中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 前端模块 微电子 多模 样片 wcdma 功率放大器 手持移动设备 lte
日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片，它支持四频GSM／EDGE和WCDMA／CDMA／LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率，高效率的前端模块芯片，是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA／LTE频带的频率，并提供两个可选的，用于外部WCDMA／LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率...
关键词: 光子集成器件 城域网 华为 数字信号处理 管理技术 调制格式 光纤传输 成本效益
华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，
关键词: 著作权 上海 芯片 海尔 诉讼 中级人民法院 高级人民法院 集成电路
历时近6年，美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼，于2013年4月获得终审判决：上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，美国微芯诉上海海尔的芯片著作权侵权的指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。
关键词: 工艺开发 cd系列 超高压 第三代 bcd工艺 平台开发 设计规则 电路部分
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（华润上华）近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进，该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15％，
关键词: 大唐电信 总裁 上市公司 副总经理 科技
根据大唐电信上市公司的公告，其新增两名高管，引入注目的是联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 spice模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件 供应商 存储器
概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
关键词: cadence设计系统公司 低功耗 验证 soc 版本
Cadence设计系统公司，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulmor，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30％。13．1版的Cadence Incisive EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
关键词: 编解码技术 视频编码器 标准 网络媒体 google 视频解码器 视频内容 视频会议
ImaginationTechnologies日前宣布，已在其领先业界的4K—readyP0werVRE4500MP多标准视频编码器IP中新增对VP8视频编解码技术的支持。VP8是专为将高品质视频内容与体验带到连网设备的高性能编解码技术，现已获得ImaginationD4500MP视频解码器IP的支持。VP8技术是Google赞助的WebM开放网络媒体项目的一部分，已广泛使用于网络视频应用以及即时网...
关键词: 高性价比 s接口 音频 移动应用 中枢 hd 高清晰度 产品代码
欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品代码为WM8997的一款高度灵活的高清晰度音频中枢（HDAudioHub），它带有专为高性价比方案而设计的同步SLIMbus和12S接口，用以为智能手机和其它便携设备提供优异的高清音频。
关键词: sot23封装 霍尔传感器 高精度 超小型 能效 股份公司 工业应用
英飞凌科技股份公司推出了针对要求最高精度、最低能耗和最小空间的汽车和工业应用的霍尔传感器。全新TLE496x传感器提供全球最小的霍尔传感器封装（SOT23）。该产品以英飞凌开发的全新0．35μm工艺技术为基础。凭借这种全新技术，英飞凌现在可使霍尔传感器在超小封装内具备不同的磁开关阈值。这不仅可实现极低的电流消耗（不到1．6mA），而且可...
关键词: microchip 收发器 低功耗 标准 美国微芯科技公司 系统级封装 看门狗定时器 产品组合
美国微芯科技公司（Microchip）宣布，推出符合LIN2．1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PICl6F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。此外，这些器件还具有很高的鲁棒性，
关键词: 电动助力转向系统 飞兆半导体公司 功率模块 三相电机 变速驱动 车用 逆变器 液压动力转向系统
汽车工程师不断寻求降低油耗、减少二氧化碳（CO2）排放，同时降低总系统成本的方法。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。这款用于功率为2kW以内的三相电机控制器件使设计人员能够降低高功率应用的总系统成本，这些应用包括电动助力转向系统（列式...
关键词: 飞思卡尔 识别软件 wlan 应用 运行 平台 interop 无线局域网
日前，在Interop展会上，飞思卡尔半导体展示了首款针对802．11ac的QorlQP1020参考平台，不仅能提供“千兆无线Wi—Fi”，还能在新一代无线局域网（WLAN）产品中运行实现安全性和核心网络卸载所需的应用识别软件，巩固了其在企业访问点市场的领军地位。
关键词: 移动平台 产品 时频 晶体振荡器 半导体公司 温度补偿 电压控制 智能手机
百利通半导体公司（Pericom）13前宣布：推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器（TCXO）产品系列，其中多款产品都增加了电压控制选项（VCTCXO），并且全部都针对为移动平台提供优异的性能、小体积、低功耗和价值而进行了特别的设计，这些移动平台包括智能手机、GPS、无线模组、便携式工业和医疗设备，以及更加传统的电信和汽车应用。
关键词: 联合实验室 graphics 大学 集成电路 宁波 工科学生 eda软件 技术支持
MentorGraphics日前宣布启动与宁波诺丁汉大学（UNNC）的联合实验室。按照双方协议，MentorGraphics捐赠价值超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够有机会深人了解业界最先进的设计方法。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学，现有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。随着中国IC产业的继续快速发展，MentorGraphics和...
关键词: 嵌入式系统 系统单芯片 超微 市场 中央处理器 锁定 jaguar 纳米制程
处理器大厂美商超微（AMD）发表嵌入式G系列系统单芯片平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器架构Jaguar核心，以及AMDRadeon8000系列绘图核心，采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出，进一步突显超微于PC产业之外，聚焦高度成长市场的策略，以及对嵌入式系统的重视。
关键词: 数字集成电路 英特尔公司 开发 服务 系统级芯片 gate 晶体管 技术
美高森美公司（Microsemi）宣布利用英特尔公司（INTC）业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22nm3-DTri—Gate晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路（IC）和系统级芯片（SoC）解决方案。
关键词: 供电设备 芯片组 控制器 8端口 隔离式 ieee802 以太网供电 以太网接口
凌力尔特公司（Linear）推出隔离式8端口供电设备（PSE）控制器芯片组LTC4290／LTC4271，该芯片组为用于IEEE802．3at（POE＋）Type1和Type2兼容型以太网供电（PoE）系统而设计。LTC4290／LTC427l提供8个独立的PSE通道，可实现更简单和组件数目更少的设计、减小电路板空间并最终降低解决方案总体成本。LTC4271提供至PSE主机的数字接口，而LTC429...
关键词: 键盘控制器 电脑设计 接口器件 平板电脑 连接 显示屏 ic ti
日前，德州仪器（TI）宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用12C128键键盘控制器的人机接口器件，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSl85则是一款面向FlatLink接口Ic的数字分量串行接口，可帮...
关键词: vdsl 芯片组 性能 设备树 用户端 标杆 数据传输速率 绑定技术
领特公司（Lantiq）日前宣布，推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列xwAY伽VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（wi—Fi）、千兆以太口和VoIP等。
关键词: 成像系统 富士通 半导体 3d 视频 全景 世界 物体检测
富士通半导体（上海）有限公司宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC—MB86R24。MB86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高清输入通道和3路显示输出通道，在输人／输出控制方面灵活性更高。富士通通过使用新的芯片，在世界上首次把渐近物体检测功能（该功能可通知驾驶员附近的人、自行车和其它物体）集...
关键词: 移动终端 终端市场 arm 价位 锁定 国际计算机 台中 高端智能手机
ARM在台北国际计算机展（COMPUTEX）上宣布推出最新优化的硅知识产权（IP）解决方案，锁定未来两年全球销量可达5．8亿台的中价位主流移动终端，并预计中价位主流移动终端的市场销量将会在2015年超越高端智能手机和平板设备。ARM此次推出的全新IP组合，从功耗、性能与芯片尺寸着手，锁定中价位主流移动终端市场，可令消费者以中价位享受虚拟化、...
关键词: 功率器件 氮化镓 ir 装运 家庭影院系统 消费电子产品 国际整流器公司 商业
国际整流器公司（IR）近日宣布已经为一套家庭影院系统测试并装运了基于其革命性氮化镓（GaN）功率器件技术平台的产品。这套家庭影院系统是由一家业界领先的消费电子产品公司所生产。这一成就彰显了IR在功率管理市场的战略优势，即能够提供一个带来高资本效益的制造模式。相比最先进的硅技术，氮化镓技术平台能够将客户的主要应用的性能指数（F...
关键词: cmos图像传感器 成像 规划 micron 合作关系 半导体制造 特种设备 意大利
Aptina宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。LFoundry带来了丰富的特种设备代工经验与客户至上的坚定理念，以此来巩固阿韦扎诺工厂与Aptina之间长久的技术合作关系。
关键词: 逐次逼近型 maxim 内尺寸 内部基准 dfn封装 数转换器 位分辨率 输入信号
Maxim推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型（SAR）模，数转换器（ADC）MAXlll56。MAXll156在微型3mmX3mmTDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70％的电路板空间。该款高性能ADC可提供18位分辨率，超摆幅（Beyond—the—RailsTM）技术能够在＋5V单电源供电条件下支持±5V的输入信号范围。该技术无需...
关键词: 控制平面 高集成度 处理器 低功耗 soc 博通公司 交换机 中小型企业
博通（Broadcom）公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGXTMBCM58525系列配备双核ARM@Cortex—A9处理器，运行频率高达1．2GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企业的云服务管理，例如视频会议、协作和监视，同时降低系统的整体功耗。
关键词: 超低功率 触摸屏 单芯片 控制器 windows 梅 平板电脑 笔记本电脑
爱特梅尔公司（Atmel）宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch@TSeries，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。该系列中的首款器件mXT2952T是世界上首个超低功率单芯片器件，支持最大15．6英寸的Windows 8认证过的触摸屏，并且优化支持覆层玻璃厚度薄至0．4mm的触摸屏。
关键词: fpga 电源 altera公司 突破性 单芯片系统 首席执行官 电能转换 增强性能
Altera公司日前宣布，该公司已经签署了收购Enpirion，Inc．的最终合并协议。Enpirion是业界领先的高效集成电能转换产品（即电源单芯片系统PowerSoC）供应商。Altera的FPGA与Enpirion的电源单芯片系统相结合，将有助于客户增强性能、降低系统功耗、提高可靠性、减小产品体积以及加快产品上市。Enpirion公司创始人兼首席执行官Ashrafkm将成为Ahe...
关键词: igbt驱动器 电子公司 隔离器 智能器件 开发 微型 内置式 混合动力汽车
瑞萨电子株式会社13前宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融人了瑞萨电子公司最新开发的微型隔离器隔离专项技术。这些技术可为汽车应用系统建立更可靠、更紧凑的系统。
关键词: 嵌入式闪存 三星电子 智能卡 工艺 芯片 商用
三星电子近日宣布，正在开发全球首款采用45nm工艺的嵌入式闪存eFlash，并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了新工艺，为量产和商用打下了坚实基础。
关键词: 技术 突破性 mosfet 功率因数校正 连续导通模式 产品组合 低开关损耗
英飞凌科技股份公司进一步壮大其高压产品组合，推出采用全新650V超结MOSFET技术的CooIMOSTMC7。全新的c7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS（on）。另外，得益于低开关损耗，还可在任何负载条件下实现能效改进。C7适用于连续导通模式功率因数校正（CCMPFC）、双管正激（TTF）和太阳能升压拓扑等硬开关拓扑，典型应用包括太阳能...
关键词: 智能芯片 dialog 半导体 蓝牙 功率 平板电脑 系统级芯片
Dialog半导体有限公司今日推出全球功率最低、体积最小的SmartBondTM蓝牙@智能系统级芯片。与竞争对手的解决方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线方式将键盘、鼠标或遥控器与平板电脑、笔记本电脑或智能电视机相连接；让消费者能够通过智能手机和平板电脑上的各种创新...
关键词: cadence设计系统公司 静态时序分析 时序收敛 系统级芯片 芯片设计 开发者 工具
Cadence设计系统公司今天推出TempusTM时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片（SoC）开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。TempusTM时序签收解决方案代表了时序签收工具的一种新方法，它不仅使客户压缩时序签收收敛与分析的时间，实现更快流片（tapeout），同时又能减少不必要的对时序...
关键词: 工作温度范围 超低功耗 频率范围 产品 射频 无线传感器 工业应用 无线频谱
美高森美公司（Microsemi）宣布推出超低功耗（ULP）射频（RF）收发器产品ZL70251，具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。此外，这款下一代收发器产品现在可以用于无需授权的779—965MHz频段，扩大了先前支持北美（915MHz）和欧洲（868MHz）频段的工作频率范围，加入了中国的779—787MHz无线频谱。
关键词: 16位dac idt公司 无线应用 四通道 低功耗 多载波 宽带 高速串行接口
IDT公司宣布，推出业界首款具备JESD204B高速串行接口的低功耗四通道16位数模转换器（DAC）。IDT全新四通道DAC在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。
关键词: 硬件平台 soc 输入 输出接口 验证 原型 低价 xilinx 10gbps
S2C公司宣布推出第五代最新产品一新型K7TAILogicModule系列。新产品基于Xilinx的28nmKintex-7FPGA组件设计，可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入／输出接口（I／O）及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千兆位收发器。K7TAILogicModule与TAIPlayerPro实时运行软件将同时发售。
关键词: 时钟发生器 labs express pci silicon 节能 企业级应用 最小封装
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）宣布推出新型1路和2路输出PCIExpress（PCIe）时钟发生器，该PCIe时钟发生器具有业界最小封装和最低功耗，进一步扩展其在业界领先的PCIe时钟解决方案。Si52111和Si52112时钟发生器Ic完全满足PCIeGen1／2／3标准的严格要求，特别针对注重电路板空间、功耗和系统成本敏感型的批量消费类、嵌入式、通信和企业级...
关键词: 销售额 半导体 行业协会 平均数
美国半导体行业协会（SIA）宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234．8亿美元，较上个月的232．3亿美元增长了1．1％，较2012年3月的232．8亿美元也增长了0．9％。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了O．9％。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
关键词: 半导体市场 模拟芯片 芯片厂商 数据转换 adi ns公司 调查机构 通讯行业
根据市场调查机构Databeans公司的报告，2012年全球模拟芯片市场总收入为393亿美元，与2011年424亿美元相比，下滑7％。相比整个半导体市场3％的收缩，这个下降率有点过快。相对而言，在模拟芯片应用领域，电源，汽车和通讯行业表现活跃，而电脑，接口，数据交换产品则相当低迷。
关键词: 半导体市场 gartner 行动装置
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）产值总计245亿美元，较2011年成长2．1％。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5-7％。
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