购物车(0)中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 语音芯片 长虹集团 智能芯片 语言声学 复合型 中国 研发 语音识别技术
近日，中国首款复合型智能语音芯片由中科院语言声学与内容理解重点实验室和长虹集团联合研发成功。复合型语音智能芯片突出优势是在语音识别技术的基础上，融合了噪声和混响抑制、回波消除、波束成形等多方面的语音增强技术，将改变现有智能语音家电采用手持遥控器控制的方式，实现远距离语音控制。基于长虹集团黑白融合的全产品线，
关键词: 制程技术 平板电脑 soc 移动处理器 电子公司 电池寿命 微电子 金属栅
GLOBALF0uNDRIES与福州瑞芯微电子公司宣布，瑞芯微电子的新一代移动处理器将开始量产，并采用GLOBALFOUNDRIES的28nm高介电金属栅（HKMG）制程技术。RK3188和RK3168芯片系以多核心ARMCortex—A9设计，并运用28nm技术以超低漏电达成1．8GHz时脉表现，非常适合未来的高效能、低成本平板电脑，这些电脑将需要长效的电池寿命。
关键词: 生产项目 工业园 微电子 总投资 台湾地区 曲阜 半导体分立器件 smd器件
近日，曲阜台湾工业园与晶导微电子（山东）有限公司，就在曲阜台湾工业园投资建设半导体SMD器件生产项目达成协议，并成功签约。这标志着曲阜台湾工业园项目建设迈上了新的台阶。该项目占地172亩，总投资5亿元人民币，注册资金1000万美元，主要研发和生产整流二极管、稳压管、TVS芯片等产品，全部建成达产后，具备年产出400亿只以上SMD表面贴装...
关键词: 安全芯片 科学进步 科技进步二等奖 宏 asic芯片 soc 电子
宏思电子继SSX0912芯片2011年荣获国密局颁发的科技进步二等奖后，另一款SoC安全芯片SSX1106，又获2012年国密局颁发的科技进步三等奖。这是宏思电子自主开发SoC／ASIC芯片以来，第三款产品获得此项殊荣。
关键词: 测试 通讯业 中兴通讯 无线网络系统 scdma 运营商 实验室
近日，中兴通讯与Marvell联合完成了基于商用平台的TD—LTESSC9测试，这是业界首次成功完成SSC9测试，标志着TD—SCDMA和TD—LTE双网共存的商用解决方案取得新的突破。针对中国运营商建设TD—LTE的需求，中兴通讯联合Marvell，在中兴通讯TDDIOT实验室组织了本次SSC9的测试。测试基于中兴通讯提供的无线网络系统设备，
关键词: 光纤分路器 plc 芯片 上海 数据交换中心 多模光纤 军事应用 信道容量
上海光芯集成光学股份有限公司一款多模光纤用PLC分路器芯片，可用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短（1000米以下）的场合。在热门的FTTX网络，普遍使用的是长距离低损耗的单模光纤分路器。但实际上，在数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快，传输距离短（1000米以下）的场合，多采用多模...
关键词: 收购价格 紫光 通信 协议 股份
紫光集团有限公司与展讯通信有限公司于7月12日共同宣布，双方已于当日签署收购协议，紫光集团将以现金方式收购展讯通信的全部流通股份，最终收购价格为每股美国存托股份31美元，收购总价约18亿美元。（来自紫光集团）
关键词: 产品组合 路线图 mips cpu 内核配置 32位
ImaginationTechnologies日前就其MIPSCPU系列产品的现状和未来发展，了详细的产品路线图。Imagination已更新其MIPSAptiv内核现有的产品组合，将在每个Aptiv系列中加入新的内核配置。此外，Imagination将于今年稍晚推出包括32位和64位内核的全系列新款MIPSCPU。新的MIPSSeries5CPU内核代号为“Warrior”（“勇士”），将增加新的架构特性，从而...
关键词: cadence设计系统公司 soc测试 系统级芯片 电子 创意 可制造性设计 服务公司 数字实现
Cadence设计系统公司日前宣布，设计服务公司创意电子（GUC）使用Cadence Encounter数字实现系统（EDI）和Cadence光刻物理分析器成功完成20nm系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
关键词: 复位功能 恩智浦 标准 中断 输入 输出 接口器件 smbus 12c总线
恩智浦半导体近日宣布推出符合AEC—Q100标准、面向12C总线／SMBus应用的PCA9538PW／Q900和PCA9539PW／Q900通用并行输入／输出（GPIO）接口。这些新型接口器件有8位和16位GPIO两个版本，集成中断输出和硬件复位输入，符合汽车工业最严格的AEC—Q100质量规范，额定工作电压范围为4．5V至5．5V。（来自恩智浦半导体）
关键词: 半导体 富士通 系统 全景 输入 输出 工业应用 输出通道 输入通道
香港商富士通半导体有限公司中国台湾分公司日前宣布，富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC元件MB86R24，协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度。MB86R24拥有更强劲的CPU和GPU效能，更快的处理速度，影像绘图更为清晰。由于这款SoC配备了6个FullHD输入通道和3个显示输出通道，能提供...
关键词: 手机游戏 战略合作 厂商合作 手机产品 ic设计 网路技术 游戏平台 手机品牌
近日，13本社交游戏平台运营商DeNA的中国子公司上海纵游网路技术有限公司与Ic设计厂商联发科技股份有限公司达成战略合作，双方将共同推广由DeNA的手机社交游戏。这是DeNA中国子公司首次和手机产业链上游厂商合作，双方将为手机品牌厂商提供手机游戏内置。DeNA将针对联发科芯片以及手机产品的特性对产品进行性能和空间优化，从而将旗下梦宝谷游...
关键词: 图形处理技术 富士通 半导体 授权 系统级芯片 arm技术 可视化系统 控制数据
富士通半导体与ARM近日共同宣布，富士通半导体已获得ARMbig．LITTLE刚与ARMMali—T624图形处理技术授权，借助ARM技术优势打造系统级芯片（SoC）解决方案。协议签署后的首个富士通SoC解决方案将整合一个双核Cortex—A15处理器与双核Cortex—A7处理器，面向一系列消费与工业设备应用以及通过屏幕图形（on—screengraphics）控制数据与程序所需的...
关键词: 高深宽比 评估 制程 合约 协作 金属化 tsv 300mm晶圆
近日，Alchimer，SA宣布与法国研究机构CEA—Leti达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm晶圆大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer的Electrografting（eGTM）和Chemicalgrafting（cGTM）制程。Alchimer的湿式沉积工艺已经证明，因其无论通过形貌、直径还是深度均能以保形方式涂覆，所以可以实现20：1深...
关键词: 整合型 弹性 phy ti link 点对点通讯 德州仪器 输出电流
德州仪器（TI）推出最新系列全面整合型IO—LINK实体层（PHY）元件，可取代离散式解决方案，具有高度弹性。与同类产品相比，该SN65HVDl01与SN65HVDl02支援高输出电流与高运作温度，可用于点对点通讯应用，如压力、电位（Level）、温度或流量IO—LINK感测器等，及恶劣工业环境应用，如IO—LINK促动器驱动器与闸阀（Valves）。
关键词: xilinx all 可编程逻辑器件 系统集成 电子器件
赛灵思公司宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nto工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件（PLD）行业首款20ntoAllProgrammable器件；行业第一个ASIC级可编程架构UhraScale。这些具有里程碑意义的行业第一，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在AllProgrammableSoC、AllProgrammable3DIC和So...
关键词: maxim公司 数字转换器 多传感器 热电偶 设计 医疗 工业
Maxim公司近日推出带有冷端补偿的1-Wire热电偶数字转换器MAX31850／MAX31851，现已开始提供样品。该系列器件集成了构建完备的热电偶数字转换方案所需的所有功能，转换精度高达±2．0℃（不包括传感器非线性误差）。此外，MAX31850／MAX31851的1-Wire接口允许多个传感器通过一条数据线通信和供电，
关键词: 密码芯片 硬件 法国 精简指令集处理器 随机发生器 加固 生产 数据加密算法
法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品，解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路，包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精简指令集处理器、几种一流品质的对称及非对称加密引擎、真随机发生器和内存密码机芯片。芯片相关模块包括：8分辨率AES256、RSA4096位、错误检查与校验、迪...
关键词: nmos晶体管 应用材料公司 外延技术 金属氧化物半导体 创新 性能 芯片制造商 pi系统
应用材料公司在AppliedCenturaRPEpi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20nm节点时将外延沉积从PMOS（P型金属氧化物半导体）向NMOS（N型金属氧化物半导体）晶体管延伸的趋势，推动芯片制造商打造出更快的终端，提供下一代移动计算能力。NMOS外延可将晶体管速度...
关键词: 有线电视放大器 输出性能 输出功率 倍增器 构架 基础 单片微波集成电路 半导体公司
TriQuint半导体公司日前了新型氮化镓（GaN）集成功率倍增器，为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。TriQuint新型氮化镓单片微波集成电路（MMIC）放大器提供高增益（24dB）以及卓越的复合失真性能（CTB／CSO），这也是多载波有线电视环境中至关重要的一个性能。TriQuint还了新款砷化镓（GaAs）功率倍增器，在‘绿色’12V的有线电视放...
关键词: 非球面透镜 led 贴装 开发 半导体制造商 自动对焦 摄像功能 数码相机
日本半导体制造商罗姆开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL070I／0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计，实现了业界最小级别的2924尺寸（2．9×2．4mm），与以往产品相比安装面积减少65％，高度降低30％，更加轻薄。
关键词: 有害气体 清除系统 清洗工艺 das 蚀刻 湿式 研发 半导体行业
位于德国德累斯顿的DASEnvironmentalExpert公司是半导体行业废气处理企业，该企业研发出名为SALIX的新型系统。SALIX是一种有害气体清除系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。SALIX利用化学和物理吸附的两阶段洗涤流程，在其源头从气流中直接清除有害物质。借助分离式出风口，有害气体从湿式蚀刻清洗台的加工腔室进入预洗涤器，后者通过使用喷嘴...
关键词: 检测设备 材料 应用 最高分辨率 半导体制造 分类技术 缺陷检测 芯片生产
应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技术，加速达成10nm及以下的顶尖芯片生产良率。SEMVisionG6系统独特的多维影像分析功能为半导体制造提供最高分辨率及影像质量，先进的系统设计与全自主式功能，能提高100％更快速的产出。
关键词: allegro公司 led驱动器 汽车系统 通道 lcd背光 升压稳压器 pwm调光 电源开关
AllegroMicroSystems公司宣布推出适用于LCD背光、仪表板和白天行驶灯的全新可编程多输出LED驱动器。Allegro的A8517整合了带内置电源开关的电流型升压稳压器和10个IC可编程电流吸收器，在200Hz时可提供5,000：1的对比率PWM调光。Ic的工作电压范围为4．5至36伏，可以承受汽车系统中出现的高达40伏的甩负荷。
关键词: lsi公司 闪存卡 ie3 接口 pc 产品组合 软件功能 连接功能
LSI公司日前宣布，其LSIPCIe闪存适配器LSINytro产品组合又添新成员，即3．2TB高容量NytroWarpDrive加速卡，同时整个NytroMegaRAID产品系列的容量、连接功能和软件功能均有新发展。新产品使业界最为全面的PCIe闪存适配器产品得到进一步丰富，便于客户选择最理想的解决方案，针对性地解决各种企业应用和数据中心工作负载带来的挑战。
关键词: 控制器 汽车 导航系统 屏蔽设计 娱乐系统 无线接口 触摸屏 中控台
爱特梅尔公司宣布提供全新maXTouch控制器系列，在汽车中控台（automotivecenterstack）、导航系统、无线接口或后座娱乐系统中实现单层（single—layer）无屏蔽设计。AtmelmXT336S控制器针对7英寸触摸屏而优化，mXT224S则瞄准更小的触摸屏和触控板。
关键词: cadence 可制造性设计 电子 电学 物理 节点 基准测试 变量优化
Cadence日前宣布，历经广泛的基准测试后，联华电子已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28nm设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28nm设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，
关键词: cadence设计系统公司 virtuoso 设计平台 台积电 合作 定制 skill语言 工艺流程设计
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，Cadence设计系统公司日前宣布，已与台积电在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外，台积电还将扩展其本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16nm，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs，可实现Virtuoso平台所有的顶尖功能。为充分发挥...
关键词: 功率密度 晶体管 稳压器 高压 集成 直流电源 以太网供电 电阻器
Diodes公司推出ZXTR2000系列高压稳压器，把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装，通过减少器件数量和占位面积，提升电路的功率密度。这些器件主要用于网络、电信和以太网供电（PoE）应用，可以有效地为48V直流一直流电源的变压器初级端控制器调节电压。
关键词: 电容器 高能 钽 制造工艺 高可靠性 航天应用 esr 应力和
Vishay日前宣布，新款液钽高能电容器一HE4，这款元件在＋25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0．025Q，在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境，采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。
关键词: pfc控制器 升压 引脚 ir hid电子镇流器 国际整流器公司 ic
国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在...
关键词: 图像传感器 智能手机 300万像素 手机应用 图像伪影 分辨率 设计师 技术化
Aptina公司宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity＋TM1300万像素（13MP）传感器ARl331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时l生能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1．4微米（μm）缩小到1．1μm，这样会大大降低像素性能。Aptina通过其突破性的Clarity＋技术化解了这一难题，将像素灵敏度提高了...
关键词: 至强处理器 低功耗 英特尔 高性能处理器 移动芯片 产品策略 数据中心 ceo
英特尔近日宣布，计划于明年新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已低功耗移动芯片Atom。此次低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年。
关键词: mems技术 协同设计 专利 混合信号ic 产品尺寸 频率控制 产品可靠性 微机电系统
由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统（MEMS）解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs（芯科实验室有限公司）专利的CMEMS技术的采用，公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破，通过在先进的混合信号IC之上直接...
关键词: 32位微控制器 stm32 意法半导体 产品组合 设计人员 软硬件 兼容
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0．32美元，STM32F030是低预算项目的理想选择，同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合，从而提升应用性能，扩大产品系列。
关键词: 电视解调器 dvb 电子 芯片设计公司 市场需求 数字电视 技术专利 芯片尺寸
联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）近El共同宣布，高拓讯达推出了DVB—T2／T／C／S2／S解调器，以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
关键词: 北京地区 ic行业 客户 半导体行业协会 maxim 电子大厦 合作伙伴 集成电路
近日，ICChina2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Mar...
关键词: 电子公司 技术集成 低功耗 工艺 开发 sram 晶体管 低泄漏
联华电子公司与SuVoha公司，日前宣布联合开发28nm工艺。该项工艺将SuVolta的DeeplyDepletedChannel（DDC）晶体管技术集成到联华电子的28nmHigh—K／MetalGate（HKMG）高效能移动（HPM）工艺。SuVoha与联华电子正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗，并提高SRAM的低电压效能。
关键词: 半导体设备行业 订单 北美 设备制造商
根据SEMl日前发表的六月EMDS报告，北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为13.3亿美元，订单出货比为1．10。订单出货比为1．10意味着本月每出货100美元，就获得110美元的订单。
关键词: semi ic 3d 半导体设备 半导体技术 发展趋势 设计工具 封装测试
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同芯片堆叠而成的3DIc（立体堆叠芯片）将成为主流发展趋势，2．5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2．5D IC正式进入量产。
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