关键词：碳化硅陶瓷 无压液相烧结 热膨胀系数 热导率 

摘要：以MgO-CeO2为助烧剂,采用无压液相烧结工艺在1 900℃、Ar气氛下保温2 h制备了SiC复合陶瓷.主要研究了助烧剂相对含量的变化对陶瓷材料致密性、硬度和热学性能的影响,结果表明:随着MgO掺入量的增多,陶瓷样品的致密性减小,适量提高CeO2的比例有助于陶瓷致密化进程.样品的平均热膨胀系数随MgO添加量的增加和CeO2添加量的减少呈现减少的趋势,当助烧剂MgO∶CeO2=8∶2时,陶瓷样品的平均热膨胀系数有最小值,为1.86×10^-6 K^-1.随着MgO的增多,CeO2的减少,陶瓷样品的热导率呈现先增大,后减小,再增大的趋势,当助烧剂MgO∶CeO2=5∶5时,样品的热导率达到最大,为123.362 W/(m·K).

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