半导体加工中的材料科学 SCIE

半导体加工中的材料科学（Materials Science In Semiconductor Processing）在中科院分区中位于3区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 约1.7个月 约3.7周，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《半导体加工中的材料科学》为讨论（光）电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照，涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、（光）催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域，这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括：亚微米器件的先进光刻技术；蚀刻及相关主题；离子注入；损伤演变和相关问题；等离子体和热 CVD；快速热处理；先进的金属化和互连方案；薄介电层、氧化；溶胶-凝胶处理；化学浴和（电）化学沉积；复合半导体加工；新型非氧化物材料及其应用； (大)分子和混合材料；分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等；分立电路和集成电路的新材料和新工艺；磁性材料和自旋电子学；异质结构和量子器件；半导体电学和光学特性的工程；晶体生长机制；可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。