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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

  • ISSN：2156-3950

  • E-ISSN：2156-3985

  • H-index指数：39

  • 文章自引率：0.13...

  • 影响因子：2.3

  • 年发文量：217

  • 研究类文章占比：98.16%

  • 开源占比：0.09...

  • OA被引用占比：

元件封装与制造技术IEEE Transactions SCIE

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

期刊简介 中科院分区 JCR分区 统合数据 相关期刊 TOP期刊

  • 国际简称：IEEE T COMP PACK MAN

  • 出版周期：12 issues/year

  • 研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

  • 出版语言：English

  • 创刊时间：2011

  • 是否预警：否

  • 出版地区：UNITED STATES

  • 是否 OA：未开放

期刊介绍

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》(《元件封装与制造技术IEEE Transactions》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学术刊物，主要刊载ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于2011年，出版周期12 issues/year。2023年发布的影响因子为2.3。

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期刊简介

Magazine introduction

元件封装与制造技术IEEE Transactions（Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology）在中科院分区中位于3区，JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 一般,3-6周 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 4区 否 否

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否

分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
4.7 0.562 1.119
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384

68%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797

64%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284

62%

相关期刊

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