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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 中芯国际连续三年被列入恒生可持续发展企业基准指数

    关键词: 可持续发展  基准  企业  恒生  国际  上市公司  环境保护  公司治理  

    中芯国际近日宣布再次被列入”恒生可持续发展企业基准指数”。中芯国际自该指数2011年9月创立以来即成为其成员公司,这是公司连续第三年获此认可。恒生可持续发展企业指数系列旨在提供一个以可持续发展为核心的投资基准。入选的上市公司必须在环境保护、社会责任和公司治理各方面都有高水准的表现。今年共有69家香港主板上市公司人选恒生可持...

  • 时代民芯自主开发读卡器芯片测试仪

    关键词: 控制芯片  测试仪  读卡器  开发  硬件系统  软件设计  外观设计  项目组  

    目前,时代民芯宣布读卡器控制芯片进入量产阶段,为方便用户测试样品,读卡器项目组通过对自身实力的细致评估,决定自主开发一款芯片测试仪,该款测试仪既要能够全面测试时代民芯公司的读卡器芯片,也要支持现有绝大多数读卡器(u盘)的测试。经过硬件系统确认、软件设计、系统测试以及外观设计四个阶段,读卡器项目组自主开发完成的15台“民...

  • 华为推UltraStick,为中国平板电脑通信模块塑造统一标准

    关键词: 平板电脑  华为  统一标准  通信模块  一体化解决方案  中国  终端产品  

    近日,华为在深圳召开“小改变大未来”HUAWEIUltraStick新品会,正式了全球最薄3G数据卡UltraStick,它的出现将为平板厂商提供更低成本、更贴合市场需求的3G上网一体化解决方案。华为终端移动宽带产品线副总裁刘晓滨在致辞中表示,2013年华为仅LTE终端产品(不包括手机)就将突破1000万支,主要客户为平板、笔记本电脑厂商。

  • 士兰微获国家重大专项项目资金5147万

    关键词: 项目资金  大规模集成电路  大专  智能传感器  项目立项  成套工艺  制造装备  集成技术  

    近日,士兰微公告称,根据科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传...

  • 武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22nmIP授权协定

    关键词: 授权协议  微电子  中科院  武汉  集成电路制造  专利授权  研发机构  知识产权  

    武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)最近宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20nm以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予...

  • 华虹设计精益求精,打造中国金融“芯”

    关键词: 国际金融  上海华虹集成电路有限责任公司  设计  中国  求精  设备展览会  移动支付  演示设备  

    上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)日前参加了前不久在北京举办的“2013中国国际金融(银行)技术暨设备展览会”,华虹设计展出了金融银行卡、金融社保、移动支付、IC卡互联网交易终端等6套演示设备,让平日里百姓不常见的芯片产品更直观地展示在观众面前,使其感受和了解到国家的相关政策以及各机构及企业的努力,从而能够真正地...

  • Microchip推出可编程USB端口电源控制器

    关键词: microchip  电源控制器  usb端口  编程  美国微芯科技公司  充电功能  笔记本电脑  平板电脑  

    Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出三款UCSIOOX系列产品,扩展了其可编程USB端口电源控制器组合。这些全新的电源控制器为设计笔记本电脑、平板电脑、显示器、扩展底座和打印机等主机设备,以及墙壁适配器等专用AC—DC电源和充电产品,提供了基于USB的先进充电功能。

  • IR推出IRS2538DS控制IC电感镇流器

    关键词: 电感镇流器  控制ic  ir  国际整流器公司  成本效益  控制系统  专利技术  荧光灯  

    国际整流器公司(Intemotional Rectifier,简称IR)近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC,适用于荧光灯内的电感镇流器。“IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统,采用IR的镇流器及高电压专利技术,以此提供易用、高性能。且符合成本效益的单芯片式电感镇流器替代方案。

  • 莱迪思iCEstick评估套件加速FPGA设计

    关键词: fpga设计  套件  评估  莱迪思半导体公司  设备解决方案  usb接口  开发板  设备市场  

    莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件,一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板,可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思iCE40mobileFPGA系列的移动设备解决方案,iCE40mobileFPGA系列是全球首款也是唯一一款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发,拥有针对红外和传感器功能的硬...

  • LSISandForce闪存控制器创新技术

    关键词: 闪存控制器  lsi  技术包  创新  数据完整性  闪存存储器  同时使用  纠错方法  

    LSI日前宣布,最新的LSI SandForce 闪存控制器的创新技术,LSI SandForce 闪存控制器的新技术包括LSISHIELD^TM技术。这是一种高级的纠错方法:即便同时使用出错率较高的廉价闪存存储器也能实现企业级的SSD耐久度和数据完整性。

  • 爱特梅尔批量付运新型基于ARMCortex-MO+处理器的MCU器件

    关键词: 处理器  mcu  器件  快闪微控制器  批量生产  超低功率  arm  嵌入式  

    爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布现在付运及批量生产全新SAMD20产品,SAMD20MCU是基于ARM Cortex -M0+处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。

  • Vishay推出用于手势遥控的高功率高速红外发射器

    关键词: 红外发射器  高功率  遥控  手势  产品组合  发射功率  水平方向  垂直方向  

    Vishay Intertechnology,Inc.日前宣布,推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器——VsLB9530s,扩大其光电子产品组合。该器件在lOOmA电流下的发射功率达40mW,采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜,在垂直方向和水平方向的半强角分别达到±18°和±36°。

  • 奥地利微电子建立 拟3DIC生产线

    关键词: 奥地利微电子公司  生产线  晶圆制造  生产设备  净化室  投资  工厂  

    奥地利微电子公司近日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。

  • 德州仪器推出集成ESD保护功能的高速CAN收发器

    关键词: can收发器  保护功能  德州仪器  集成  esd  控制器局域网  网络标准  静电放电  

    日前,德州仪器(TI)宣布推出符合ISO11898—2及ISO11898—5汽车网络标准的两款最新5V控制器局域网(CAN)收发器。该HVDA551-Q1与HVDA553-Q1集成支持达8kV接触放电及15kV空气放电的供电静电放电(ESD)保护,不但可降低整体系统成本及缩小尺寸,同时还可提供两种器件配置的高设计灵活性。

  • 三星量产20hm级DDR4超高速内存模块

    关键词: 内存模块  超高速  m级  三星  服务器市场  企业服务器  mb  s  ddr3  

    三星电子表示已开始量产超高速内存——20nm级16GBDDR4模块,并计划加快进军企业服务器市场的步伐。20nm级16GBDDR4DRAM产品体积世界最小,最高处理速度可达2667Mb/s,和DDR3DRAM相比,耗电量减少30%以上,速度提高1.25倍。三星预计,随着DDR4的量产,市场上的企业服务器也将迅速由DDR3替换成低耗电高性能的DDR4。

  • ADI推出业界最快的18位SAR模数转换器AD7960

    关键词: sar模数转换器  adi  devices  逐次逼近型  本底噪声  复用系统  梯度控制  吞吐量  

    Analog Devices,Inc.最近推出18位PulSAR 模数转换器AD7960,吞吐量达到5MSPS,是现有所有SAR(逐次逼近型寄存器)转换器的两倍。凭借业界领先的吞吐量、同类最佳的本底噪声和较高的线性度,AD7960PulSAR模数转换器设计用于低功耗信号链、多路复用系统(如数字x射线)和过采样应用(包括光谱仪、MRI梯度控制和气谱分析)。

  • 意法半导体为STM32F4高性能嵌入式开发生态系统注入活力

    关键词: 嵌入式开发  意法半导体  生态系统  活力  性能  软件解决方案  stm32  软件组成  

    意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前首次了重要的新开发工具和嵌入式软件组成的强大的STM32F4开发生态系统,同时还宣布STM32F4新微控制器已投入量产。开发生态系统包括意法半导体的新STM32探索套件和STM32F4x9全功能评估板以及软件解决方案,例如STM32-JAVAJava和基于SeggeremWin解决方案的STemWin免费图形栈。

  • Renesas获得 Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

    关键词: cadence设计系统公司  electronics  授权  dsp  数字信号处理器  无线调制解调器  物联网  低功耗  

    Cadence设计系统公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica Conn XD2DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网(IoT)应用领域的下一代芯片。ConnXD2DSP搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎,能够满足Renesas新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且为有额外的性能空间应对未来标准的变...

  • QNX推出针对ISO26262标准的全新汽车安全项目

    关键词: 汽车公司  安全项目  qnx  标准  驾驶员辅助系统  软件系统  安全关键系统  软件平台  

    车载电子软件平台厂商QNX软件系统有限公司近日推出针对ISO26262标准的全新QNX汽车安全项目。该全新项目旨在加速数字仪表盘、先进的驾驶员辅助系统(ADAS)、车窗抬头显示器和其他有功能性安全需求的产品的发展,助力汽车公司利用QNX软件系统成熟的认证、安全关键系统和汽车软件设计能力。

  • Cadence推出Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件

    关键词: cadence设计系统公司  palladium  验证平台  套件  开发  上市时间  计算平台  制造商  

    为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日推出Palladium XP II验证计算平台,它作为系统开发增强套件的一部分,可显著加快硬件和软件联合验证的时间。

  • 高通为主流家电和消费电子产品推出低功耗W-Fi平台

    关键词: 美国高通公司  产品推出  低功耗  消费电子  芯片处理器  家电  产品成本  网络服务  

    美国高通公司日前宣布,其子公司高通创锐讯推出全新芯片系列,这是低功耗Wi—Fi解决方案系列的一部分,可连接组成物联网的各种设备。QCA4002和QCA4004网络平台在芯片上纳入IP堆栈及完整的网络服务,协助客户以最少的开发投人或成本,将Wi—Fi功能新增至任何产品。该平台配备一个单芯片处理器和内存,无需使用其他微处理器(MCU),避免增加产...

  • Imagination携手台积电,提升业界领先的GPU性能

    关键词: 台积电  性能  gpu  设计流程  关键模块  合作  

    Imagination Technologies近日宣布与台积电合作,共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为Power VRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能,其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升。

  • 安森美半导体推出新的集成从收发器

    关键词: 安森美半导体  收发器  集成  仪表总线  soic封装  qfn封装  远程抄表  通信速度  

    安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出一款新的集成从收发器,用于双线式仪表总线(M—BUS)从设备及中继器。NCN5150提供全部必需功能,符合描述远程抄表M—BUS应用物理层要求的EN13757—2和EN1343—3标准,用于供暖及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表应用。NCN5150提供达38,400波特(baud)的通用异步接收器/发射器(UART)通信速...

  • 安捷伦推出业界最全面的极限温度探测解决方案

    关键词: 安捷伦科技公司  温度探测  极限  有源探头  高输入阻抗  温度范围  示波器  低成本  

    安捷伦科技公司日前推出业界最全面的、用于示波器的极限温度探测解决方案。N2797A单端有源探头是业界第一款低成本高输入阻抗有源探头,其中包含耐用的探针,可用于IC和器件的环境舱测试。新型Agilent N2797A可在更宽泛的温度范围(-40℃至85℃)内工作,且不会受损。工程师能够在温度舱内使用探头和探测附件,探头适配夹和示波器位于温度舱外...

  • CSR全球最薄无线触摸屏问世

    关键词: 无线技术  csr  触摸屏  bluetooth  smart技术  平板电脑  创新公司  传感技术  

    Bluetooth Smart技术创新公司CSR日前宣布研发出全球最薄的无线触摸屏,展示了Bluetooth Smart技术对计算界面发展的革命性影响。该触摸屏厚度仅0.5毫米,操作灵活,可把任何区域转化为触摸界面。同时,通过融合CSR低功耗无线技术及更为灵活的、可印刷电子及触摸传感技术,可进一步扩展平板电脑及智能手机的触摸界面的功能。CSR触摸屏重量轻、...

  • GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在沪成立

    关键词: 新中国  办公室  半导体行业  中国市场  业务服务  电源管理  上海  客户  

    GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)日前宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力,并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。考虑到中国市场的重要性,GLOBALFOUND—RIES的上海团队将专注于为所有中国客户提供全球性的制造支持和因地制宜的技术及业务服务,并将专注为移动、显示、...

  • LSISAS技术用于100多款新型服务器

    关键词: lsi公司  服务器  sas技术  存储解决方案  intel  ssas  xeon  处理器  

    LSI公司日前宣布,其12Gb/sSAS存储解决方案将用于100多款新型服务器,这些服务器均采用日前宣布的Intel Xeon 处理器E5—2600v2产品系列。

  • RS推出3D设计法宝

    关键词: 3d设计软件  设计法  设计工程师  rs  3d实体建模  3d建模软件  装配工具  多种语言  

    RSComponents(Rs)日前宣布了3D设计软件历史上的重大进展,揭开DesignSpark Mechanical面纱——一款新型3D实体建模和装配工具。易于使用的新型Designspark Mechanical软件,由RSComponents与为工程师提供灵活且经济的3D建模软件的领先供应商SpaceClaim共同开发,将极大地惠及全球设计工程师,并有多种语言可选。这是服务于工程界的DesignSpar...

  • 恩智浦车载娱乐系统出新品

    关键词: 车载收音机  娱乐系统  恩智浦  cmos技术  am  fm  汽车收音机  调谐器  功能组合  

    恩智浦半导体近日宣布推出TEF665x和TEF668x,这是其继基于RFCMOS的高性能单芯片AM/FM车载收音机调谐器大获成功之后推出的新一代产品。TEF665x和TEF668x系列调谐器融合了最新的RFCMOS技术、丰富的功能组合、最佳的软件算法以及简化的集成,带来业内一流的汽车收音机解决方案。这些调谐器均可搭配恩智浦的SAF356x和SAF360x协处理器,支持HDRadi...

  • AWSC选择Mentor Graphics Calibre纳米验证平台

    关键词: graphics  验证平台  设计规则检查  砷化镓集成电路  纳米  物理验证  无线应用  客户  

    Mentor Graphics公司日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已经选择Calibre nmDRCTM和nmLVSTM产品作为其针对手机和其他无线应用中砷化镓集成电路的金级核签物理验证解决方案。作为其提供的代工服务的一部分,AWSC将为客户提供Calibre设计规则检查,以帮助他们确保在交付AWSC投产之前,他们的设计是无瑕疵并满足所有生产要求的。

  • Microchip推出首款集成16位PIC单片机

    关键词: microchip  pic单片机  集成  美国微芯科技公司  12位adc  16位adc  模拟信号  运算放大器  

    Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)最近宣布,推出全新单片机(MCU)系列——PIC24FJl28GC010。该系列是一款集成了一个完整模拟信号链的模拟片上系统,其中包括Microchip有史以来首个片上高精度16位ADC及10Msps的12位ADC;还有一个DAC、两个运算放大器(运放),并具备能够延长便携式医疗和工业应用电池寿命的超低功耗技术(XLP)...

  • XiIinx展示业界首款FPGA 80GbpsNIC接口方案

    关键词: fpga  接口方案  赛灵思公司  intel  网络接口  通讯协议  xeon  管理器  

    赛灵思公司(Xilinx,Ine.)在2013英特尔开发者论坛(IDF2013)上展示了业界首款基于FPGA的80Gbps集成流量管理器(TM)的网络接口(NIC)解决方案,以及一个通过IntelQuickPath Interconnect(QPI)通讯协议将FPGA连接到全新Intel Xeon E5—2600v2处理器的实现方案。

  • 意法半导体(ST)推出全新陀螺仪

    关键词: 意法半导体  陀螺仪  图像稳定  数码相机  智能手机  曝光时间  图像模糊  锐利度  

    意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前推出新系列陀螺仪产品,为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能。光学图像稳定已成为今天的智能手机和数码相机的重要功能,通过实时调整镜头以修正相机晃动对成像的不良影响,可大幅改进图像的锐利度,尤其针对在光源不足的条件下的拍照,因为在光线不足时曝光时间长,拍照时手的晃动会...

  • 上半年福建集成电路进口情况分析

    关键词: 集成电路  福建省  进口  

    据海关统计,今年前7个月,福建省集成电路进口18.9亿美元,比去年同期(下同)增长39.4%。一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点(一)连续两个月进口回落。去年12月至今年2月,福建省集成电路进口连续3个月份下滑后,今年13月至5月进口连续上升,5月份进口值达去年以来最高,此后6、7月份连续回落,7月份当月进口2.7亿美元,同比...

  • 中国半导体行业协会金融lC卡芯片迁移产业促进联盟在京成立

    关键词: 中国半导体行业协会  ic卡芯片  金融交易  迁移工程  产业链  联盟  lc  安全等级  

    2013年9月11日,中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。为保障金融交易的安全,全球已经有60多个国家和地区实施了金融IC卡迁移。我国的金融IC卡迁移工作受到各级领导的高度重视,目前已经启动。联盟将以应用为导向,推广金融领域IC卡国产芯片,建立与完善我国金融IC卡产业链,全面提升联盟各成员金融IC卡产品的...

  • 《电子工程专辑》公布中国lC设计公司调查结果

    关键词: ic设计公司  电子工程  调查结果  中国  专辑  lc  企业联盟  设计能力  

    环球资源Global Sources(NASDAQ:GSOL)旗下企业联盟eMediaAsiaLimited出版的电子工程刊物《电子工程专辑》(EETimes—China)日前公布了“第十二届中国IC设计公司调查”结果。调查显示,中国IC产业设计能力不断提升:其中,24%的回复公司在数字IC设计中,采用先进45nm及以下工艺技术,与2012年的12%相比翻了一倍;相对于数字Ic,模拟Ic在...

  • Mentor Forum2013设计技术论坛成功召开

    关键词: 技术论坛  ic设计  mentorgraphics公司  samsung  设计工程师  tsmc  交流技术  arm  

    Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Forum2013设计技术论坛”13前分别在北京和上海召开。MentorGraphics公司的海内外专家及技术团队与业界分享了领先的IC设计技术,会议邀请了ARM、GLOBALFOUNDRIES、SAMSUNG、SMIC、TSMC等诸多业界知名厂商的权威专家出席并演讲,近500名电子设计工程师共同交流技术并分享经验。

  • 中芯国际2013年度技术研讨会胜利落幕

    关键词: 技术研讨会  国际  首席执行官  技术平台  发展趋势  附加价值  客户需求  服务  

    2013中芯国际(第十三届)年度技术研讨会日前胜利落幕。本次研讨会的主题是“用‘芯’服务,创造领先的增值技术平台”。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士,在开幕致词上回顾了中芯国际最近两年来通过创新与合作所取得的成绩。展望未来,中芯将顺应行业发展趋势,在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐的同时,不断拓展成熟工艺,针对客...

  • 联华电子连续六年列名道琼永续性指数成分股

    关键词: 电子  成分  大型企业  半导体业  管理系统  反托拉斯  产品质量  环境政策  

    联华电子近日宣布,连续六年列名于道琼永续性指数( Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之“世界指数(DJSI-World)”,并同时列名于“新兴市场指数(DJSI—Emerging Markets)”成份股之一。2013年道琼永续性世界指数由全球大型企业中挑选约2500家企业参加评比,评选出333家企业为成分股,全球半导体业仅有5家列名,新兴市场指数中半...

  • KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务

    关键词: 半导体制程  技术服务  标准  客户  工艺窗口  finfet  控制要求  半导体产业  

    目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量...

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