中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 集成电路行业 上海市 工作站 院士 宏 半导体制造 企业
上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）近日获批建立院士工作站，成为上海市2014年首批挂牌的十家企业之一，也是上海市集成电路行业首家组建院士工作站的企业。
关键词: 中国市场 设计服务 半导体 芯片 山东 asic设计 服务公司 本科人才
联噪半导体（山东）日前宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联噪半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。为提供客户广泛及深度的服务，联噪半导体需要大量的工程人力，尤其是各地优秀的人才。联曝半导体初期将会招募大量集成电路相关本科人才，最终希望能成...
关键词: 指纹识别功能 传感器 一体化解决方案 电容值 电子科技 阵列感应 超低功耗 像素点
上海思立微电子科技有限公司近日正式：推出国内首颗按压式指纹识别传感器GSL6162及其一体化解决方案。GSL6162按压式指纹芯片采用主动电容形式实现，原理是应用半导体电容阵列感应测量每个像素点的电容变化，一个像素即一个电容电极，根据指纹谷、指纹脊电容值不同实现指纹识别功能。它具有结构简单、极高精度、超低功耗、平台通配的特点。
关键词: 大唐电信科技股份有限公司 市场 4g 移动通信 汽车电子 合资公司 电子领域 通信网络
日前，大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦组建合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司，高调进军汽车电子领域，至此，大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技，
关键词: 产品认证 半导体技术 芯片 主控 官方 测试规范 产品特性
日前，天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB3．0主控NS1081系列芯片（NS1081、NS1081S和NS1081C）已全部取得USB—IF（USBImplementers Forum）SuperSpeed USB产品认证。USB—IF SuperSpeed USB认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范，获得认证资格的产品会被列入整合厂商名单（Integrators List），并获得使用USB—IF认证...
关键词: 控制芯片 测试仪 读卡器 开发 项目组 u盘
目前，时代民芯公司读卡器控制芯片进入量产阶段，为方便用户测试样品，读卡器项目组通过对自身实力的细致评估，决定自主开发一款芯片测试仪，该款测试仪既要能够全面测试时代民芯公司的读卡器芯片，也要支持现有绝大多数读卡器（U盘）的测试。
关键词: 开关集成电路 手机市场 产品 国内 手机应用 市场格局 华为 多频
近日，55所国博公司开发的K系列多频多模开关集成电路产品批量进入华为、中兴等国内主流品牌手机应用市场，每周产品出货量超过100万片，结束了该类产品完全被少数美日企业垄断的市场格局。国博K系列产品的成功应用，
关键词: 半导体 测试基地 江苏 第三方测试 二期项目 服务企业 华东地区
江苏艾科半导体有限公司二期项目日前在镇江科技新城建成投产，艾科半导体作为第三方测试服务企业，填补了华东地区的空白。
关键词: 应用材料公司 互连工艺 科技 化学气相沉积 lt系统 coba 逻辑芯片 铜工艺
日前，应用材料公司推出AppliedEndura Volta^TM CVD Cobalt系统，这是一款在逻辑芯片铜互连工艺中能够通过化学气相沉积实现钴薄膜的系统。钻薄膜在铜工艺有两种应用，平整衬垫（Liner）与选择性覆盖层（Capping Layer），
关键词: 移动设备 开关技术 ge 微电子机械系统 超微型 4g 研发中心 微型开关
日前，美国Niskayuna——GE全球研发中心科学家进一步推进了微电子机械系统（MEMS）技术，开发出新一代超微型开关，将对系统设计带来重大影响，从而将会推动未来移动设备的发展。
关键词: 固态电池 联网设备 纳米级 系统级封装 物联网 工艺制造 裸芯片 开发者
Cymbet公司在日前举行的物联网开发者大会上，展示了用于各种可穿戴技术（wT）和物联网（IoT）设备的EnerChip^TM可充电固态电池。EnerChip芯片级电池是全固态的，并且采用半导体工艺制造。EnerChip裸芯片电池可被直接集成到小型化的可穿戴技术和物联网系统级封装（SiP）产品之中，可采用标准连线键合或者带凸块的裸芯片附着机制。
关键词: 美国科学家 超级芯片 瘫痪 治愈 电子设备 研究人员 运动能力
美国路易斯维尔大学的研究人员对4名腰部以下瘫痪多年的患者脊柱植入电子设备，使他们的腿部重获运动能力。
关键词: silicon open xilinx 控制器 icon公司 赛灵思公司 性能特性 tbs
日前，赛灵思公司（Xilinx）携手Open—Silicon公司宣布推出面向赛灵思Virtex-7FPGA的混合存储立方体（HMC）控制器IP。Virtex-7FPGA的高性能特性使系统开发人员能够充分利用HMC的超高存储带宽以及主机端IP，这不仅能够实现1Tb／s串行带宽，同时还可加速产品上市进程。（来自赛灵思）
关键词: maxim sar ado 模数转换器 采样速率 最高分辨率 低功耗 逐次逼近
日前，Maxim宣布推出20位1．6Msps逐次逼近寄存器（SAR）模／数转换器（ADC）MAX11905，使设计人员能够以最低功耗实现业内最高分辨率和最快采样速率。MAX11905SARADC的功耗仅为9mw，降幅达91％。除有效降低功耗外，器件还具有超高（20位）精度和最快的采样速率（1．6Msps）。
关键词: 整流器 恢复特性 正向压降 泄漏电流 开关损耗 电信应用 小尺寸 aec
日前，Vishay宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA（DO-221AC）eSMP系列封装的2A和3AFRED Pt超快恢复整流器。这些整流器具有超快和软恢复特性、低泄漏电流和低正向压降，通过AEC—Q101认证，在汽车和电信应用里可减少开关损耗和功耗。
关键词: 智能手机 蓝牙技术 汽车 应用 有线 ti 微控制器 德州仪器
日前，德州仪器（TI）宣布推出SimpleLink^TM低能耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）CC2541-Q1，这是一款高度集成的无线微控制器（MCU），可提供到新兴智能手机控制和有线替代应用的低功耗、低成本型简化汽车连接。
关键词: 集成电路 芯片 产品介绍 生产工艺
Synopsys日前宣布：通过推出全新的DesignWare@USB femtoPHY系列IP，已将USBPHY的实现面积缩小多达50％；从而可在28nm和14／16nmFinFET工艺节点上，将USBPHY设计的芯片占用面积和成本降至最低。
关键词: 验证平台 仿真平台 硬件加速 基础设施 硬件仿真 企业级
Mentor日前宣布，Imagination已采用Veloce@2企业级硬件加速仿真平台，以补充其现有的硬件仿真和验证基础设施。
关键词: 肖特基整流器 肖特基势垒 clip 外形尺寸 半导体 最大值 封装
恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，
关键词: 安森美半导体 ip模块 知识产权 电路模块 上市周期 开发成本 认证 硅片
安森美半导体日前宣布推出专有ONC18180nm工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re—spin）的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。（来自安森美半导体）
关键词: 服务器处理器 amd 柏林 芯片 异构 第二代 旧金山
AMD近日于旧金山举办的红帽峰会上首次展出其第二代皓龙X系列服务器处理器——代号“柏林”。
关键词: 销售额 业绩 盈利 净资产 净收益 比率 负债
奥特斯集团2013／14财年销售额实现5．9亿欧元，较前一财年增长近9％（2012／13财年销售额约为5．42亿欧元）。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到1．27亿欧元，较2012／13财年的1．02亿上涨24％。本财年度，奥特斯集团合并净收益增长至3800万欧元。通过增资（毛收益近1亿欧元）和发债（毛收益达1．58亿欧元），奥特斯集团的财务结构得到明显改...
关键词: ic设计公司 解码器 授权 许可协议 压缩技术 视频
Chips＆Media公司近日宣布，该公司已经与一家IC设计公司签署了WAVE410TMV2-HEVC4：2：010bit解码器IP许可协议并完成交付。Chips＆Media公司已经推出了一个新的WAVE410v2视频解决方案，并已开始出货给客户。WAVE410^TM v2能够通过应用CFrame^TM（一个独立的IP）这种专有的帧压缩技术，解码UHD视频时达到50～60％的平均带宽节省，并具有非常低的...
关键词: 意法半导体 微控制器 认证测试 usb接口 lcd控制器 功耗管理 入门级 经销商
意法半导体最新的STM32L0微控制器日前已通过相关认证测试，并在公司及指定经销商处接受订货。新系列STM32微控制器共有30余款基本型入门级产品，除入门级配置外，还提供带USB接口和可选LCD控制器（最大8x28）的型号。全速USB模块支持无外部晶振运行、USB充电检测（BCD）和链路层功耗管理（LPM）。
关键词: 矢量网络分析仪 多端口 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块 多频手机 器件
近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）
关键词: automation cadence 收购 验证 形式分析 供应商 inc 现金
Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formal analysis）解决方案供应商Jasper Design Automation，Inc．。
关键词: cirrus 微电子 收购 logic公司 企业价值 差异化
Cirrus Logic公司和欧胜微电子有限公司日前共同宣布，Cirrus Logic公司将以现金每股2．35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2．78亿英镑，或约4．67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强Cirrus Logic以高度差异化、
关键词: 飞思卡尔 32位微处理器 powerpc 意法半导体 st 控制器设计 体系结构 电子市场
飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布，双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，
关键词: 音频处理器 汽车信息 美国 st 意法半导体 微处理器 娱乐产品 汽车电子
意法半导体（ST）日前宣布，其汽车音频微处理器获美国伟世通公司（Visteon Corporation）的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司（YFVE）用于设计新一代汽车信息娱乐产品，目前这款新型互联音响产品已经量产，被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。（来自ST）
关键词: x86处理器 系统单芯片 arm bridge amd 整合 sky 中短期
AMD近日公布该公司中短期的双重运算（ambidextrous computing）蓝图，打算整合x86与ARM架构，于2015年推出SkyBridge专案（Project SkyBfidge），打造全球首批可同时相容于ARM与x86处理器插槽的加速处理单元（APU）及系统单芯片（SoC）。（来自AMD）
关键词: 晶体振荡器 半导体公司 fusion pciexpress 低抖动 麦 标准频率 抖动性能
麦瑞半导体公司近日推出MX55／57FUSION晶体振荡器时钟（XO）解决方案。这些器件采用标准的5mm×7mm或3．2mm×5mm封装，提供170fsrms（12kHz至20MHz）相位抖动性能。这些晶体振荡器适用于高达840MHz的宽广频率，支持包括10／40／100G以太网、光通信、SAS和PCIexpress等应用的标准频率。（来自麦瑞半导体）
关键词: usb闪存 赛普拉斯半导体公司 转化 usb控制器 数字内容 超薄封装 纸产品 能力
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其enCoRe^TM VUSB控制器（MCU）为intelliPaper的创新智能纸产品赋予数字内容存储和USB连接能力。赛普拉斯与intelliPaper密切协作，为之提供超薄封装的enCoReV器件，使intelliPaper能将其直接植入普通的纸中，然后可以将其折叠，以获取USB连接能力。
关键词: 光电耦合器 东芝公司 封装 存储产品 半导体 投入量
东芝公司半导体＆存储产品公司日前宣布推出小型S06封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
关键词: 产品组合 igbt 软开关 绝缘栅双极晶体管 单片集成 股份公司 产品性能 二极管
英飞凌科技股份公司日前宣布推出一款单片集成逆导二极管的650V器件，再次扩展其最新一代逆导软开关IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品线。英飞凌的RC—H5系列产品性能卓越，而颓推出的这款器件更将显著扩大RC—H5系列产品的应用范围。（来自英飞凌）
关键词: 半导体 ihs 收入 研究机构 芯片产品
近日市场研究机构IHS称，2013年的全球半导体收入增长了5％，其中表现最好的是内存芯片产品。
关键词: 半导体工厂 闪存芯片 投产 西安 m级 三星 半导体行业 中国工业
总投资70亿美元的中国最大单笔外商投资项目——三星（中国）半导体有限公司近日在陕西西安正式投产。该工厂将生产世界上最新型的10nm级闪存芯片。出席投产仪式的中国工业和信息化部部长苗圩表示，这座世界上最先进的半导体工厂将对中国半导体行业的发展产生重要的引领作用。
关键词: ic设计公司 总产值 产业成长 统计报告 ic产业
国际专业产业机构ICInsights最新统计报告指出，全球无晶圆厂的IC设计公司已取代IDM厂成为推动IC产业成长的主流，2013年IC设计公司的总产值创新高，在IC产业的占比达29．2％，已超过IDM厂。
关键词: palladium cadence 平台 仿真方案 asic 数字媒体 半导体
Cadence日前宣布，海思半导体（HiSilicon Semi）进一步扩大采用Cadence Palladium XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System—on—Chip（SoC）与ASIC开发。
关键词: 超低功耗 电子 工艺 jedec标准 系统单芯片 可靠度 便携式 安全性
联华电子与Kilopass日前共同宣布，Kilopass的Gusto低功耗NVMIP，在顺利完成1000小时JEDEC标准可靠度测试后，现已于联华电子55nm低功耗工艺平台上提供。联华电子便携式与无线系统单芯片客户，现可通过Gusto获得高安全性、
关键词: 联合实验室 无线通信 ni 上海 美国国家仪器有限公司 通信系统 新技术
日前，美国国家仪器有限公司（NI）与上海无线通信研究中心（Wico）合作建立“Wico—NI无线通信联合实验室”，共同致力于5G通信系统的新技术研究。这是NI在中国的第一家致力于5G关键技术研究的联合实验室。（来自NI）
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