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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 国家中长期科学和技术发展规划纲要(上)

    关键词: 高技术产业  中长期  全面建设小康社会  企业核心竞争力  现代化建设  规划  科学  自主创新能力  社会主义  改革开放  

    一、序言 新中国成立特别是改革开放以来,我国社会主义现代化建设取得了举世瞩目的伟大成就。同时,必须清醒地看到,我国正处于并将长期处于礼会主义初级阶段。全面建设小康社会,既面临难得的历史机遇,又面临一系列严峻的挑战,经济增长过度依赖能源资源消耗,环境污染严重;经济结构不合理,农业基础薄弱,高技术产业和现代服务业发展滞后...

  • 着力推进IC产品创新提高中国半导体产业竞争力——在2006年中国半导体市场年会的发言

    关键词: 半导体市场  产业竞争力  年会  中国  产品创新  半导体企业  ic  半导体业  行业协会  产业发展  

    今天,“2006年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界的一次盛会,也是半导体企业与整机企业之间一次难得的交流盛会,在此年会开幕之际,首先请允许我代表中同半导体行业协会,热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表以及各位支持关心半导体产业发展的来宾出席此次年会。

  • 中国半导体封装业的发展

    关键词: 半导体封装  中国  封装业  发展趋势  封装技术  

    本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。

  • 中国半导体设备业发展的契机

    关键词: 半导体设备  中国  分步重复光刻机  自动化生产线  半导体三极管  电子束曝光机  纯水处理系统  电力电子器件  平面工艺  外延设备  

    回顾中国半导体设备的发展历史,可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早,指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备,60年代初中期自行制造我国第一条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线,60年代中期即研制了Φ35mm圆片、10μm线宽水平的硅平面工艺半导体设备;70年代末至80年代,我国就已研制了电子束曝光机、激光冗余修...

  • 中国硅材料生产和开发情况

    关键词: 材料生产  半导体市场  发情  中国  硅  材料市场  电子器件  国内外  销售额  全球  

    一、国内外硅材料市场 2005年全球半导体市场呈现上半年疲软下半年较好的发展势头。根据WSTS资料,市场总销额达2270亿美元,比2004年的2130亿美元增加6.6%。2005年全球半导体市场各电子器件销售额如表1所示。

  • 国内市场需求强劲去年我IC销售收入1171亿元

    关键词: 销售收入  市场需求  国内  集成电路产业  ic  国际水平  长江三角洲  珠江三角洲  产业化基地  市场增长  

    2005年,我国集成电路产业在国际市场增长缓慢的大环境下,依靠国内市场需求拉动,仍然保持了较快发展的良好势头,全年完成产品销售收入1171亿元,增长21.7%。目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区,建立了多个国家集...

  • 2006年全球半导体及设备工业的前景探讨

    关键词: 半导体工业  半导体业  全球  设备  固定资产  销售额  库存  过剩  产能  

    与2005年的年初相比,2006年的开初似乎别有一番天地。半导体库存处在合适水平,传统的节后萧条现象没有重现,以及半导体固定资产投入维持在半导体业年销售额的20%的正常水平,相信不会引起产能过剩等问题。业界共识,2006年全球半导体工业有望开门小红。

  • 国内要闻

    关键词: 国内  授权培训中心  mips  数字电视  生产基地  内蒙古  微电子  科技  制造商  芯片  

    大唐微电子数字电视布局内蒙古;MIPS科技指定双实科技作为中国首家MIPS授权培训中心;美芯片制造商10亿美元新建合肥生产基地;台积电80nm工艺量产;晶门科技深圳分公司喜迁新址

  • 国际要闻

    关键词: 国际  系列标准  芯片设计  技术回顾  测量单元  测试平台  处理器  倒装片  arm  产品线  

    芯原倒装片设计成功出带;Tensi Iica公推出钻石系列标准处理器内核;ARM业界首个用于实时芯片设计的无时钟处理器;JAZZ为其新工艺举办技术回顾展;吉时利扩展源测量单元(SMU)产品线;AMD采用Sapphire测试平台

  • 05年中国IG产业收入劲增

    关键词: ic产业  销售收入  中国  同比增长  总产量  半导体  第二届  人民币  销售额  

    日前在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会传出消息,2005年中国IC产业总产量约300亿块,与2004年同期相比增长36.7%;销售收入约750亿元人民币,同比增长37.5%。业内专家预计,2006年中国IC产业将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1,020亿元。

  • 新一代寄生参数提取软件ICExt

    关键词: 参数提取  integrated  现代科学技术  国民经济增长  国民生产总值  moore定律  软件  寄生  一代  ic技术  

    在高速发展的现代科学技术中,作为信息产业基础的集成电路IC(Integrated Circuit)技术在经济中的地位越来越重要。目前,IC产业已经成为国民经济增长的主要支柱。世界国民生产总值增值部分的65%与IC技术有关。它对国民生产总值的贡献是计算机产业的2倍,是钢铁产业的2000倍。过去四十年来,IC技术一直按Moore定律持续高速地发展,并有望继续...

  • AMD公司的APM(自动化精准制造)技术和位于德累斯顿的Fab36(第36制造厂)

    关键词: 先进制造技术  自动化  amd公司  制造厂  apm  信息技术  管理科学  科学技术  发展趋势  技术本质  

    我国2006—2020年中长期科学和技术发展规划中,明确将先进制造技术、信息技术都列为重要前沿技术之一。据了解,先进制造技术本质上就是“制造技术”加“信息技术”加“管理科学”,再加上有关的科学技术而交融集成的制造技术。先进的制造技术和科学技术与市场经济的发展趋势相适应。先进的制造技术有如下几个方面的特点:1)发展的核心——“...

  • 台积电不断创新,做设计公司的好帮手

    关键词: 设计公司  晶体管数量  芯片设计  创新  按比例缩小  集成电路  工作频率  集总元件  制造流程  深亚微米  

    1.芯片的集成度日增 集成电路近年来继续在沿着按比例缩小的发展道路高速前进。集成度达到了空前的水平,单个芯片的晶体管数量高达数亿。芯片耗散的热量也高达数十到百余瓦以上。因此热学设计成为芯片设计的主要内容。芯片中图形的微细化程度也达到了空前的水平,芯片的工作频率也在不断上升。晶体管以及相互之间的连接线的模型已经不能简单地...

  • 打造世界一流的中国品牌IDM

    关键词: 中国品牌  世界  半导体产业  中国大陆  国际资本  二十世纪  改革开放  经济建设  研发中心  设计中心  

    自二十世纪八十年代以来,随着中国的改革开放日益深入,经济建设的迅速腾飞,半导体产业也在中国大陆获得了突飞猛进的发展,使其在世界半导体领域的地位越来越受到重视。这几乎已是不争的事实。更为可观的是,这一发展势头还远远没有停滞,没有减弱,国际资本仍以极大的热情,源源不断地流入这片热土。各大著名的国际半导体厂商研发中心、设计...

  • 领跑于世界前沿的存储器测试技术

    关键词: 半导体存储器  测试技术  世界  市场增长  移动通信  数字系统  测试方法  发展趋势  测试系统  

    近几年,中国半导体存储器市场一直保持高速地增长,数字系统和产品以及移动通信的发展都是半导体存储器市场增长的主要推动力。本文着重讲述了当今主流半导体存储器的先进测试方法。此外,本文对半导体存储器及其发展趋势,以及存储器的测试系统也做了简单的介绍。

  • 2004—2005中国半导体企业领军人物、最具影响力支撑企业揭晓

    关键词: 半导体企业  中国  人物  支撑  半导体产业  信息产业发展  贵金属材料  核心竞争力  行业协会  评选结果  

    由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办的“2004—2005中国半导体企业领军人物”、“2005中国半导体支撑业最具影响力企业”评选结果于2月23日在上海揭晓。王国平等11人当选“2004—2005中国半导体企业领军人物”,贺利氏招远贵金属材料有限公司等5家企业获“2005中国半导体支撑业最具影响力企业”殊荣。举办...

  • 凌特推出为3G优化的产品

    关键词: 3g  优化  wcdma  锂离子电池  射频功率放大器  手机应用  产品  输出电流  同步降压  陶瓷电容器  

    凌特公司近日宣布推出已经为3G WCDMA手机应用而优化的同步降压-升压型稳压器LTC3444。LTC3444可用单节锂离子电池输入向0.5V至5V的输出提供高达400mA的持续输出电流。其升压功能对3G WCDMA高速数据(HSDPA)模式来说尤其重要,因为在这种模式下,射频功率放大器需要锂离子电池输入的标称值为4.2V。LTC3444独特的降压-升压设计使其能够用高于...

  • 和舰科技 领航中国集成电路工业——访和舰科技(苏州)有限公司总裁徐建华先生

    关键词: 集成电路工业  苏州工业园区  科技实力  有限公司  舰队  中国  总裁  领航  产业布局  占地面积  

    和舰科技坐落在闻名遐尔的苏州工业园区,占地面积1.3平方公里,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工(代工)企业。“和舰”取名自郑和舰队,寓意弘扬郑和精神,重振中华雄风,成为中国集成电路工业的领航者。 和舰科技于2001年11月斥资16亿美元兴建其内地第一座晶圆制造厂,同时将上、下游产业引进苏州工业园区,形成群聚效...

  • 不断上升的宏力 为最合适的客户提供最合适的代工服务——访上海宏力半导体制造有限公司市场营销执行副总经理郭天全博士

    关键词: 半导体制造  有限公司  副总经理  市场营销  上海市  博士  服务  graphics  宏  上升  

    上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业,座落于上海市浦东张江高科技园区内,占地面积24万平方米。宏力于2003年9月23日开业至今,可谓是经历了风风雨雨,业界对其传闻也颇多。为了让读者了解真实的宏力,日前记者专程采访了宏力公司市场营销执行副总经理郭天全博士,现将采访内容整理出来,以飨读者。 郭博士为美国...

  • 杭州国芯芯片赢得“重大技术发明奖”

    关键词: 技术发明奖  接收芯片  杭州  电视信道  信息产业  有限公司  第五届  

    杭州国芯科技有限公司开发的卫星数字电视信道接收芯片(GX1101)和有线数字电视信道接收芯片(GX1001)近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。

  • 华润上华 中国主流晶圆专功业之先锋——访华润上华科技有限公司市场及行销副总经理邓茂松先生

    关键词: 股份有限公司  半导体市场  晶圆代工  副总经理  中国  international  可擦除可编程只读存储器  行销  科技  松  

    无锡华润上华半导体有限公司位于江苏省无锡市,于一九九七年在中国开创开放式晶圆代工模式之先河,是中国首家晶圆专工厂。以营运能力计,华润上华晶圆一厂是中国大型开放式晶圆专工厂之一。华润上华专注于发展中国半导体市场,主要为GMOS逻辑、数模混合信号、高压、非挥发性内存(NVM)及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)集成电路提供制造...

  • 征稿启事

  • 不断攀登前沿科技顶峰的ASML——访ASML中国区技术行销经理程天风先生

    关键词: 技术  经理  行销  中国  asml公司  科技  攀登  集成电路制造  光刻设备  分支机构  

    ASML公司致力于为客户提供最佳的光刻设备与技术以支持复杂的集成电路制造。ASML目前在全球欧美和亚洲的50个地区设有分支机构,拥有5000位员工。对于国内代工业水平的不断发展与提升,ASML作出了巨大的贡献。SEMICOM China2006展会召开前夕,记者特意走访了ASML公司,以下是对ASML中国区技术行销经理程天风先生的访谈内容。

  • FSI晶圆表面处理技术的专家——访FSI半导体设备有限公司市场营销副总裁Dr.Scott Becket

    关键词: 表面处理技术  scott  半导体设备  市场营销  有限公司  技术专家  fsi  单晶圆  总裁  dr  

    Scott Becker现任FSI公司市场营销副总裁。Becker博士从1983年到1985年在FSI担任工艺开发工程师。1992年,他再次加入Fsl并担任单晶圆产品经理,1999年兼任FSI首席技术专家。从1985年到1992年,在HoneyweⅡ固体电子分部的工程和商务发展方面担任管理职务。他担当了四年国际技术路线图的半导体表面处理技术工作团体的联合主席。从2000年8月份以后...

  • 基于可配置架构的标准处理器内核问世

    关键词: 处理器  tensilica公司  可配置  内核  标准  架构  技术解决方案  chris  记者采访  中国  

    Tensilica自去年进入中国建立其北京办事处至今已近一年。读者对于这家公司的印象莫过于他们的“可配置处理器技术解决方案”。然而仅隔11个月,该公司日前推出包括6种标准处理器内核的钻石系列。恰逢Tensilica公司总裁兼CEOMr.Chris Rowen先生在中国主持产晶之机,记者采访了他。下面是录音材料整理:

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