中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 清华紫光 光集成电路 天津 集成电路产业 年产值
天津承接首都资源的重点项目——清华紫光集成电路产业园项目，正式签约。项目建成后年产值将超过100亿元。
关键词: 半导体工艺 手机平台 高集成度 智能 四核 高性价比 高端手机 低功耗
展讯通信有限公司／展讯通信（天津）有限公司（展讯）日前推出采用先进28nm工艺的高集成度TD—SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。（来自展讯）
关键词: 技术研讨会 无线路由器 ipad arm cme 北京 小米
京微雅格（北京）科技有限公司日前宣布推出其集成了ARM Codex—M3硬核的高性能SOCFPGA——CME—M7（华山），并将于6月下旬至7月下旬先后在成都、上海、北京、沈阳、南京、杭州、广州和深圳8个城市进行巡回技术研讨会!参会者在活动当日凭名片即有机会抽取iPad mini、小米无线路由器或可穿戴智能腕表、小米充电宝等大奖。本巡回研讨会完全免费，...
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 产业链 cis 国内 cmos图像传感器 彩色滤光片 生产线
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）日前宣布，中芯国际与凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（TSES）合作的国内首条12英寸芯载彩色滤光片和微镜生产线已建成投产，结合中芯国际12英寸CMOS图像传感器（CIS）晶圆生产线，将形成一条完整的12英寸CIS产业链。
关键词: 配套工程 中国移动 中兴通讯 idc 信息港 国际 中标 试点工程
近日，中兴通讯宣布中标“中国移动国际信息港IDC一期配套工程”。中国移动选择中兴通讯作为整体集成商，总包建设国际信息港IDC一期配套工程——热管标段。该项目也是中兴通汛在模块化机房项目上继“深圳坪山腾讯IDC微模块”项目后，又一一重大市场突破。据悉，本次工程是中国移动为了实现在IDC领域的跨越发展而进行的节能减排新技术试点工程，...
关键词: 上海浦东 合并 协议 科技投资 监管机构 交易 反垄断 股东
澜起科技集团有限公司与上海浦东科技投资有限公司日前共同宣布，双方已达成一项最终合并协议，浦东创投将以每股22．6美元收购所有澜起科技已发行的普通股。澜起科技在整个交易中的全摊薄估值约为6．93亿美元。该交易尚待澜起股东、反垄断与其他监管机构批准。澜起科技预计将尽快举行股东特别大会，以便投票完成该项合并交易。
关键词: 光电传感器 新型材料 中科院 载流子传输 光电探测器 科研人员 有效利用 传感性能
近日，中科院新疆理化所的科研人员首次制备了CdS／ZnO核壳纳米线，该结构能够有效利用CdS的吸光特点，通过异质结调控载流子传输，提高材料的光电性能和传感性能。基于该材料的光电探测器感光响应时间约为26毫秒，而恢复时间仅为2．1毫秒，在同类传感器中处于领先地位。
关键词: 网络服务平台 半导体产业 动平台 国际 asic 交流平台 工程技术 项目开发
日前，灿芯半导体与中芯国际宣布联合推出SMIC—ASIC网络服务平台。该平台是由灿芯半导体创建，并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台，为客户解答基础ASIC问题以及提供专业工程技术和商务咨询，并为整个ASIC项目开发提供参考，实现创新的业务合作模式。
关键词: 集成电路 产业 智能 移动 南京 经济开发区 项目总投资 半导体
日前，浦口经济开发区与江苏艾科半导体有限公司签订了南京集成电路移动智能产业园项目正式协议。据悉，该项目总投资50亿元，投产后预计年税收达5亿元。
关键词: 北斗导航卫星 北斗卫星导航系统 销量 应用 芯片 国产 学术年会 管理人员
在近日召开的第五届中国卫星导航学术年会上，中国卫星导航系统管理人员表示，中国新一代北斗导航卫星的研制生产工作正稳步推进，北斗卫星导航系统“第三步”建设已全面启动，计划于2020年前后覆盖全球。
关键词: 城市智能交通 上海华虹集成电路有限责任公司 设计 高速公路收费系统 非接触式ic卡 产品 多义性路径 识别系统
上海华虹集成电路有限责任公司（简称华虹设计）在2014中国国际城市智能交通展览会上首次展出以“双向通讯＋有源单（双）向RFID电子标签＋非接触式Ic卡”为核心的应用多义性路径识别系统。这套全新的高速公路收费系统由SHC1126双频复合通行卡（小型车卡）、SHC1126双频复合通行卡（货车卡）、SHC1807双频复合卡读写器和SHC1808路侧标识单元（RS...
关键词: 海洋产业 示范基地 舟山 应用 北斗 浙江 研究院 协议
近日，国家首个北斗海洋产业应用示范基地舟山启动仪式暨“舟山北斗海洋应用示范基地”合作框架协议及“舟山北斗海洋应用研究院”合作框架协议的签约仪式在北京中国测绘创新基地隆重举行。
关键词: 安全产品 nfc 微电子 tag 电子产品 接触界面 芯片 提供商
上海复旦微电子集团股份有限公司作为智能安全产品芯片提供商，其芯片被广泛应用于物联网领域。为了推动智能电子产品向快捷、便携、易操作方面发展，复旦微电子近期推出了NFC TAG系列产品，该系列主要包括三种类别的产品：非接触界面芯片、双界面芯片、通道芯片。
关键词: spansion 性能验证 武汉 晶圆 闪存 生产 研发 集成电路制造
武汉新芯集成电路制造有限公司日前宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑，它不仅标志了武汉新芯的工艺开发能力，还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。
关键词: 视频监控 监控芯片 车载 性能 自主知识产权 电子芯片 微电子 国产化
近日，深圳艾科创新微电子有限公司与上海灵动微电子有限公司共同设计开发的55nm高性能车载视频监控芯片一举测试成功，这是汽车电子芯片国产化非常重要的一个里程碑。高性能车载视频监控卷片的研发成功，为建立完全自主知识产权的国产车联网平台迈出了坚实的一步，
关键词: 集成电路 研究院 技术 副部长 科技部 办公室 副院长 中科院
近日，“集成电路先导技术研究院”签约仪式在京举行，科技部曹健林副部长、工信部杨学山副部长、中科院阴和俊副院长，科技部重大专项办公室、集成电路装备专项实施管理办公室负责人，业内资深专家等出席了签约仪式。
关键词: 高可靠性 硬盘产品 固态 中国航天 工业领域 科技 北京时
近日，北京时代民芯科技有限公司、上海宇芯科技有限公司联合深圳创久科技有限公司共同推出三款高可靠固态硬盘产品，其利用航天高可靠技术进军民用和工业领域，是“中国航天”固态硬盘走进千家万户、服务各行各业的积极探索。
关键词: 解码 低功耗设计 管理模块 调频技术 续航能力 第三代
炬力近日宣布，其ATM7039采用A9R4最强四核芯，独创第三代低功耗设计架构，凭借智能核心管理模块、DVFS动态调频技术等优势，在提供高性能的同时能够大幅提升K6的续航能力。
关键词: graphics pcb设计 论坛 上海 产品设计 设计过程 数据管理 易用性
追求设计有效性是企业不变的追求，而且产品设计一直会面临成本与质量的冲突，针对关键性的质量挑战问题，以及解决这些问题的有效设计过程。Mentor Graphics近日在上海召开了“2014 Mentor Graphics PCB论坛”，论坛向与会听众介绍了近年来重要的PCB设计解决方案版本Xpedition VX——这个版本在易用性、自动化和数据管理方面取得了开创性的革新...
关键词: 应用材料公司 沉积系统 pvd技术 3d芯片 阻隔材料 低成本 种子层 阻挡层
应用材料公司日前宣布推出Endura Ventura MPVD系统。该系统沿袭了应用材料公司的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的，
关键词: 解码功能 触发 flexray 串行 电子测试工具 most lin 设计者
Teledyne LeCroy日前CANFD触发和解码解决方案，进一步丰富了已有的汽车电子测试工具（CAN，LIN，FlexRay，SENT，MOST和BroadRReach）。CANFD触发和解码功能可以帮助设计者洞察被测系统，将物理层信号和协议层数据同时显示在一个界面上。
关键词: 业务 固件 收购 白俄罗斯 微系统
SK海力士日前宣布，将收购总部设在白俄罗斯的Softec微系统公司的固件业务。
关键词: 意法半导体 合作协议 三星电子 绝缘层上硅 株式会社 耗尽型
意法半导体（ST）和三星电子株式会社近日签署了28nm全耗尽型绝缘层上硅（FD—SOI）技术多资源制造全方位合作协议。
关键词: 天线特性 开关 调谐 产品组合 集成电路 射频前端 股份公司 用户体验
日前，英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关（Aperturetuning）对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性，在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。
关键词: 设计中心 arm cpu 世界 新竹科学园区 嵌入式应用 物联网 处理器
ARM目前宣布在我国台湾新竹科学园区成立其在亚洲的首座CPU设计中心。该中心将锁定物联网（IoT）、可穿戴设备与嵌入式应用市场，主要负责ARM Cortex-M处理器系列产品的设计、验证与交付。
关键词: microchip 蓝牙技术 智能模块 美国微芯科技公司 低功耗 技术联盟 上市时间 配置文件
美国微芯科技公司（Microchip）近日宣布推出公司首款蓝牙4．1低功耗模块。RN4020基于Microchip在传统蓝牙技术方面积累的深厚经验研发而成，新模块通过了全球法规认证以及蓝牙技术联盟（SIG）的认证。集成的蓝牙低功耗（BTLE）协议栈以及对通用SIG低功耗配置文件的板载支持既加速了产品的上市时间，也确保了蓝牙技术的兼容性，在免除高昂认证费...
关键词: silicon 微控制器 labs 电容式 感应 应用 hmi 楼宇自动化
芯科实验室有限公司（SiliconLabs）日前宣布针对人机接口〈HMI）应用推出电容式感应微控制器（MCU）。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs的电容式感应，为物联网、家居／楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。
关键词: 美国高通公司 智能手机 处理器 商用 broadband 机采 galaxy 调制解调器
近日，美国高通公司全资子公司美国高通技术公司宣布，高通骁龙805处理器和QualcommGobi9×35调制解调器将支持在韩国上市的三星Galaxy S5 Broadband LTE—A智能手机，这是全球首款商用的LTEAdvancedCat6智能手机。
关键词: 半导体技术 通信平台 认证 联盟 无线 开发 能源管理系统 株式会社
亚德诺半导体技术有限公司（ADI）与瑞萨电子株式会社（瑞萨）近日宣布双方共同开发的无线通信平台获得了Wi—SUN联盟Echonet Lite Profile的认证。该认证确保家用智能电表、家庭能源管理系统等呶用与家庭能源管理应用所采用的Wi—SUN国际尤线通信标准相符．
关键词: 毫米波通信系统 nec公司 xilinx virtex fpga器件 赛灵思公司 小型系统 海外市场
赛灵思公司（Xilinx））日前宣布NEC公司的iPASOLINK毫米波通信系统将采用其Virtex -7 FPGA器件。NEC的iPASOLINK系列是一款超小型系统，适用于构建海外市场的无线回程网络。
关键词: java oracle 物联网 嵌入式 应用 甲骨文公司 最优化设计 cpu架构
日前，Imagination宣布，已与甲骨文公司（Oracle Corp）展开广泛的合作关系，旨在增强Java对嵌入式与物联网（IoT）应用的支持，并将Java对MIPSCPU架构进行最优化设计。
关键词: hdmi 电子科技 转换器 模拟信号源 品系 dvd播放器 数字电视机 输出端口
矽映电子科技近日宣布推出模拟信号转MHL／HDMI转换器IC系列，该系列产品可为OEM厂商提供各种成本优化型适配器解决方案，用于将模拟信号源连接至支持HDMI或MHL的数字电视机。借助新型适配器，消费者将能在支持HDMI或MHL的显示器（包括4K超高清电视）上欣赏从配有模拟输出端口的VCR、DVD播放器、录像机、机顶盒和游戏机上转换而来的内容。
关键词: integrated 日产汽车公司 锂离子电池 maxim 监测器 pathfinder 运动型多用途汽车 北美市场
Maxim Integrated Products，Inc．日前宣布公司的锂离子（Li＋）电池监测器被日产汽车公司采用，应用于面向北美市场的日产混动版探路者（Nissan Pathfinder Hybrid）运动型多用途汽车（SUV）。
关键词: 集成电路 工作温度 经设计 美国 大学 sic 电力电子设备 国家科学基金
美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350℃（大约660°F）时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金（NSF）提供资助，研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和航空航天设备领域的处理器、驱动器、控制器和其他模拟与数字电路的功能，因为所有这些应用场合的电子设备都必须在高温甚至经常在极限温度下运行。
关键词: 检测系统 掩膜 质量控制 集成电路 光学技术 kla 灵敏度 成品率
KLA—Tencor公司日前宣布推出TeronTM SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光掩膜质量控制解决方案，支持20nm及更小设计节点。TeronSL650采用193nm光源及多种STARlightTM光学技术，提供必要的灵敏度和灵活性，以评估新光掩膜的质量，监控光掩膜退化，并检测影响成品率的光掩膜缺陷。
关键词: 输入 输出 连接器 te 多重 数据传输能力 usb2 移动设备 高功率电池
TE Connectivity（TE）近日推出高速多重输入／输出产品（HSMIO）。作为TE产品系列的新成员，该款输入／输出（I／O）连接器解决方案兼有MicroUSB2．0的外形和USB3．1的数据传输能力，适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，能够满足移动设备对于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率电池与日俱增的需求。
关键词: fpga altera 软件 早期 quartus 可编程逻辑器件 嵌入式闪存 tsmc
Ahera公司近日宣布，为Ahera最新的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAx@10FPGA。提供Quartus@ II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55nm嵌入式闪存工艺技术，MAX10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革命性的非易失FPGA。
关键词: 功能芯片 解码功能 提供商 dts 解码技术 inc 机顶盒 stb
近日晶辰和DTS，Inc．共同宣布，在晶辰四核S802-H芯片上提供DTS—HD解码功能，晶辰$802成为第一颗在STB／OTT机顶盒领域支持DTS—HD解码技术的芯片。
关键词: 应用材料公司 生物技术企业 风险投资 科技领域 技术平台 dna合成 合成设备 生产工艺
应用材料公司旗下的风险投资子公司应用创投日前宣布，公司已参与了美国高新生物技术企业Twist Bioscience公司的B轮融资，将帮助该公司开发基于半导体技术平台的基因合成设备。Twist的生产工艺以先进的硅平台取代传统的塑料平台，旨在实现大规模、高效率的DNA合成，从而克服行业目前面临的效率低下问题。
关键词: 美国市场 安全性 st 芯片卡 迁移 安全芯片 意法半导体 chip
随着chip—and—PIN信用卡／借记卡再度进攻美国市场，带来更高的安全性和易用性，意法半导体（ST）日前了其STPay安全芯片产品系列。新产品是ST为从只有在线支付功能的基本卡到非接触式支付双接口卡的所有应用优化的安全芯片。
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