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微纳电子技术杂志

杂志介绍

微纳电子技术杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第十三研究所主办的一本北大期刊。

微纳电子技术杂志创刊于1964,发行周期为月刊,杂志类别为科技类。

  • 21世纪半导体科学技术展望——纪念晶体管发明60周年

    关键词: 晶体管发明  半导体科学技术  信息化社会  

    半导体科学技术是20世纪最伟大的科技成就之一。主要从低雏物理、纳米材料、有机半导体、量子点的自组织生长、量子器件以及光电子集成等几个方面,预测了半导体科学技术在21世纪的发展趋势,以纪念晶体管发明60周年。

  • 平面型RTD与BJT构成的串联单元特性分析

    关键词: 平面型共振隧穿二极管  离子注入  高级设计系统  

    采用了n^+-GaAs衬底和硼离子注入的新型工艺实现了共振隧穿二极管(RTD)的平面化,解决了台面型RTD工艺的不足,得到常温电流峰谷比为2.5:1的平面型RTD(PRTD);利用高级设计系统ADS电路模拟和实验测量对PRTD与BJT串联单元的不同串联方式的电压-电流特性进行了深入分析。这一特性的研究对RTD与异质结双极晶体管(HBT)、MOSFET、高电子迁移...

  • 2005年度《微纳电子技术》主要学术计量指标

    关键词: 电子技术  计量指标  学术  无线电电子学  科技期刊  影响因子  基金论文比  电信技术  

    (2006年版中国科技期刊引证报告(扩刊版)》显示,《微纳电子技术》2005年度影响因子为0.522,他引率0.92,学科影响指标0.22,学科扩散指标0.90,引用刊数129,基金论文比0.51。其中影响因子在无线电电子学、电信技术类137种期刊中名列第十。

  • 纳米级BiCMOS双极架构的可制造性设计

    关键词: 双极性器件  工艺级设计  可制造性设计  

    基于对小尺寸双极性器件特性的理论分析,对合理实现BiCMOS的架构模式进行了深入研究,完成了TSUPKEM-Ⅳ与MEDICI接口的TCAD可制造性设计流程,实现了BiCMOS环境下集成化小尺寸器件管芯制程的全流程虚拟制造。器件基区宽度小于100nm,器件特性理想。

  • 过渡金属掺杂ZnO形成稀磁半导体的研究进展

    关键词: 稀磁半导体  zno薄膜  过渡金属掺杂  

    由于稀磁半导体(DMS)潜在的应用前景,近年来许多研究小组开始了对过渡金属(TM)掺杂ZnO形成稀磁半导体的研究。综述了TM掺杂ZnO的制备以及TM掺杂对ZnO薄膜结构和性能的影响,特别是对磁学性质的影响。

  • 电泳沉积法制备MgO薄膜

    关键词: mgo薄膜  si衬底  电泳沉积  

    采用电泳沉积法(EPD)在Si(111)衬底上制备出了MgO薄膜。用X射线衍射(XRD)、傅里叶红外吸收(FTIR)谱、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)对样品的结构和形貌进行了分析。结果显示所得样品为立方MgO多晶薄膜。

  • 微极广义磁热弹性固体界面上波的传播

    关键词: 热松弛时间  微极广义磁热弹性  纵向位移波  反射  折射  

    给出了微极广义热弹性固体的一般控制方程;研究了在定常磁场作用下具有均匀初始温度的两理想接触微极弹性介质平面分界面上磁热弹性波的传播特性;给出了分别在缺少磁场、热场作用或不同广义热传导理论下反射或折射热波、纵向位移波、耦合横向和微旋转波与入射纵向位移波的振幅比随入射角变化的关系曲线,讨论了热松弛及磁场对振幅比的影响。结...

  • 硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用

    关键词: 电流特性  电荷分布  al台阶  

    介绍了一种新的R.F—MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于100mm时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅/玻...

  • 高检测灵敏度的DNA生物传感器

    关键词: dna生物传感器  磁珠  巨磁效应  隧道磁电阻效应  纳米线  

    基于磁珠带标记DNA电化学传感器、磁珠标记的GMR(TMR)DNA生物传感器和纳米线场效应DNA生物传感器都具有高检测灵敏度的特点,是极具发展前途的研究方向。主要介绍了以上三种高检测灵敏度DNA生物传感器的基本检测原理,并对比分析了这三种传感器的优缺点。

  • 一种两用光纤微探针的研制

    关键词: 光纤探针  扫描隧道显微镜  隧道电流  

    以普通石英光纤为材料,运用腐蚀一熔拉一腐蚀复合的方法制备出光纤探针;而后在针尖侧面镀上一层数十纳米厚的金属膜,实现导电性与导光性,使其能传导隧道电流和探测近场光,并在实际测量中取得了理想的测试结果。

  • 用于硬盘NiP基片CMP的一种碱性SiO2抛光液

    关键词: 硬盘  磷化镍  化学机械抛光  粗糙度  

    在NiP基片的化学机械抛光中,针对现有酸性抛光液存在的易腐蚀、易污染和以Al2O3为磨料造成易划伤表面的质量问题,尝试使用SiO2水溶胶作为抛光磨料,通过加入非离子表面活性剂和螯合剂等,配制成一种碱性环境下的硬盘基片抛光液。通过化学机械抛光试验,发现这种碱性SiO2抛光液在硬盘NiP基片抛光中具有250nm/min的抛光速率,抛光后的表面粗糙...

  • 微电子封装用导电胶的研究进展

    关键词: 导电胶  导电机理  接触电阻  

    介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。

  • 名词术语释义:无铅化封装

    关键词: 无铅封装  无铅化  术语释义  名词  锡铅焊料  集成电路  有毒物质  无铅焊膏  

    集成电路的封装主要是采用锡铅焊料,含铅器件再利用过程中有毒物质将对环境产生污染。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前较为常用的封装无铅化主要是通过无铅焊膏来实现。

  • 基于ATJ2085的LRADC按键电路设计

    关键词: atj2085  低分辨率模数转换器  分压电阻网  

    通过珠海炬力集成电路有限公司研发的音频解码芯片ATJ2085提供的11位SARADC来设计线控键盘电路。通过软、硬件协同设计来完成LRADC按键功能,硬件利用分压电阻网进行设计,软件在满足按键基本要求情况下针对外部干扰作了相应的改进设计。

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