IEEE Transactions on Device and Materials Reliability SCIE

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability（Ieee Transactions On Device And Materials Reliability）在中科院分区中位于3区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 较慢,6-12周 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

出版物的范围包括但不限于以下方面的可靠性：设备、材料、工艺、接口、集成微系统（包括 MEMS 和传感器）、晶体管、技术（CMOS、BiCMOS 等）、集成电路（IC、SSI、MSI、LSI、ULSI、ELSI 等）、薄膜晶体管应用。从概念阶段到研发再到制造规模，在每个阶段对这些实体的可靠性进行测量和理解，为成功将产品推向市场提供了设备、材料、工艺、封装和其他必需品的可靠性的整体数据库。这个可靠性数据库是满足客户期望的优质产品的基础。这样开发的产品具有高可靠性。高质量将实现，因为产品弱点将被发现（根本原因分析）并在最终产品中设计出来。这个不断提高可靠性和质量的过程将产生卓越的产品。归根结底，可靠性和质量不是一回事；但从某种意义上说，我们可以做或必须做一切事情来保证产品在客户条件下在现场成功运行。我们的目标是抓住这些进步。另一个目标是关注电子材料和设备可靠性的最新进展，并提供对影响可靠性的基本现象的基本理解。此外，该出版物还是可靠性跨学科研究的论坛。总体目标是提供前沿/最新信息，这些信息与可靠产品的创造至关重要。