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Hardwarex
  • ISSN:2468-0672

  • E-ISSN:

  • H-index指数:

  • 文章自引率:

  • 影响因子:2

  • 年发文量:112

  • 研究类文章占比:100.00%

  • 开源占比:

  • OA被引用占比:

硬件x SCIE

Hardwarex

  • 国际简称:HARDWAREX

  • 出版周期:暂无数据

  • 研究方向:Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering

  • 出版语言:English

  • 创刊时间:暂无数据

  • 是否预警:

  • 出版地区:Netherlands

  • 是否 OA:开放

期刊介绍

《Hardwarex》(《硬件x》)是一本由Elsevier出版的Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering学术刊物,主要刊载Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相关领域研究成果与实践,旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本刊已入选SCIE来源期刊。2023年发布的影响因子为2。

服务流程:

期刊简介

Magazine introduction

硬件x(Hardwarex)JCR分区位于Q3。审稿速度一般为 24 Weeks ,且近两年没有被列入国际预警名单,您可以放心投稿。如果您需要投稿指导,可在线咨询我们的客服老师,我们将竭诚为您服务。

《硬件X》目标是认可研究人员在开发科学基础设施方面所投入的时间和精力,同时为用户提供足够的信息来复制和验证所呈现的进步。对所有科学、技术和医学学科的输入持开放态度,并对科学基础设施进行最广义的解释,包括对现有基础设施的硬件修改、执行测量和其他功能的工具和传感器(例如可穿戴设备、空气质量传感器、低成本替代工具等),以及为标准或新颖的实验室任务创造全新的工具。

作者被鼓励提交解决科学的各个方面的硬件发展,不仅仅是最终的测量,例如样本准备和处理、用户安全以及质量控制的改进。期刊鼓励使用分布式数字制造策略(例如3D打印),并且所有设计必须在开源硬件许可下提交。

JCR 分区

Magazine introduction(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 202 / 352

42.8%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 40 / 76

48%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 292 / 438

33.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 192 / 354

45.9%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 76

42.76%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 249 / 438

43.26%

JCR:JCR没有设置大类,只分为176个具体学科,按当期(1年)的影响因子进行分区;JCR是按照“平均主义”思想,根据刊物IF的高至低平均划分4个区,每个区含有该领域总量25%的期刊。中科院的分区如同社会阶层的金字塔结构,1区只有5%的顶级期刊,2~4区期刊数量也逐层增加,所以中科院的1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。

统计数据

Magazine introduction

影响因子历年变化趋势

CiteScore历年变化趋势

引文指标和发文量历年变化趋势

自引数据历年变化趋势

影响因子:表示一种杂志的被引用频率,是国际上通用的期刊评价指标,它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

CiteScore:是影响因子最强有力的竞争者,是衡量期刊影响力的一个指标,由爱思维尔于2020年发布,旨在让人们更细致地了解影响力对研究和期刊的意义。

CiteScore(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
4.1 0.511 0.905
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q2 232 / 672

65%

大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 136 / 384

64%

大类:Engineering 小类:Civil and Structural Engineering Q2 136 / 379

64%

大类:Engineering 小类:Instrumentation Q2 57 / 141

59%

大类:Engineering 小类:Biomedical Engineering Q3 163 / 303

46%

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常见问题

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Magazine introduction

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