印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
印制电路信息杂志是由上海市经济和信息化委员会主管，上海印制电路行业协会主办的一本省级期刊。
印制电路信息杂志创刊于1993，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 无源互调 铜厚 线宽 蚀刻因子 铜表层粗糙度
在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。
关键词: 阻抗线调整 自动化 检测
在印制电路板产品中，调整阻抗线是工程CAM阶段中的一个重要的环节，目前公司作业方式是在CAM系统中手动去挑选需调整的阻抗线再调整线宽。工作效率非常低。文章对阻抗线调整作业流程及自动化需求进行了分析，重点阐述了阻抗线自动调整原理及检测原理。
关键词: 菲林资料 自动化 倍率补偿
在印制电路板的制程中，由内层图形转移到外层图形转移的加工过程中会引起拼版经纬方向不同的涨缩。行业内普遍通过菲林资料涨缩倍率补偿来保证图形、钻孔间的对位匹配要求。目前菲林资料的倍率补偿仍有大量操作需人工管控，文章阐述了从自动化层面实现菲林资料倍率补偿以及菲林资料输出的方法。
关键词: 原位红外光谱 固化 聚合物合成 热分析 结晶 联用技术
原位红外光谱在动态分析中有着越来越广泛的应用，本文主要从它在固化过程、聚合物合成反应、热稳定性、结晶过程及它的联用技术这几方面的应用进行讲述。
关键词: 涂布法 聚醚酰亚胺 胶黏剂 玻璃化转变温度
以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等，研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL，测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。
关键词: 聚苯醚 腰果酚 覆铜板
文章采用一种新型的腰果酚改性聚苯醚树脂，从结构上有效地改善聚苯醚树脂在覆铜板应用中的分相问题，提高板材的热稳定性，提高树脂体系对铜箔的粘结力，并有助于降低板材的介电损耗，可用于高速通讯领域。
关键词: 增韧改性环氧树脂 半挠性覆铜板
文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究，发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时，所得树脂组合物的韧性明显改善，制作覆铜板的可弯曲性能明显提升，如180°弯曲性能可以达到50次以上，此外。也可以将上述半挠性覆铜板制作成半挠性PCB后直接冲压成型一定台阶或角度，为静态弯曲安装PCB提供一种新材料和新工艺，可以...
关键词: 加成法 绿色智造 字符打印 字符油墨
采用加成法打印的方式制作印制线路板是未来行业趋势。但目前打印法仍存在较多问题，以字符生产为例，字符打印是近年来增长比较快的方法。它节省了字符网版的制作成本，大大缩短了生产周期以及减轻工具保存的库存压力。但字符打印机的价格比普通丝印机高、且字符打印油墨在以重量计价的价格时远远高于普通字符油墨的价格，使得字符打印工艺并没...
关键词: 蚀刻添加剂 精细线路 蚀刻因子 减成法
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive—x），通过试验验证：当面铜厚度为17．20μm和21．24μm时，加入EA—X对线宽／线距为30／30μm、35／35μm和40...
关键词: 吸附 协同作用 传递电阻 腐蚀电流 接触角 铜线路
将2-巯基苯并噻唑加入酸性氯化铜蚀刻液。研究其与2-苯氧基乙醇协同缓蚀的效果，并通过电化学方法表征铜蚀刻过程的电流变化。实验结果表明．2-巯基苯并噻唑吸附规律符合朗格缪尔吸附等温式。能够增大传递电阻并减小腐蚀电流。2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇的相互协同作用可促进铜表面吸附效果，并进一步增大传递电阻减小腐蚀电流。加入润湿剂2-...
关键词: 高速 线宽精度 检测 模型
高速印制板的单通道信号传输速率将达到（25-56）Gbps，出于高速信号传输稳定性的控制需求，传输线的线宽精度需控制±（10-15）μm。现有的印制板自动光学检测设备无法实现对水金板镍金层下的线宽精度的检测。而对于有水金表面处理的高速产品线宽精度的控制则需其它辅助手段。文章通过建立预测模型的方式辅助高速产品外层线宽精度控制。并进行小...
关键词: 树脂塞孔 凹陷 真空
真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺，具有气泡少、塞孔饱满的优点，但是，在抽真空过程和释放真空的过程中。也会容易有孔口凹陷问题。文章采用力学原理对孔口凹陷产生原因进行分析，并挑选塞孔孔径等因素作为测试因子进行试验验证，最终使凹陷问题得到解决，极大提升了树脂塞孔良率。
关键词: 阻焊 油墨性能 低压喷涂 网印
阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验。获得阻焊低压喷涂的最佳工艺技术参数。
关键词: 改良型半加成工艺 铜载体超薄铜箔 超细线路
随着物联网时代＆即时顾客定制化时代的到来，系统级封装（SIP，system in package）很好地解决了集成电路产业面临到的矛盾：可以用较低的成本进一步实现集成技术的提升，所以系统级封装被认为是下一代封装技术的主流。近两年随着智能手机大量采用SIP系统模组：BGA的封装ball pitch进一步缩小到0．35mm或0．30mm，原有HDI的布线密度己无法满足...
关键词: 六西格玛 质量改进 pcb 阻焊工序
阻焊工序几乎为每款PCB的必经工序，其产品质量的优劣会严重影响产品交期、顾客满意程度，六西格玛方法是一套逻辑严谨标准规范的质量改进提升方法，通过使用该方法来研究阻焊工序的关键目标及其影响因素，并进行持续监督、改善、控制，阻焊工序每月可节约成本9万元／月，报废率在原基础上下降了60％。
关键词: 铜基板 钻孔 小孔
铜基材料相比常规印制电路板材料要硬，用常规的印制电路板钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难。尤其当孔径小于0．7mm后，钻孔过程极易断刀。文章通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究，利用现有印制电路板钻孔设备，摸索出铜基板的小孔加工方案，并改善了加工过程小钻头易断刀的状况。
关键词: 镍层 铜层 压合 半固化片 钻孔 热应力测试
文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结果表明：压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都会影响到钻孔偏差：电镀镍层需加镀一层薄铜可以有效的和半固化片结合：经过加烤5小时后填孔胶与通孔孔壁热应...
关键词: 人工智能 解决方案 机械钻孔 sql数据库 模块 实时监测 检测 输出
通过开发前端录入系统模块，实现产线中请钻带资料可以在部门内部进行申请，申请时系统自动上传相应的参数到指定的数据库中：开发实时监测功能模块，监测数据库是否存在更新：若存在更新自动引导输出钻带功能模块：输出钻带功能模块按照工艺规范逐项检测关键项目是否按照要求制作。若发现资料存在异常，报警并退出此料号的输出，并更新数据库中...
关键词: 多层印制板 大拼套板 局部形变 压合参数 基板材料
当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析．通过试验验证各因素对局部形变改善效果，并提出相应的改善措施及建...
关键词: 聚四氟乙烯 高频混压板 钻孔参数 盖板 钻刀寿命
高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和铜瘤等不良现象。文章选用含陶瓷填充的聚四氟乙烯覆铜板与环氧树脂板进行混压，制作了FR-4／PTFE／FR-4结构的...
关键词: 两孔定位钻孔技术 对位系统 销钉 自动化 低成本 无人化
钻孔过程的上、下操作，以及采用两孔定位钻孔技术的打销钉、包胶、退销钉、退包胶等工作对人的依赖度极高，如何实现可行的无人化自动化作业，用低成本的手段实现智能制造的同时还降低企业成本、提高质量水平，是业界一直以来的追求，这将极大推动中国印制线路板智能制造水平的发展，其中的核心技术就是两孔定位钻孔技术。本文介绍两孔定位技术...
关键词: 积层多层电路板 压合空洞 低树脂含量 升温速率 铜厚
文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析。找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷的主要影响因素，包括基材区大小、基材区叠加、铜厚、半固化片树脂含量和升温速率与转压点等。通过正交试验优化升温速率、转压点、铜厚、和缓冲材料等关键参数，得到最终优化的控制方法：改善措施的实施后．使用...
关键词: 涨缩 应力释放 半固化片特性 印制电路板模型 补偿系数
在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值。研究表明：树脂体系是层压涨缩最重要影响因素，同时，给出了印制电路板涨缩预测模型...
关键词: 层间对位 管控优化 叠层优化 铆钉选取规则 统计过程控制
文章通过品质报废原因定位分析，确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善，同时，借助X-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库，适时进行统计过程控制（SPC）监控。有效管控层间偏位。
关键词: 半固化片 连续加热 提升裁切品质
文章主要阐述了应用连续动态加热技术提升红外加热无尘裁切机裁切品质的方法。在半固化片裁切过程中，结合连续动态加热技术。在机器向前送料及横向静态裁切的同时，精确控制纵向裁切速度及加热功率，使整个裁切过程中纵向裁切及加热连续不间断，从而避免了由于停顿带来的加热不均及切口停顿带来的不平滑问题，提升了裁切品质。
关键词: 高频板 爆板分层 表面粗糙度
文章针对一款碳氢化合物陶瓷填充高频材料在压合后出现的爆板分层问题，首先通过因子排查及交叉试验的方法确定主要影响因子。再针对主要影响因子进行再次验证，从而最终确定了能够保证高频材料加工可靠性的最优参数组合。
关键词: 印制电路板 分隔孔 强度
分隔孔是印制电路板与工艺边或同出货单元中的各最小单元电路板之间的拼接方式之一．待完成封装后，再将其掰断或机械切割，以便分离各最小单元。若分隔孔过大则难以掰断。无法满足封装要求，过小则又易在印制电路板制程或装配过程断裂，影响印制电路板加工及封装良率。文章针对不同结构分隔孔的强度进行基础研究，找出相关因子影响，为分隔孔设...
关键词: 压针孔 孔径 补偿
文章从印制电路板制程着手，对影响孔径公差的加工流程进行试验分析，综合评估各加工环节对孔径公差的影响范围。从而制订不同结构特征板件的理论钻孔补偿范围。为钻孔工序选择合适的钻嘴提供参考依据．确保最终完成孔径符合公差要求。
关键词: 激光钻偏 图形变形 机台精度 人员操作
激光钻偏一直以来为印制电路板业内长期存在的问题，目前已成为影响激光钻孔成品率最主要的因素。其产生不仅受激光钻孔本身的影响，还受其他多个制程的累加影响，且部分涉及对位系统问题，改善难度较大。本文针对激光钻偏的要因进行了初步的分析，结合大量三现分析的数据基础，总结出影响激光钻偏的最主要三大因素为图形变形、机台精度异常、人...
关键词: 孔环大小 钻头 钻孔方式
本文从减少钻头对铜箔的拉扯力及增加树脂与内层铜箔的结合力两个方面入手，就大孔内层孔环大小，不同类型钻头及大钻的钻孔方式等三个方面进行分析和研究。探索有效控制中大钻钻孔扯铜的方法。
关键词: 微小孔 钻孔技术
众所周知，二次钻孔是一种非常普遍的线路板制造工艺。目前行业内二次钻孔普遍使用的是采用以酚醛树脂垫板为定位基础。并在酚醛树脂垫板上面铺放一张纤维垫板。俗称纸垫板，进行二次钻孔加工。这种工艺的主要缺点就是产前准备时间太长、孔位精度差、制造成本高、加工效率低等特点。鉴于此实际情况，本人结合多年来在线路板制造领域的经验，并结...
关键词: 纠正的介质厚度 高速半固化片 图形设计 实际介厚
文章研究了不同压合过程控制和不同图形设计对介厚的影响，纠正了不同类型不同张数高速半固化片的压合介质厚度，以及多张高速半固化片压合的介质厚度值；同时通过对比分析不同理论介厚值与实际介厚值的差值，得出了采用纠正后的理论介厚值更接近于实际压合的介厚值，设定的介厚值更精确。
关键词: tg180 除胶速率 分段式印制电路镀金插头 碱性干膜
文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处...
关键词: 沉镍金 镍腐蚀
柔性线路板即FPC（Flexible Printed Circuit．文章统称为“FPC”），从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配正式步入无铅化，因而促进了各种电子贴装技术的不断发展，对表面处理工艺的要求更趋于多功能化。沉镍金ENIG（E...
关键词: 菊花链测试片 黑孔 爬孔
黑孔的效果判定最快捷有效的一种方式是采用专用的测试片DTV（菊花链测试片）。利用黑孔的爬孔原理。通过哈氏槽试验后，检查DTV片的爬孔个数，判断黑孔的碳膜吸附是否良好。文章主要讲解DTV在黑孔工艺中的应用及影响DTV爬孔的因素。
关键词: 微蚀 中粗化 超粗化
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及...
关键词: 水平沉铜 药水最佳参数
随着社会对环境保护意识愈渐强求，传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处，水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势。文章特针对水平沉铜工艺药水参数进行探究，通过对比整孔、活化、还原、沉铜...
关键词: 印制线路板 盲孔 添加剂 镀铜
文章研究了不同添加剂浓度对高纵横比盲孔填孔的影响，确定了最佳浓度范围。结果表明，整平剂和加速剂对盲孔填孔效果影响较大，抑制剂影响较小。镀液添加剂浓度控制在适宜的范围时，填孔效果好，微凹〈5μm。热应力测试结果表明镀铜层的可靠性满足印制线路板的应用要求。
关键词: 电镀线 溢流补水模型 带水量 回用 节水
文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征，通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式。并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水。通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。
关键词: 电镀 铜粒 粗糙 陶瓷研磨
随着客户需求的不断变化，树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛，但是经过陶瓷研磨后的印制电路板。电镀可能因为铜晶核生产不均衡出现铜粒、粗糙。文章以此为研究对象，简述产生的影响因素。并提出可行性建议，提供改善思路和方向。
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