界面现象与传热 SCIE

界面现象与传热（Interfacial Phenomena And Heat Transfer）JCR分区位于Q4。审稿速度一般为 ，且近两年没有被列入国际预警名单，您可以放心投稿。如果您需要投稿指导，可在线咨询我们的客服老师，我们将竭诚为您服务。

《界面现象与传热》是一本专注于界面现象和传热领域的国际学术期刊。致力于传播与界面现象和传热相关的研究成果、理论进展和应用实践。其涉及的主题广泛，涵盖了从宏观到纳米尺度系统的各种界面现象和传热过程，包括但不限于以下方面：不同材料界面间的热传递、流体界面的行为和特性、相变传热、微纳尺度传热、热传导与对流换热、界面的物理化学性质对传热的影响等。

此期刊为相关领域的学者、研究人员和专业人士提供了一个重要的交流平台，以促进学科的发展和创新。通过发表高质量的原创研究论文、综述文章以及相关的实验和理论研究成果，推动了界面现象与传热领域的知识进步。该期刊的编辑团队通常由该领域的知名专家组成，以确保文章的学术质量和专业性。一般采用严格的同行评审制度，对投稿的文章进行细致评估。