印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 印制电路 产业 中国经济 经济增长 经济结构 经济发展 高速转
中国经济处于新常态,顾名思义,常态乃普遍存在的客观状态,新乃新时期新内容。中国经济新常态的特征是经济增长从高速转为中高速,经济结构全面优化升级,经济发展进入到提质增效,成为常态化的新时期。
关键词: 世界经济 电子信息产业 印制电路产业 展望
印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落。通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势。从宏观到行业,2015年会比2014年更好,我们应把握机遇争取更大进步。
关键词: 电解铜箔 压延铜箔 技术差异
文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势。
关键词: 电子布 覆铜箔板层压 硅烷偶联剂 耐热性
电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户存在的板材白边角和耐热性差的问题。
关键词: 高相比漏电痕迹指数 覆铜板 印制电路板加工 粗糙度 铜厚 树脂厚度
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
关键词: 双环戊二烯苯酚型环氧树脂 合成 覆铜板 无卤覆盖膜
文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂（DCPD环氧）的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤覆盖膜中的应用。
关键词: 超声波 粘度 浸润
超声波的空化效应有助于降低胶液的表面张力。研究证明,通过超声的作用能迅速降低胶液的粘度,极大地提高胶液对玻璃纤维布等增强基材的浸润效果,大量降低粘结片生产过程中对溶剂的消耗,提高生产效率,减少环境污染。
关键词: 无卤 高tg 高耐热 覆铜板
无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg（DMA）〉190℃,耐热性优异,Td（5%loss）〉400℃,T300（带铜）〉30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。
关键词: 刀具 刀具环 装置
随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题。目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数是手工完成,不仅效率低,而且会对刀具环造成一定的损伤,无法再次使用。本文就是以此为切入点进行研究分析,主要目的就是为了提高管理意识、保...
关键词: 沉孔 钻削抗力 振动 数控机床
电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类。目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3.0mm以上沉孔时所产生的机械抗力与振动,以及底孔与沉孔同心度偏差的存在等。文章对这些问题作研究与改进。
关键词: 大背板 层偏 照片变形 冲孔精度 铆合 层压
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大背板层偏的控制方法,大大提高背板的一次合格率。
关键词: 干膜掩孔 工艺参数 干膜聚合程度
文章通过试验图形转移制程各工艺参数设置对干膜掩孔破裂的影响,并根据试验结果调整相应的工艺参数控制,保证掩孔干膜完好性。
关键词: 曝光 显影 ph值
放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值（碳酸钠浓度）进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值（碳酸钠浓度）,而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种有利和不利因素,阐述PH值作为自动补加药水的可行性。
关键词: 制作 通孔 小孔 生产方式 静电喷涂 网版印刷 喷涂方式 营运成本
印制板通孔的孔径越来越小,目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作,但静电喷涂方式设备昂贵,生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常规网版印刷的基础上,针对各种孔径的露环或不露环的不同要求设计不同的印刷及对位照相底片,对比不同的印刷方式,进行0.3 mm以下小孔通孔的制作,得到最优的工程资料设计及生产方...
关键词: 流胶 工艺探讨 hdi板 机械钻孔 环氧树脂 积层板 压合 pp粉
积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。
关键词: 新技术 surface 产品 生产线 pcb ts公司 制造商 南加州
eSurface技术的PCB生产线亮相 Murrietta Circuits公司是美国南加州的PCB制造商,首先使用e Surface技术（一种全加成法工艺）,并建立了生产线。有超过100名宾客出席了Murrietta Circuits的e Surface技术的PCB生产线开放日,看到了新的esurface技术生产线运作,在几分钟就完成50μm线宽/线距图形的PCB加工,使观众震惊。
关键词: pcb产业 outlook 摘要 文献 电子产品 生产量 产品生产 欧洲地区
2015年全球PCB产业观察 2015 Outlook for the PCB Industry：A Global Perspective文章叙述了全球电子产品生产的总价值（2013年15000亿美元）,全球PCB生产值（2013年580亿美元）,欧洲地区、北美地区和亚洲的电子产品生产量与PCB的生产量,近几年的产量波动变化,以及一些主要国家的产量分布。
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