中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: soi 芯片 键合 制备技术 信息技术 研发平台 技术创新 大尺寸
中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI芯片，实现了S01芯片制备技术的重要突破。8英寸SOI晶圆片的成功开发，标志着该研究小组已经掌握了大尺寸键合SOI芯片制备的关键技术，为大尺寸键合SOI芯片的产业化打下了坚实的基础。
关键词: 数字多媒体芯片 微电子 手机 销量 半导体公司 市场份额 图像输入 芯片产品
中星微电子日前宣布，其“星光移动”系列手机多媒体芯片全球累计销量已经突破1亿枚。中星微电子2001年研发出“星光中国芯”系列数字多媒体芯片，彻底结束了“中国无芯”的历史，颠覆了世界芯片格局。经过多年创新，中星微已经占据了全球PC图像输入芯片领域60％以上的市场份额，并成为一家全球为数不多的具有全线手机多媒体芯片产品的半导体公...
关键词: 国际 控股 td 科技产业 大唐电信 人民币 协议 股份
11月11日，中芯国际公告称，已与大唐电信科技产业控股有限公司订立股权购买协议。根据这份协议，大唐控股将以1．72亿美元（约合11．73亿元人民币）收购中芯国际16．6％的股份。大唐控股以每股0．36港元的价格共收购中芯国际新发行股份的36．99亿股，并以16．6％的持股比例成为中芯国际扩大股本后的最大单一股东。此前，中芯国际的第一大股东为...
关键词: 诉讼 sandisk 技术创新 知识产权 闪存
日前，芯邦科技（深圳）有限公司与闪存国际巨头SanDisk为期近一年的“337”调查诉讼官司最终以SanDisk撤诉与庭外和解的方式了结。芯邦从一开始就采取积极态度不惜斥巨资正面应诉，经过一年多勇敢的维权之路，面对美国“337”调查，芯邦凭借对技术创新的自信从容应对，在诉讼尚未正式开庭的情况下，就取得对方撤诉与庭外和解的圆满结果，足以证...
关键词: 半导体产业 西安 投资 陕西 半导体功率器件 半导体照明 太阳能光伏 规划用地
日前，投资50亿元的“西安半导体产业园”在西安高新区签约。该项目建成后以半导体照明、太阳能光伏和半导体功率器件3条产业链为主，将实现年销售收入140亿元。该项目由陕西电子信息集团有限公司投资，根据规划，“西安半导体产业园”项目建设期为五年半，产业园先期启动建设项目规划用地约23万平方米，将于2009年上半年启动建设，一期投资约20...
关键词: 信号放大器 微弱电流 多通道 国内 cmos工艺 计算机成像 环境适应性
北京东微世纪科技公司日前宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。本次推出的EMTIOIO基于创新的时钟延迟技术，可利用32通道将X光、红外线等射线传感器产生的微弱电流信号（pA级）同时进行放大和输出，经过A／D转换后实现快速计算机成像。这款产品采用了标准的CMOS工艺技术；同时针对微弱电流信号探测领域应用需求差异性较大的特点，制...
关键词: d类功放 dvb 多媒体播放器 电视标准 待机时间 成本系统 播放时间 微电子
埃帕克森微电子和嘉利诚技术有限公司宣布推出一系列采用埃帕克森D类功放A7013长待机时间CMMB和DVB—T播放器。A7013为CMMB和其它高端移动多媒体播放器提供前所未有的长的电池待机时间，高保真和低成本系统解决方案。嘉利诚公司推出大约15款产品采用D类功放A7013G投放市场，涵盖了多种移动电视标准，CMMB和DVB—T标准。终端客户对于音效、长播放...
关键词: 多晶硅 扩产 有限责任公司 项目建设 上市公司 意向性
日前，天威保变、岷江水电和乐山电力均公告，根据11月20日四川新光硅业科技有限责任公司股东会达成的意向性意见，三家上市公司拟合资进行两个3000吨／年多晶硅项目建设。
关键词: dram 苏州 芯片厂 ram芯片 设计 风险投资公司 生产能力 合资公司
尔必达（Elpida）近日宣布，将正在苏州建设的专门生产最先进DRAM芯片的新厂投产时间向后延迟一年左右。3个月前，尔必达刚刚公布计划说，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州建设专门生产最先进DRAM芯片的新工厂。新厂总投资额约为50亿美元，将于2010年初投产，生产能力可达8万片，将与其广岛工厂一道成为公司的...
关键词: 中国石油 收发器芯片 计量项目 自动抄表系统 石油天然气公司 意法半导体 家庭 st
意法半导体宣布，中国有史以来最大的自动抄表项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块，配合RS485等传统通信技术，将用于中国最大的石油天然气公司中国石油的多表合一自动抄表系统。通过该系统，中国石油可以远程采集和管理全中国范围内100多万户的水、电、气、热的使用信息。
关键词: 生产基地 上海市 光伏 研发 行业竞争力 首席执行官 松江区 科技园区
11月28日，南京中电光伏China Sunergy公司在上海市松江西部科技园区隆重举行上海研发和生产基地开工奠基仪式。基地建成后将与南京基地共同组成晶体硅电池研发、生产和供应的中枢系统，加强中电光伏China Sunergy公司的科技优势和行业竞争力。上海市松江区区委书记吴书记、松江区区长孙建平先生到会致辞。中电光伏China Sunergy公司董事长陆廷...
关键词: 数字电视技术 移动多媒体 爱国者 中国大陆地区 数字广播平台 嵌入式系统 walk 终端产品
深圳市爱国者嵌入式系统科技公司与晶门科技公司合作，推出新一代移动多媒体数字电视技术方案Magus Core及终端产品WALK TV5210A。Ma—gus Core能支持不同国家的数字广播平台，包括CMMB（中国大陆地区），DTMB（中国香港地区，中国）及DVB—T（全球，欧洲）等标准。
关键词: 上海新国际博览中心 国际展览中心 信息化 博览会 上海市浦东新区 慕尼黑国际博览集团 慕尼黑上海电子展 半导体设备
2009上海国际信息化博览会将于2009年3月17—19日在上海新国际博览中心和上海国际展览中心同时举行，由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办，国际半导体设备与材料协会（SEMI）、慕尼黑国际博览集团（MMI）、中国印制电路行业协会（CPCA）等联合承办。总规模将超过13万平方米，包括了国际半导体设备与材料展暨研讨会、慕...
关键词: 上海 微电子工业 电子生产设备 基础设施 行业展览会 配套设施 参展商
励展博览集团近日宣布，2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON）将迁至上海世博主题馆（WEV）举办。与本地区任何其它电子行业展览会不同，新场馆将为参展商和观众提供无可比拟的全新感受，其一流的基础设施、会议设施、住宿和酒店配套设施，将保证展会的成功举办，并为未来几年中的发展提供空间。
关键词: 富士通微电子公司 联合实验室 西安电子科技大学 北京航空航天大学 program 陕西科技大学 西南交通大学 训练计划
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布再拓SRTP发展计划，与西安电子科技大学联手建立MCU联合实验室。这是本年度富士通微电子公司继与陕西科技大学、西南交通大学和北京航空航天大学携手之后建立的第四个联合实验室，旨在为大学生打造进行创新、实践的平台，提供参与科学研究训练的机会，并更好地支持大学生研究训练计划（Student Research Tr...
关键词: 半导体业 协会 美国 集成电路制造 集成电路设计 award 董事长 台积电
台积电董事长张忠谋博士获美国半导体协会最高荣誉2008Robea N．Noyce Award，以表扬张董事长提出并落实“专业集成电路制造服务”的创新模式，促进“无晶圆厂专业集成电路设计领域”发展，以及对全球半导体业所做出的种种卓越贡献。
关键词: 收入 光半导体 预计 半导体制造
日月光半导体制造股份有限公司日前表示，受需求下降影响，该公司第四财政季度收入或较第三财季的新台币258．1亿元下降25％～28％。该公司10月底时的预期为，第四财季收入较第三财季下降15％～20％。该公司还预计第四财季营业毛利率从第三财季的15．1％降至14％～15％。
关键词: 纳米制程 台积电 集成电路制造 半导体产业 消费性电子 计算机市场 低耗电
台积电近日表示，40纳米泛用型（40G）及40纳米低耗电（40LP）制程正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域第一个量产40纳米逻辑制程的公司。40纳米制程是目前半导体产业最先进的量产制程，在全球消费性电子、行动通讯以及计算机市场下一世代产品的开发上将扮演关键角色。台积电40纳米泛用型及40纳米低耗电制程都已经通过制程验证，也按原...
关键词: 光传感器 能极 intersil公司 数字转换器 亮度控制 光照条件 红外光 环境光
Intersil公司宣布推出带有LED驱动的环境光和红外光数字转换器ISL29015，是目前业界性能极佳的集成光／接近度传感器。ISL29015能够检测环境光和红外光，使精确的背光和显示亮度控制成为可能，同时也使采用该器件的设备能够利用接近检测来估测距离。该器件能在恶劣光照条件下工作，例如阳光直射或被漆黑的玻璃所遮挡的情况下。
关键词: 合作关系 仪表 战略合作伙伴关系 技术开发 半导体公司 集团公司 电能表计 市场推广
威胜仪表集团公司和美国Teridian半导体公司宣布双方建立战略合作伙伴关系，威胜公司将针对国内和国际市场推广基于Teridian公司的71M65xx系列系统级电表芯片技术开发的三相和单相电能表计产品。双方将建立更加紧密的合作和互动关系，共同制定和开发新的产品以便更好地适应和服务当今快速变化和不断增长的电表市场需要和要求。
关键词: 松下 半导体加工技术 微细加工技术 无线通信技术 合作计划 研究机构 无线技术 生物技术
松下近日正式宣布，将与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。2008年12月将在IMEC成立“松下IMEC中心”，强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。松下在2004年曾与IMEC进行过半导体微细化技术相关的共同开发，其成果是65nm和45nm工艺的数字消费设备用LSI“UniPhier”等。根据此次的一揽子合作计划，...
关键词: 影像感测器 百万像素 汽车市场 vga分辨率 rgb格式 cmos 传感系统 qfp
OmniVision近日宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像感测器——采用QFP封装的OV9710。OV9710是一个尺寸为1／4英寸的感测器，通过数位视讯接口以原始的RGB格式提供全帧、次分试样或视窗8-bit／10—bit影像。该感测器以每秒30帧的速度提供全帧视频，以每秒60帧的速度提供VGA分辨率，用户能够对画质、格式以及输出资...
关键词: 信道切换 功率开关 射频 自由 机械控制式 通讯设备 即插即用 设计师
HuBER＋suHNER目前推出全新的射频功率开关系列产品，它巧妙的结构使得用户可以轻松地实现机械控制式的信道切换。其中，N型和TNC型的开关连接器已经成功地应用在了一些通讯设备中。经过不断地开发和完善，如今已经形成了一套完整的产品系列，并正在工业和军用领域拓展它的应用。设计师把“即插即用”的理念融进了该产品的设计中，信道间的互相...
关键词: 沉积系统 离子束 互补金属氧化物半导体 随机存储器 射频组件 金属栅极 fxp 磁阻式
亚微纳公司公开世界上第一个可用于300毫米的离子束沉积系统——stratIon^TM fxP。该系统将被用于开发下一世代立基于磁隧道接合的器件之应用，其范围包括磁阻式随机存储器、硬盘驱动读取头或射频组件。同时也将被用于先端互补金属氧化物半导体金属栅极之沉积。
关键词: 功率半导体 安全带 主动式 汽车 股份公司 功率芯片 供应商 紧系统
奥托立夫公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布，奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统（主动式安全带）的功率半导体的独家供应商。英飞凌的这种功率芯片能够采用相对较大的电流在极短的时问内对电机实施控制，它是最近批量上市的NovalithIC家族的成员。
关键词: soi技术 ibm 服务 soi晶圆 器件性能 寄生电容 硅衬底 绝缘体
为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM目前宣布推出业界首个45nmSOI代工服务。据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向IBMSOI技术提供物理IP。SOI技术用一块SOI晶圆代替普通体硅衬底，在此基础上制造的器件具有寄生电容减少的特点，从而提高器件性能。...
关键词: 高亮度led 半导体 超薄 power 高热导率 照明设计 家用器具 室外照明
首尔半导体宣布推出1．4W超薄LED——Z—power Z1系列。Z1系列由具有高热导率的陶瓷制成，装有大型发光板，以便客户能够轻松控制灯的热度。这些特点使Z1能够在高温下更长时间发出强光，具有更高的可靠性，非常适用于室内和室外照明及家用器具的照明设计。作为高亮度LED，Z1的厚度仅1．2毫米，像一张信用卡的厚度。因此，Z1是各种小体积产品的最...
关键词: 畜牧业 rfid 智能识别 编程时间 识别距离 rf性能 设置过程 半导体
恩智浦半导体宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFIDIC——HITAFμ。新款IC达到了行业领先的识别距离，为有效追踪牲畜提供最出色的RF性能。由于具备快速的写命令功能，产品的初始化设置过程得到了优化，与市场上其它解决方案相比减少了一半编程时间。HITAGμ是第一款针对动物身份识别领域并具备抗冲撞功能的被动低频标签。其算法...
关键词: 开发平台 德州仪器 数字媒体处理器 电子组件 dsp 技术
赛灵思、安富利公司旗下安富利电子组件部和德州仪器强强联手，宣布共同推出安富利Spartan-3A DSPFPGA／DaVinci开发平台。Spartan-3A DSPFPGA／DaVinci开发平台提供了一个完整的工程平台，能评估与整合赛灵思的Spartan 3A—DSPFPGA和基于DaVinci^TM技术的德州仪器数字媒体处理器。TMS320DM6437是一种基于DaVinciTM技术的纯DSP数字媒体处理器，
关键词: 飞思卡尔半导体公司 通信处理器 ceva 产品线 网络连接存储 quicc 媒体服务器 知识产权
CEVA公司宣布，飞思卡尔半导体公司已获授权将CEVA最新一代企业SATA（Serial ATA）知识产权（IP）部署在其产品线中，包括MPC8315EPower QUICC Ⅱ Pro通信处理器系列。MPC8315E通信处理器系列能够实现广泛及功能丰富的应用，使到数字家庭体验更简便、更丰富和更安全。具有成本效益的MPC8315E处理器可满足多种SOHO应用的需求，包括用户网络连接存...
关键词: opteron 制造工艺 amd 四核 性能比 微处理器 数据带宽 ddr2
AMD日前了采用45nm制造工艺的服务器用微处理器“Opteron”，开发代码为“Shanghai”。通过使用SOI底板的45nm工艺，制作出了低耗电、高性能的晶体管，性能与同等价位、同等耗电量的原产品相比提高了约35％。通过配备6MB三级缓存和2MB二次缓存，性能比原来提高了5—10％。另外，芯片间接口采用‘HyperTransport3．0’，数据带宽增至17．6GB／秒...
关键词: mips soc 多媒体 开发 内核 科技 媒体播放器 数字消费
MIPS公司宣布，祥硕科技已获得多款MIPS公司的可合成处理器内核授权，以进行数字消费设备的多媒体SoC开发。祥硕科技是MIPS既有的授权客户，已采用MIPS32TM 4KEcTM、MIPS32TM 4KEmTM、以及MIPS32TM 24KEcTM等内核，针对包括数字相框、媒体播放器、与固态硬盘（SSD）等多项应用开发新一代IC。
关键词: fpga芯片 合作 actel公司 flash技术 12英寸晶圆 cmos技术 半导体产业 功能芯片
Actel公司与联华电子宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术，而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。联华电子的65nm CMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产，包含半导体产业内各主要领域，成品率经过验证的客户产品。联华电子的65nm嵌入式Fla...
关键词: 一氧化碳气体 合作开发 新设备 氟碳 tel 操作稳定性 刻蚀工艺 等离子体
Edwards日前宣布，将与东京电子共同开发一款去除刻蚀工艺中氟碳气体的（perfluorocarbon，PFC）设备PA-01E，预计2009年中期研制完成。PA一01E系统配置有等离子体去除器件，该器件由日本AdtecPlasma Technology Co．公司开发，具有极高的转换效率及操作稳定性。另外，PA-01E系统降低了能耗及维修需求，具有比较低的CoO。此款系统在去除PFC气体...
关键词: 非接触式 供电 ti 电解 充电系统 无线电源 便携式设备 半导体技术
德州仪器宣布将携手Fulton公司，共同加速开发无需传统电源线即可为便携式设备充电的高效率无线电源解决方案。TI的半导体技术有助于最大限度地降低成本、节省板级空间，并加速采用Fultone—Coupled技术的供电与充电系统的上市进程，从而满足手机、笔记本电脑、电源工具等各种高、中、低功耗应用以及其它充电应用的需求。作为双方合作的一部分，
关键词: 应用材料公司 tsv ic 三维 芯片性能 移动因特网 集成电路 电子产品
应用材料公司正在努力加快TSVs（through—siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更小，TSVs对于满足这种需求至关重要，它能实现DDR4 DRAM存储器、未来通讯和移动因特网芯片等的应用。
关键词: cadence ic封装 多芯片封装 最新版本 系统级封装 电源完整性 设计方法学 高密度互连
Cadence日前了SPB16．2版本，着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度...
关键词: express debug 美国微芯科技公司 数字信号控制器 pa pic单片机 嵌入式编程 dspic
日前，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc．）宣布推出PICkit^TM 3 Debug Express工具包（部件编号：DV164131）。新工具包破除了代码开发及嵌入式编程领域在成本和复杂性方面的壁垒。PICkit 3 Debug Express适用于8位和16位PIC单片机（MCU）以及dsPIC数字信号控制器（DSC），稍后还将支持32位PICMCU。
关键词: 太阳能电池 材料加工 晶圆 夏普 多晶硅材料 生产体制 物流成本 结晶硅
夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会造成切损。为了减少物流成本的浪费，该公司将建立切割成晶圆后再进口的体制。此外，夏普还宣布，将在太阳能电池的消费地建立从结...
关键词: 动态管理系统 电池充电器 负载管理 分离器件 单芯片 高集成度 产品编号 开关结构
研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech^TM），宣布推出产品编号为AAT3672的一款高集成度的、单体锂离子／高分子电池充电器和系统管理芯片。该芯片采用一种创新的三开关结构，双通道器件可同时运行电池充电和系统负载管理。当负载需求超过可供电流时，该器件可自动不间断地从电池向系统供。AAT3672以单芯片替代了复杂的分离器件解决方案，为智能...
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