期刊在线咨询服务, 立即咨询
中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • Carbon与芯原结成IP合作伙伴

    关键词: carbon  合作伙伴关系  虚拟平台  模型集成  结构分析  zsp  全集成  处理器  

    CarbonDesignSystems与芯原股份有限公司(VeriSilieon)宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoCDesigner虚拟平台中。芯原处瑚器将与SoCDesigner虚拟平台完全集成在一起,使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前同件研发。CarbonDesignSystems目前提供集成芯原ZSP处理器的平台。

  • 芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

    关键词: cadence设计系统公司  xtreme  soc验证  寄存器传输级  网络芯片  level  设计流程  数字消费  

    Cadence设计系统公司今天宣布,芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统来加速其RTL设计流程,并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级(register-transfer level,RTL)全芯片SoC验证,加速倍数可达500倍。

  • 国民技术ArmorSD方案保证移动安全数字生活

    关键词: 尖端技术  移动安全  数字生活  国民  安全芯片  存储方案  安全应用  市场需求  

    随着移动支付的市场需求逐渐显露,对于这一领域的尖端技术也被顶尖厂商所掌握。国民技术历时三年、潜心研发出了ArmorSD方案,即基于安全芯片的MicroSD解决方案。ArmorSD方案把安全芯片嵌入到SD卡中,通过SD接口实现安全芯片功能的安全存储方案,能接人手机、手持设备和PC等多种终端,并提供存储应用和其它安全应用。

  • 格科微CMOS图像传感器于中芯8英寸晶圆出货达10万片

    关键词: cmos图像传感器  晶圆  传感器设计  大陆地区  图像品质  色彩校正  噪音消除  产品  

    格科微电子于日前宣布该公司在其晶圆伙伴中芯国际量产的CMOS图像传感器8英寸晶圆产品出货达到10万片的新里程碑。作为大陆地区首家涉足CMOS图像传感器领域并取得成功的专业CMOS图像传感器设计公司,格科微拥有创新的CMOS图像传感器核心技术。格科微的CMOS图像传感器产品具有尺寸小,功耗低,成本低,产品图像品质好等特点。除此之外具有色彩校...

  • 芯海科技开发出低功耗SoC衡器计量芯片

    关键词: 科技开发  电子衡器  计量芯片  低功耗  soc  控制系统  精密测量  测量精度  

    深圳芯海科技公司宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列,包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机与工作功耗,并降低整体实现成本。例如,对于太阳能电子秤的开发,既保证人体秤测量精度,同时工作电流小于20μA。

  • 华虹基于中芯0.162微米EEPROM产品进入量产

    关键词: 嵌入式eeprom  上海华虹集成电路有限责任公司  微米  产品  智能卡芯片  只读存储器  非接触式  平台设计  

    上海华虹集成电路有限责任公司近日宣布,公司基于中芯国际0.162微米嵌入式EEPROM(电可擦除只读存储器)工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。

  • TSMC扩大与中国大陆集成电路产业化基地和技术中心合作

    关键词: 集成电路设计业  中国大陆地区  产业化基地  tsmc  合作模式  技术中心  服务支持  制造技术  

    TSMC宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持“孵化器”的新一轮发展,协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。

  • 上海打造物联网技术研发基地

    关键词: 联网技术  上海  研发  物联网  中国科学院  相关产品  信息技术  相关产业  

    上海物联网中心日前在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地,形成规模应用示范,推动物联网及其相关产品、服务的产业化。此次在嘉定建设的上海物联网中心,将依托中国科学院上海微系统与信息技术研究所,实施物联网中心研发基地的建设,开展物联网产业化的“卡位”技术和相关产业关键技术的研发,引...

  • 联发科与微软联手打造高性价比多媒体智能型手机平台

    关键词: 智能型手机  手机平台  高性价比  多媒体  微软  windows  消费者  

    联发科技和微软共同宣布,推出具丰富多媒体的智能型手机平台,期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉南这个合作,消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的Windows智能型手机。

  • 英特尔大连芯片厂十月投产采用65纳米工艺

    关键词: 纳米工艺  芯片厂  英特尔  大连  投产  生产设备  安装调试  芯片组  

    英特尔近日宣布,其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。据悉,英特尔大连芯片厂的准备工作有条不紊,生产设备已陆续安装调试到位,而200多人的外籍专家团队和在美国培训的中国员工也已经回归大连,确保十月份工厂投产。

  • 美国美光公司在西安高新区再投3亿美元

    关键词: 高新区  西安  美国  美光科技公司  投资项目  合作协议  测试项目  招商引资  

    近日,西安高新区与美同美光科技公司签署新投资项目合作协议,美国美光科技公司在继2.5亿美元投资西安高新区后,将再投资3亿美元在高新区发展半导体测试项目。双方的正式签约,使高新区招商引资在新年内实现开门红。

  • TSMC取得ASML超紫外光微影设备以研发新世代工艺

    关键词: tsmc  紫外光  设备  工艺  世代  asml公司  研发  集成电路制造  

    TSMC与ASML公司共同宣布,TSMC将取得ASML公司TWINSCANNXE:3100-超紫外光(Extreme Ultra—violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab)-台积十二厂,用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。

  • 泰景推出第三代模拟移动电视接收芯片

    关键词: 电视接收芯片  移动  模拟  第三代  信息科技  纳米工艺  cmos  电视市场  

    日前,移动电视接收芯片提供商泰景信息科技宣布,该公司研发出的第二代模拟移动电视接收CMOS单芯片TLG1121是泰景第一款基于65纳米工艺的产品,较其上一代产品功耗更低、体积更小。凭借该款产品,泰景信息科技将继续把创新和领先技术源源不断地注入移动电视市场。

  • 富士通微电子USB3.0-SATA桥接芯片获得认证

    关键词: 桥接芯片  认证证书  微电子  富士通  usb接口  标准化  

    富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB—IF,USB接口的标准化团体)的产品认汪,并获得认证证书。

  • 创意电子展开28nm技术研发

    关键词: 电子  创意  研发  技术  

    创意电子近日公布2009年第四季及全年营运绩效,总计2009年营收总计82.7亿元,较去年92.8亿元衰退11%,而NRE营收达17.3亿,较2008年成长18%,营业净利为3.97亿元,税后纯益为4.13亿元,每股盈余为3.15元。

  • LSI针对无线网络推出新一代多业务处理器

    关键词: 通信处理器  lsi公司  无线网络  多业务  无线基础设施  多核处理器  ip网络  网络流量  

    LSI公司日前宣布推出新一代链路通信处理器,旨在让网络流量迁移到IP网络。LCP不仅是LSI多业务处理器产品系列的重要新增成员,同时也是LSI非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分,可支持无线基础设施的任意设备问通信。该新型LCP是一款非对称多核片上系统,建立在LSI大获成功的链路层处理器基础之上,可支持所有主要协议,从而允许无线、...

  • 思亚诺推出高性价比CMMB移动电视芯片

    关键词: 电视芯片  移动  高性价比  dvd播放器  产品成本  媒体播放器  笔记本电脑  设备制造商  

    思亚诺日前其CMMB移动电视芯片家族的最新产品-SMS1184。SMS1184致力于满足中广传播的“睛彩”移动电视业务的需要,主要针对于便携式和手持设备应用,比如导航设备、DVD播放器、媒体播放器(MP4)、笔记本电脑及其附件等。SMS1184的高效用及低成本设计使得消费电子设备制造商可以在增加CMMB功能的情况下极大降低产品成本。

  • 英特尔与美光将推出25纳米NAND闪存芯片

    关键词: 纳米技术  闪存芯片  nand  英特尔  闪存技术  大批量生产  生产工艺  预计  

    英特尔和美光科技近日预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。作为目前应用的最小的NAND闪存技术,25纳米生产工艺与2008年推出的34纳米技术相比将显着减小芯片的尺寸。

  • AItiumNanoBoard3000系列新增高性价比选件

    关键词: 高性价比  cyclone  快速原型设计  altera  fpga  

    继去年9月基于NanoBoard3000的快速原型设计全新方案后,Ahium日前又宣布推出采用Altera CycloneⅢ FPGA的最新NanoBoard3000,从而进一步扩展了这一理念。

  • HUBER+SUHNER推出LC-HQ推拉式连接器

    关键词: 连接器  推拉式  机械设计  高密度  适配器  一体化  

    HUBER+SUHNER日前推出了LC-HQ推拉式连接器。LC—HQ推拉式连接器的推拉机械设计在高密度的布线环境下,操作非常便捷,SC适配器可以容纳两个接头、可更换的双芯连接器、缩短尾纤的硬性长度,它的一体化的设计,方便端接。

  • AMD全球首款12核处理器已开始出货

    关键词: 核心处理器  amd  opteron  内存控制器  核心产品  低功耗  服务器  标准版  

    全球首款十二核心处理器,AND公司代号马尔库尼(Magny—Cours)的新款Opteron服务器芯片,已经开始出货并取得收入了。马尔库尼将命名为Opteron6100系列,采用新的SocketG34插槽,主频1.7-2.3GHZ不等,涵盖低功耗版、标准版和高性能版,平均功耗分别为85W、115w、140W,同时内存控制器和三缓存频率低于现有六核心产品,另外还会有多款八核心...

  • Broadcom收购Teknovus公司获得EPON技术

    关键词: epon技术  broadcom  收购  以太网无源光网络  10gbps  亚太地区  博通公司  宽带业务  

    博通公司宣布,已经签署了收购Teknovus公司的最后协议,Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。EPON技术可通过光缆以高达10Gbps的速率提供宽带业务。在亚太地区的FTTx(例如,光纤到户)连接中,采用EPON技术的连接约占94%。根据Dell’OroGroup公司的研究,到2014年,亚太地区PON市场预计将从现在的2280万用户增...

  • 三星将大批量生产30纳米DDR3DRAM内存芯片

    关键词: 内存芯片  大批量生产  三星电子  纳米  笔记本电脑  生产技术  成本效率  台式电脑  

    三星电子近日称,30纳米DDR3DRAM内存芯片已经适合消费者使用,准备应用到产品中。2GBDDR3内存芯片耗电量比用50纳米生产技术制造的内存芯片的耗电量减少了30%,生产成本效率提高了一倍多。三星用于笔记本电脑、台式电脑和服务器的2GBDDR3内存芯片只使用1.5伏或1.35伏电源。

  • Altera面向28nm工艺FPGA的新技术

    关键词: fpga产品  altera  新技术  工艺  布面  输出性能  收发器  竞争力  

    Altera了正在开发之中的28nm工艺FPGA产品的核心新技术。此次的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构(Partial Reconfiguration)”以及“28Gbiff秒收发器”。目标是提高新一代FPGA的成本竞争力和输入输出性能。

  • MIPS新任CEOSandeep Vij访华,阐述新一代联网战略

    关键词: mips  中国市场  联网  处理器  研发  内核  客户  软核  

    日前,MIPS科技公司新CEOSandeep Vij先生在上任仅一个月即开始了中国之旅,充分显示出中国市场对于MIPS的重大战略意义。SandeepVii先生在北京媒体见面会上指出:“中国市场对于MIPS具有重大战略意义。同时,MIPS是唯一一家在中国成功研发出处理器内核,并授权给中国乃至世界客户的企业,MIPS上海设计团队已研发出基于microMIPSISA的M14K和MIdK...

  • Vishay推出符合DrMOS规定的新款器件

    关键词: 器件  n沟道mosfet  电压调节器  信号优化  驱动ic  工作频率  pwm  二极管  

    VishayIntertechnology宣布,推出集成的DrMOS解决方案——SiC762cD。在紧凑的PowerPAKMLP6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号优化的高边和低边N沟道MOSFET、完整功能的MOSFET驱动Ic,以及阴极输出二极管。新的SIC762CD完全符合DrMOS规定的服务器、PC、图形卡、工作站、游戏机和其它高功率CPU系统中电压调节器(VR)标准。该器件的工作频率...

  • NEC推ARMCortex-A9核心全高清解码芯片

    关键词: 解码芯片  nec  媒体播放器  影音设备  视频播放  

    NEC电子近日了一款专门面向掌上媒体播放器等移动影音设备的专用高清解码芯片,名为EMMAMohile/EV,支持1080p FullHD全高清视频播放,将从今年7月开始向客户厂商提供样品。

  • Mentor针对半导体封装热特性和设计的全面解决方案

    关键词: 半导体封装  设计项目  热特性  mentorgraphics公司  自动化功能  市场趋势  复杂性  高速度  

    MentorGraphics公司宣布FloTHERMIC,一款针对半导体封装热特性和设计的产能工具。当今硅设计集复杂性、高密度和高速度要求于一身,FloTHERMIC工具正是针对这样的市场趋势而开发的独特的在线平台,为设计项目以及各类热特性和验证提供高度自动化功能。

  • KLA—Tencor推出PROLITH(TM)X3.1光刻模拟软件

    关键词: 模拟软件  kla  光刻  研发机构  设备制造商  芯片厂商  图像合成  成本效益  

    KLA—Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速日一极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻(DPL)制程中的挑战性问题,包括线边粗糙度(LER)和图形成像问题。使用PROLITHX3.1光刻软件能够简化他们的研发,节约宝贵的光刻单元资源,并加快产品开发。

  • Linear推出具独立输入的双路LDO稳压器

    关键词: ldo稳压器  输入  双路  低压差稳压器  超低噪声  输出电流  电压范围  输出电压  

    凌力尔特公司推出双路低噪声、低压差稳压器LT3029,该器件具有面向每个通道的独立输入和独立停机控制。在满负载时,LT3029以仅为300mV的低压差电压提供每通道高达500mA的连续输出电流。LT3029具有1.8V至20V的宽输入电压范围,提供低至1.215V和高达19.5V的输出电压。该器件在10Hz至100kHz的宽带宽上具有仅为20uVRMS的超低噪声,并提供跟踪/...

  • 东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

    关键词: 合资公司  半导体  富士通  东芝  中国  微电子  soc  

    东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。

  • 安森美推出500V和600V的高压MOSFET

    关键词: 安森美半导体  mosfet  等高压  金属氧化物半导体场效应晶体管  电源适配器  功率因数校正  节能应用  功率开关  

    安森美半导体扩充公司市场领先的功率开关产品阵容,推出包括500V和600V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合功率因数校正和脉宽调制段等高压、节能应用的强固要求,在这些应用中,加快导通时间及降低动态功率损耗至关重要。具体而言,这些方案非常适合用于游戏机、打印机和笔记本电源适配器,及应...

  • 赛灵思28纳米FPGA平台推进可编程技术

    关键词: 可编程技术  fpga  平台  静态功耗  纳米  赛灵思公司  动态功耗  管理技术  

    赛灵思公司宣布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比,全新的平台功耗降低一半,而性能提高两倍。高性能低功耗工艺技术使得FPGA的静态功耗降低了50%,较低的静态功耗可让赛灵思向客户交付业界功耗最低的FPGA,且比前代器件的总功耗减少50%。同时,新一代开发工具通过创新时钟管理技术可将动态功耗降低20%,而对赛灵思的部分重配置技...

  • 海思网络设备芯片获TensilicaDPU和DSP内核使用授权

    关键词: dsp内核  网络设备  授权  芯片  xtensa  数据处理器  ip核  可配置  

    Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器及ConnXDSPIP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。

  • 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼

    关键词: 发明专利  侵权诉讼  国际贸易  半导体制程  半导体产品  股份公司  dram  委员会  

    英飞凌科技股份公司近日宣布,该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会(ITC)递交起诉书,称尔必达制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和组件制造方面四项重要发明专利,涉嫌不公平贸易。

  • 爱特梅尔针对便携设备推出灵活的低功耗单键电容式触摸控制器

    关键词: 便携设备  控制器  低功耗  单键  电容式  梅  设备市场  电源按钮  

    爱特梅尔公司宣布推出面向便携设备市场的全新单键式触摸控制器产品系列。新产品可使下一代便携触摸设备(包括电源按钮、听觉设备、玩具和邻近传感器)的耗电量降到17μA以下,其中的嵌入式低功耗功能还可延长这些便携设备的电池寿命。

  • TI推出低价8位MCU实现16位性能

    关键词: 8位mcu  性能  低价  ti  msp430  16位mcu  产品市场  价格问题  

    德州仪器宣布推出MSP430微处理器ValueLine,能以8位MCU的超低价格实现16位MCU的出色性能以及业界领先的超低功耗,可充分满足8位产品市场不断提高的性能和效率要求。起价仅25美分的valueLine可确保8位产品的开发人员不再因价格问题而降低性能、电源效率或可扩展性。

  • 三星首家量产40nm级工艺4GbDDR3绿色内存芯片

    关键词: 内存芯片  三星电子  工艺  m级  服务器系统  批量生产  工作电压  dimm  

    三星电子宣布,该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4GbDDR3内存芯片。这种内存芯片支持1.5V和1.35V两种工作电压,可组装成16/32GBRDIMM服务器内存条或者8GBSO—DIMM笔记本内存条,性能1.6Gbps,功耗相比于上一代产品降低35%,能为数据中心、服务器系统或者高端笔记本节省大量能源。

  • SpringSoft新版Laker系统提供卓越的0A数据库标准支持

    关键词: 数据库标准  系统  基础架构  合作开发  

    SpringSoft,Ine.近日宣布,最新版Laker CustomLayoutAutomationSystem开始供货,提供业界最完善且卓越的OpenAccess(OA)数据库标准的支持。这个版本建立在SpringSoft与其它业界领袖多年合作开发兑现OA承诺所需基础架构与技术上。

  • GLOBALFOUNDRIES和ARM28nmSoC技术

    关键词: 英国arm公司  soc技术  ip内核  物理层  处理器  工艺  移动  

    美同GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术,该技术基于ARM的“Cortex—A9处理器”和物理层IP内核,以及GLOBALFOUNDRIES的28nm工艺技术。GLOBALFOUNDRIES表示,这一28nm工艺2010年下半年开始就可以使用。

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商,地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室,邮编:101300。