购物车(0)印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 新型碱性化学银工艺
取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点：（1）镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银，它在焊接时不会产生气泡；（2）它的焊接与邦定效果接近于化学镍金；（3）它的成本仅为化学镍金的25％-40％；（4）它易于除去铜和有机杂质，溶液可以长期使用；（5）使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复；（6）由于使用了特种的防变色剂，...
关键词: 镍钯金 化学镀镍镀钯浸金 表面处理 焊接可靠性 金属丝键合
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势，适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求，因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点，近年...
关键词: 板材 刀具 无铅 v槽 沉镍金
无铅时代的到来，板材也正在逐步向无铅体系板材过渡，随之也带来一些负面影响；有铅板材开V槽后进行沉镍金，没有出现V槽上金；无铅板材开V槽后进行沉镍佥，断续出现V槽上金；从板材、刀具、沉镍金工艺三个方面实践论述V槽上金的原因分析及解决办法。
关键词: 线路板检测自动光学检测 欠采样成像 微小缺陷检测
自动光学检测（AOI）已成为PCB检测的主要方式，线路板微小缺陷检测对于AOI系统是严峻的挑战。研究线路板微小缺陷的成像问题。运用成像理论，研究了欠采样条件下微小缺陷的成像特点，分析了缺陷尺寸与像素分辨率的比例及采样相位对成像的影响，并进行了实验验证。该研究对PCB AOI系统的设计和检测性能分析有重要意义。
关键词: 印制电路板 失效分析 扫描电子显微镜 导电阳极丝
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理，及CAF失效分析方法，为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。
关键词: 导热系数 检测方法 散热基板 高亮度led
导热系数在化工、建筑、科研生产中有着广泛的应用。目前国内外关于导热系数的检测方法很多，相关的标准也不少。检测样本不同，对检测方法的适用领域、测量范围和精度的要求也不同。在检测时，选择合适的检测方法至关重要。通过对比分析国内外各种导热系数的检测方法，引入一种适合印制电路板行业高亮度LED散热基板导热系数的新检测方法。通过...
关键词: 半固化片 阳极导电丝 灯芯 玻纤裂纹 电化学迁移 平均失效时间 可靠性
阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响，通过分析不同半固化片的异同点，对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据，推算不同叠层...
关键词: 铝基板 双层材料 综合导热系数
通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样，使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数，并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与之进行对比，指出两种测试方法存在的差异。分析了激光闪射法不适合用于测量双层材料综合导热系数的原因。最后引入平均导热系数与综合导热系数之间的计算关系式，说明激光闪射法测量双层材料导热系数的应用。
关键词: 化学镍金 渗镀 硝酸法 优化实验
化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理，采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点，应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层，获得了最佳硝酸处理的工艺参数：活化时间90s，温度30℃，硝酸浓度3mol／L，反应时间30s。
关键词: 挠性印制板 覆盖膜 均匀设计法 快压
利用均匀设计法采用U13（13^12）的均匀设计表研究了压合温度，预压时间，成型时间，压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据，建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明，在最佳工艺参数压合温度194℃，预压时间5s，成型时间104s，压力5．88MPa下，可获得覆盖膜最大结合力为5．31N／cm，经过实...
关键词: 保护膜 丙烯酸酯 高性能 fpc基材
文章首先合成了溶剂型的丙烯酸酯压敏胶。为了进一步提高胶液的耐高温性能，加入了不同种类的有机硅氧烷对其进行改性。改性后的胶液具有相容性好、高温持粘力佳、剥离强度值适中、能够耐受酸碱溶剂、能够耐受200℃高温且在粘附物表面不留残胶的优良性能。改性胶作为一种高档压敏保护胶膜，在FPC生产中具有良好的应用前景。
关键词: 刚挠 缺胶 缓冲垫 升温速率 叠层
我公司加工刚挠产品时，需用到不流胶与低流胶PP；为保证刚挠产品不缺胶，我们需用缓冲垫以实现压力均匀化。但缓冲垫的使用，会给升温速率及叠层高度带来负面的影响。通过不同缓冲垫的性能比较，选出了一种升温速率快、操作更方便、价格更便宜的缓冲垫；在不影响产品的填胶效果及可靠性能的情况下，将刚挠产品的叠层大幅度提高。
关键词: 刚挠结合板 阻抗设计
随着数据传输速率越来越快，刚挠结合板的阻抗要求也越来越高，而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别，这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战，其阻抗设计值与理论值差别较大，往往实际测值超出理论值范围，达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。
关键词: 封闭 覆盖膜 开窗 非流动性半固化片 双刃铣刀 可靠性
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法，并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明，以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
关键词: 电阻长度 电阻宽度 蚀刻线损量
近年来高速、高性能电子产品骤增，对应高密度的同时，还要对应高频、高速传输，因此，电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响，而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI—P薄层电阻材料作为研究对象，通过实验发现在整个制作过程中，酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸...
关键词: 埋嵌电容 薄介质 双面蚀刻
用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容，其电容介质材料较薄，常用的电容介质材料厚度在8μm～50μm之间，因此在制作电容层图形时，容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。
关键词: 聚四氟乙烯多层板 台阶槽设计 控深铣揭盖工艺
聚四氟乙烯（PTFE）因其材料本身之固有特性，在诸多加工工序面临技术瓶颈，尤其在“纯PTFE多层结构＋台阶槽工艺”设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨，并通过同步蚀刻快速压合＋控深铣槽揭盖工艺，有效解决了PTFE层压结合力差和台阶焊盘压合变形等业界常见的技术难题，极大提升了生产品质和效...
关键词: 超厚铜 反面蚀刻
主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究，采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术，有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题，保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质，满足了客户的特种需求。
关键词: 铝基表面复合处理工艺 纯胶预贴 局部撕胶 二氧化碳激光切割技术
金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了...
关键词: 嵌入式 深度 尺寸 补偿 精度
介绍一种在铜基内嵌入PCB线路的一种新产品及其制造技术。将印制电路板嵌入铜基内，印制电路表面与铜基板表面在同一平面上，在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件进行直接接触，从而直接进行快速导热散热。从产品的设计及加工过程进行探讨，产品的设计、铜基的蚀刻深度精度、尺寸精度、压合等是产品品质的关键控制点。
关键词: 射频 无源互调
随着新技术在无线通讯的应用，对高频产品的传输信号和射频功率等提出了更高的要求，无源互调（PIM）成为限制系统容量的重要因素。文章针对一种高频PCB产品出现PIM异常而影响射频信号，通过不同的对比试验分析和验证，找到影响PIM偏移的原因和控制方法。
关键词: 挠性铝基覆铜板 球形氧化铝 高导热
采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂，并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移，利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响，通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性，最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板...
关键词: 埋入元件电路板 有源器件 无源器件
埋入分立元件技术是将分立无源／有源元件埋置于电路板中的技术。文章介绍了业界埋入分立元件技术的发展状况，结合深南电路在埋入分立器件技术开发中遇到的技术问题从设计、工艺、设备、物料等方面进行了探讨。
关键词: 导电墨水 低固化温度 银薄膜
总结了开发一种简便快捷的可印制在挠性基板上于低温条件实现烧结形成高导电性线路的自还原型银导电墨水的制备方法。该导电墨水通过混合二乙醇胺溶液和银氨溶液制备得到。印制在塑料基材上后，在75℃下固化形成导电线路。这是因为在碱性环境与高于50℃的温度下，二乙醇胺可分解生成甲醛并自发地与银氨溶液发生反应。随后还原出银原子并让其吸附...
关键词: 印制线路板 酸性蚀刻液 膜电解 再生利用
为了生态环境和人们身体健康，研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备，实现清洁生产，已成为印制线路板行业污染防治工作的重点。文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法：采用膜电解技术，硫酸作为阳极液，蚀刻废液作为阴极液，将蚀刻废液中的铜离子沉积在阴极板上形成致密的铜板，铜离子浓度降低至1g／L，氢离子浓度上升至3．6m01／L，...
关键词: 空压系统 变频 露点反馈控制 节能
结合自身实践经验，从空压机变频控制、干燥机露点反馈控制，空压系统运行管理等方面，分析了PCB行业空气压缩系统节能降耗的一些可实施途径。
关键词: 废弃电子电路板 硝酸 浸出 电沉积
以废弃电子电路板粉碎颗粒为原料，采用硝酸浸出一电沉积法回收金属铜，研究了硝酸浓度、液固比、浸出温度对铜的浸出率影响；电流密度、电解时间对电流效率的影响。实验结果表明：硝酸浓度为3mol／L，液固比为5：1，浸出时间2小时，浸出温度70℃，铜的浸出率为98．9％；电流密度为2．5A／dm^2，电解时间为12小时，电流效率为95．8％。同时电解...
关键词: 印制电路板 碱性蚀刻液 纳米铜粉
利用碱性蚀刻废液通过化学还原的方法制备纳米铜粉。在碱性条件下用NaBH4作还原剂；表面分散剂和保护剂用聚乙烯比咯烷酮（PVP）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）；研究结果表明，用碱性蚀刻废液制备纳米铜最佳的条件为：反应温度60℃，反应时间60min，PVP与CTAB的用量为1：5，制备出来的纳米铜粉为单质铜，颗粒粒径在100nm以内。
关键词: 价值 节能
节能降耗，对建设资源节约型和环境友好型社会具有重要的推动作用，同时也是促进企业发展、提高企业经济效益的有效措施。我公司以精益六西格玛为指导思想，从“价值”角度，审视设备能耗点，通过创新思维，梳理总结了“余热回收利用”、“中央集中供能”、“消除过渡浪费”、“消除设计余量”、“优化工艺节能”、“变频控制应用”、“新技术引...
关键词: 无线能源管控系统 可持继发展 能耗指标 优化成本 能源效益
探讨如何运用新一代的无线能源管控概念，在PCB的生产过程中，节约能源，优化成本、可持续化地提高企业的能源利用率，提升企业的核心竞争力。可持继发展的能源管控系统可让管理层更有效的，实时的掌握能耗数据，有效的掌握生产成本和能耗情况，并能实时掌控生产设备是否在安全状况下运行，提升管理能力。
关键词: 环保 回用 蚀刻液
环保、节能、可持续发展是时展的大势所趋，PCB行业如何更好的跟上时展的步伐呢？文章针对蚀刻液的污染问题，从新配蚀刻子液和回收回用子液两方面，论述实际应用的可行性。
关键词: 负片流程 成本对比 节能减排
近年来，国家积极鼓励节能减排方面的新工艺技术开发和扩展。印制电路板行业的发展壮大，成为支撑国家经济的“大户”、但同时也肩负着环保的重担。为响应国家号召，积极研究节能减排工艺技术，文章特针对正片、负片的成本消耗加以对比，分析负片流程在电路板制作中的成本优势，同时提供扩充产能的成本分析依据。
关键词: 英文摘要 期刊 编辑工作
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