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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 模板对倒装焊焊点形态的影响及其可靠性研究

    关键词: 倒装焊  模板  焊点形态  可靠性  热疲劳寿命  

    本文通过用于焊点形态预测软件SURFACEEVOLVER的输入数据文件,得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明(IPC-7525),拟定模板开口方案,得到相应的焊点形态。通过建立有限元模型,运用ANSYS软件对含铅焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行分析。根据预测得到的热疲劳寿命,找出了适合本文模型的模板结构参数,同时分析了其它设...

  • 欧盟对智能卡芯片厂商展开反垄断调查

    关键词: 欧盟委员会  芯片厂商  反垄断  智能卡  非法操作  联合行动  办公室  机构  

    欧盟委员会日前表示,正在对几家智能卡芯片厂商展开反垄断调查,调查内容包括非法操作价格及瓜分客户。欧盟指出,已经和各地的反垄断机构联合行动,分别对几家欧洲智能卡芯片厂商的办公室展开了“突击检查”。去年10月份,欧盟已经展开过类似行动,该机构表示,与此次调查的规模相比,上次的行动只是调查的“初步行动”。

  • BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

    关键词: 面积阵列封装  bga  csp  倒装焊芯片  植球机  

    随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(F1iPChip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,...

  • AMD正式宣布拆分芯片制造业务

    关键词: 芯片制造  amd  业务  拆分  阿布扎比  生产企业  技术投资  半导体  

    AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业,暂时称为“The Foundry Company”,也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例。按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3%。

  • 提升SMT生产线效率的方法和措施

    关键词: 优化  贴片机  生产线平衡  负荷分配  

    SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例,介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验,包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等,希望对相关工程人员有一定帮助。

  • 新兴市场与新兴技术

    关键词: 安全市场  技术  能源与环境  系统级封装  项目计划  高可靠性  能量存储  制造工艺  

    iNEMI讨论了“创新的优先级”,认为随着数字趋势在现有市场的更为迅速地发展,那些对社会有影响的重大市场,如医疗电子,能源和安全市场出现了。为了满足现有市场与新兴市场的需求,iNEMI正在将其项目计划聚焦于支持小型化,高可靠性医疗电子和能源与环境的技术,以及支持这些焦点领域的技术,其中包括系统级封装(SiP),能量存储与转换,传...

  • 第三代移动通信技术特点、后续演进及其全球竞争格局

    关键词: 第三代移动通信  网络融合  技术演进  lte  产业化  

    相比于第二代移动通信的GSM、CDMA技术,以TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000为代表的第三代移动通信(3G)技术,无论是在通信质量还是在业务扩展以及高速移动通信能力上,其面向IP的通信方式,实现了移动终端与因特网的高速互联,在网络融合的技术演进进程中,迈出了决定性的一步。而三大3G技术标准,及其后续演进技术,为了占得先机,在全球范围内展...

  • 奥地利微电子新型节能LED控制器IC

    关键词: 奥地利微电子公司  led驱动器  控制器ic  节能  lcd电视  16通道  背光  

    奥地利微电子公司针对新一代LCD电视背光推出16通道LED控制器IC AS3693B,扩展了旗下LED驱动器及控制器产品系列。

  • 英特尔公司进军嵌入式应用市场

    关键词: 嵌入式应用  英特尔公司  移动互联网  嵌入式设备  市场  嵌入式互联网  大型主机  pc机  

    互联网在经历过以“大型主机”、“服务器和PC机”、“手机和移动互联网终端(MID)”为载体的三个发展阶段后,将逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段,英特尔称之为“嵌入式互联网”。在这个即将到来的第四阶段中,嵌入式设备和应用将真正让互联网无处不在,人们不论是在工作、娱乐、

  • 索爱无线耳机采用NXP Software的LifeVibes BlueVoice

    关键词: 机采  无线  语音功能  爱立信  制造商  设计  音质  耳机  

    NXP Software的Life Vibes BlueVoice已经被整合到索爱立信最新的HBH-IS800耳机中。凭借极小的设计,Btue Voice让制造商能够将高度创新的设计与卓越的音质及更多的语音功能相结合。Life Vibes Blue Voiee是NXP Software公认、成熟的音质解决方案之一.

  • 适合嵌入应用的嵌入式处理器

    关键词: 嵌入式处理器  应用  系统设计者  intel  嵌入式产品  最佳配置  体系结构  开发过程  

    Intel EP80579集成处理器是一款基于Intel体系结构、专为满足嵌入式市场需求而设计的SOC处理器。本文从系统设计者角度,列举了在嵌入式产品中使用该款SOC的优势,包括存贮器配置灵活性、I/O集成、低功耗配置、工业级的应用温度范围、宽的封装球针间距、标准接口的使用、具有相同管脚排列和Intel体系结构的小板型设计的多个产品SKU选项。EP8057...

  • 赛灵思和Xylon携手推出logiTAP平台

    关键词: 平台  可编程门阵列  xilinx  赛灵思公司  嵌入式系统  触摸显示屏  用户界面  芯片系统  

    赛灵思公司宣布推出XylonlogiTAP平台,这一平台利用低成本Xilinx Spartan-3E可编程门阵列在嵌入式系统中实现高质量的低成本图像用户界面。logiTAP平台是带有触摸显示屏的全功能可编程芯片系统解决方案,可快速经济地开发面向大批量电子应用的图像人机界面。

  • 基于USB通信的SLED自动控温系统

    关键词: 激光器  cy7c68013  msp430  pwm  pid  

    在SLED的温度控制系统中,以计算机设定半导体激光器工作温度,通过USB实现PC机与目标板之间的通信,针对半导体制冷器(TEC)的驱动特性,设计了基于MSP430单片机脉宽调制(PWM)、比例积分微分算法(PID)的自动温度控制单元。系统以CY7C68013为USB通信模块;利用单片机片内的12hit的A/D转换器采集数据;PC端软件以VC++6.0为开发环境完成...

  • Broadcom推出业界集成度最高的Wi-Fi~路由器芯片

    关键词: 路由器芯片  系统集成度  broadcom  高端路由器  路由性能  入门级  

    BroADCom(博通)公司宣布,推出新的单芯片Wi-Fi路由器解决方案,该方案提供前所未有的系统集成度,同时将路由性能提高了4倍.Broadcom新的解决方案可以用来开发与更高端路由器的速度和可靠性相媲美的入门级Wi-Fi路由器.

  • 透过专利看微处理器的技术发展(二)——Cache专利布局

    关键词: 专利文献  高速缓冲存储器  cache  专利布局  

    本文从专利的年度申请量、技术分布、专利权人分布、法律状态、生命周期等方面,对微处理器中的核心技术“高速缓冲存储器(Cache)”相关专利进行了详细论述。分析显示,多核设计中的技术研究重点,如Cache一致性技术,缓存监听(Snooping)技术,其专利主要掌握在少数国际大公司手中。对专利技术生命周期分析表明,自可考证的美国Cache专利至...

  • 芯邦成功应对SanDisk“337”调查案例介绍

    关键词: sandisk  案例  国际贸易  威斯康星州  中国内地  委员会  海盗船  闪存  

    2007年10月25日,国际闪存巨头SanDisk宣布,已向美国威斯康星州地方法院和美国国际贸易委员会(ITC)提交了3份诉状,起诉25家闪存存储公司侵犯了SanDisk专利,芯邦公司为唯一的中国内地被告,其中不乏象LG、日本Buffalo、海盗船。

  • 中星微电子公司屡创佳绩,捷报频传

    关键词: 中星微电子公司  国务院发展研究中心  北京市政府  中国工程院  人民大会堂  中国科学院  副部长  中国科协  

    去年12月28日,工业和信息化部、科技部、财政部和北京市政府在人民大会堂联合主办了“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。工业和信息化部娄勤俭副部长、科技部杜占元副部长、财政部丁学东副部长、北京市苟仲文副市长、中国科协名誉主席周光召院士、国务院发展研究中心张玉台党组书记、中国科学院白春礼副院长、中国工程院潘云鹤副院长等出...

  • 飞思卡尔半导体进军上网本市场

    关键词: 半导体  上网  卡尔  市场  续航时间  显示屏  arm  处理器  

    飞思卡尔半导体凭借专为上网本而设计的综合解决方案进军快速增长的上网本市场。这款售价不到200美元的上网本带有8.9英寸显示屏,电池续航时间可达8小时,飞思卡尔解决方案基于内置ARM Cortex-A8技术的新i.MX515处理器,包括一系列令人印象深刻的软件、组件和资源。

  • MIPS科技宣布一系列新任命

    关键词: mips  科技  首席执行官  处理器  总经理  业务  模拟  总裁  

    MIPS科技公司宣布一系列新任命,在2009年伊始着力加强全球领导地位,更好地推进其集成模拟和处理器业务。任命Cesar Martin-Perez为公司模拟业务部副总裁兼总经理,向公司总裁兼首席执行官John Bourgoin汇报。

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