印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: pcb设计 协作设计 cadence allegro设计软件 短周期
随着经济的飞速发展，社会的进步，人们对电子科技产品的需求越来越丰富，而企业之间的竞争越来越激烈，重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中，优化设计流程，将产品串行设计更改为并行设计，是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析，讨论各要素...
关键词: 高速pcb 盲孔 阻抗控制 信号完整性
随着高速数字电路工作频率的提高和信号上升时间的缩短，传输线的连续性问题逐渐成为高速数字电路关注的重点，而高速PCB中过孔的寄生电容和寄生电感易导致过孔阻抗不连续，从而引起信号反射、衰减等信号完整性问题。盲孔作为PCB小型化和高密度化的必要过孔类型，其结构设计对PCB信号完整性有重要影响。文章采用矢量网络分析仪研究了激光盲孔的...
关键词: 可制造性设计 热管理 超薄介厚 微小孔 最终表面涂覆工艺
印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。
关键词: 阻抗 过孔 背钻
随着电子技术的不断进步，来越多的电子产品设计体现出高速，高性能、高密度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。信号传输频率越来越快，阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视。越来越多的PCB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层，互连线就需要通过过孔来实现连接，在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难...
关键词: 高速材料 反向处理铜箔 可靠性
随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔，由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究。文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等...
关键词: 飞针加速器 工作原理 使用方法 飞针测试机
飞针测试机更适合测试小批量的产品以及每PNL板上的测试点数在某个数值以下的产品（主要原因在于飞针的速度慢）；通用测试机更适合测试大批量的产品以及每PNL板上的测试点数在某个数值以上的产品（主要原因在于夹具的成本需要分摊）；而处于两者的交界处则属于灰色地带，成本反而不好管控。飞针加速器和飞针测试机配合则可以完美解决这样的问题...
关键词: 阻焊 3d打印 工艺能力
3D打印设备作为3D技术领域的一种前瞻性产品，逐渐成为一种潮流并迅猛发展。目前3D打印阻焊技术已经应用于PCB产业，并为其带来新的机遇。文章阐述了3D打印阻焊技术在PCB制造过程中的设备能力、工艺能力和现存的瓶颈，并对未来发展趋势提出了展望。相信该技术能够引领产业升级的数字化潮流，进而为中国的PCB制造厂商带来巨大的经济效益。
关键词: 盘中孔渗油 力学模型 固化度
从业界发展状况来看，盘中孔塞孔技术存在一个普遍难题：盘中孔渗油，但是行业内对此问题的研究极少，因此本文从理论入手，通过分析盘中孔渗油力学失效模型可知，要改善渗油问题需同时提升孔口表面的油墨结合力并降低孔内气体产生的冲击力。油墨结合力与光固化和热固化双重因素相关，因此本文提出二次曝光流程实现表层油墨固化度提升，并通过优...
关键词: 印制电路板 覆铜箔层压板 翘曲度 扭曲 弓曲 平整度 热膨胀系数
对于印制电路板或覆铜箔层压板，由于材料的选用、设计、过程控制等因素，或多或少都会存在一定的翘曲。对于翘曲的控制，对后续的加工过程中有重要的影响和意义。在IPC、国标等相关标准中，对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法，各有不同的规定。有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算。文章通过几何原...
关键词: 插入损耗 测试方法 fd频域法
随着PCB走进了高频高速领域，传输线上的信号损耗控制及测试越来越受到关注。本文重点介绍三种IPC定义的插入损耗测试方法——SET2DIL、SPP和FD。深入研究了影响SET2DIL方法测试结果偏差的一种原因，对比了SET2DIL、SPP和FD三种测试方法的数据精准度。
关键词: 细密线路 影响因素 面铜厚度 线宽补偿 曝光方式 干膜 蚀刻
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／...
关键词: 高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性能
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工...
关键词: 陶瓷材料 氯化铝基板 co2激光 参数 热板材质
随着LED光源向高功率、集成化方向发展，小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高。由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性，正好迎合LED电子产品的发展趋势，可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求。文章将就C02激光制作氮化铝陶瓷基扳通孔展开分析与探讨，主要包括激光参数、激光生产方式和采用不...
关键词: 埋子板pcb 圆角卡位 溢胶控制 板翘
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。
关键词: 任意层高密度互联 对位精度 对位系统
为了提高任意层HDI板的对位精度，激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标，图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔。理论上激光钻孔使用内层靶标，图形转移使用激光盲孔对位，对位精度更高，但实际结果却反之。文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因，优化了理论计算公式，确定最佳对位靶标，并研究不同对位方式对层间对准度的影响...
关键词: 通用快换模具结构 标准化 挠性印制电路板冲裁 成本 模具维护 铣板
模具标准化生产，在机械加工领域基于标准化的深入应用，一般级进模、弯曲模、成形模等，已经实现使用通用快换模具结构模架，在中小型模具结构中的批量应用。文章从FPCB冲裁的特点入手，通过实证案例阐述通用快换模具在PCB冲裁中的应用。实践证明，通用快换模具结构用于FPCB批量冲裁，可节约近60％的模具材料和工时成本，缩短模具制造维修周期...
关键词: 印制板 微波 毫米波 热管理 史密斯圆图
随着民用雷达、现代通讯技术、精确／快速测向系统的快速发展，微波印制板的市场发展及其应用已引起很大关注。文章在概述目前汽车与无人机毫米波雷达应用、4C／5C微波通信技术及汽车V2X技术应用的基础上，进一步阐述了基于信号损耗控制考虑的微波基材选用和表面处理工艺、基于热管理考虑的微波散热产品设计以及基于微波粘结片或FR-4半固化片压...
关键词: 聚四氟乙烯 钻孔 层间分离 可靠性
随着电子信息技术的发展，信号频率及传输容量不断上升，对于PCB的损耗要求也越来越高。PTFE材料由于其优良的电性能强超低的损耗（可达到0．001量级）受到越来越多PCB设计者的关注和青睐。文章从PTFE材料的特性分析，结合钻孔过程中的切削与排屑，通过调整参数来改善PTFE多层混压板的ICD问题，提高此类混压板的可靠性。
关键词: 聚四氟乙烯 毛刺 铣削原理 外形加工
多年以来，我司外形工序一直受到PTFE材料板件外形加工过程中毛刺的困扰，每块PTFE材料板件在外形铣之后都要花费大量的时间去派专人手动修理毛刺，严重影响外形工序的生产成本和效率，并且导致板件流速缓慢，容易产生锡面或银面划伤，所以外形加工中的PTFE毛刺急需改善。文章以铣刀的铣削原理为中心，展开了对PTFE毛刺产生机理的研究，并提出了...
关键词: 线路板 压合 层压空洞
层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。
关键词: 钻孔 微型 对接 错位
伴随电子行业技术的日益发展，与之相对应印制电子线路板（PCB）的设计与制造也有了明显变化：为满足电子线路高密度的需求，PCB上微钻孔的孔径日趋降低；小孔径、高厚径比板件的机械孔加工技术，已成为PCB制造，尤其是背板加工过程中越来越重要的技术难点，成为制约板件电性能、降低加工成本的关键技术控制点。正反对接钻孔，由于其自身优势，...
关键词: 酸性蚀刻 再生循环 电解铜
文章介绍了印制电路行业酸性蚀刻工艺产生的酸性蚀刻废液再生循环利用和回收电解铜工程的基本原理，主张做好酸洗蚀刻液再生循环利用是前提和关键，才能完全发挥工程最大的环境效益与经济效益。
关键词: 化金板 子l环发黑 金回收 霉菌 黑垫
随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能，平整的PAD表面，在电子＼通讯领域有十分广泛之用途，但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户，目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义，文章将通过试验对金回收...
关键词: 膨胀剂 除胶 垂直与水平工艺
传统的垂直除胶、化学沉铜生产时间长，污染严重，适应的板材种类少等缺点，限制了其后续的发展。目前PCB制造设备逐渐由传统的垂直线向水平线和垂直连续式发展，自动化程度越来越高，逐渐由人力密集型向人力节约型发展。近年来，随着直接电镀技术和水平化学镀铜技术的发展，各工序时间极大缩短，总工序时间可控制在1、15分钟左右。那么在短时间...
关键词: 线路板 表面处理 沉锡 焊盘 锡面发黑
沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺申，但同时也存在一些不足和缺陷，比如锡面发黑是很常见的一个技术难题。文章结合沉锡板生产实例，利用扫描电镜、能谱分析，以及现场模拟实验等分析手段对导致沉锡板锡面发黑的原因进行了系统研究和分析，结果显示该板在后浸锡后第一道水洗浸泡时间超过15分钟，在弱酸性的条件下会造成锡面粗...
关键词: 通孔 电镀 填孔
文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径（0.15mm-0.4mm）的填孔能力，筛选出符合特定要求下（电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm）的通孔填孔工艺。
关键词: 印制电路板 电镀铜 高厚径比 通孔
采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征，获得了与实验一致的结论。
关键词: 双列直插内存模块 透锡不良 焊接空洞 服务器
服务器板DIMM（Dual Inline Memory Module双列直插内存模块）孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题，DI咖焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPC-S-610F中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成为透锡不良。文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影不净／污染、受潮...
关键词: 半加成工艺 镍种子层 精细线路
文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺，开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术。首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层，然后在镍层表面贴抗镀干膜，曝光、显影后露出线路凹槽。进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路，然后退去抗镀干膜，快速蚀刻掉种子镍层。由于镍与铜的金属活动性不同，选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没...
关键词: 选择性有机导电聚合 闪镀 盲孔填镀
选择性有机导电聚合工艺（SOC，Selectire Organic Conductire Polymerization）是一种绿色环保的工艺，代替传统PTH进行孔导通化，具有制程简单，环保节能的特点，但因其导电性不如PTH沉铜层好，且没有金属做铜生长的晶核，在电镀时往往存在镀层不连续或深镀能力差的现象，特别是盲孔玻纤处容易出现孔破的问题，需要通过改善SOC制程和预镀的工...
关键词: 镀金插头 金镍剥离 置换反应
镀金插头制程中因为设备、药水未管控到位常出现各种各样的金镍剥离或其他缺陷，但是由于置换反应导致的金镍剥离在业界的研究较少见。通过对大量金镍剥离板的参数进行分析比对，提出了金缸置换反应导致金镍剥离的理论，并且通过设计试验论正，证明理论成立。
关键词: pcb技术 电子电路 cpca show 论坛
春天，草长莺飞，丝绦拂堤，处处洋溢着和暖的气息，奏响着和谐的旋律，演绎着动人的画面!春来了，带给人生命力，带给人希望，一年之际在于春。2017年3月，我们迎来了中国电子电路行业又一次盛会一一春季国际PCB技术／信息论坛，论坛将与2017 CPCA SHOW同期同地举办。
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