印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 船小好调头 板边插头 生产技艺 孔加工 技术工人 可从
通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小...
关键词: 三年 国际先进技术 化工材料 单面板 覆铜板 仪器仪表 化工产品 副社长 专用设备 社团法人
1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为2 3亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,
关键词: 美国 中国 pcb行业调查 发展战略
作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠＂快＂、＂准＂、＂全＂、＂难＂等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。
关键词: 盖垫板 技术发展 市场规模和产品结构 机遇与挑战
文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构,盖垫板行业的机遇与挑战等。
关键词: 平行度 曝光能量 蝶面 蝴蝶积分
文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强...
关键词: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。
关键词: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
关键词: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。
关键词: 电镀线 整流监控系统 自动报警
早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。
关键词: 金属基 电镀 铜粒 机理
PCB埋铜后能解决一些电子元器件的散热问题,延长电子元器件的寿命。近年来,用于散热的金属基产品种类越来越多。金属基在电镀后可能会出现铜粒,以此现象为研究对象,模拟金属基加工出现铜粒的条件,从金属基电镀后铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,分析铜粒产生的机理。
关键词: 有机可焊保护剂 选择性 稳定性
文章描述了水溶性有机可焊保护剂（OSP）的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、高温变色不均匀等问题。
关键词: 高频 阶梯 流胶问题 二次控深铣
文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,解决了阶梯层粘结PP压合流胶问题。阶梯区铣空部分采用二次控深铣,利用控深铣残余盖子保护阶梯区印制线路及插头在二次PTH至防焊流程中不被破坏,从而使该类型阶梯板可以成批...
关键词: 分段 板边插头
分段分级板边插头具有耐磨、连接稳定且可支持热插拔等优越性能,近年来应用越来越广,但此类设计在制作过程中面临着渗金、甩金、甩膜以及金手指尺寸公差不足等加工困难。本文介绍了一种新的加工工艺,从工程及流程的设计、制作参数控制、成本分析等方面进行阐述,解决了目前加工中存在的困难和局限性,为业界提供参考。
关键词: 铜块 埋铜块电路板 前期策划设计
文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的生产经验。
关键词: 孔位精度 预钻 分步钻 刃长
高厚径比钻孔因为钻头直径小,但刃长长,钻孔过程容易偏斜,导致孔位精度较差。通过实验比较并验证了预钻,分步钻以及分不同刃长钻孔方式对于孔位精度的改善效果。反面预钻可以明显提高孔位精度,其他方式也均可以一定程度上改善孔位精度。最后给出了结合上述几种方式的最优钻孔方案。
关键词: 成因机理 光极 pcb 影响因素 板面积 沉积速率 铜槽 试验结果 数据分析 水活性
1背景沉铜背光不良问题一直存在,尤其在停线后重新拖缸开线后背光极不稳定,发生背光不良可能性也极大,最近由于生产板量的减少,停线后重新拖缸开线次数增多,背光不良产生频率有变严重趋势,严重影响生产板的可靠性,急需进行改善。现需要根据可能造成背光不良的原因找出贡献度最大的影响因素;确定改善背光不良问题的方向并改善之。
关键词: pcb制造 制作流程 生产过程 symbol 续表 panel 生产效率 liang 生产成本
PCB逐渐向高密度方向发展,技术含量和复杂程度不断提高,PCB的制作流程也随之不断的变得复杂,各工序的制作、防呆及品质的管控,板边的辅助设计尤为重要。对传统板与HDI板两种类型的PCB工作片（working PNL）设计板边标记作比较,以工具定位标记、生产过程防呆标记、过程品质监控标记三方面为例,介绍这些标记的用途及必要性,为业界PCB板边标记设计...
关键词: 纤维复合 基板 产品寿命 热膨胀系数 复合材料结构 印制板 金属纳米粒子 金属基 印制电路板 热性
用于LED的可替代金属基板的碳纤维复合基板对LED产品寿命的研究认为,灯管本身可在30年以上,实际由于LED配件寿命影响使得LED寿命仅5-6年。经分析热膨胀系数的差异导致焊点破坏,寻找一种符合LED热管理的PCB致关重要。Stablcor科技公司开发了一种碳纤维和石墨基复合材料（CFCC：Carbon Fiber Constraining Cores）,以碳纤维为核心,
关键词: 阻抗不匹配 文献摘要 信号损耗 介电材料 过孔 印制板 质量要求 controlled 通孔 孔金属化
控制阻抗设计Controlled Impedance Design传输线的阻抗是受控的,而且传输线的阻抗必须与驱动器的阻抗匹配,这才是传输线好。文中说明阻抗不匹配引起信号损耗的影响,由于PCB层间不同的介电材料、残迹、过孔、连接器等,使传输线的阻抗沿其长度而变化,应了解这些原因以及消除根源。最后总结设计高速信号传输线的质量要求,必须设计时做到阻抗匹配。
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