印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 企业家 行为 中国经济 价格调整 可持续发展 经济结构 原辅材料
金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。
关键词: 印制电路技术 产品 材料 工艺技术 低成本 变化
从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。
关键词: 服务器 无卤 介电常数 介质损耗系数 覆铜板
文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为：-0.45~-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
关键词: 原位红外 二维红外光谱 双酚a型苯并噁嗪
利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。
关键词: 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
对比流变仪不同参数设置（包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅）、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。
关键词: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。
关键词: 印制电路板 多层印制板 钻孔 凹蚀 化学沉铜 电镀
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,以满足其多层印制板各层之间的高可靠性连接。
关键词: 图形电镀 孔口发白 电流参数 电镀药液 光剂
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。
关键词: 贾凡尼 正交实验设计
主要介绍了PCB化学镍金＋OSP板中的贾凡尼效应产生的原因及控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对贾凡尼效应的主要因素进行DOE实验,最终得出控制贾凡尼效应的方法。
关键词: 钻头 铝片 钻孔参数控制
文章从影响单孔偏的钻孔参数、钻头、铝片等因素控制入手,分析出造成表铜35 mm及以上线路板小孔单孔偏的关键因素,从而探索出一套有效的控制表铜厚35 mm及以上线路板小孔单孔偏的方法。
关键词: 印制电路板 高频板 高多层板 树脂塞孔 压合 背钻
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。
关键词: 内层芯板损伤 内层孤立铜块 流程优化
对一种厚铜板内层CAM图形中的孤立铜块区域,在压合后出现芯板折损进行了原因分析,从工程设计及层压流程优化两方面提出相应的优化方案,解决了孤立铜块位置内层芯板损伤的问题。
关键词: 印制电路 智能制造 产业转型 征文 专题 信息
印制电路产业如何开展智能制造“智能制造”是工业4.0的象征,“智能制造”是产业转型升级的法宝。目前,“智能制造”是实现产业提升的热门词,印制电路产业同样如此。那么,印制电路产业如何实现智能制造呢？业界尚在考虑探索之中,尚无清晰明确的走向智能制造之路。
关键词: 印制电路行业火灾 精细化安全管理 火灾预防 消防应急
对PCB企业的常发火灾事故进行了详细的剖析,分门别类地将PCB企业中各种易发常发火灾类型进行深刻的原因剖析,并分享了笔者作为大型PCB企业安全管理者所做的针对火灾风险预防与应急的安全精细化管理重要举措和安全管理经验。
关键词: 新产品展示 创新技术 埋置无源元件 fpcb 组件封装 系统板 医疗器械 汽车雷达
奥特斯（AT＆S）的新产品展示奥特斯（AT＆S）将在2017年Nepcon东京展览会（1月18-20日）上展示创新技术实力,推出非常精致的PCB及模块,包括先进的热管理,埋置组件封装（ECP）、高频PCB（如汽车雷达用）和FPCB（医疗器械用）。已经开发了特殊工艺工程解决方案,从埋置无源元件板（ECP）到系统板（SIB）和系统封装（SIP）。
关键词: 摘要 文献 pcba 可靠性分析 可靠性检测 可靠性评价 电路检测 制造能力
谈导通孔可靠性分析CAT’s David Wolf on Via Reliability Analysis文章是采访专业电子电路检测公司（CAT）的访谈录。CAT（导体分析技术公司）专门为PCB与PCBA用户服务提供供应商的制造能力、产品质量和可靠性检测与分析评估。介绍了进行多层及HDI PCB可靠性评价用附连试验板设计,
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