印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 期刊 编辑工作 发行工作
2013年已过去，辞旧迎新之际总要回顾与展望。
关键词: 印制电路行业 杂志社 信息
送走蛇年，迎来前程似锦的马年。值此辞旧迎新之际，《印制电路信息》杂志社令体T作人员，怀着感恩之心，向在印制电路行业各个岗位上孜孜小倦地工作，默默奉献的印制电路人‘年来对《印制电路信息》报刊的关注，陪伴和支持表示衷心的感谢!
关键词: 印制电路 会展中心 编委会 信息
本期刊《印制电路信息》有二十年了，已长人成人。2013年11月19日，在东莞会展中心大洒店召开了《印制电路信息》创刊二十周年纪念暨2013年编委会会议。
关键词: 征稿通知 设备技术 材料技术 pcb 印制电路 新技术 产品
各位读者：你们好！2014年3月的《印制电路信息》将以“PCB专用设备技术、专用材料技术”为主题，着重于PCB设备新产品新技术、PCB材料新产品新技术的介绍。
关键词: hdi 手机 任意层 4g
HDI经过二十几年的发展，无论是技术还是客户都发生了巨大的变化，本文回顾了HDI的发展历程，阐述这些发展变化对企业的影响，并分析了中国4G带来的商机，认为HDI未来仍会继续保持增长势头，应用领域仍在扩展中。
关键词: pcb 加成法 印刷 离子吸附 化学镀
研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺，可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路，基板选择范围广，可以直接制备单面和双面PCB，故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。
关键词: 挠性印制电路板 刚挠结合板 高密度
桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势，必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展，并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势，介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向，对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。
关键词: 表面处理 化学镀镍侵金 化学镀镍信度宝巴侵金 浸银 浸锡 直接浸金 自组装单分子层
文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）等表面处理技术的发展现状；并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论，并提出了一些降低工艺成本，改进技术，提高工艺可靠性的方法。
关键词: 激光直接成型 印制电路板 注塑高分子材料 覆铜板
激光直接成型（LDS）技术，指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面，通过对照射过的区域进行直接金属化，最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。本文详细探讨了LDS4技术的原理、加工方法、应用方向、在印制电路板中的应用前景以及目前存在的应用缺陷。
关键词: 精细微孔 激光加工 光纤激光器 飞秒脉冲
概述了激光精细加工（孔或线等）的发展与进步。目前，激光加工开始从传统激光加工（红外激光和紫外激光加工）时代走向光纤激光加工和飞秒激光加工时代，由于采用光纤和新软件等技术，提高了激光加工的功率和速度而达到了高生产率；开发了飞秒（10s～15S）脉冲技术，使激光加工去除物质极快而来不及发生热扩散，因此不会发生激光脉冲冲击而带来...
关键词: 插入损耗 信号测试 信号完整性
随着电子产品和设备工作频率和速率的提高，PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上，IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色，INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外，对于大批量PcB生产中的插入损耗监控也是一大课题．本文将对PCB信号...
关键词: 印制电路板 工艺革新 化学药水 发展趋势
近年来，中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进，在此漫长过程中，首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验，对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。
关键词: 半加成工艺 细线路 溅镀
文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
关键词: 印制板 积层板 无芯积层板 积成法
概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。
关键词: 信号完整性 高速数字电路 盲孔 埋孔
在高速数字电路中，随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡，多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射，严重影响到系统的信号特性。因此，盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS，对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真，将盲埋孔与导通孔进行比较，分析盲埋孔孔径、焊盘、...
关键词: 制前设计 成本控制
文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响，从而给设计者提供了一套实用的参考资料，告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目，才能使用最低的制作的成本，设计出满足客户需求的产品。
关键词: 活性酯固化剂 高介电常数 覆铜板 天线
当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长，达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂，活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基，可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架，所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。...
关键词: 机械钻孔 背钻 深度 铜厚
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题，通过背钻技术，对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验，以供同行业参考。
关键词: 漏镀 化学镍金 电化学势能 正交试验
在化学镍金过程中会出现漏镀现象，文章讨论了漏镀产生的机理，采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列，同时，对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明，在调节活化钯相关参数的同时，反应中的电化学势能亦不容忽视。
关键词: 化学镍金 渗镀 漏镀 金层粗糙
文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题，如渗镀、漏镀、金面粗糙问题，结合我公司实际情况，进行的解决和改善的过程，为化学镍金生产积累了宝贵的经验，提高了我公司化学镍金的生产水平。
关键词: 新技术 产品 封装基板 新材料
封装基板和积层绝缘新材料
关键词: 摘要 文献 加工方法 印制电路 手指
无依托手指 文章介绍挠牲印制电路中用到的二三种无依托板边插头（手指）类型和加工方法，
关键词: 论文写作 基础知识 技术报告 pcb 印制电路 信息化 行业协会 委员会
一、《印制电路信息》杂志写作要求 l杂志概况刊名：印制电路信息Printed Circuit Information主办：印制电路行业协会主管：上海市经济和信息化委员会
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