印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 钻削抗力 切削温度 钻削参数 主轴维护保养
对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用...
关键词: 多结构互联印制电路板 埋子板 对准度 局部混压 盲埋孔
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求...
关键词: 底铜 补偿 蚀刻 标准
文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6？m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。
关键词: 双面铝基板 制作技术
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。
关键词: 三维高导热铝基板 数控加工 金属表面处理
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
关键词: 阶梯板 板边插头 批量制作
随着通讯技术向高速通讯发展,阶梯板边插头设计应运而生,文章就其PCB在资料的工程设计、批量制作过程中的问题,进行总结作为参考。
关键词: 埋置电容板 分层 机械应力 裂纹扩展
针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。
关键词: 行政总监 嘉林 市场总监 陈正清 平板电脑 戴杰 春华 谷歌公司 佩奇 物联网
2014年8月4日晚,CPCA顾问、生益科技刘述峰总经理、副总经理陈仁喜、总经理助理周嘉林、生益电子总经理邓春华、行政总监潘琼、市场总监戴杰、总工程师陈正清等生益科技和生益电子的高层领导和林金堵、张瑾、诸蓓娜一行在东莞见面。当时,我就请教了刘总和生益科技、生益电子的各位高层领导关于＂大数据＂的问题,受益匪浅。感受到＂大数据＂时代...
关键词: 局部混压 混合电路 可靠性 信号完整性
混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度上提高了可靠性,在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个系统内往往只是局部需求,同时系统集成度也越来越高,一块板内集成了数模等多种混合电路,在实质上对密度或介质的需求也不一样。文章介绍了局部混压技术的应用范围及前景,并针对关键技术的研发和实践进行探讨。
关键词: 挠性印制电路板 高频信号 介质损耗 导体损耗
随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍,并提出了几点建议。
关键词: 介电法树脂固化监控仪 离子粘度 固化反应 实时监测 电子电路基材
介电分析法（DEA）是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
关键词: 焚化炉 上胶机回风 节能 热回收介质
提高上胶机回风温度有利于降低RTO的能耗,并延长热回收介质的使用寿命,对CCL生产企业有着重要的意义。本文分析和研究上胶机回风温度的影响因素和调节方法,以期达到节能和稳定生产的目的。
关键词: 退洗药水 超声波 基材白纹 油墨塞孔
针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。
关键词: 线路板 电镀缺口 空气搅拌 循环量
简单介绍了图形电镀的工艺流程,以及我公司电镀线的电镀缺口的状态。通过大量试验研究了各种因素对电镀缺口的影响,最后我们确认在降低空气搅拌和减小药液循环量的情况下,对电镀缺口的改善作用显著。但仍无法快速消除电镀缺口,仍需要进一步研究。
关键词: 图电板 缺口开路 脏物 碎膜 改善
缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。
关键词: 人才培养 文化建设
PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。
关键词: 人才培养 文化建设
PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。
关键词: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基 干膜 成型设备 板件 碎渣
铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。
关键词: 速率控制 强氧化剂 膨松 swell 空白试验 数据分析 组号 印制板 试验曲线 后续工序
高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。
关键词: 板边插头 印制电路板 信号传输过程 连接电路 设备标准化 基站控制 功能模块化 控制板 干膜 分段式
1分级、分段板边插头的概念与应用 印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。 分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常...
关键词: 电子线路 自催化 镀铜槽 图形制作 铜层 催化能力 成卷 金属网 铜导体 铜纳米线
印刷自催化电子线路技术 在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出Roll to Roll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形...
关键词: 摘要 文献 device 埋置元件 pcb 结构组件 买方市场 性能要求
在PCB中埋置元器件是演变或革命 Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？ 在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。
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