中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 培训中心 中兴通讯 技术创新 智利 lte 国务院总理 签字仪式
近日，国务院总理在出访智利期间，与智利总统皮涅拉共同见证了中兴通讯与智利大学合作创建的高新技术创新及培训中心的签字仪式。
关键词: 中国工程物理研究院 eda 中科院 科技创新体系 科技发展 管理体制 服务平台 科研单位
近日，中国工程物理研究院科技部陈军副部长和科技部战略科技发展处处长黄桂学等一行来到中科院EDA中心访问，交流研讨科研单位科技创新体系和技术服务平台管理体制等工作。中科院EDA中心主任陈岚，微电子所科技处及EDA中心相关负责人参加了交流会。
关键词: 音频数模转换器 高端市场 民用 芯片 模数转换器 自主研制 导航设备 转换速率
近期，由时代民芯公司自主研制的24位192kHz采样率的高性能音频数模转换器和8位双通道100MSPS（Million Samples per Second转换速率）模数转换器实现批量供货——被我国高端音视频领域与高端导航设备、示波器领域的龙头企业采用。
关键词: 接口电路 麦克风 灵敏度 北京 可调节 混合信号集成电路 微机电系统 信号质量
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布：成功开发并推出一种全新独创的SiliconMEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。
关键词: 国家发明专利 封装形式 实用新型专利
近日，气派科技的Qipai系列封装形式已经获得了国家发明专利。这是在Qipai系列封装在此前获得实用新型专利之后的又一个喜讯。
关键词: 高性能集成电路 国家战略 规划 新兴产业 国务院 工程
近日 ，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。
关键词: 中国移动 网络设备 中兴通讯 香港 网络设计 城市核心 lte sdr
中兴通讯宣布中标中国移动香港有限公司（中国移动香港）TD—LTE项目，将提供基于SDR的TD—LTE网络设备以及终端，并提供网络设计、建设和优化等服务。承建网络地区包括港岛和九龙在内的城市核心区域。
关键词: 智能手机 手机平台 移动用户 双卡 华为 无线通信终端 测试 入库
展讯通信有限公司作为中国的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前宣布其1GHzTD—SCDMA智能手机平台一SC8810被华为采用，为中国移动用户提供双卡双待智能手机T8808D。
关键词: 新区建设 国家发展和改革委员会 微电子 产品 北方 高新技术产业 科学技术部 开发区建设
近日，由科学技术部、国家发展和改革委员会、财政部等部门主办的“国家高新技术产业开发区建设二十年成就展”在北京国家会议中心隆重举行。
关键词: wcdma td 体质量 片基 芯片 创新技术 便携产品 项目经理
在日前举办的“2012便携产品创新技术展的Portableinnovate”上，中国移动的高级项目经理何彬在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。
关键词: ic产业 产值 肥力 变频控制技术 集成电路产业 集成电路设计 家电市场 清华大学
“现在家电市场上流行的变频控制技术，几乎全部依赖进口。”在近日举行的合肥市集成电路产业发展研讨咨询会上，清华大学教授魏少军用这样的话表述集成电路设计的紧迫性和重要性。
关键词: 手机 功能 双卡 td 科技 中国移动
日前，一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试，这是业内第一款TD／GSM＋GSM双卡双待的功能手机。
关键词: 半导体制造 m模块 嵌入式 微米 开发 宏 高可靠性 单字节
上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）日前宣布成功开发出高可靠性的0．13微米嵌入式EEPROM模块（具有单字节擦写能力）。
关键词: led 中科院 海南 企业 芯片 纳米技术 能源科技 科研团队
近日，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所LED芯片科研团队应海南世银能源科技有限公司邀请，携最新成果赴海南与企业对接并提出了切实可行的建议。
关键词: 应用材料公司 刻蚀技术 突破性 数据密集型 制造过程 存储结构 存储能力 移动终端
近日，应用材料公司推出了Applied Centura@ AvatarTM电介质刻蚀系统，提升了尖端刻蚀技术。该突破性系统能够解决三维存储结构制造过程中所面临的最严峻的挑战，提供未来数据密集型移动终端所需的高密度万亿比特存储能力。
关键词: 工作电压 半导体 富士通 微控制器 flash 高分辨率 高性价比 封装形式
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）宣布推出全新通用型8位MB95650系列微控制器产品，具备宽工作电压、12位高分辨率ADC，以及搭载高性价比主／从式12C控制器的双FLASH。这系列全新产品包括24款可支持SOP24、TSSOP24与QFN32i种封装形式的产品。
关键词: 数模转换器 a接口 adi 高速串行接口 数字调制 串行输入 数据连接 fpga
AnalogDevices，Inc．（ADI）最近推出一款性能领先的16位、1．25GSPS发射DACAD9128，该器件内置复数数字调制功能，并采用JEsD204A兼容型串行输入。AD9128的高速串行接口大大简化并改善了典型系统实施方案中DAC与FPGA之间的数据连接。
关键词: 三星 中枢 音频 超低功耗 智能手机 微电子
欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司超低功耗高清音频中枢产品WMl811被三星选中，用于其新款智能手机GALAXYSⅢ之中。
关键词: 闪存微控制器 嵌入式 密度 梅 产品组合 处理器 arm
爱特梅尔公司（Atmel@Corporation）宣布提供业界首款基于CortexTM-M4处理器的2MB嵌入式闪存微控制器（MCU）产品SAM4SD32的样品，进一步扩大基于ARM Codex—M处理器的产品组合。
关键词: ip内核 产品 gbps 以太网 知识产权 吞吐量 光模块 芯片
Ahera公司日前宣布，推出40一Gbps以太网（40GbE）和100一Gbps以太网（100GbE）知识产权（IP）内核产品。这些内核能够高效地构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。
关键词: 降压稳压器 第三代 同步 ir 网络通讯 整流器 多功能 整合式
国际整流器（IntemationalRectifier，IR）推出第三代整合式多功能SupIRBuck同步降压稳压器IR3894及IR3895，致力满足新兴的节能网络通讯、服务器及储存应用的新需求。
关键词: fpga技术 可编程器件 性能应用 赛灵思公司 inc 低成本
AllProgrammable技术和器件的赛灵思公司（Xilinx，Inc．）日前宣布其旗下首批Arti）阻7FPGA系列产品正式出货。该新型器件将FPGA技术的触角延伸至那些小型、低成本可编程器件，然而性能传统上却只有Virtex~FPGA才能满足的高性能应用领域。
关键词: 电子电表 德州仪器 智慧 afe 模拟前端 电源监控 四通道 解析度
德州仪器（TI）推出支援智慧电子电表（SmartE—Meters）电源监控与控制的全新系列模拟前端（AFE）。最新ADSl3lE08系列支援八、六或四通道，以及16或24位元解析度。这些装置不仅提供高整合度与高效能，并可支援业界最低单位通道功耗与最宽升级／降级路径
关键词: 传感器集成 ic 美信集成产品公司 红外线传感器 光传感器 温度传感器 光检测 转换器
美国美信集成产品公司推出了将七个传感器集成到l枚芯片上的传感器IC“MAX44005”。集成的七个传感器分别是红色光传感器、绿色光传感器、蓝色光传感器、环境光传感器（ALS）、温度传感器、环境光检测用红外线传感器、接近检测用红外线传感器。每个传感器都配备了A—D转换器，也就是说，还集成了7个A—D转换器。
关键词: 音频放大器 小型扬声器 ic d级 开发 输出功率 半导体
荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductors）开始销售输出功率可提高至原来5倍的小型扬声器用D级音频放大器IC“TFA9887”（英文资料）。
关键词: 资格认证 工程师 arm 资格考试 出炉 中国大陆 项目计划 处理器
处理器IP授权厂商ARM和Prometric公司签署协议，为软件和硬件工程师提供ARM工程师资格认证项目。项目计划于2012年中期首先在中国大陆和中国台湾启动，随后将推广至美国、印度和欧洲。该项目相当于IT界微软在其领域运作多年的认证项目。
关键词: 芯片 苹果 三星 采购 消费电子产品 原材料
近日，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。
关键词: 扩建计划 工厂 半导体制造 纽约州 平方 面积 厂区
GLOBALFOUNDRIES公司宣布将把其位于纽约州的FAB8工厂Modulel厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。
关键词: 嵌入式系统 英特尔 电子设计竞赛 上海交通大学 大学生
“2012英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”（以下简称“英特尔杯嵌人式设计大赛”或“大赛”）日前在上海交通大学落下帷幕。
关键词: oem 芯片制造商 名单 微软 平板电脑 厂商 系统
据国外媒体报道，微软公布了第一批WindowsRT系统的OEM平板电脑厂商名单，名单之外的厂商将无法得到WindowsRT系统授权，不能推出相关硬件。
关键词: 调制解调器 数据处理器 应用软件 wifi lte 操作性 供应商
Tensilica日前宣布加入致力于推动wi—Fi和设备互联操作性的wi—Fi联盟。Tensilica是业界多标准3G／LTE／LTE—Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商，在WiFi标准上，同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器（DPU）。
关键词: 移动互联技术 芯片制造 ic设计 semi 集成电路设计 行业协会 北京
由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开，会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 专题研讨会 技术 设计方法 防静电
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），近日于上海举办了“2012年先进技术专题研讨会”。会上展示了中芯国际最新的研发成果、先进技术设计方法介绍、IP和Library解决方案、防静电（ESD）方法介绍等。
关键词: 半导体 eda 亚洲 主任 中科院 资源优化配置 中国科学院 设计企业
以“晶圆代工厂与上游芯片设计企业间合作，打造产业平台新模式，实现资源优化配置，助力亚洲半导体制造行业发展”为主题的2012亚洲半导体峰会近日在上海召开，中国科学院EDA中心主任陈岚应邀出席会议并做主题报告。
关键词: 销售额 芯片 半导体产业 sia
美国半导体产业协会（以下简称“SIA”）近日的最新数据，今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元，与4月份的241亿美元相比微增1．4％。
关键词: 英特尔公司 智能手机 终端市场 中国 智能芯片 总裁
在日前举办的“未来在我芯——2012英特尔年中媒体沟通会”上，英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙表示，英特尔看好中国的智能终端市场，并一直在超级本、智能手机、智能芯片、云计算等方面加大投入。
关键词: 上海华虹nec电子有限公司 32位mcu 智能卡 arm 平台 市场需求 银行卡 cpu
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡（含银行卡）与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex—M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
关键词: 电子 股份 收购 合资公司 投资机构 科技 股票 出售
美光科技近日同意了收购力晶科技所持有的瑞晶电子股份（瑞晶电子为力晶与尔必达的合资公司）。力晶在监管文件中表示，力晶和其旗下投资机构将以97亿新台币（约合3．25亿美元）出售所持瑞晶电子的6．91亿股股票。
关键词: 高通 三星 竞争对手 芯片
高通芯片缺货的现象已经持续了一段时间了，而现在高通为了改变这一窘境，终于决定将订单交给其他工厂代工。据悉，UMC（联电）与高通的竞争对手三星都将进行高通芯片的代工。
关键词: 设计服务 纳米 测试验证 soc 多核心 低功耗
SoC设计服务厂商虹晶科技（Socle Technology Corporation）与格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片（ASIC）设计服务案。该设计案采用ARMCortexA9多核心处理技术，透过格罗方德28纳米SLP（superlowpower）的HKMG制程，兼具低功耗及高效能等特色，已经完成测试验证，并将在格罗方德进行量产。
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