中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 产业生态系统 半导体 ldm 成形 集成电路设计 ic设计 行业协会 理事长
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授日前应邀出席由全球半导体联盟（GSA）举办的“半导体领袖论坛”，他在题为“20nm制程后时代IC设计业的发展挑战”的主题演讲中提到，20nm制程后，半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂将以类IDM厂形式合作。
关键词: 中国科学院 北京市政府 国际研讨会 技术市场 封装测试 半导体 微电子 年会
2012年11月13—11月14日，由市经济信息化委、中国半导体行业协会联合主办的“2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会”在国家会议中心举行。大会由中国科学院邬贺铨院士主持，工业和信息化部杨学山副部长、北京市政府苟仲文副市长等领导出会开幕式并致辞。
关键词: 微电子学 北京大学 博士生 论坛 学术 信息科学技术学院 中科院 电子研究所
日前，由中国科学院微电子研究所、清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究院、复旦大学微电子研究院联合主办，中国科学院微电子研究所承办，清华大学微电子学研究所协办的第二届北京微电子博士生学术论坛在中国科学院微电子研究所召开，清华大学微电子学研究所所长魏少军，中国科学院微电子研究所所长叶甜春、副所长周玉梅、中国科技大...
关键词: led照明 驱动芯片 微电子 精度 恒流 led灯具 闭环反馈控制 apfc
杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离LED照明驱动的控制芯片SD6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术，性能优异，内置了APFC，直接采集输出电流，通过闭环反馈控制，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点，可广泛应用于球泡灯、T5／T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
关键词: 供应商 手机芯片 gprs 三星 无线通信终端 核心芯片 基带芯片 功能型
展讯通信有限公司作为中国领先的2G、3G和4c无线通信终端的核心芯片供应商之一，目前宣布其40纳米2．5G基带芯片一SC6530被三星E1282（GT—E1282T）及E1263Trios（GT—E1263B）两款功能型手机采用，即将上市销售。
关键词: 半导体制造 sim卡 闪存技术 微电子 存储单元 微米 稳定 宏
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）共同宣布，同方微电子采用宏力半导体0．13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
关键词: 刻蚀设备 等离子 单反应器 逻辑芯片 芯片生产商 反应离子 加工生产 存储芯片
近日，中微半导体了两款新一代刻蚀设备。新设备中的第一款是PrimoSSCAD—RIE（“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”），可应用于最先进的存储芯片和逻辑芯片的加工生产，包括2x纳米及lx纳米代高深宽比接触孔刻蚀、沟槽及接触孔刻蚀、串行刻蚀（在单反应器中实现多步操作）。PrimoSSCAD—RIE拥有独特的创新设计，能够在工艺控制方面实现...
关键词: ups产品 中国电信 中兴通讯 模块化 中小容量
近日，中国电信2012年中小容量模块化UPS集采项目结果正式公布，中兴通讯模块化UPS产品不负众望，在众多强劲对手中脱颖而出，获得了综合排名第一，总份额第一的优异成绩。
关键词: 微电子 卡片 芯片 金 高峰论坛 技术融合 ic卡 奥斯卡
近日，2012年第二届世界IC卡高峰论坛在北京举行，会议同期，被誉为中国智能卡行业“奥斯卡”的金卡片奖颁奖典％顺利召开，北京同方微电子有限公司推荐的THD86系列芯片凭借“大容量、双界面、高安全”等特点得到了评选组委会的一致认可，荣获金卡片奖芯片类技术融合奖。
关键词: 信息技术 集成电路芯片 中国科学院院士 核心竞争力 材料学 多产品
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上表示，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。
关键词: 城市一卡通 年会 子集 城乡建设 物联网 nfc 应用 经济
日前，“2012全国城市通卡发展年会暨第十一届住房城乡建设领域物联网应用发展论坛”在成都盛大召开。今年年会的主题为“城市一卡通，实现互联经济新格局”。上海复旦微电子集团股份有限公司作为特约支持单位参与了本次年会，并作了“‘复旦芯’强力助推互联经济新格局——城市通卡（小额）支付与NFC应用”的主题演讲。
关键词: 手机芯片 大唐电信科技股份有限公司 嵌入式软件平台 终端 四核 资金 研发 td
大唐电信科技股份有限公司公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。
关键词: soi工艺 第二代 高性价比 集成电路 半导体器件 制造技术 微电子
华润微电子有限公司（“华润微电子”）附属公司华润上华科技有限公司（“华润上华”）近日宣布，继2010年首颗200VSOICDMOS产品量产后，日前更高性价比的第二代SOI工艺实现量产。该工艺是一种集成多种半导体器件的集成电路制造技术，由华润上华在2010年实现量产的一代工艺基础上作了工艺升级，达到更高的性价比，这在国内尚属首家。
关键词: 软件设计 汽车电子 大学生 颁奖典礼 创新设计
日前，第三届“德赛杯”全国大学生创新设计大赛汽车电子软件设计大赛决赛暨颁奖典礼在惠州举行。这也是中国首个大学生汽车电子软件设计大赛。
关键词: cadence设计系统公司 纳米 技术 芯片 测试 工艺 finfet 设计流程
Cadence设计系统公司日前宣布流片了一款14纳米测试芯片，使用IBM的FinFET工艺技术设计实现了一颗ARMCodex—MO处理器。这次成功流片是三家技术领先企业紧密合作的结果，他们一起建立了一个产品 体系，解决基于14纳米FinFET的设计流程中内在的从设计到生产的过程中出现的新挑战。
关键词: 科技 收购 资产 专利 mips 并购 现金 出售
美普思科技公司（MIPSTechnologies，Inc）日前宣布，已与AlliedSecurityTrust（AST）的并购载体BridgeCrossingLLC（BridgeCrossing）和Imagination科技公司分别达成最终协议，将以每股约7-3l美元的现金收购MIPS科技普通股。比2012年4月1113首次传出MIPS可能出售消息时溢价40％。
关键词: 电池续航能力 芯片 调谐 st 网速 4g 意法半导体 天线性能
意法半导体（STMicroelectronics，简称sT）推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能，有助于避免电话掉线，并延长电池续航时间。
关键词: 智能电源开关 诊断功能 集成 工业控制器 设备状态 自动化应用 股份公司 停机时间
英飞凌科技股份公司近日推出面向24V工业控制和自动化应用的第二代ISOFACETM隔离8通道高边开关。新款IS02H823V集成了诸多诊断功能，可以清楚地看见设备状态，从而有助于缩短成本不菲的设备停机时间。该器件将工业控制器的低压控制侧元件与直接连接至车间设备的输出设备隔离开来。
关键词: idt公司 内存缓冲 低功率 芯片 高数据传输速率 内存模块 内存容量 内存接口
IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前推出业界首款低功率DDR3内存缓冲芯片，可在高达1866兆／秒（MT／s）的传输速率下运行。通过提升DDR3减少负载双列直插内存模块（LRDIMM）的最高数据传输速率，并使系统制造商获益于更高速度的内存容量，新器件彰显了IDT在内存接口解决方案领域的领导者地位。
关键词: mosfet驱动器 隔离式 表面贴装封装 系统可靠性 供电电源 inc sop 小尺寸
日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出采用小尺寸SOP一4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器一VOMl271。新器件集成了关断电路，因此不需要外部的关断元件和副边供电电源。新的MOSFET驱动器极大降低了配置成本和PCB空间，并提高了整体的系统可靠性和性能。
关键词: 微控制器 传感器 功能 中枢 集成 梅 智能手机 平板电脑
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布提供一系列集成触摸和传感器中枢（sensorhub）功能的微控制器解决方案，为包括智能手机、平板电脑、超级本和可变换Pc等多种移动设备实现卓越的用户体验。
关键词: 相对湿度 传感器 单芯片 混合信号ic 制造技术 cmos 工艺水平 实验室
SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布推出数字相对湿度（RH）和温度“片上传感器”解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信号IC制造技术，并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术，提高当前RF传感器工艺水平。
关键词: spansion公司 nor闪存 闪存产品 读取性能 随机访问 工业应用 用户体验 单芯片
Spansion公司日前宣布推出业界首款45纳米（nm）单芯片8Gb（千兆）NOR闪存产品。8GbSpansion@GL—T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。
关键词: 英特尔处理器 芯片 用户 霍金 剑桥大学 协处理器 phi cpu
英特尔日前了首款60核芯片，但初期只有剑桥大学等著名机构才能使用。这款芯片名为至强Phi，与常规的英特尔处理器不同，它不太像是CPU，反倒更像是与CPU配合使用的GPU。预计这种芯片将于明年，至强Phi协处理器3100家族将提供超过1000gigaflop（1teraflop）双精度浮点性能。
关键词: 品系 赛灵思公司 inc soc 第二代 在系统 统集成 可编程
赛灵思公司（Xilinx，Inc．）日前宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列AllProgrammableFPGA以及第二代3DIC和SoC。20nm产品系列建立在其28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。
关键词: 智能电源开关 车用 国际整流器公司 正温度系数 加热器
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布推出可靠的AUIR3320S高侧智能电源开关（IPS），该产品针对车用正温度系数（PTC）电辅助加热器应用进行了优化。
关键词: 低噪声 模数转换器 非线性误差 低功率 准确度
13前，凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出3款低功率16位、20Msps模数转换器（ADC）LTC2269、LTC2270和LTC2271，从而为准确度非常高的DC测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差（INL）。
关键词: 飞思卡尔半导体公司 智能传感器 can 电池电压 混合动力车 运行条件 准确测量 剩余时间
飞思卡尔半导体公司日前推出的MM921J638Xtrinsic电池传感器，是业界首款基于CAN的电池传感器，在汽车运行条件恶劣的情况下，能准确测量铅酸和锂离子电池电压、电流和温度，同时还可以计算电池剩余时间。由于混合动力车和总电子元件的增加以及汽车起止系统的推出，获取电池参数的准确信息已经变得非常重要。
关键词: 合作 ceva 手机市场 dsp内核 语音处理 增强型
CEVA公司和NXPSoftware公司日前共同宣布，将合作提供适用于智能手机市场的增强型高清（enhancedHD）语音处理解决方案。这款方案集成了NXPSoftware市场领先的LifeVibesVoiceExperience软件和包括CEVA—TeakLite一4的CEVA—TeakLite系列DSP内核。
关键词: 汽车电子技术 意法半导体 技术创新 奥迪 st 合作关系
奥迪（Audi）与意法半导体（STMicme—lectronics，简称ST）宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。
关键词: 应用材料公司 led显示 世代 lod 新技术 pecvd技术 oled技术 超高分辨率
日前，应用材料公司宣布推出全新的PVD和PECVD技术，用于制造下一世代的超高分辨率（UHD）电视以及移动设备的高像素密度屏幕。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金属氧化物和低温多晶硅材料，从而生产出更快、更小的薄膜晶体管（TFT），用于LCD和OLED技术。
关键词: 时钟集成电路 抖动性能 输出速度 rf adi 压控振荡器 仪器设备 数据转换
AnalogDevices，Inc．最近推出一款具有业界最低抖动特性的RF时钟Ic（射频时钟集成电路）AD9525，适合要求高速数据转换和最佳信噪比（SNR）性能的通信和仪器设备应用。AD9525RF时钟IC在245．76MHz时具有83fs（1kHz至100MHz失调范围）的绝对宽带rms（均方根）抖动，包括外部VCO（压控振荡器）的抖动贡献。
关键词: altera公司 fpga 并行体系结构 软件开发 工具 计算语言 编程模型 语言环境
Altera公司日前宣布，提供FPGA业界的第一款用于OpenCLTM的软件开发套件（SDK）（开放计算语言）的软件开发套件，它结合了FPGA强大的并行体系结构以及OpenCL并行编程模型。利用这一SDK，熟悉C语言的系统开发人员和编程人员能够迅速方便地在高级语言环境中开发高性能、高功效、基于FPGA的应用。
关键词: 安森美半导体 集成电路 电子产品设计 高功率密度 可配置 直流
安森美半导体（ONSemiconductor）针对解决便携消费电子产品设计越来越需要更高功率密度的问题，推出可配置的6安培（A）降压直流一直流（DC—DC）转换器集成电路（IC）——NCP6338。
关键词: 音频dsp ceva 科技 高清数字电视 家庭娱乐 音频处理 soc ltd
CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司（SunplusTechnology Co．，Ltd．）已经实现采用CEVA—TeakLite—IIIDSP进行高清音频处理的系列家庭娱乐SoC产品批量出货。这些新型SoC应用于多款高清数字电视和机顶盒OEM产品中，为大众市场带来价格可以承受的高性能音频和视频能力。
关键词: 飞思卡尔半导体公司 智能电表 ic传感器 防护 产品生命周期 微机电系统 阈值检测 即插即用
飞思卡尔半导体公司日前推出新的微机电系统（MEMS）加速计，提供超低功耗和简单的即插即用方法来进行倾斜阈值检测，用于智能电表应用的物理篡改防护。飞思卡尔的XtrinsicMMA8491Q节能高效加速计将产品组合扩展至工业市场，该市场需要宽引脚间距、可以目测检查的引线和较长的产品生命周期。
关键词: adi公司 隔离式 输出功率 inc 电路板
AnalogDevices，Inc．最近推出业界最小的隔离式DC—DC转换器ADuM5010、ADuM6010、ADuM—521x和ADuM621x。ADuM5010、ADuM6010、ADuM-521x和ADuM621x采用ADI公司的专有isoPower隔离式DC—DC转换器技术，提供150mw的输出功率，同时占用的电路板空间也小于基于模块的竞争产品解决方案。
关键词: 瞬态电压抑制器 成本效益 瞬变电压抑制器 低成本
美高森美公司（Microsemi Corporation）推出两款采用专利塑料大面积器件（plasticlargeareadevice，PLAD）封装的全新低成本瞬变电压抑制器（transient vohage suppressor，TVS）产品。
关键词: 市场需求 物联网 中国 传感器 用户体验 汽车电子 工业控制 市场规模
用户体验、工业控制和汽车电子是传感器高速发展的市场动力。而物联网是传感器的新兴市场和跨行业传感器市场需求的动力。根据工信部的预测，中国物联网市场到2015年时将逾5000亿元，2020年成熟时将启动万亿元级别的市场规模，未来五年年均复合增长率将达到30％。
关键词: 硅片 设备材料 硅晶片 委员会 制造商 半导体
日前，据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。
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