印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 厚铜pcb 水池效应 蚀刻因子
结合厚铜PCB（205.7μm/205.7μm）的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。
关键词: 激光无掩曝光技术 激光直接光刻技术
随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐...
关键词: 激光 成像 钻孔 活化
概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
关键词: 厚铜板钻孔 孔壁粗糙度 切削参数
随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚（普通板铜厚的5～12倍）,在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、...
关键词: 深度标准
随着电子产品产业化的发展,PCB行业量产化增速,拼板带来的加工便利与材料节约显而易见,而其中V割的成形方式,也成为客户的首选。本文即以这种成形方式为例,对V-cut成形的标准作以浅析,希望能得到大家的指正。
关键词: 激光切割 紫外激光 炭化 覆盖膜
采用一种新颖的技术即在光路中首次使用光束整形器切割覆盖膜,明显的减轻了炭化现象。研究了激光切割工艺参数,抽风系统,激光器和切割材料对切割覆盖膜炭化的影响。研究表明：快的切割速度,高的激光频率,低的激光功率,可以减轻炭化。改进抽风系统,不同的激光器和切割材料,可以减轻炭化。本文研究的炭化影响因素为实际应用提供了理论和实验依据。
关键词: 激光成型 台阶板 流胶
近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。
关键词: 微晶磷铜 铜阳极 pcb 电镀铜
介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。
关键词: 选择镀镍金 厚度 表观
随着现代电子技术的不断发展,电路板中将有越来越多的镀镍金表面工艺,来满足开关、触点及耐摩擦等方面的要求。图形的分布不均给电路板镀镍金的表面处理带来了诸如金厚度、金表观等难以克服的缺陷。从电镀的原理方面入手,分析造成这些缺陷的原因,并给出相应的解决办法,为以后选择镀镍金为表面处理方式的产品的加工提供一种新的思路与方法。
关键词: 脉冲电镀 电流阶跃 极化
利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。
关键词: 沉锡 锡厚 可焊性缺陷
对沉锡的相关品质特性进行了详细的阐述,同时还对常见沉锡缺陷原因进行了分析,并介绍了相关改善措施。
关键词: 超粗化 前处理 沉锡 脱油
沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的前处理方式,实验出适合沉锡使用的阻焊前处理方式,并列举该方式的具体应用。
关键词: 沉金 镍腐蚀 可焊性
近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对...
关键词: 印制电路板 热分析 有限元 可靠性
印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过...
关键词: 裸板测试 测试扎痕 绑定焊盘 按键盘
裸板测试-bare board test,又称＂通断测试＂。此检测工序是在整个电路板制程后质量检验中尤为重要关键的一个生产环节,因为它是保证客户原始设计网络关系、基本性能使用的电检测试工序。然而＂通断测试＂使用电检测试设备进行手动或自动测试过程中,由于在测试中测试治具与PCB形成接触,又因各种治具制作和PCB制成的因素导致最终成品板焊接盘形成...
关键词: 玻璃化温度 热分析 可靠性 无铅装配 印制板
随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg（玻璃化温度）、Td（热裂解温度）、T260/T288（热分层时间）、Z-CTE（热膨胀系数）方面的区别与关联,希望...
关键词: 过孔 阻抗控制 信号完整性
传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号...
关键词: 阳极导电丝caf 电化学迁移 水解 平均失效时间 bell labs模型 可靠性
阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命（MTF）,为后续其他板材耐CAF性能的考察...
关键词: 刚挠结合板 产品结构 窗口制作
软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍：通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。
关键词: 刚挠结合印制板 除胶渣 湿法
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板（十六层）为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。
关键词: 封闭 覆盖膜 开窗 非流动性半固化片 双刃铣刀 可靠性
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
关键词: 挠性板 补强压合 填胶空洞 焊盘凹陷
挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的...
关键词: 刚挠结合印制板 可靠性 制作技术 覆盖膜
文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。
关键词: ptfe 高频高速 铜瘤 ict 正交试验
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯（PTFE）是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT（内层孔壁分离）等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题...
关键词: 大背板 渗铜 树脂空洞
随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合过程制作难度也随之不断增加,其中以压合空洞及其导致的渗铜问题尤为突出,本文通过对问题大背板渗铜表观、切片及影响因素进行分析,最终确定渗铜的直接原因为层间介质树脂空洞,通过优化叠板层数、排板方式、优化压板参数匹配材料压合要求、采用排板时加铝片缓冲及使用厚度均匀性好的小钢板改善局部失压,最终降...
关键词: 铝基板 阳极氧化 激光雕刻 自然氧化
随着LED产品大量使用,电子元器件对基板的散热要求越来越高,使得铝基板得到广泛应用。一部分客户要求铝基板的铝面需印制字符,而目前行业中主要采用的丝印方式,存在字符不清、表面自然氧化、耐蚀性差等缺陷,不能形成有效的防护层,最终会导致掉色失效。本文所述方法通过铝面的阳极氧化着色,然后进行激光雕刻形成黑底白字,解决了字符模糊、耐蚀性...
关键词: 材料特性 制作工艺 多层板
由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等...
关键词: 高频混压 成本节约 弯曲强度 电磁干扰 压合粘结性 可靠性
文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。
关键词: 静电放电 静电保护 嵌入静电保护 印制电路板
静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而...
关键词: 沉铜催化浆料 化学沉铜
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合...
关键词: 盲埋孔数据量化
盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板（特种材料）、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了...
关键词: 智能工程 自动化 多企业 数据交换平台
PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的＂PCB产前智能工程＂成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司＂INPLAN智能工程＂项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入＂...
关键词: 任意层互联 高密度互联 智能手机
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
关键词: hdi 埋孔 半固化片 填孔性能
HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片（1037）理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
关键词: 设备维修 维修效率 管理系统
介绍PCB企业设备维修管理系统产生的背景,并结合我司设备[1]维修管理的运作特点,分析其设备维修管理的需求,研究和开发了以预防为主的设备维修管理系统,通过无纸化的管理作业实现了提升设备维修效率、减少停机时间保证生产不间断运行、严格控制备件消耗的设备管理的目标。
关键词: 制约 周期
众所周知PCB的生产工艺流程复杂,对于以多品种,小批量为特点的PCB工厂,在计划与生产管理上更是难上加难。为解决生产问题,提高生产效率,通常的做法是,将每个制程工序都进行改善,使整体效率发挥最大化,预达到良好的效益。但其结果却是事倍功半。本文旨主要阐述,天津普林引用制约法的管理理念,对计划和生产进行管理提升。即将所有制程工序视为是一...
关键词: 研发管理 技术研发 体系建设 项目管理
对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。
关键词: 设备管理 数据采集 稼动率 mes
有效地管理和利用好设备已成为企业提高经济效益、提升竞争能力、促进企业发展的重要内容。而以计算机和Internet网络技术辅助设备管理已经被企业普遍采用,并取得了较好的效果。本文初步探讨了如何实现PCB设备管理信息化,利用设备信息化平台和设备管理方法,改善和提升设备效率。实践中,我们成功的开发和实施了设备信息化管理系统,在我司的钻孔工...
关键词: 印制电路行业 工程技术人员 pcb技术 管理人员 企业家 展览馆 论坛 论文
2012年印制电路行业春季国际PCB技术／信息论坛在行业领导、企业家、广大工程技术人员的大力支持下三月中旬在上海世博展览馆隆重举行。论坛共征集到行业内广大工程技术人员、管理人员发来的论文150篇，这些论文大多数都是与当前的PCB生产实际紧密相结合，
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