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首页 SCI 期刊 Ieee Design & Test
Ieee Design & Test

  • ISSN：2168-2356

  • E-ISSN：2168-2364

  • H-index指数：72

  • 文章自引率：0.05

  • 影响因子：1.9

  • 年发文量：59

  • 研究类文章占比：100.00%

  • 开源占比：0.06...

  • OA被引用占比：

IEEE设计与测试 SCIE

Ieee Design & Test

期刊简介 中科院分区 JCR分区 统合数据 相关期刊 TOP期刊

  • 国际简称：IEEE DES TEST

  • 出版周期：6 issues/year

  • 研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

  • 出版语言：English

  • 创刊时间：2013

  • 是否预警：否

  • 出版地区：UNITED STATES

  • 是否 OA：未开放

期刊介绍

《Ieee Design & Test》(《IEEE设计与测试》)是一本由IEEE Computer Society出版的COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学术刊物，主要刊载COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相关领域研究成果与实践，旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。该刊创刊于2013年，出版周期6 issues/year。2023年发布的影响因子为1.9。

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期刊简介

Magazine introduction

IEEE设计与测试（Ieee Design & Test）在中科院分区中位于4区，JCR分区位于Q3。审稿速度一般为 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《IEEE 设计与测试》提供原创作品，介绍用于设计和测试微电子系统（从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件）的模型、方法和工具。该杂志侧重于当前和近期的实践，包括教程、操作方法文章和真实案例研究。该杂志力求通过专栏、访谈和圆桌讨论，向读者介绍重要的技术进步以及技术领导者的观点。主题包括半导体 IC 设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和产量设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。

中科院SCI分区

Magazine introduction

2023年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否

2022年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否

2021年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否

2021年12月基础版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否

2021年12月升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否

2020年12月旧的升级版

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否

分区表升级版：旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。升级版有如下优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。

JCR 分区

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

JCR：JCR没有设置大类，只分为176个具体学科，按当期（1年）的影响因子进行分区；JCR是按照“平均主义”思想，根据刊物IF的高至低平均划分4个区，每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构，1区只有5%的顶级期刊，2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少，杂志质量相对也高，基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

中科院JCR分区历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子：表示一种杂志的被引用频率，是国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

CiteScore：是影响因子最强有力的竞争者，是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布，旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
3.8 0.489 0.757
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%
大类：Engineering 小类：Software Q3 230 / 407

43%

相关期刊

（同大类学科）

TOP期刊

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