期刊在线咨询服务, 立即咨询
中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 华虹世博项目荣获“优秀应用成果奖”

    关键词: 应用  项目  会员代表大会  rfid  产业联盟  信息产业  中国  办公室  

    2009年4月24日,2009中国RFID发展年会暨中国RFID产业联盟会员代表大会在北京召开。这次会议在国家金卡工程协调领导小组办公室的指导下,由中国信息产业商会和中国RFID产业联盟联合主办。

  • 中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试

    关键词: 中科院计算所  bga封装  通过测试  eda  管脚  flipchip  switch  交换芯片  

    由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip—BGA封装日前顺利通过测试,该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试,正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。

  • 长电科技:无锡设立首个国家工程实验室

    关键词: 实验室  工程  无锡  科技  封装技术  集成电路  苏州大学  江苏省  

    江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室,近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后,江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。

  • 埃帕克森推出新一代光电导航技术

    关键词: 光电导航  导航技术  d类音频功率放大器  单芯片  微电子  性能  突破性  引擎  

    埃帕克森微电子日前宣布同步推出“全顺(Transit)”光电导航引擎的单芯片系列、全新高性能光电导航鼠标模组系列和高性能电脑D类音频功率放大器芯片。新推出的A2634/A2635/A2637系列单芯片基于埃帕克森独创的“全顺”光电导航引擎,其特点是突破性地在一个芯片上“全面”集成了各种优异性能,同时“顺畅”支持各种复杂应用和界面。

  • 中国科学院微电子所合作项目荣获北京市科学技术奖

    关键词: 合作项目  微电子  北京市  科学技术奖  中国科学院  科技进步一等奖  等离子刻蚀机  设备技术  

    由中科院微电子所微电子设备技术研究室作为合作单位之一,承担完成的“100纳米高密度等离子刻蚀机研发与产业化”项目获得了2008年北京市科技进步一等奖。

  • 国家半导体照明工程在石家庄市试点

    关键词: 半导体照明  石家庄市  试点  照明工程  应用工程  科技部  省政府  

    日前,科技部复函省政府,同意石家庄市开展半导体照明应用工程试点工作,这标志着石家庄市正式被列入国家“十城万盏”半导体照明应用工程试点市。据悉,科技部在全国共认定了21个试点市。

  • 华虹NEC成功举办“2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”

    关键词: 技术交流  nec  mpw  深圳  集成电路设计  产业化基地  管理中心  产学研  

    华虹NEC携手深圳集成电路设计产业化基地管理中心于近日在深圳深港产学研基地成功举办了“2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”,向业界同仁介绍华虹NEC的特色工艺及其新进展,并与参会来宾分享了华虹NEC技术发展蓝图及独具特色的MPW业务。

  • 无锡华润微电子研发中心隆重奠基

    关键词: 研发中心  微电子  无锡  主要负责人  副主任  科技园  副局长  ceo  

    近日,华润微电子研发中心奠基仪式在太湖国际科技园隆重举行。市长助理、市外经局局长倪斌与无锡华润微电子有限公司CEO王国平共同为华润微电子研发中心奠基石揭幕,市科技局副局长王友根、新区人大联络工委主任黄胜平、太科园管委会副主任罗安斌、集成电路基地陈天宝主任以及新区有关部门主要负责人出席了仪式。

  • CEVA与中芯国际合作提供用于32位内核全功能硅产品

    关键词: dsp内核  国际合作  ceva  全功能  32位  产品  90nm工艺  硅  

    CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-ⅢDSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。

  • 赛灵思助力中科大洋成功推出中国首款HDTV I/O卡

    关键词: hdtv  大洋  中国  赛灵思公司  可编程器件  科技发展  dsp  

    赛灵思公司日前宣布其DSP优化的Virtex-5 SXT可编程器件系列助力北京中科大洋科技发展股份有限公司成功推出RedBridge Ⅲ高清视频(HDTV)I/O卡。

  • 展讯与泰尔实验室建立战略合作伙伴关系

    关键词: 战略合作伙伴关系  实验室  移动通信  中国移动  多媒体终端  合作关系  市场需求  新业务  

    中国泰尔实验室与展讯通信(上海)有限公司日前联合宣布建立战略合作关系,双方将在移动通信与多媒体终端的新技术与新业务的发展研究方面展开交流与合作,从而积极推进适合中国移动市场需求的新技术、

  • 霍尼韦尔中国首家研发与制造中心在南京启用

    关键词: 制造基地  研发中心  中国  启用  南京  科学园区  企业  

    全球500强企业霍尼韦尔传感与控制部,在中国南京江宁科学园区建立了其在中国的首家全球研发中心与制造基地,并于近日在该园区举行了隆重的启用仪式。

  • 联电2.85亿美元收购和舰科技85%股权

    关键词: 科技  收购  美元  舰  主管机关  董事会  交易  股东  

    联华电子近日宣布,董事会已经批准以最高2.85亿美元收购和舰科技(苏州)有限公司85%的股权。这一交易完成后,联电将持有和舰科技100%股权。此项收购交易还需6月10日召开的股东大会同意及主管机关的审核。

  • 海力士半导体将在中国合资建立半导体后加工厂

    关键词: 合资企业  半导体  加工厂  中国  产业发展  人民币  后加工  无锡  

    海力士半导体目前表示,将在无锡与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。为扩充资金流动性并改善财务结构,海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%,

  • 日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术

    关键词: 合作发展  株式会社  微电子  富士通  技术  工艺  日本  制造产品  

    日本富士通微电子株式会社与台积电近日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作,并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议,富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。双方有意为富士通微电子的产品应用,

  • 新思科技收购MIPS Technologies模拟业务部

    关键词: mips  收购  模拟  科技  业务  音频编解码器  知识产权  模数转换器  

    新思科技日前宣布,该公司已经以2200万美元现金收购了MIPS Technologies,Inc.模拟业务部。此次收购通过模数转换器、数模转换器、音频编解码器和电源管理等新系列的模拟产品知识产权,扩大了新思的Design Ware(R)知识产权组合,

  • Spr ingSoft为SVTB侦错与分析导入结构化方法

    关键词: 结构化方法  侦错  导入  spr  verilog  debug  最新版本  测试平台  

    SpringSoft。Inc.宣布,最新版本的Verdi^TM Automated Debug System提供全面的System Verilog Testbench(SVTB)侦错支持。Verdi系统导入全新的以结构化消息为基础的方法,使SVTB侦错自动化,让工程师们能够迅速理解复杂的测试平台行为。

  • Fujitsu推出两款新型全高清变码器芯片

    关键词: fujitsu  芯片  视频数据  音频格式  电子设备  数字广播  微电子  富士通  

    富士通微电子(上海)有限公司宣布推出两款新型变码器芯片。这两款芯片不仅可在全高清(1920点×1080行)MPEG-2(*1)视频数据和H.264(*2)视频数据间进行转换,还可在音频格式间进行转码,并具有低功耗(仅为1W)和小封装的特点。目前市场上对能够录制数字广播的电子设备的需求日益增长,这些芯片就是为支持这一需求而开发的。

  • MIPS64^TM架构为RMI公司XLP^TM处理器带来超高性能

    关键词: 高性能处理器  超高性能  rmi  架构  mips  体系结构  指令集  多线程  

    MIPS科技公司宣布,其高性能MIPS64^TM架构已为RMI公司新款XLP^TM处理器采用。RMI公司推出的XLP处理器是一款以MIPS64^TM指令集为基础的多核处理器,拥有目前业界最高的每瓦性能。RMI是为通信和各种媒体应用提供高性能处理器的领导厂商,其XLP处理器采用MIPS64兼容超标量体系结构及具备无序(out—of-order)处理能力的多线程处理器内核。

  • 英特尔展示8核Nehalem—EX芯片

    关键词: 英特尔  芯片  至强处理器  配置  内核  缓存  线程  

    英特尔日前展示了代号为“Nehalem—EX”的新的至强处理器。这种高级的处理器在一个芯片上配置了8个内核,能够支持16个线程并且配置了一个24MB的缓存。

  • ADI与英飞凌携手开发新一代汽车安全气囊系统

    关键词: 安全气囊系统  汽车安全系统  合作开发  adi  设计平台  传感器  互通性  芯片组  

    ADI与英飞凌宣柿,双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。这项合作将确保其传感器、芯片组的互通性。未来,两家公司将为汽车安全系统供货商及OEM厂商提供完整设计平台,协助研发可靠、经济且容易使用的安全气囊解决方案。

  • Intersil推出高性能同步降压DC—DC转换器

    关键词: 同步降压  转换器  dc  性能  intersil公司  电源模块  电流分配  labs  

    Intersil公司宣布,推出高性能同步降压DC—DC转换器ZL2008,带有引脚设置(pin—strap)补偿和电流分配功能。ZL2008发挥了Zilker Labs专利的Digital-DCTM技术优势,专为数字式电源模块而设计,使系统设计师能够轻松对板级电源进行配置,时刻领先于市场需求的变化。

  • 奥地利微电子14位磁旋转编码器IC

    关键词: 奥地利微电子公司  磁旋转编码器  ic  保护功能  检测应用  汽车应用  过压保护  磁编码器  

    奥地利微电子公司磁旋转编码器IC AS5163,这是角度检测应用中首款具备强大IC保护功能的器件,以满足严格的汽车应用需求。奥地利微电子的最新磁编码器IC在电源引脚整合了+27V过压保护和-18V反极性保护功能。AS5163同样具有智能的短路监测功能,以防止短路条件下损坏器件。

  • TI实现硅芯片组件嵌入PCB较传统封装减薄50%

    关键词: 芯片组件  封装  嵌入  pcb  印刷电路板  消费类电子产品  减薄  传统  

    德州仪器宣布推出采用PicoStar封装的集成电路,力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。

  • 日月光获英特尔南桥芯片大部分订单

    关键词: 南桥芯片  英特尔  订单  月光  经济效益  

    英特尔今年初开始关闭不具经济效益的封测厂,业界传出,英特尔评估将全面释出南桥芯片的封装代工订单,并由封测厂日月光囊括绝大部分订单,对日月光本季及下半年营运将有极大帮助。

  • 恩智浦推出世界首款行业标准NFC芯片

    关键词: 行业标准  nfc  无线通信控制器  芯片  世界  移动运营商  手机制造商  电信标准  

    恩智浦半导体公布一款真正达到行业标准的近距离无线通信控制器,为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台,用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,将能带给手机用户一系列新的非接触式应用,如移动支付、

  • MaximVGA多路复用器MAX4885E

    关键词: 多路复用器  maxim  vga  电平转换  高带宽  ddc  切换  器件  

    Maxim推出完整的1:2 VGA复用器MAX4885E。该器件能够在2个VGA端口之间进行切换,在较高带宽(高达1GHz)的应用中保持极低的(典型值为6pF)导通电容和极低的(典型值为5Ω)导通电组。MAX4885E是仅有的一款能够提供完整VGA方案的开关,可以对R、G、B、DDC和H/V信号进行切换及电平转换。

  • KLA和TEL推出全新软件包ACUSHAPETM

    关键词: 软件包  tel  kla  制程技术  尺寸测量  

    近日,KLA—Tencor和TEL宣布推出一款全新的制模和库产生软件包AcuShape^TM,以满足32奈米制程技术及更先进技术的光学临界尺寸测量要求。

  • 意法和Soitec联手开发新一代CMOS图像感测器技术

    关键词: 感测器  cmos  技术  图像  开发  300mm晶圆  消费电子产品  意法半导体  

    意法半导体和Soite近日公布了两家公司之间一项独家合作,以便于为消费电子产品的新一代图像感测器开发300mm晶圆级背面照度(BSI)技术。

  • IDT推出新一代FemtoClock^TM产品系列

    关键词: idt公司  品系  saw振荡器  参考时钟  next  噪声抑制  噪声性能  接口配合  

    IDT公司推出其FemtoClocks^TM系列最新产品——新一代FemtoNG(FemtoClock Next Generation)。新一代的时钟合成器具有极低的相位噪声性能和显着改善的电源噪声抑制特性,当与串行接口配合使用时可实现更高的带宽。全新FemtoNG系列是完全可定制的独立解决方案,为高性能应用提供参考时钟,以取代客户之前常用的晶振和SAW振荡器。

  • 爱特梅尔具有革新性能的触摸屏技术

    关键词: 触摸屏技术  性能  avr微控制器  革新  梅  触摸技术  响应时间  电容性  

    爱特梅尔公司宣布推出新型的完全集成电容性触摸屏技术maXTouch^TM,提供了最先进的触摸屏技术,性能显着超越现今领先之解决方案。爱特梅尔的专利电容性触摸技术,结合经优化并带有触摸感测功能的AVR微控制器,可提供无限的触摸功能、最快的响应时间,以及最高的捕获精度。

  • 用芯创造 精芯服务“时代民芯”杯电子设计大赛拉开帷幕

    关键词: 电子设计  设计工程师  帷幕  服务  应用能力  科学精神  微电子  北京时  

    为鼓励中国微电子设计工程师们发展和强化开发、应用能力,提高创新积极性,加强勇于实践的科学精神。北京时代民芯科技有限公司组织的首届“时代民芯”杯电子设计大赛,以本公司提供的产品为设计基础,进一步挖掘设计工程师们的创造力和潜力,向世界展示我们卓越的设计技术。

  • Cadence Encounter数字IC设计平台增加了200个新客户

    关键词: cadence设计系统公司  设计平台  数字ic  客户  数字实现  产品组合  

    Cadence设计系统公司宣布,在过去的24个月里,在其快速增长的Cadence Encounter数字实现IC设计平台的用户名单中又增加了200多个客户。去年12月加入到其产品组合的Cadence Encounter数字实现系统(EDI System)正被更广泛采用。

  • 芯科ISOpro系列上市推出首个6通道隔离器

    关键词: 数字隔离器  silicon  通道  上市  数据传输率  高集成度  实验室  额定值  

    Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xxISOpro数字隔离器系列,此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150Mbps的解决方案。本系列提供更省空间的封装选择、高达2.5kVRMS的隔离额定值(Isolation Ratings)选项,以及业界最高集成度的I2C隔离器,

  • Cirrus Logic拓展高电流型PWM IC系列

    关键词: cirrus  电流型pwm  precision  ic  logic公司  无刷直流电机  apex  单位成本  

    Cirrus Logic公司为Apex Precision Power^TM产品系列新增SA303-IHZ和SA53-IHZ两款产品。Apex Precision Power^TM是行业首个高电流型PWMIC产品系列,用于驱动三相有刷和无刷直流电机。作为2008年的屡获奖励的SA3XX和SA5X单封装解决方案系列的后续产品,这些新的IC可提供更低的单位成本,为电源电压高达60V、

  • 高通公司跃居全球第六大半导体供应商

    关键词: 高通公司  供应商  半导体  排行榜  生产线  厂商  市场  

    近日,知名市场研究公司ICInsights了2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜。作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应商,高通公司延续其上升势头,第一季度排名从2008年的第八名连升两位,跃居第六。

  • Gartner:09年全球电脑芯片销售额将下降22%

    关键词: gartner  电脑芯片  销售额  市场调研  预测  库存  

    市场调研公司Gartner日前发表研究报告称,受需求急剧萎缩影响,预计2009年全球电脑芯片销售额将下滑22%。这一最新预测好于稍早前预测的下降24.1%,但Gartner表示,这一变化可能源于对库存的修正,并不是需求有了明显的增长。

  • 拓墣:高亮度LED产值2012年逼近百亿美元

    关键词: 高亮度led  美元  产值  逼近  中国台湾地区  供不应求  背光源  大尺寸  

    高亮度LED市况近期受到照明与大尺寸面板背光源应用快速成长带动,需求热络、供不应求。中国台湾地区拓墣产业研究所预估,2009年全球LED产值将达70.15亿美元,其中高亮度LED产值估约54.72亿美元,占比约78%。预期到2012年全球LED产值将成长到108.44亿美元,高亮度LED产值达97.6亿美元,占比达90%。

  • SEMI:4月北美半导体设备商订单保持低位

    关键词: 半导体设备  semi  订单  北美  设备制造商  低位  移动平均  美元  

    SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元,订单出货比为0.65。订单出货比为O.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。

  • 国际半导体技术发展路线图2008年更新版综述(一)

    关键词: 半导体技术  路线图  综述  国际  摩尔定律  半导体工业  最小尺寸  集成电路  

    四十多年以来,半导体工业最明显的特征之一,就是它的产品的更新换代非常迅速。重要的改进趋势以及每种趋势的典型范例如表A所示。绝大部分的改进和提高都是由一个重要特征决定的,即:制造集成电路的最小尺寸可以不断地呈指数性地迅速缩小。显然,我们最常引用的趋势就是集成度,也就是通常所说的摩尔提出来并以他的名字命名的“摩尔定律”(...

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商,地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室,邮编:101300。