印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: pcb产品 中国水平 国际水平 比较
通过各类印制板的市场需求比例分析，以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较，列出当前各类印制板的技术能力水平，说明中国生产各类印制板的技术水平，得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进水平的结论。
关键词: 光刻胶 电路板 成膜树脂 紫外固化 甲基丙烯酸甲酯
以甲基丙烯酸甲酯（MMA）、丙烯酸丁酯（BA）、甲基丙烯酸（MAA）等为基本原料，以过氧化苯甲酰（BPO）为引发剂，分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂，采用溶液聚合法制备了成膜树脂；并以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）为交联剂，二苯甲酮（BP）为光引发剂，开发了光致抗蚀剂。研究结果表明，单体质量比MMA：BA：MAA为45：40：15时，反...
关键词: 化学镀镍镀钯浸金 线键合 精细线路 树脂塞子l
电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理，对键合盘控制，表面处理后短路问题的改善方法，做出了详细的论述。
关键词: 导通孔 阻焊 印制电路板
通过对印制电路板导通孔的阻焊处理方法的对比研究；找出不同处理方法的优点和不足。结合生产过程实践和客户要求，过孔阻焊处理方式的选用顺序如：半开窗、全开窗、开窗＋阻焊塞孔；建议不采用盖孔处理方法。
关键词: 激光揭盖 激光偏移 涨缩控制
在激光控深揭盖过程中，常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光，导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析，通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究，优化工艺设计，对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善，有效控制挠性板损伤的不良问题。
关键词: 高密度互连 刚挠结合板 挠性介质 激光盲孔 可靠性
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一，而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质（PI）为研究对象，分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比，结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析，得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
关键词: 挠性板 形变 层压
由于挠性板的尺寸稳定性难于掌控，以及刚挠结合板中挠性和刚性部分的性能差异较大，使得在层压过程中经常出现挠性区和刚性区的涨缩不一致而导致内层短路的缺陷。文章详细分析了挠性板在层压过程中的具体形变过程及影响因素。
关键词: 厚铜板 不对称结构 多层板 压合
通讯等设备对电路板的要求，承载网络速度及数据量的增大，迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中，多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术，提供了蚀刻、压合、电镀、钻孔工序的解决方法。
关键词: 光互连 背板 波导 uv曝光
文章概述了光互连背板的发展现状和应用前景，着重介绍了光互连背板的关键材料光波导及其性能指标、加工工艺，并列举了几个重要的光互连背板相关研究工作。
关键词: itrs 2012路线图 组抗匹配 封装基板 插入板 3d封装 无孔盘pcb
ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展，与此同时，电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文章介绍了印制线路板及电子封装今后的技术发展。
关键词: 系统级封装 cadence sip软件 婴儿恒温箱 系统级芯片
系统级芯片（SoC）发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈，随后系统级封装（SIP）的出现被学术界和工业界广泛接受，它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能，成为半导体技术发展的重要方向。丈章详细介绍了系统级封装技术及CadencesIP软件，并通过婴儿恒温箱的设计实例说明系统级封装相对于传统设计的优势。
关键词: 测试夹具 钻孔 夹具针板
从钻孔方法和工艺的角度，分析导致PCBA测试不稳定的原因，给出了一种分层钻孔工艺，极大提升了测试夹具的精度和稳定性，具有广泛的推广应用价值。
关键词: 钻机 中央油冷 节能降耗
目前钻机标准配置是每台机各带一台独立油冷机来对钻机主轴运转时产生的热进行冷却。而油冷机热量吸收出来再经过散热风扇释放到车间的空气中，又需中央空调机将热量通过冷却原理来吸收。如果直接由中央空调机冷冻水将钻机主轴的热量进行吸收，由中央冷水机组来把热气释放到大气中，不仅起到节能降耗的效果，而且大大优化设备维护方面所投入的人...
关键词: 比例积分微分控制 控制精度 节能减排
文章解析PID调节技术在PCB厂房设施的应用，举例说明如何运用PID控制技术，解决系统设备在房间温湿度控制精度能力不足、供水系统压力不稳定、废水处理过程酸碱度偏差大问题，通过PID调节技术自动调节，达到节能减排，减少成本，提升质量的目的。
关键词: 工艺改善 pcb业 制程 加工工艺 切削方向 pth 镀锡 退锡
1问题提出 半孔工艺目前在PCB业界来说是属于相对比较成熟的工艺，加工工艺有诸如PTH后铣、填塞树脂或塞锡后再铣的，也有研究主轴转向与孔切削方向从而双面钻孔的。目前主流工艺就是镀锡后做铣半孔，再来蚀刻退锡，依靠铜的延展与锡的保护及退锡来确保半孔的效果（无残铜）。
关键词: 切削油 环保 开发 防沉降 沉降性能 性能稳定 表面处理 低黏度
禾川化学通过积累，从原理出发，经过多次尝试，成功开发出新型环保黑孔液和一款低黏度、防沉降性能好、流动性佳的油性切削油，该黑孔液性能稳定，已通过实验室试样。切削油可以用于线切割、磨削以及表面处理。
关键词: 等离子化学气相沉积 新技术 纳米制造技术 挠性覆铜板 产品 fccl 设备生产 薄膜基材
纳米铜油墨涂覆制作超薄铜层FCCL Intrinsiq材料公司推出用纳米制造技术制造超薄铜挠性覆铜板（FCCL）。目前超薄铜FCCL制造采用等离子化学气相沉积（PVD）工艺和卷对卷（R2R）设备生产，挠性薄膜基材上沉积0．5微米铜层。这个过程提供良好的粘附能力，易于处理，但非常昂贵。
关键词: 摘要 文献 电路技术 互连技术 航天应用 芯片封装 导线设计 pcb技术
挠性和可伸缩电路技术在航天应用 挠性电路技术能减小体积和重量、加强电气性能、提高互连可靠性和有更大的设计自由度，这些优势吸引了航天应用。文章主要介绍超薄芯片封装（UTCP）和可拉伸模块互连（SMI）两项技术例子。UTCP是一个20um厚的芯片封装成60gm厚的组件，再把UTCP埋置于FPCB中。SMI的原理刚挠PCB技术，铜导线设计成蜿蜒曲折，挠性基...
关键词: 印制电路行业 调查问卷 产业 中国 征文通知 业内人士 问卷调查
中国印制电路行业多年来一直提出产业“做大做强!”，《印制电路信息》杂志自今年5月期起就登载有关“做大做强”的评论与综述文章，并发出了“做大做强”征文通知。此后各期都有相关文章登载，行业内人士纷纷发表了见解。现为进一步扩大行业内同仁们参与，能对“做大做强”达成共识，特开展问卷调查。
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