中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 纳米工艺 整合芯片 平台 珠海 软件开发工具包 消费性电子产品 tsmc 运算效能
珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0．3软件开发工具包，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。
关键词: 检测中心 支付卡 银行卡 微电子 手机 移动支付 swp 产品
近日，银行卡检测中心公布了最新一批通过SWP—SD银联手机支付卡检测的产品名单，采用同方微电子THCSOF09BC芯片的SWP—SD手机支付卡产品顺利过检，该产品可为用户提供安全、优质的移动支付解决方案。
关键词: 中国进出口银行 国际 贷款 国家开发银行 集成电路制造 芯片厂 北京
中芯国际宣布其子公司——中芯国际集成电路制造（北京）有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头，总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将主要支持中芯国际北京十二英寸芯片厂的扩充及技术发展。
关键词: 集成电路产业 无锡 高地 集成电路设计 信息产业 设计企业 科技园 俱乐部
拥有国家集成电路设计园和信息产业科技园两大园区的无锡新区，集成电路设计企业中已经有6家进入了“亿元俱乐部”。年销售规模达全国五分之一的无锡新区正崛起成为全国集成电路产业高地。
关键词: 中国 宏 嵌入式闪存 半导体制造 一次可编程
上海宏力半导体制造有限公司日前宣布依托嵌入式闪存、一次可编程和逻辑等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长后，2012年一季度仍呈现增长旺势，并首次达到公司业务总营收三分之一强。
关键词: 高速无线局域网 基带芯片 中科院 核心芯片 微电子 研发 宽带通信系统 专用集成电路
日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室（IMECAS—BCS）完全自主研制的高速无线局域网用MIMO—OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。
关键词: 核心芯片 物联网 工业 亚太经合组织 无线标准 科技部 中国
近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在渝正式。
关键词: 基带芯片 纳米 cmos工艺 整体解决方案 工艺设计 射频收发器 尖端技术 单芯片
展讯通信有限公司宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2．5G基带芯片——SC6530开始供货，预计将于5月实现量产。除采用40纳米工艺设计，SC6530是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2．5G产品，不仅简化了设计，而且降低了整体解决方案的布板面积。
关键词: 专用集成电路 立体合成 样片 工程 出炉 视讯技术 自主设计 自主研发
深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司（简称掌网）近日宣布，由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3d实时合成及显示驱动专用集成电路hnt2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日起将进人工程样片的全面测试阶段。
关键词: 集成平台 半导体 soc 面向客户 客户定制 测试案例 自动生成 rtl
灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1—3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。
关键词: 参考设计 主芯片 中国 系统 美国加州
盛科网络（苏州）有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit（ONS）峰会中展示该参考设计。
关键词: dvb机顶盒 中兴通讯 接入网关 中国国际广播电视信息网络展览会 广播电视业务 互联网业务 广电集团 一体化
中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。
关键词: mips处理器 机顶盒芯片 市场开发 微电子 卫星传输 数据传输 abs soc
MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核，为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户（DTH）技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
关键词: 汽车电子技术 飞思卡尔 合作伙伴 一汽
飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
关键词: 封装测试 amd 产能 江山 中国市场 二期工程
AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
关键词: 四核处理器 arm 宏 最优化
ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
关键词: 功率模块 sic 公司介绍 二极管 晶体管
罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍，全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。
关键词: 电机驱动器 低电压 超高效 ti 步进电机 德州仪器 高集成 器件
日前，德州仪器（TI）宣布推出3款面向有刷DC及步进电机的最新低电压器件，进一步壮大其不断丰富的高集成DRV8x电机驱动器产品阵营。
关键词: 调试软件 设计 验证 原型 时钟频率 实时测量
S2C近日宣布对基于TAIPlayerProFPGA的原型验证设计和调试软件做出新的重大改进。通过对TAIPlayerPro4．1进行重大改进，可同时调试多颗Ahera或者XilinxFPGA，并且增加新的运行功能，包括持续监测电压和电流，以及实时测量时钟频率。
关键词: 开关稳压器 集成电路 输入电压 半导体 功效 麦 功率密度 转换效率
麦瑞半导体日前了MIC28510宽输入同步开关稳压器积成电路，该集成电路可以提供峰值转换效率超过94％的降压转换，最大输入电压为75V，最大输出电流为4A。该解决方案使电源应用无需采用高成本的双级转换方法。MIC28510可以在面积为13平方厘米的器件上释放高达100W的功率——创造了功率密度的新标准。
关键词: 科技 新技术 整合技术 运算速度 电子产品 尺寸缩小 多芯片 3d
新思科技日前宣布利用3D—Ic整合技术加速多芯片堆叠系统的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。
关键词: 设计平台 第三代 模拟 定制 工具 原型 ic 混合信号
SpringSoft宣布现即提供LakerTM定制IC设计平台与模拟原型（AnalogPrototyping）工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess（OA）环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。
关键词: 电源管理芯片 dialog cd技术 移动产品 台积电 互补金属氧化半导体 开发 应用
Dialog半导体与台积电共同宣布：携手开发下一世代的BCD（BipolarCMOS—DMOS，双极一互补金属氧化半导体一双重扩散金属氧化半导体）技术，提供移动产品更高效能的电源管理芯片。
关键词: spansion公司 串行闪存 单芯片 512mb 高密度 产业 nor闪存 批量生产
Spansion公司日前宣布已经开始批量生产512MbSpansionFL—S串行（SPI）NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。
关键词: 温度传感器 idt公司 超低功耗 硬盘 固态 高精度 材料清单 内存模块
IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
关键词: 焊接技术 平板电脑 笔记本 芯片倒装 倒装焊接 down dimm 多芯片
InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊接）（xFD）删技术。
关键词: 运算放大器 设计工具 intersil公司 升级版本 web 交互式 同相
Intersil公司推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSimTMv4．1。这些工具基于先前推出的ActiveFilterDesigner并扩展了由Intersil交互式在线T具提供的解决方案集。
关键词: blackfin处理器 adi 性能 视觉处理器 adsp 视频分析 模块构成 嵌入式
ADI最近推出一系列双核，IGHz处理能力的Blackfin处理器。ADSP—BF608和ADSP—BF609针对嵌入式视觉应用进行了优化，并均配备一个称为“流水线视觉处理器（PVP）”的高性能视频分析加速器。PVP由一组可配置的处理模块构成，
关键词: 技术整合 快门 图像传感器 监控 扫描 检查 图像捕捉 性能
Aptina日前宣布，凭借MT9M031和MT9M021图像传感器的推出，该公司不断壮大的高性能成像解决方案组合中增加了新成员。这些传感器将Aptina针对高速图像捕捉的最紧凑的高性能全局快门技术整合到1／3英寸的光学格式高清设备中。
关键词: 处理器 英特尔 intel 架构
前段时间Intel正式了SandyBridge架构至强E52600和1600系列处理器，近日，基于四路设计的E54600系列也正式亮相了。
关键词: 光电解 300mm晶圆厂 意法半导体 硅 光电元器件 st 制造工艺 光电技术
意法半导体（ST）和硅光电技术设计商Luxtera宣布，将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能，让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。
关键词: cadence 参考流程 数字技术 低功耗 端节点 纳米 应用 生产工艺
Cadence日前宣布，中芯国际（SMIC）推出一款采用CadenceEncounter数字技术和SMIC40纳米生产工艺的低功耗、高端工艺节点Ic设计参考流程。
关键词: 处理器 艾默生网络能源公司 单板计算机 电子设备 vme 加固型 性能 商用
艾默生网络能源公司宣布推出一款属于VME／VXS系列的高性能单板计算机，让专门开发商用和加固型电子设备的厂商可以大幅提升产品的性能和功能。
关键词: 工作温度范围 产品组合 军用 半导体 系统级芯片 可定制 器件
美高森美公司（Microsemi）宣布，已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选，以满足-55％到125℃的严格的军用工作温度范围要求。
关键词: 热敏打印机 性能 标签打印机 eos cab 处理器 ram
Ramtron和德国cabProdukttechnikGmbH＆CoKG公布，RamtronFM31L278F—RAM处理器伴侣为cab最新EOS热敏标签打印机系列的用户带来卓越优势。
关键词: 磁性编码器 微电子 奥地利 芯片 角度测量 单片机
奥地利微电子宣布推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048，其全新特性可为基于单片机的应用带来比以往更方便的精确、可靠的角度测量。
关键词: 综合软件 科技 现场可编程 阵列综合
新思科技日前宣布：推出其最新版的SynplifyPro和SynplifyPremier现场可编程门阵列综合工具。
关键词: 意法半导体 赔偿 合资企业
意法半导体近日宣布，仲裁法庭已判决意法半导体支付590万美金给恩智浦，作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。意法半导体在一份声明中强调，
关键词: 许可协议 封装技术 新型汽车 无铅 mosfet 飞兆半导体 塑料封装 散热片
飞兆半导体和英飞凌日前宣布已就英飞凌的H—PSOF（带散热片的小外形扁平引脚塑料封装）先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。
关键词: 触摸传感器 电容式触摸屏 柔性 设计 梅 客户
爱特梅尔公司宣布向指定客户提供革新性基于薄膜的高度柔性触摸传感器XSenseTM的样品。
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