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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • ICOhina2012隆重开幕续写十年辉煌

    关键词: 半导体产业  高峰论坛  参展企业  ic设计  展览馆  博览会  产业链  微电子  

    第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。作为半导体产业界的盛会,本届展会吸引参展企业超过200家,覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;

  • 士兰微电子成功入选“中国十强半导体企业”

    关键词: 中国电子专用设备工业协会  半导体企业  微电子  行业协会  半导体产业  电子材料  评选工作  表彰活动  

    近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。

  • 中兴通讯首次亮相英国IPEXPO展

    关键词: 中兴通讯  英国  企业网  视频会议  数据中心  展会  产品  

    2012年10月17日-18日,中兴通讯携丰富的企业网产品和方案参加了在英国伦敦举办的IPEXPO展会,借此进一步拓展英国企业网市场。在此次展会上,中兴通讯面向英国企业网渠道及行业客户展示了领先的基于云计算的微模块数据中心以及视频会议产品,

  • 烽火通信荣获武汉市首届“十佳绿色低碳经济企业”荣誉称号

    关键词: 烽火通信  武汉市  经济  低碳  企业  誉称  

    近日,在武汉市政协礼堂举行的首届武汉绿色低碳经济企业人物表彰大会上,烽火通信凭借多年来在低碳经济方面所取得的优异成果和引领作用,从全市200多家参评单位中脱颖而出,荣获首届武汉市“十佳绿色低碳经济企业”荣誉称号。烽火通信副总裁姚明远代表公司上台领奖。

  • 合肥市集成电路产业技术创新战略联盟“呼之欲出”

    关键词: 技术创新战略  集成电路产业  合肥市  联盟  中国科学技术大学  科技创新  合肥工业大学  服务中心  

    合肥市集成电路产业技术创新战略联盟发起人会议日前在合肥市科技创新服务中心召开,合肥市科技局党组书记、局长朱策和副局长陈伟出席了会议,中国科学技术大学先进技术研究院、安徽大学电子信息学院、中国科技电子集团第38研究所、合肥工业大学微电子技术研究院、安徽省菲特科技股份有限公司、合肥市科技创新公共服务中心等联盟发起单位的相关...

  • “星光青桥一号”在青岛问世

    关键词: 青岛  中星微电子有限公司  嵌入式cpu  计算系统  低功耗  单晶片  高集成  

    世界上第一枚单晶片、高集成、低功耗、专门用于新一代嵌入式CPU低功耗计算系统的信号拓展互联桥片,日前由青岛中星微电子有限公司在青岛正式。

  • 灿芯半导体研发出基于中芯国际0.11微米和0.13微米工艺的USB2.0OTGPHY

    关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司  13微米工艺  usb2  半导体  研发  物理层  设计  

    灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB2.0物理层设计(PHY),该设计为采用USB2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。

  • “中国集成电路设计产业投资论坛”在江苏溧阳成功召开

    关键词: 集成电路设计  产业投资  溧阳市  中国  江苏  论坛  半导体行业  人民政府  

    10月19日,由中国半导体行业二人转会集成电路设计分会、金沙江创投和溧阳市人民政府共同主办的“中国集成电路设计产业投资论坛”在江苏溧阳天目湖召开。此次会议旨在建立投资与融资企业之间的联系,通过交流加深相互问的了解,

  • 广州市委书记万庆良等考察广州国家IC基地

    关键词: 广州市  市委书记  ic  集成电路设计  产业化基地  领导班子  广东省  大学城  

    10月17日下午,广东省委常委、广州市委书记万庆良,广州市市长陈建华率领广州市领导班子、广州市各局局长和各区领导先后考察了位于大学城的广州国际创新城展厅、“智慧番禺”成果展厅、广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地和广汽工程研究院化龙基地,并出席了广州国际创新城落户项目签约仪式。

  • 核高基重大专项“EDA工具应用示范平台建设”在北京预验收

    关键词: eda工具  平台建设  北京  示范  应用  大专  基重  产业化基地  

    日前,由北京IC基地牵头,深圳IC基地、上海IC基地等八个国家级IC产业化基地和中科院EDA中心联合承担的核高基重大专项“EDA工具应用示范平台建设”在北京通过了工信部组织的预验收。

  • ADI推出集成JESD204B串行接口的8通道超声接收器

    关键词: 超声系统  串行接口  接收器  8通道  集成片  adi  电路板设计  数据接口标准  

    AnalogDevices,Inc.(ADI)最近推出业界首款8通道超声接收器AD9671,集成片内JESD204B串行接口。通过集成该5GbJESD204B接口,ADI的全新AD96718通道接收器与其它数据接口标准相比,可减少多达80%的超声系统I/O数据路由。减少路由可满足制造商设计小型、高性能超声系统的需要,在简化超声设备电路板设计的同时,更符合业界对更高数据速率、...

  • 安森美半导体推出业界最小MOSFET

    关键词: mosfet  安森美半导体  数字媒体播放器  电源管理产品  消费电子产品  便携式游戏机  gps系统  平板电脑  

    安森美半导体(ONSemiconductor)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品,如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。

  • Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

    关键词: 片式电阻  薄膜  inc  电阻值  tcr  

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻—CS44系列,电阻的占位仅有40milx40mil(1mmXlmm),电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。

  • 凌力尔特推出具集成输出断接功能的转换器

    关键词: 升压型dc  dc转换器  输出断接  功能  集成  电流模式  输出电压  电压范围  电源  

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出具集成输出断接功能的3MHz电流模式、同步升压型DC/DC转换器LTC3122。其内部2.5A开关在启动时的1.8V(运行时为0.5V)至5.5V输人电压范围内提供高达15V的输出电压,从而使该器件非常适用于电池或标准3.3V和5V电源。

  • 瑞萨电子推出带有嵌入式40nmFlash存储器

    关键词: flash存储器  嵌入式  电子  32位微控制器  汽车车身  lx系列  mcu  

    瑞萨电子日前宣布推出面向汽车车身应用的RH850/Flx系列32位微控制器(MCU),它是RH850系列汽车MCU的首款产品,配置了采用业内最先进40nm工艺的嵌入式Flash存储器。

  • 英特尔第三季度净利润30亿美元同比降14%

    关键词: 英特尔  净利润  比降  

    日前英特尔公布了2012财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度净营收为135亿美元,低于去年同期的142亿美元;净利润为30亿美元,比去年同期的35亿美元下滑14%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价小幅上涨不到1%。

  • 爱特梅尔推出集成微控制器的RF收发器

    关键词: rf收发器  微控制器  集成  轮胎压力监测  梅  汽车市场  汽车应用  遥控启动  

    爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计的基于低功耗、高性能微控制器的全新一代系列RF收发器。新推出的三款器件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有业界最低的功耗、高灵敏度和输出功率,适合汽车应用,包括遥控无匙门禁(RKE)、被动无匙门禁(PEG)、遥控启动(RS)和轮胎压力监测(TPMS)系统。新的RF系列...

  • DiodeS微型逻辑有效延长便携式设备电池寿命

    关键词: 逻辑器件  便携式设备  电池寿命  微型  便携式消费电子产品  金属氧化物半导体  电子书阅读器  dfn封装  

    日前,Diodes公司(DiodesIncorporated)推出单门逻辑器件系列,有助于各种便携式消费电子产品节省用电及空间,包括手机、电子书阅读器与平板电脑。74AUP1G系列逻辑器件采用3V的先进超低功率CMOS(互补式金属氧化物半导体)制程,其引脚与业界的标准器件兼容,还提供超薄的微型DFN封装。

  • CadenceOrCAD16.6,PSpice性能提高达20%

    关键词: cadence设计系统公司  模拟性能  pspice  功能增强  用户定制  orcad  pcb设计  自动化水平  

    Cadence设计系统公司于日前了具有一系列新功能的Cadence OrCAD 16.6PCB设计解决方案,用户定制功能增强,模拟性能提高20%,使用户得以更快、更有预见性地创建产品。同时,新型信号集成流引人了更高层次的自动化水平,使得快速设计所需要的预布线拓扑、约束开发和发展的性能导向数字电路模拟具有了更好的可用性和生产率。

  • 高通实施新的公司架构

    关键词: 美国高通公司  架构  权利要求  拆分技术  付产品  第三方  调整  行为  

    美国高通公司日前宣布完成之前公布的公司架构调整。正如高通公司之前声明的,此次公司架构调整的目的包括增强向客户快速交付产品的能力,同时进一步保护其有价值的专利组合,使其免受公司内除高通技术许可部(QTL)以外其他部门行为和活动造成的权利要求方面的影响。此举并非是为拆分技术许可部(QTL)或QCT的业务,也不是对于任何第三方行为...

  • Altera被福布斯评为世界最具创新100强公司之一

    关键词: altera公司  创新  世界  体系结构  电路设计  半导体  soc  收发器  

    Altera公司13前宣布,据福布斯最近公布的一项研究,公司被评为世界最具创新100强公司之一。这是Altera连续第二年被福布斯授予这一殊荣。Altera的创新涵盖了多种半导体和系统技术。最近的20一nm技术源自公司在工艺、电路设计以及SoC体系结构上的开创性工作,实现了世界上速度最快的背板收发器,并率先所有28一nmFPGA产品级系列产品。

  • ADI推出业界首款全隔离式模数转换器

    关键词: 模数转换器  adi公司  隔离式  三相电能计量  分流电阻  电流互感器  adc  专利技术  

    AnalogDevices,Inc.最近推出业界第一款全隔离式模数转换器(ADC)ADE7913,专为三相电能计量应用而设计。ADE7913是一款3通道、∑-△型ADC,集成ADI公司的iCoupler 和isoPower 专利技术,通过个额定5kV的隔离栅实现隔离式信号传输和DC—DC电源转换。它可使用分流电阻传感元件,而非电流互感器(CT),因此不受磁场干扰和窃电篡改的影响。使用...

  • Tens;IicaIP核出货超20亿颗

    关键词: ip核  数字信号处理器  数据处理器  营业收入  dpu  授权  dsp  

    Tensilica近日宣布,其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗TensilicaDPUIP核,这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%。Tensilica同时宣布,此前连续四个季度(截至2012年6月30日)的授权营业收入较其他任何DSP(数字信号处理器)IP授权公司均超过25%。

  • 奥地利微电子将推出首批符合IS026262标准的汽车芯片

    关键词: 奥地利微电子公司  国际标准  汽车行业  芯片产品  安全完整性水平  生产阶段  安全运行  运行安全  

    奥地利微电子公司近日宣布其根据新的安全运行标准IS026262研发的首批汽车芯片产品将进入批量生产阶段。颁布于2011年的IS026262标准是规范道路上汽车运行安全的主要国际标准。如今的汽车行业中,越来越多尚在开发中的安全系统已经遵循这一标准。汽车系统中一次可能的故障所导致危险的严重性可以通过汽车安全完整性水平(ASIL)来体现。

  • 英飞凌推出创新LED驱动器

    关键词: led驱动器  创新  灯光系统  汽车应用  股份公司  片上系统  软件开发  编程控制  

    英飞凌科技股份公司近日推出了其面向汽车应用的LINLED驱动器系列。全新的TLD73xxEK片上系统器件能基于RGB(红一绿一蓝)混合实现充满吸引力的多色氛围灯光系统,以预定义色点生成丰富的内部色彩。集成式LIN收发器将布线要求降低了25%(从4线到3线),同时混合和调光预编程控制意味着系统制造商无需进行额外的软件开发。

  • MicrochiP推出全新的网络媒体模块

    关键词: microchip  网络媒体  模块  软件开发工具包  美国微芯科技公司  高度集成  aap  平台  

    MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出其新一代SMSCJukeBlox Wi—Fi 连接平台,它采用结合了全新CX875Wi—Fi网络媒体模块的JukeBlox3.1一AAP(部件编号JB3.1-AAP)软件开发工具包(SDK)。该平台扩展提供了高度集成的专用连接软件,

  • 赛灵思推出基于ARM 处理器的汽车级平台

    关键词: 汽车产业  arm  处理器  驾驶员辅助系统  平台  赛灵思公司  汽车工程师  inc  

    日前,赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾驶员辅助系统(ADAS)做好了准备。在号称“世界汽车之都”的美国底特律举行的汽车工程师协会(SAE)Convergence2012大会上,

  • IR推出新型绝缘栅双极型晶体管(1GBT)系列

    关键词: 绝缘栅双极型晶体管  国际整流器公司  ir  电机驱动  igbt  轻工业  洗衣机  超高速  

    日前,国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF,以此拓展绝缘栅双极型晶体管(IGBT)系列。全新600V超高速沟道IGBT能够为洗衣机和冰箱等家电与轻工业电机驱动应用提升性能及效率。

  • Arteris.Inc.成为硅谷成长第四快私人企业

    关键词: 私人企业  硅谷  inc  排行榜  

    Artefis近日宣布公司被《硅谷/圣荷西商业杂志》评为年度快速成长私人企业排行榜第4名,该排行榜只挑选硅谷成长最快的私人企业,除Artefis外,还包括Facebook(排名第10)、Ambarella(排名第31)、PaloAltoNetworks(排名第6)等知名科技同业。Arteris营收在2009—2011年期间成长了861.1%之多,即使是以硅谷的标准来看可说是相当杰出。

  • 三星GALAXYSIIImini采用意法·爱立信NovaThorModAp平台

    关键词: 爱立信  平台  三星  galaxy  modem  应用处理器  智能手机  高度集成  

    意法·爱立信日前宣布,三星智能手机明星家族GALAXY系列近期的新成员一三星GALAXYSIllmini采用意法·爱立信的NovaThorModAp平台。高度集成的NovaThorModAp平台,将应用处理器和modem整合在一颗芯片上,

  • 欧姆龙与意法半导体(ST)联合推出智能燃气表传感器

    关键词: 流量传感器  智能燃气表  意法半导体  欧姆龙  研发项目  mems  偏差修正  燃气成分  

    日前,欧姆龙(OMRON)与意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布内置业界独一无二的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS燃气流量传感器研发项目圆满完成。欧姆龙将于2012年11月开始交付新传感器样品。

  • TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台

    关键词: cadence设计系统公司  virtuoso  tsmc  平台  rtl  

    Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence 解决方案作为其20纳米的设计架构,该方案包括Virtuoso 定制/模拟以及Encounter RTL—to—Signoff平台。

  • 联华电子顺利验证12VeFlash解决方案

    关键词: 18微米工艺  电子  验证  flash技术  嵌入式闪存  动高压  晶圆代工  信噪比  

    联华电子日前宣布,已顺利验证晶圆代工领域第一个结合12V解决方案的高压嵌入式闪存(eFlash)工艺。此工艺可将中大尺寸触控IC所需的驱动高压,以及存放算法所需的eFlash,结合于同一颗高整合度的单芯片中,并且有效地改善信噪比(SNR)。与业界所提供的其它高压选项(例如18V、24V或32V)相比,此12V解决方案在信噪比与耗电之间,提供了绝佳的...

  • 台积电拟携ARMV8进军16nmFinFET

    关键词: 台积电  处理器  arm  测试  芯片  

    台积电在10月16日的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程,并可望在未来一年内推出首款测试芯片。

  • 中国台湾通讯芯片产值可止跌回升

    关键词: 产值  台湾地区  中国  芯片  通讯  副主任  研究所  零组件  

    中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示,今年中国台湾通讯芯片和零组件外销产值可止跌回升,年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单,整体外销产值可较去年成长1成。

  • 高通、BhartiAirteI和华为联合宣布在印度推出首款多模LTE-TDD智能手机

    关键词: 智能手机  华为公司  高通  印度  多模  语音技术  3g网络  语音呼叫  

    美国高通技术公司(QTI)联合印度BhartiAirtel和华为公司日前在2012年高通创新印度大会(InnovationQualcommIndia2012)上宣布,在印度推出首款多模LTE—TDD智能手机。华为AscendP1LTE智能手机采用美国高通技术公司的骁龙S4处理器,能够处理LTE网络的高速数据并利用CSFB(电路交换回落)语音技术处理底层3G网络的语音呼叫。

  • 2012晶圆设备支出预计减少13.3%

    关键词: 半导体设备  晶圆  gartner  预计  市场预测  

    国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)日前发表最新半导体设备市场预测,2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,低于今年6月时预测的330亿美元,较2011年的362亿美元下滑了13.3%。

  • 东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕

    关键词: 培训中心  东南大学  集成电路设计  通信系统设计  新思科技公司  工程学院  信息科学  培训项目  

    新思科技公司(Synopsys,Inc.)日前宣布:Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”日前盛大开幕,并将逐步推出包括通信系统设计和模拟/数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为Synopsys在中国的首家联合培训中心,

  • ITRI使用Cadence技术实现3D-IC芯片成功流片

    关键词: 台湾工业技术研究院  cadence  ic芯片  ic技术  设计系统  验证测试  电子产品  性能要求  

    CadenceDesign设计系统公司日前宣布其全套3D-IC技术与流程已为中国台湾工业技术研究院(ITRI)所采用,用于开发一款3D-IC芯片。Cadence与ITRI的工程师合作,使用综合的Cadence3D-IC流程实现、分析与验证测试芯片--硅穿孔(TSv)的宽I/O存储器堆叠。这种多个Ic被堆到单个封装里的3D-IC法,对于满足高级电子产品的尺寸、成本、功耗与性能要求变...

  • SSIP2012国际研讨会在沪召开

    关键词: 国际研讨会  上海市浦东新区  半导体厂商  国际会议中心  科学技术协会  重用技术  行业协会  交易中心  

    “SSIP2012——IP重用技术国际研讨会”近日在陆家嘴上海国际会议中心召开。本次研讨会由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办,并得到了中国半导体行业协会(CSIA)、上海市经济和信息化委员会(SHEITC)、上海市集成电路行业协会(SICA)以及上海市浦东新区科学技术协会(SPAST)的支持,这也是SSIPEX连续第五年主办IP重用技术国际研讨会,...

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