购物车(0)中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 嵌入式eeprom 低功耗 平台 微米 国际 芯片尺寸 全兼容 安全性
中芯国际宣布推出其1．2伏低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0．13微米低漏电工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。
关键词: 技术研讨会 国际 上海 制造技术 ip设计 服务公司 应用平台 合作伙伴
中芯国际日前举办成立以来的第十二届技术研讨会。首场于9月14日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP设计及应用平台、以及全面的制造服务等等。共计吸引了超过350位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴等。
关键词: 集成电路设计 大学生 北京市 帷幕 微电子学专业 学生实践能力 自主知识产权 环渤海地区
由北京市电子学会主办的2012年（第二届）“华大九天杯”北京大学生集成电路设计大赛，16日在北方工业大学拉开帷幕。大赛旨在丰富微电子学学生的专业知识，培养学生实践能力，推动京津及环渤海地区高校微电子学专业的交流与发展，推动国家自主知识产权正版EDA软件的普及和应用。
关键词: 标签芯片 安全算法 电子设计 超高频 国内 高峰论坛 安全技术
日前，在第七届证卡票券安全技术高峰论坛上，北京中电华大电子设计有限责任公司对外了最新产品——国内第一款支持安全算法的超高频标签芯片。
关键词: 芯片封装 图像芯片 电子研究所 高功率 大尺寸 中科院 封装技术 研究室
日前，微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
关键词: 科技部 大专 宽带无线通信系统 数模混合集成电路 专用集成电路 数模混合电路 电子研究所 中国科学院
由中国科学院微电子研究所牵头，微电子所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信实验室（BCS）团队、昆腾微电子有限公司数模混合电路研发部、上海贝尔股份有限公司LTE研发部共同承担的国家科技重大专项03专项“面向IMT—Advanced等宽带无线通信系统的数模混合集成电路研发”课题，于7月25日通过科技部重大专项办组织的课题验收。
关键词: 汽车安全系统 产品线 陀螺仪 半导体 收购 辅助导航 航位推算 稳定系统
深迪半导体（上海）有限公司正式对外宣布，公司已收购Melexis（迈来芯公司）汽车级单轴微机电陀螺仪产品线，该产品在全球已经广泛使用在汽车航位推算导航（惯性辅助导航）、汽车安全系统（汽车稳定系统、车辆侧翻保护）、机器人、大型工业机械、农业机械以及航空（飞行控制）、航海等领域。
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 业绩 中期 位数 收入 半导体业
中芯国际集成电路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。 抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇，中芯国际在上半年获得了稳步成长。
关键词: 存储芯片 三星 陕西 集成电路产业链 国家发展改革委 项目投资 芯片生产线 产业竞争力
日前，经国务院批准同意，国家发展改革委正式发文批复核准了三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片生产线在陕西的建设项目，标志着该项目进入全面建设阶段。项目投资70亿美元，不仅刷新了外商在国内单笔投资纪录，而且将进一步完善我国集成电路产业链，增强集成电路产业竞争力。
关键词: 国家科技部 产品计划 杭州 立项 嵌入式cpu 自主研发 sky 微系统
近日，杭州中天微系统有限公司自主研发的“杭州中天C—SKY国产嵌入式CPU产品”被国家科技部批准列为2012年度国家重点新产品。
关键词: 感测技术 压力传感器 定位 3d st 意法半导体 海拔高度 便携设备
意法半导体（ST），推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器，新款传感器的上市意味着移动设备不仅能够识别其所在楼层，还能几乎确定所在楼梯台阶位置。
关键词: 安全芯片 多用途车 数字转速表 应用 标准认证 安全控制器 安全标准 大陆
大陆集团的新一代数字转速表VDO DTCO指定选用英飞凌科技的安全芯片。立足于英飞凌的安全芯片，大陆集团可高效地满足欧盟于2009年针对这些系统提出的高安全标准。英飞凌负责为大陆集团提供通过“Common Criteria EALS＋high”标准认证的安全控制器，确保数字转速表获得可靠认证。
关键词: 飞思卡尔半导体公司 汽车仪表板 产品组合 s12 单芯片 微控制器 混合信号 上市时间
日前，飞思卡尔半导体公司的S12 MagniV混合信号微控制器产品组合喜添一个入门级器件系列：主要面向汽车仪表板市场而设计的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使开发人员采用一个芯片就能够创建一个全面的仪表板解决方案，从而大大缩短产品上市时间、节省材料总成本。
关键词: 电容式 单元 赛普拉斯半导体公司 触摸屏控制器 笔记本电脑 触摸板 按钮
赛普拉斯半导体公司日前宣布其电容式触摸单元出货量已突破10亿。这10亿触摸单元包括赛普拉斯的TrueTouch触摸屏控制器；用于替代机械按钮、滑条和开关的CapSense控制器以及用于笔记本电脑导航的触摸板。
关键词: 三星电子 控制器 samsung 梅 galaxy 平板电脑 触摸屏
爱特梅尔公司宣布，爱特梅尔maXTouch mXT1664S控制器获三星电子选用于新近的Samsung Galaxy Note 10．1平板电脑的触摸屏。
关键词: 汽车电子技术 联合实验室 中国一汽 技术创新 意法半导体 st 技术中心
意法半导体（ST）与中国第一汽车股份有限公司日前宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。
关键词: 音频芯片 dialog jabra 无线 jabra公司 microsoft 网络电话软件 设计
Dialog半导体有限公司日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO^TM9450 Flex JP耳机，该耳机可连接到办公室电话和采用诸如Skype或Microsoft Lync等VoIP网络电话软件的电脑上。
关键词: cadence公司 成品质量 生产效率 汽车零部件 数字流程 ic设计 混合信号 生产商
Cadence公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制／模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。
关键词: maxim 芯片组 低功耗 数据吞吐率 通道方案 数据吞吐量 激光驱动器 数据中心
Maxim日前推出40G发射器芯片组，将数据中心的数据吞吐量提高4倍，且保持极低的设备功耗，所占空间仅略高于传统的单通道方案。这款最新的4通道40GBASE—LR4 QSFP＋芯片组包括MAX3948直流耦合激光驱动器和DS4830光电微控制器。
关键词: 芯片封装技术 医疗器材 植入 小型化 心脏除颤器 心脏起搏器 神经刺激器 认证制度
美高森美公司宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL—STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器；还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
关键词: 低静态电流 反激式 稳压器 单片 输出电压 光耦合器 隔离型
日前，凌力尔特公司推出低静态电流单片反激式稳压器LT8300，该器件极大地简化了隔离型DC／DC转换器的设计。因为输出电压是从主端反激信号中检测的，所以无需光耦合器、第三个绕组或信号变压器实现反馈。
关键词: altera 创新技术 数字信号处理器 系统集成平台 可编程功能 fpga 微处理器 知识产权
Ahera公司日前公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核知识产权的高效。Ahera在20nm的体系结构、软件和工艺的创新，能支持更强大的混合系统架构的开发，带来性能、带宽、集成度...
关键词: 产品组合 igbt 短路 飞兆半导体公司 电机驱动 功率密度 设计者 可靠性
飞兆半导体公司已经扩充其短路额定IGBT产品组合，为电机驱动设计者提供更高的效率、功率密度和可靠性，以便支持低损耗和短路耐用性至关重要的三相电机驱动应用。
关键词: adi 产品 转换器 功效 同类 数据采集模块 基准电压源 逐次逼近型
ADI近日推出内置2．5V基准电压源、超低功耗、12位、1MSPS SAR（逐次逼近型寄存器）系列ADC的首款产品AD7091R。新款ADC用于USB或电池供电数据采集模块、手持式计量表、现场仪器仪表、能量采集应用和医疗设备，如便携式心电图与心率监护仪。
关键词: matlab fpga flir 开发过程 自动生成技术 热成像 hdl systems
MathWorks于日前宣布，FLIR Systems通过使用MATLAB和HDL Coder，将热成像FPGA开发过程中从概念的形成到构建可在现场测试的原型的时间缩短了60％。
关键词: 32位微控制器 标准认证 飞思卡尔 功能安全 国际标准化组织 半导体产品 汽车电子器件 安全系统
飞思卡尔半导体正致力于帮助汽车电子器件供应商更轻松地开发符合国际标准化组织（ISO）26262标准的功能安全系统。飞思卡尔日前宣布其Qorivva MPC5643L 32位微控制器通过了独立的权威认证机构exida的认证，成为业界首个获得该认证的半导体产品。
关键词: 硅外延片 碳化硅 n型 设备成本 材料市场 最新技术 大直径 工艺线
科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米4H N型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降低设备成本，并能够利用现有150毫米设备工艺线。新型150毫米外延片拥有高度均一的厚度为100微米的外延层，并已开始订购。
关键词: dsp 音频 产品发展 语音 soc设计 半导体厂商 里程 hifi
Tensilica日前宣布，已在全球超过50家企业授权其HiFi音频／语音DSP，使之成为SoC设计领域最受欢迎的可授权音频架构。Tensilica HiFi架构已被广泛应用于智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、数码摄像机和照相机、蓝光光盘播放器、数字地面和卫星广播、汽车和游戏机的设计中。Tensilica HiFi音频／语音DSP已经被世界前二十大半导体厂商中...
关键词: 晶体管 封装 世界 半导体制造商 数码相机 智能手机 电子设备 最小尺寸
近日，日本知名半导体制造商罗姆面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”（0．8mm×0．6mm，高度0．36mm）。
关键词: 安森美半导体 升压控制器 汽车应用 sepic 高频 固定开关频率 初级电感 频率性能
安森美半导体推出可调节输出非同步单端初级电感转换器／升压控制器——NCV898031，用于汽车应用。NCV898031提供2兆赫兹的固定开关频率，频率性能几乎是市场上最接近竞争器件的2倍。
关键词: 美国高通公司 lte 芯片组 第二代 无线连接 日本 纳米制造工艺 宽带路由器
美国高通公司日前宣布其行业领先的Gobi^TM 4G／LTE调制解调器MDM9215^TM已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计，是软银移动推出的第二代Gobi 4G／LTE产品，也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15芯片组的产品。
关键词: 新思科技公司 纳米工艺 设计 express 音频编解码器 嵌入式存储器 产品组合 芯片生产
新思科技公司日前宣布：该公司针对多家领先的晶圆代工厂优化的28纳米工艺DesignWare IP已赢得第100项设计。其经过芯片生产验证的28纳米产品组合由多种广泛使用的IP组成，包括用于USB、PCI Express、SATA、HDMI、DDR、MIPI的数模混合模块，以及数据转换器、音频编解码器、嵌入式存储器和逻辑库，其中已有数千万芯片单元在客户产品中使用。
关键词: epon olt 密度 ip语音电话 光线路终端 高速互联网 系统级芯片 用户接入
日前，博通（Broadcom）公司宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G—EPON光线路终端。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量而设计，包括视频点播，高清-IPTV，IP语音电话和高速互联网，BCM5553x系列的OLT系统级芯片可提升带宽达10倍以上。
关键词: idt公司 英特尔公司 充电技术 合作开发 集成 无线 共振技术 产品开发
IDT公司日前宣布，英特尔公司已选择IDT开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组，用于英特尔的无线充电技术。IDT的无线充电IC将提供业界领先的尺寸和成本缩减，同时简化产品开发和集成。与IDT一道，英特尔公司致力于提供针对超极本、一体机、智能手机和独立充电器开发的验证参考设计。
关键词: 销售额 芯片 比降 中国制造业 研究机构
近日，市场研究机构IHSiSuppli的最新报告显示，由于欧美经济疲软以及中国制造业增速放缓，今年第二季度全球芯片销售额为770亿美元，同比下降3％。
关键词: 平板电脑 pad 联想 科技 通信解决方案 移动
联发科技股份有限公司日前宣布其高整合Android移动通信解决方案获联想乐Pad A2107全球版平板电脑采用。
关键词: 测试平台 科技 认证 direct setup link 芯片
联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—Fi CERTIFIEDTM TDLS（Tunneled Direct Link Setup，通道直接链接）认证测试平台。
关键词: lte 用户数 市场调研 智能手机 世界范围 电子设备 个人电脑 平板电脑
据市场调研公司iSuppli预测，LTE在世界范围内的迅速采用将刺激包括智能手机、平板电脑和个人电脑在内的消费类电子设备的融合。该研究公司预计，全球LTE用户群将在2012年暴增334％至7330万，并于2013年进一步增长181％至2．057亿。2016年，LTE用户将接近12亿。
关键词: 固态电路 ieee 亚洲 半导体集成电路 国际学术会议 solid sscc 清华大学
2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEEA—SSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEEA—SSCC（Asian Solid—State Circuits Conference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。
关键词: 台积电 晶圆 技术 处理器 迈克尔
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。 台积电发言人迈克尔·克拉默（Michael Kramer）表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
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