中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 生物芯片 场效应管 硅纳米线 研发中心 集成电路 多晶 开发 上海
上海集成电路研发中心基于国内12英寸生产线40nm标准CMOS工艺平台,开发出了最小线宽为10nm的多晶硅纳米线场效应管生物芯片,芯片对miRNA标准样品的检测灵敏度可达1fM,为目前所报道的最高检测灵敏度,并能区分非特异性结合的样品。
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 传感技术 成像 cmos 智能移动终端 传感芯片 产业化阶段 突破性
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步人产业化阶段，更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客...
关键词: 射频识别技术 国际研讨会 中国 技术创新 自动识别技术 产品信息 典型应用 职能部门
2012年12月18日，以“应用、创新、发展——推动国家产品信息可追溯体系建设”为主题的第七届中国射频识别技术发展国际研讨会在上海成功举办。300余位来自政府主管职能部门领导、专家、学者、RFID产业技术创新联盟的成员单位、芯片和解决方案等产业链上下游和终端用户等代表云集大会，共同探讨自动识别技术在产品信息可追溯体系的架构、编码、...
关键词: mosfet 电流模式 控制器 微电子 高压 内置 ac dc 开关电源
士兰微电子的AC—DC产品线又推新品——应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM＋PFM的AC／DC控制器SD6835。该芯片符合能源之星2．0标准，具有低功耗、低启动电流和较低的EMI，输出电压和极限输出功率均可调节等特点。
关键词: 模拟芯片 开发平台 上市时间 最终产品 客户 软件集成 专利技术 硬件平台
盛科网络（苏州）有限公司日前正式其芯片先期开发平台。该平台采用专利技术，创造性的将盛科芯片功能模型（SFM）集成到真实的硬件平台上，使平台本身可以完整模拟芯片的转发行为。EADP的问世，将帮助用户在实际芯片回片以前就开始评估及软件集成等相关工作，有效缩短最终产品上市时间。EADP所提供的强大的诊断和调试功能，可帮助用户进行精准...
关键词: 集成电路 上海市 科技馆 科学技术委员会 科技知识 科学素养 免费开放 区政府
2012年12月27日，上海集成电路科技馆升级后正式向公众开放。上海集成电路科技馆是在上海市科学技术委员会和浦东新区政府的指导和支持下，由展讯通信（上海）有限公司承建，以普及集成电路科技知识、提高市民科学素养为目的的中国首家集成电路专题性科技馆。场馆自2009年1月5日起正式对公众免费开放，
关键词: 摩托罗拉 基带芯片 智能手机 科技 td x86架构 scdma 终端芯片
日前，联芯科技有限公司宣布其TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机，面向主流市场。作为国际主流的TD—SCDMA及LTE终端芯片提供商，联芯科技一直以其成熟、稳定的协议栈而着称，其基带芯片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立了战略合作关系。
关键词: 市场状况 国内企业 ip核 集成电路设计业 中国
CSIP（工信部软件与集成电路促进中心）在2012年11月的研究报告中指出：我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大，国内企业对IP核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。
关键词: 专家组 平台验证 科技 中国电子信息产业集团 cec 测试 65nm工艺 tsmc
无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC65nm工艺节点的USB3．0／2．0ComboPHYIP核通过了中国电子信息产业集团（CEC）组织的专家组的验收，
关键词: 合作伙伴 华为公司 华为技术有限公司 通信解决方案 altera 技术支持 供应商
Ahera公司日前宣布，获得了华为技术有限公司授予的2012年度优秀核心合作伙伴奖，华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。在中国深圳举行的2012年度核心合作伙伴大会上，华为公司授予了Altera该奖项，以表彰其提供高质量、前沿产品以及优异的技术支持。
关键词: 集成电路 福建省 半导体 高新技术产业开发区 片基 示范基地 科技合作 投资总额
莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。
关键词: 肖特基势垒二极管 第五代 第三代产品 焊接工艺 优值系数 sic 碳化硅 热特性
英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管,壮大其SiC（碳化硅）产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品,如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起,改进了热特性,并使一个优值系数（QcxVf）与英飞凌前代SiC二极管相比降低了大约30%。
关键词: maxim 微控制器 安全等级 保护方案 终端 金融 integrated 单芯片
Maxim Integrated Products，Inc．推出DeepCoverTM系列安全产品的最新成员：业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新的安全标准要求，理想用于金融终端和新一代受信任设备，如具有多媒体功能的便携式EFT—POS终端。
关键词: cadence公司 以太网控制器 汽车 设计 验证 连接性 alliance open
Cadence公司日前宣布将很快推出业界首款用于最新的汽车以太网控制器的汽车以太网设计IP和验证IP（VIP）。基于标准的设计IP和VIP支持由OPEN Alliance Special Interest Group（SIG）定义的最新汽车以太网扩展。两种IP共同帮助加快了目前最新的汽车上市要求，包括改进了车载安全性、
关键词: 新型传感器 三星 中枢 梅 四核处理器 微控制器 超低功率 智能手机
爱特梅尔公司宣布三星选择带有专利超低功率pieoPower技术的AVRUC3L微控制器，作为最新推出的GalaxyNoteII智能手机的传感器中枢管理解决方案。三星GalaxyNoteII由1．6GHz四核处理器助力，
关键词: lte 软硬件 物理层 芯片设计 合作协议
Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE（长期演进）和LTE—A芯片设计。按双方合作协议，
关键词: 高端智能手机 手机处理器 四核处理器 高通 3g 像素分辨率 网络设计 手机市场
据国外媒体报道，高通表示它将在2013年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器，处理器样品将在2013年6月前提供给手机厂商。高通新的MSM8226和MSM8626处理器将指出目前高端智能手机的标准配置，如1080p高清视频捕捉和重放功能以及支持1300万像素分辨率的摄像头。
关键词: cadence公司 微系统 生产时间 合成技术 asic设计 rtl 利用率 芯片
Cadence公司日前宣布Renesas微系统有限公司已采用Cadence Encounter RTL Compiler用于综合实现，尤其是将复杂ASIC设计的芯片利用率提高了15％，面积减少了8．4％，加速了实现周期并降低了成本。
关键词: fpga器件 ice 莱迪思半导体公司 超低密度 标志性 消费类 产品 发运
莱迪思半导体公司前宣布自从2011年12月以来，已经发运了1500万片iCEFPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40TMFPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用，这一领域占据了绝大多数的器件出货量。
关键词: 参考设计 orca 蓝牙 合作 bluetooth ceva 产品集成 软件协议栈
CEVA公司宣布与OrcaSystems，Inc．合作，提供一款蓝牙4．0完整参考设计。这款组合产品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的蓝牙4．0基带和软件协议栈IP，实现了适合集成在移动计算和消费电子设备中的低成本的完整可授权解决方案。
关键词: 办公自动化设备 安森美半导体 步进电机 驱动器ic 能效 多功能打印机 复印机
安森美半导体推出新的步进电机驱动器Ic——LV8702V，提供比市场上现有产品显着提高的能效。这器件针对复印机、扫描仪及多功能打印机等办公自动化设备应用而专门设计。
关键词: 软件工具包 arm 嵌入式 自适应 fgpa 软件开发工具包 altera 调试功能
日前，Ahera公司和ARM宣布，通过双方特有协议，两家公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了AheraSoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM开发Studio5（DS-5TM）工具包经过设计，消除了集成双核CPU子系统与AheraSoC器件中FPGA架构的调试壁垒。
关键词: vortex cmos 串行 解串器 serdes 光传送网 接口标准 通用电气 vsr
Avago Technologies日前宣布推出支持以太网和光传送网的新Vortex GearboxTM系列物理层产品，器件采用Avago经验证的28nm CMOS SerDes串行／解串器技术，符合IEEECAUI以及包括CEI-11G—SR、CEI-25G—LR和CEI-28G—VSR等多种常见通用电气接口标准要求。
关键词: silicon 嵌入式设计 labs 32位 d类 开发 音频 成本效益
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布推出具有成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件，使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32TM单片机（MCU）的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能。
关键词: components rs技术 第四版 pcb 电子设计 ts公司 工程师 创新
RSComponents公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展，该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位支持。包括DesignSparkPCB第四版和ModelSource。
关键词: dc电源 体二极管 高可靠性 应用 性能 开关模式电源 功率密度 工业电源
服务器、电信、计算等高端的AC—DC开关模式电源应用以及工业电源应用需要较高的功率密度，因此要获得成功，设计人员需要采用占据更小电路板空间并能提高稳定性的高性价比解决方案。
关键词: 平板电脑 智能手机 移动设备 传输器 无线视频 射频收发器 基带处理器 大型显示器
矽映公司日前宣布推出针对移动设备的全方位无线高清传输器UltraGig（TM）6400，该传输器将60GHz射频收发器、基带处理器以及嵌入式天线阵列集成到单-IC封装中。这款超低功耗传输器专为智能手机和平板电脑设计，能够在便携式设备和大型显示器之间建立强大的高清无线视频连接，
关键词: 制程技术 soi 纳米 fd 投产 晶圆 法国 意法半导体
日前，意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。
关键词: 品系 产品 提升系统 股份公司 技术
英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术（CoolMOSTMCp）与强调易于使用的技术（如C00lMOSnIC6或E6）之间的鸿沟。
关键词: adi公司 波形生成 集成 dac 直接数字频率合成器 静态随机存取存储器 功能 波形发生器
ADI公司最近了四通道、12位／单通道、14位的180MSPS波形发生器AD9106／AD9102，均片内集成静态随机存取存储器（SRAM）和直接数字频率合成器（DDS），用于复杂波形生成。
关键词: 功率晶体管 氮化镓 放大器 尺寸 半导体公司 输出功率 工作频率 增益
TriQuint半导体公司推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化镓（GaN）HEMT射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半，同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体管可在直流至6GHz宽广的工作频率上提供30—37W（CW）射频输出功率。
关键词: 功率放大器 ieee802 应用 无线接入点 高数据速率 媒体设备 第五代
美高森美公司（Mierosemi Corporation）推出用于IEEE802．11ac（亦称作第五代Wi—Fi）无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802．1in和IEEE802．11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。
关键词: 产品组合 flexray 汽车市场 收发器 半导体
恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求，
关键词: 驱动ic 栅极 三相 电动自行车 国际整流器公司 ir 逆变器
国际整流器公司（IR）近日推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC，为电动自行车逆变器提供高效的电动流动性。IR3230SPbF是高度整合的三相栅极驱动IC，专为满足电动自行车逆变器的需求而设计。
关键词: 测试解决方案 泰克公司 dongle 测试规范 直接合成 测试方法 协议层 接收器
泰克公司日前宣布，推出针对最新移动高清连接（MHL）一致性测试规范（CTS）2．0的自动测试解决方案，支持对发射器（Tx）、接收器（Rx）和dongle进行物理（PHY）层及协议层的测试。该解决方案提供了独特一体化的物理层和协议层测试的测试方法以及有助于减少错误的直接合成的接收器容限测试解决方案。
关键词: 高保真音频 iriver 数码音乐播放器 s pdif 音频系统 数模转换器 微电子 收发器
欧胜微电子有限公司日前宣布，其高性能的数模转换器（DAC）产品WM8740及其S／PDIF音频收发器WM8804，均被iriver最畅销的Astell＆KernAKl00便携音频系统采用，为其提供杰出的高保真音效，该音频系统可装在用户的口袋中并为其带来极致的高保真音频体验。
关键词: arm处理器 芯片设计 试产 测试 cadence 时间 finfet 低功耗
ARM与Cadence日前宣布，第一个高效能ARMCortex—A7处理器的14纳米测试芯片设计实现投人试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL—to—signoff流程精心设计，这个芯片率先以Samsung14纳米FinFET制程为目标，加速迈向高密度、
关键词: finfet cad应用 电脑辅助设计 cad模型 晶体管 合作 科技 制程
Imec与新思科技（Synopsys）宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术（TCAD）应用于10纳米鳍式晶体管（FinFET）制程。此项合作是以14纳米等制程为基础，而通过这项合作，新思科技的SentaurusTCAD模型将可有效支援新时代FinFET装置。
关键词: graphics 制造工艺 平台 三星 ic 综合设计 明导公司 晶圆
日前，明导公司（Mentor）宣布，用以支持三星14nmIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现（posttapeout）平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。
关键词: pc芯片 移动芯片 销售额 销售市场 台式电脑 电脑芯片 瘦客户机 笔记本
市场研究公司IC Insights近日最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。
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