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Microelectronics International

  • ISSN：1356-5362

  • E-ISSN：1758-812X

  • H-index指数：19

  • 文章自引率：0.09...

  • 影响因子：0.7

  • 年发文量：30

  • 研究类文章占比：100.00%

  • 开源占比：0.02...

  • OA被引用占比：

微电子国际 SCIE

Microelectronics International

期刊简介 中科院分区 JCR分区 统合数据 相关期刊

  • 国际简称：MICROELECTRON INT

  • 出版周期：Tri-annual

  • 研究方向：工程技术 - 材料科学：综合

  • 出版语言：English

  • 创刊时间：1982

  • 是否预警：否

  • 出版地区：ENGLAND

  • 是否 OA：混合

期刊介绍

《Microelectronics International》(《微电子国际》)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的工程技术-材料科学：综合学术刊物，主要刊载工程技术-材料科学：综合相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于1982年，出版周期Tri-annual。2023年发布的影响因子为0.7。

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服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

微电子国际（Microelectronics International）在中科院分区中位于4区，JCR分区位于Q4。审稿速度一般为 12周，或约稿 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。

《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：

• 先进封装

• 陶瓷

• 芯片附件

• 板上芯片 (COB)

• 芯片级封装

• 柔性基板

• MEMS

• 微电路技术

• 微电子材料

• 多芯片模块 (MCM)

• 有机/聚合物电子器件

• 印刷电子器件

• 半导体技术

• 固态传感器

• 热管理

• 厚膜/薄膜技术

• 晶圆级加工。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 否 否

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否

分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352

12.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438

9%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354

11.44%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438

12.67%

JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
1.9 0.188 0.354
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797

35%
大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132

31%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284

29%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q3 308 / 434

29%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224

27%

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常见问题

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