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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 国科微电子获4亿元注资正式跻身国家队行列

    关键词: 国家队  微电子  集成电路产业  产业投资基金  全球市场  市场规模  人民币  总经理  

    日前,国科微电子获国家集成电路产业投资基金4亿元人民币的注资,正式跻身国家队行列。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,2014年,我国集成电路产业销售额已突破了3000亿元,同比增速也超过全球水平,集成电路市场规模占全球市场近一半。

  • 我国高纯半绝缘碳化硅半导体材料获重大突破

    关键词: 半导体材料  碳化硅  半绝缘  高纯  机载雷达系统  舰载雷达系统  自主研制  卫星通讯  

    近日,山东天岳公司自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅(SiC)衬底产品面世。4英寸高纯半绝缘碳化硅半导体材料的研制成功使我因拥有了自主可控的重要战略半导体材料,它将是新一代雷达、卫星通讯、通讯基站的核心,并将在机载雷达系统、地面雷达系统、舰载雷达系统以及弹载雷达系统等领域实现应用。

  • 士兰微电子及子公司向士兰集成共增资1亿元

    关键词: 集成电路  微电子  董事会  杭州  

    上兰微电子第五届董事会第二十五次会议于近日召开,会议通过了《关于向杭州.上兰集成电路有限公司增资的议案》,上兰微电子拟对控股予公司杭州上兰集成电路有限公司增资9500万元,上兰微电子全资子公司杭州上兰明芯科技有限公司拟对上兰集成增资500万元,合计增资10000万元。

  • 三安光电复牌宣布与上海航天研究所共同研发LiFi产品

    关键词: 航天研究所  监控产品  光电  上海  电子通讯设备  研发  合作协议  智能照明  

    三安光电近日复牌,并与上海航天电子通讯设备研究所(航天研究所)签订了《战略合作协议》。协议约定:双方力求探索一种最佳的军民产业融合模式,战略合作期限为十年,双方共同开发并推广室内外LED智能照明通讯(LiFi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领域。

  • 北斗移动通信一体化芯片即将规模量产

    关键词: 手机芯片  移动通信  一体化  北斗  模量  卫星导航产业  高峰论坛  智能终端  

    近日,“北斗移动通信一体化芯片会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开。2014年起,工业和信息化部在国家《北斗卫星导航产业应用重大示范专项》的支持下,组织实施了北斗在智能手机中的应用示范。组织展讯、海思、联芯等吲内骨干手机芯片企业。

  • 深圳5亿资金支持软件和集成电路设计产业

    关键词: 集成电路设计产业  支持软件  资金管理  深圳市  重点实验室  软件产业  专项资金  统筹安排  

    最新一期政府公报披露的《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》明确,市财政每年统筹安排不少于5亿元作为专项资金,促进软件和集成电路设计产业发展。其中,深圳市符合设立规定条件的市级工程实验室、重点实验室、工程(技术)研究中心等研发机构可获得最高不超过500万元资助。

  • 同方国芯布局DRAM抢占信息安全与中国半导体发展的最关键环节

    关键词: 半导体  信息安全  dram  股权转让  中国  协同效应  专业能力  西安  

    同方国芯日前公告,竞标西安华芯半导体51%国有股权。此前同方国芯已经与西安华芯股东之一达成25%股权转让协议,如果此次竞标成功,将获得西安华芯76%股权。且转让方对受让方的专业能力和产业协同效应提出了要求,同方吲芯竞标成功可能性较大。

  • 兆易创新为GD32 MCU推出全新的GD-Link编程调试工具

    关键词: 32位mcu  编程器  调试工具  创新  仿真调试  信号接口  微控制器  产品优势  

    日前,兆易创新(Giga Device)推出全新的基于ARM(R)Cortex(R)-MSWD(Serial Wire Debug)信号接口的USB仿真调试与编程器GD-Link Adapter,适用于GD32 Cortex-M3内核通用32位MCU家族。GD-Link进一步强化了CD32系列微控制器高性能、低成本与易用性的产品优势与开发生态。

  • 中科大固态量子芯片研究取得重要进展

    关键词: 量子芯片  固态  半导体量子点  重点实验室  量子信息  量子比特  中科院  

    近日,中科大郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在㈨态量了芯片研究方面取得重要进展,成功实现了半导体量子点体系的两个电荷量子比特的操控最短在百皮秒量级内完成。与旧际上日前最高水平相比,速度提高了数百倍。

  • 2020年湖南集成电路产业收入超400亿元

    关键词: 集成电路产业  销售收入  湖南省  大产业  

    日前,湖南省集成电路发展战略暨产业对接会在长沙经开区举行,九大产业项目集中签约。省经信委主任谢超英了《湖南省集成电路产业发展规划》和《湖南省关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,明确提出到2020年,全省集成电路产业销售收入超过400亿元。

  • 比亚迪推出新的指纹识别芯片

    关键词: 指纹识别  芯片产品  微电子  手机  

    近日,比亚迪微电子宣布推出三款指纹识别芯片产品,号称“国内最适合安卓手机的指纹识别芯片”。三款指纹识别芯片产品中,两款为前置指纹芯片,一款为后置指纹芯片。适用于手机正面的指纹识别芯片BF6611A和BF6621A,是比亚迪专门针对Android需求而设计的。

  • 浦口集成电路产业基金签约仪式在浦口经济开发区举行

    关键词: 集成电路产业  产业投资基金  经济开发区  南京市  副主任  负责人  

    近日,南京浦口集成电路产业基金签约仪式在浦口经济开发区举行。南京市委常委、江北新区党工委(筹)副书记、管委会(筹)副主任罗群,省、市经信委相关负责人及浦口区领导陈潺嵋等参加了签约仪式。此次,双方共同筹建的浦口集成电路产业投资基金总规模为10亿元,首期募集规模1亿元。

  • IBM揭示重大突破 打造7nm芯片

    关键词: ibm  芯片  运算能力  智能手机  新兴科技  移动产品  太空船  晶体管  

    国际商业机器公司(IBM)日前揭示威力强大新芯片,声称能大举推升“从智能手机到太空船等一切设备”的运算能力。IBM揭露业界首创的7nm芯片,能容纳超过200亿个晶体管,供提升运算能力。IBM表示,此新芯片将能有助于因应未来云端运算、大数据(Bigdata)系统、认知运算、移动产品以及其他新兴科技等需求。

  • 英特尔推迟10nm芯片工艺

    关键词: 电脑芯片  生产工艺  英特尔  制造技术  ceo  

    由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大,英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度改进生产工艺。

  • 应用材料公司推出全新刻蚀系统

    关键词: 应用材料公司  刻蚀设备  系统  芯片制造商  蚀刻技术  逻辑芯片  内部特征  三维结构  

    应用材料公司日前宣布推出下一代刻蚀设备Applied Centris-TM Sym3-TM刻蚀系统。该系统设有全新的反应腔,可实现原子级精度工艺。为了克服芯片内部特征差异,Centris Sym3系统超越了现有的蚀刻技术,大幅改善了蚀刻的可控性和精准度,提供给芯片制造商制造先进内存和逻辑芯片的密集型三维结构。

  • 高通公司将与谷歌线程组合作

    关键词: 高通公司  合作开发  谷歌  线程  设备连接  联网标准  新业务  物联网  

    日前,高通公司宣布将与谷歌线程组展开合作开发新业务,这是谷歌利用网络实现设备连接的一次新尝试。这项举措之所以对于高通公司如此重要,则是由于高通是物联网联盟AllSeen的一个关键支持者,是为物联网标准的设置而努力的代表之一。

  • Global Foundries全球首发22nm FD-SOI工艺

    关键词: soi工艺  finfet  soi技术  intel  超低功耗  晶体管  平面型  台积电  

    Global Foundries近日宣布推出全新的“22FDX”工艺平台,全球第一家实现22nm FD-SOI,专为超低功耗芯片打造。FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel还是三星、台积电,22nm时代起就纷纷转入了立体晶体管,也就是FinFET。

  • Intel代工厂利用CaIibre PERO实现可靠性检查

    关键词: 电气规则检查  intel  可靠性验证  利用  工厂  graphics  合作开发  产品服务  

    Mentor Graphics公司宣布,Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给客户,包含利用Calibre PERC平台进行可靠性验证。Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。

  • Pericom推出新的USB3.1 Type-C整体解决方案

    关键词: 整体解决方案  原始设备制造商  合作项目  半导体公司  笔记本电脑  智能手机  平板电脑  供应商  

    百利通(Pericom)半导体公司日前宣布:推出业界第一套支持USB3.1 Genl和替代模式Display-Port 1.2a的Type-C整体解决方案。通过与多家芯片组供应商合作,Pericom目前正在支持其与数家领先的原始设备制造商(OEM)开展的许多合作项目,涉及笔记本电脑、智能手机、平板电脑、扩展坞(docking station)和监视器等应用。

  • 力科新款探头适配器

    关键词: 电流探头  适配器  电流传感器  测量设备  探头接口  第三方  

    近日,力科两款新的探头适配器:一款是TPA10 TekProbe探头适配器,适用于多种泰克电压和电流探头,另一款是CA10电流传感器适配器,适用于多种第三方电流测量设备,这两种适配器都可以接入力科ProBus探头接口。

  • 东芝为微控制器和无线通讯集成电路开发新工艺技术

    关键词: 新工艺技术  东芝公司  工艺开发  集成电路  无线通讯  微控制器  非挥发性存储器  快闪存储器  

    东芝公司(Toshiba)近日宣布,该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65nm逻辑工艺开发了快闪存储器嵌入式工艺,以及采用130nm逻辑及模拟电源工艺开发了单层多晶圆非挥发性存储器工艺。将最佳工艺用于不同应用将使东芝能够扩大其在微控制器、无线通讯集成电路、马达控制驱动器和电源IC等领域的产品阵容。

  • 瑞萨电子与奥迪就先进半导体计划建立战略伙伴关系

    关键词: 战略伙伴关系  半导体  奥迪  电子  车载信息娱乐系统  驾驶员辅助系统  汽车行业  株式会社  

    瑞萨电子株式会社日前宣布就奥迪的先进半导体计划(PSCP)与奥迪建立战略伙伴关系,以加快汽车行业的开拓创新。这一战略关系涵盖传统汽车控制领域,例如传动系统、底盘、车身和安全、车载信息娱乐系统和驾驶员辅助系统、以及自动驾驶、联网汽车和电动汽车等全新的应用领域。

  • Microchip推出两个全新PIC(R)单片机系列

    关键词: microchip  单片机  美国微芯科技公司  silicon  嵌入式系统  博览会  智能化  cip  

    美国微芯科技公司(Microchip)近日在硅谷嵌入式系统博览会上(ESC Silicon Valley)了两个全新8位PIC(R)单片机系列,扩展了其不断丰富的具有独立于内核外设(CIP)的创新PICMCU产品。新系列将更多智能化、互连的CIP结合于一体,可在没有内核干预的情况下实现自主的功能运作,因而应用广泛。

  • 飞思卡尔采用先进的汽车雷达技术帮助提升乘客安全

    关键词: 雷达技术  飞思卡尔  乘客安全  汽车雷达  continental  驾驶员辅助系统  汽车制造商  技术集成  

    飞思卡尔半导体和Continental基于长期合作,日前宣布计划将飞思卡尔的新一代77GHz雷达技术集成在Continental的新一代短程和中程汽车雷达模块上。这一举措表明Continental综合高级驾驶员辅助系统(ADAS)雷达解决方案的新进展,有助于汽车制造商遵守安全法规并将ADAS安全优势应用到更多车辆。

  • AMS推出新款传感器模块

    关键词: 传感器模块  ams  高度集成  功能需求  通用遥控器  空间尺寸  智能手机  条形码  

    艾迈斯(AMS)宣布推出新的TMx4903系列先进光学传感器模块,集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近传感和3D手势检测功能,封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。高度集成的TMx4903模块可降低对电路板空间尺寸的要求,满足如今智能手机新功能需求的同时显著降低物料成本。

  • ST推出全球首款ESD保护芯片

    关键词: esd保护  芯片  st  意法半导体  静电放电  区域网路  防护功能  瞬态电压  

    日前,意法半导体(ST)推出两款拥有优异静电放电(Electrostatic Discharges,ESD)及瞬态电压防护功能的控制器区域网路(Controller Area Net-work,CAN)汇流排,是市场上唯一符合所有主要车用介面标准规范的介面保护芯片。

  • Altera基于其Arria(R)10 SoC的存储参考设计

    关键词: altera公司  参考设计  soc  nand闪存  布基  存储  使用寿命  高性价比  

    Altera公司开发了基于其Arria(R)10SoC的仔储参考设计,与目前的NAND闪存相比,NAND闪存的使用寿命将加倍,程序擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过优化的高性价比单片解决方案中包括了一片Arria 10 SoC和集成双核ARM(R)Cortex(R)A9处理器。

  • Xilinx宣布加入英特尔主导的工业互联网联盟

    关键词: xilinx  互联网  工业  联盟  英特尔  internet  可编程功能  赛灵思公司  

    近日,赛灵思公司(Xilinx)宣布加入工业互联网联盟(Industrial Internet Consortium,IIC),共同协作推动工业物联网(IIoT)通用架构和框架。面向IIoT系统,赛灵思All Programmable标准型解决方案融软件可编程功能、实时处理、硬件优化和兼具保密性与安全性的任意互连功能为一体。

  • TE宣布推出针对Intel(R)Omni-Path(1ntel(R)OPA)的核心连接解决方案

    关键词: 背板连接器  te  intel  电缆组件  交换机  opa  

    TE Connectivity(TE)日前宣布推出针对Intel(R)Omni-Path(Intel(R)OPA)的核心连接解决方案,这是Intel Fabric Builders计划的一部分。TE将提供其STRADA Whisper背板连接器和电缆组件、内部电缆组件以及I/0连接器,用于Intel OPA解决方案中的新交换机等其他产品。

  • 德国参与欧盟7nm高性能芯片研发

    关键词: 欧盟委员会  芯片尺寸  德国  研发  性能  集成电路  计算能力  尺寸缩小  

    德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳水技术”(SeN-aTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路,从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作,将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。

  • 清华紫光拟以230亿美元收购美光

    关键词: 清华紫光  收购价  美国企业  企业收购  美国政府  新中国  科技  

    近日,清华紫光已向美光科技发出价值230亿美元的收购要约。报价为每股21美元,相比美光科技近日收盘价,该收购价溢价19.3%。如果该收购能够完成,那么将刷新中国企业收购美国企业最高金额纪录。报道指出,最终能否通过还有很多困难,其中便包括美国政府的审批。

  • 香港地区完成史上最大规模两网合并华为独家承建

    关键词: 香港地区  最大规模  华为  合并  端到端解决方案  移动运营商  网络整合  电信行业  

    据报道,原香港地区排名第一的移动运营商CSL和电讯盈科旗下PCCW-HKT历时一年的两网合并项目落下帷幕。这场香港地区电信行业史上最大规模的网络整合项目将由华为独家承建,华为将提供包括2G、3G、LTE、核心网、承载网在内的全网端到端解决方案。

  • 瑞芯微与印尼制造巨头ADVAN达成通讯战略合作协议

    关键词: 电脑制造商  合作协议  通讯产品  印尼  手机市场  平板电脑  市场份额  

    近日,瑞芯微(Rockchip)与印尼最大的手机与平板电脑制造商ADVAN联合宣布达成全面战略合作协议,ADVAN将开发多款基于SoFIA3G-R(C3230RK)平台的通讯产品。ADVAN为印尼本土最大的手机与平板电脑制造商,在智能手机市场占15%以上份额,在平板电脑更是占达50%以上市场份额。

  • 中微交付韩国用于3D VNAND闪存工艺的先进刻蚀机

    关键词: 刻蚀工艺  nand闪存  交付  刻蚀机  3d  韩国  刻蚀设备  半导体设备  

    中微半导体设备有限公司(中微)日前宣布中微单反应台等离子体刻蚀设备(PrimoSSCAD-RIE-TM)已交付韩斟领先的存储器制造商。PrimoSS-CAD-RIE-TM是中微公司目前最先进的介质刻蚀设备,可用于1Xnm关键刻蚀工艺芯片加工。

  • 中芯国际结盟国际大厂

    关键词: 国际  cmos组件  集成电路  微电子  比利时  研发  新技术  华为  

    中芯国际(SMIC)于近日宣布与华为、比利时微电子研究中心(IMEC)、高通(Qualcomm)共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,研发次世代CMOS组件。新公司将由中芯国际控股,华为、IMEC、高通一起持股,初期公司主要研发14nm工艺。

  • 武岳峰资本7.3亿美元收购ISSI

    关键词: 收购  资本  integrated  silicon  dram  sram  inc  存储器  

    美斟Integrated Silicon Solution Inc.(ISSI)宣布,该公司股东就“中国投资公司武岳峰资本(Uphill Investment)收购ISSI”达成协议。武岳峰将以23美元/股的价格现金收购ISSI的股份。收购总额据称约为7.3亿美元。ISSI是一家Fabless厂商,其主力产品为SRAM及DRAM等存储器IC。

  • 2015年大陆晶圆代工产值年增长10.5%

    关键词: 晶圆代工  大陆  产值  年增长率  智能手机  持续增长  市场规模  设计业  

    虽自2011年以来,全球智能手机出货量年增长率即呈现逐年下滑趋势,但2015年预计仍能维持2位数年增长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模也持续增长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的增长动能。

  • UMC设计实现平台新增设计验证功能

    关键词: 验证平台  设计验证  graphics  功能  ic产品  可靠性  参考流程  设计缺陷  

    Mentor Graphics公司日前宣布,UMC正在为其客户开发一套新的IC可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre(R)PERC-TM可靠性验证平台而开发,可检测细小的设计缺陷,如可能引起场内(in-field)故障的静电放电(ESD)保护电路缺失,从而帮助客户提高其IC产品的长期可靠性。

  • 5月全球芯片销售额增长5%

    关键词: 移动芯片  销售额  同比增长  行业协会  半导体  美国  

    美国半导体行业协会(SIA)近日的报告显示,今年5月全球电脑和移动芯片销售额同比增长5%,达到282亿美元,连续第25个月实现增长。其中,美洲地区芯片销售额同比增长11.4%,创有记录以来最大涨幅,主要归功于美国最近颁布的《贸易促进授权法》(Trade Promotion Authoritv)。

  • 华为收购Amartus布局5G无线通讯技术

    关键词: 无线通讯技术  华为  收购  无线通信领域  无线通信技术  软件开发  电信运营商  中兴通讯  

    华为5G的提前布局开始了,无线通信领域进入准物联网时代。一方面华为和中兴通讯与日本电信运营商软银集团协议共同研发新一代无线通信技术——4.5G或者Pre5G,另一方面华为首次在爱尔兰进行收购——买下了软件开发公司Amartus位于都柏林的电信网络管理业务,从事SDN软件层开发。

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