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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 锐迪科微电子宣布推出功率放大器“Easy-Matching”品牌

    关键词: 功率放大器  微电子  品牌  产品开发周期  easy  高可靠性  自主创新  经验积累  

    锐迪科微电子(RDA)近日宣布推出功率放大器“Easy—Matching”品牌。“Easy—Matching”系列功率放大器产品在易调试、高性能和高可靠性方面具有突出特点,是RDA多年在射频技术领域的经验积累和坚持自主创新的体现,能够极大缩短客户的产品开发周期(TimetoMarket)。

  • 华虹半导体推出0.18um数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版

    关键词: 数模混合电路  mtp工艺  半导体  增强版  otp  嵌入式  平台  电源管理芯片  

    华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前推出最新低本高效o.18μm数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE工艺平台增强版)。该增强型工艺平台的推出,进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器市场中的领先地位,并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域,为拓展新的应用市场打下了坚实基础。

  • 石家庄市半导体行业协会正式成立

    关键词: 行业协会  石家庄市  半导体  筹备工作  协会章程  通信设备  理事会  中国  

    近日,石家庄市半导体行业协会成立大会召开。会议通过了《协会章程》和《筹备工作报告》,举行了协会第一届理事会会议,选举中国电科集团13所所长杨克武为会长,河北四方通信设备有限公司总经理张永录、东旭集团总裁李青、中国电科集团13所资审委副主任陈才佳、石家庄市京华电子实业有限公司董事长梁连忠、河北冀雅电子有限公司董事长贾英杰为...

  • 北斗星通拟定增16.8亿国家集成电路基金支持

    关键词: 产业投资基金  集成电路  北斗星  拟定  发行  

    北斗星通日前定增预案,公司拟非公开发行不超过1亿股,募集资金总额不超过16.8亿元。值得一提的是,其中国家集成电路产业投资基金(大基金)拟认购15亿元,认购数量不超过7500万股,发行完成后持有公司股份比例不超过19.86%;

  • 湖南颁布集成电路产业政策麓谷企业爆发最强电力

    关键词: 集成电路产业  湖南省  产业政策  企业  电力  爆发  销售收入  产业格局  

    近日,湖南省了《湖南省集成电路产业发展规划》和《湖南省关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,对省内集成电路企业来说是一大利好。根据规划,到2020年,全省集成电路产业年销售收入将达400亿元,逐步形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的产业格局,致力打造我国集成电路产业特色聚集区。

  • 南大光电拟参股北京科华微电子

    关键词: 微电子材料  北京  光电  大股东  人民币  光刻胶  股份  投资  

    停牌中的南大光电日前公告称,公司拟出资人民币4272万元受让北京科华微电子材料有限公司(北京科华)原股东持有的北京科华14.24%的股份,之后拟向北京科华增资人民币8000万元,增资后合计持有北京科华31.39%的股份。投资款项用于从事光刻胶的研发、生产和销售。本次投资完成后,南大光电将成为北京科华的大股东,北京科华另一大股东为Meng...

  • 第三代半导体产业技术创新战略联盟正式成立

    关键词: 技术创新战略  半导体产业  第三代  联盟  国家科技部  科学技术委员会  北京市科委  科研机构  

    近日,在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下,由第三代半导体相关科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起筹建的“第三代半导体产业技术创新战略联盟”(联盟)正式成立。科技部副部长曹健林、高技术司赵玉海司长、工信部原材料司综合处常国武处长、科技部高技术研究发展中心秦勇主任、北京市科学技术委员会闫傲霜主任、中国科学学与科技政...

  • 国内首家集成电路产业融资租赁公司在沪揭牌

    关键词: 集成电路产业  融资租赁  租赁公司  国内  产业投资基金  合作协议  董事长  

    日前,国内首家集成电路产业融资租赁公司——芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌暨战略合作协议签署仪式在上海举行。副市长周波与国家集成电路产业投资基金有限公司董事长王占甫共同揭牌。

  • 赛迪顾问《中国IC28nm工艺制程发展》白皮书

    关键词: 工艺产品  白皮书  制程  中国  市场需求量  增长率  发式  

    近日,赛迪顾问《中国IC28nm工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28nm工艺技术的成熟,28nm工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示,28nm工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。

  • 华虹宏力2015年度技术论坛取得圆满成功

    关键词: 技术论坛  半导体制造  宏  香港地区  主题活动  台湾地区  ic设计  合作伙伴  

    上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力)日前在深圳星河丽思卡尔顿酒店举办了2015年度技术论坛。这是华虹半导体有限公司在香港联交所主板上市后举行的首次大型技术主题活动。来自珠三角、长三角、北京、台湾地区、香港地区等260多位IC设计精英、知名合作伙伴、行业分析师和媒体朋友齐聚一堂,就产业趋势和市场热点进行了深入交流,并分享...

  • 安徽华芯集成电路项目投资合作协议正式签订

    关键词: 合作协议  项目投资  集成电路  安徽省  电子技术  项目总投资  生产项目  投资建设  

    近日,安徽省蚌埠市蚌山区政府与天水华芯电子技术有限公司签署合作协议,由天水华芯电子技术有限公司投资建设安徽华芯集成电路研发生产项目,该项目总投资32亿元,分二期实施,一期投资22亿元,二期10亿元,主要建设世界主流、中国领先的6寸普通和专用的砷化镓芯片,该芯片将广泛应用于微波通讯、军用雷达等领域。预计全部投产后年产18万片,...

  • 华中科大与东湖高新区共建武汉国际微电子学院

    关键词: 微电子产业  武汉东湖  高新区  学院  国际  华中科大  华中科技大学  集成电路制造  

    日前,武汉东湖国家自主创新示范区和华中科技大学举行“武汉国际微电子学院”揭牌暨共建签约仪式。会上,东湖高新区、华中科技大学共同签署了《关于共建武汉国际微电子学院和推进武汉微电子产业发展全面合作协议》。武汉新芯集成电路制造有限公司、美国Synopsys科技(武汉)有限公司负责人分别与武汉国际微电子学院负责人签订了共建微电子学院...

  • 恩智浦推出全新的射频芯片系列

    关键词: 射频芯片  产品组合  汽车防盗  车辆管理  双向通信  稳定可靠  汽车钥匙  接收器  

    恩智浦日前宣布推出全新的MantraRF产品组合,该产品组合是一系列用于安全汽车防盗和车辆管理的高性能收发器和接收器。该芯片系列可提供长距离、双向RF链接,从而实现相距几百米的汽车钥匙与汽车之间稳定可靠的双向通信。

  • Atmel率先推出新的车用触摸屏控制器系列

    关键词: 触摸屏控制器  atmel公司  车用  产品组合  高可靠性  电容式  触摸板  自电容  

    Atmel公司近日全新的mXT641T系列,进一步拓展了其强大的maXTouch车用触摸屏控制器产品组合。该系列专门针对5至lO英寸的电容式触摸板和触摸屏进行了优化。mXT641T系列控制器是业内首款符合AEC—Q100标准规定的车用自电容和互电容式控制器,能够在该标准的严酷环境下保证高可靠性。

  • MicrochiP创新开发平台,持续推动8位MCU发展

    关键词: microchip  8位mcu  开发平台  创新型  美国微芯科技公司  pic单片机  产品组合  组合使用  

    美国微芯科技公司(Microchip)日前宣布扩展其开发平台以支持旗下不断增长的具有独立于内核的外设(CIP)的创新型8位PIC单片机(MCU)产品组合。设计人员可以组合使用这些CIP来实现多种应用功能的自主执行,同时它们也可以和越来越多的集成智能模拟外设进行互联。由于这些功能是在硬件而非软件中进行确定而可靠地执行,CIP大幅提升了系统性能...

  • 英飞凌创新成果喜获“2015年德国未来奖”提名

    关键词: 科技创新  德国  道路交通安全  高频雷达  股份公司  雷达系统  相对速度  紧急情况  

    近日,英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队喜获“2015年德国未来奖”提名。德国未来奖是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。汽车雷达系统为改善道路交通安全做出了重大贡献。它们可以测量与其他车辆之间的距离和车辆彼此之间的相对速度,其目的是向驾驶员提前发出碰撞预警并在紧急情况下触发制动。

  • 美高森美宣布其高安全性SmartFusion2和IGL002器件

    关键词: 安全性  现场可编程门阵列  器件  rambus  系统级芯片  功率分析  验证程序  dpa  

    日前,美高森美公司(Microsemi)宣布其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGL002FPGA已经成功通过RambusCryptographyResearchDivision制定的DPA对策验证程序(CountermeasureValidationProgram)并取得差分功率分析(differentialpoweranalysis,DPA)抵御认证。

  • Dialog宣布将以46亿美元收购Atmel

    关键词: dialog  atmel  收购  电源管理芯片  移动设备  电子领域  市场机会  领导者  

    据报道,德商DialogSemiconductor和美商Atmel共同宣布,Dialog以总价近46亿美元的现金和股票收购Atmel。这桩收购案将使Dialog成为全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者,这次收购将使Dialog在新能源、移动设备、电源管理、物联网及汽车电子领域实现陕速增长,两家公司合并以后创造一些新的市场机会。

  • ARM新“Ananke”架构12核处理器将以三星10nm工艺生产

    关键词: 处理器  arm  生产  工艺  三星  架构  核结构  

    据报道,ARM预计将于2016年推出的“Ananke”架构处理器,其中除将沿用ARMbig.LITYLE大小核结构、12组核心(Cortex—A17与Cortex—A53构成),更将以三星旗下10nm工艺技术生产。

  • 欧盟研发新型硅光子芯片迎接5G时代

    关键词: 欧盟国家  光子芯片  研发  移动通信技术  硅  欧盟企业  网络带宽  数据交换  

    第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用,通过高速、安全的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。为保证欧盟国家处于5G技术的最前沿,帮助欧盟企业从5G网络的应用中获取最大效益,欧盟正大力加强5G技术研发,包括资助IRIS项目(投资335万欧元,2016年底结束)开发一种新型硅光子芯片,可在大数据时代提供更多的网络带宽并减...

  • Synopsys推出全新HAPS-80基于FPGA的原型解决方案

    关键词: 原型系统  fpga  时分复用  端到端  

    Synopsys日前宣布推出全新HAPS-80基于FPGA的原型系统,该系统为Synopsys的端到端原型解决方案的一部分。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多FPGA性能,以及全新的专用高速时分复用(HSTDM)技术。

  • TE推出全新模块化连接器

    关键词: 连接器  模块化  te  sim卡  智能手机  移动设备  便携式设备  设备制造商  

    TE日前宣布推出三款超小型模块化连接器,包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧人式SIM卡连接器和0.3H模块化microSD卡连接器,进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出色的灵活性,更好地帮助设备制造商开发针对需要SIM卡和microSD卡功能的手机和便携式设备...

  • ST推出新款HDHEVCLiege3系列芯片组

    关键词: 芯片组  卫星机顶盒  st  意法半导体  iptv  入门级  

    日前,意法半导体(ST)推出新款HDHEVCLiege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场,新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STill372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。

  • 飞思卡尔半导体推出i.MX6UItraLite应用处理器

    关键词: 应用处理器  飞思卡尔  半导体  arm内核  外接电源  加密引擎  嵌入式环境  管理单元  

    飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX6UltraLite应用处理器。这是基于ARM内核,最小巧、最安全和最节能的处理器,可以在低功率、空间受限的嵌入式环境中实现最大性能。该处理器基于ARM@Cortex-A7内核,主频高达528MHz,包括一个集成的电源管理单元,降低了外接电源的复杂性并简化了上电时序。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密,解密等...

  • Diodes推出DMN61D8LVTQ双通道电感负载驱动器

    关键词: 电感负载  驱动器  双通道  小型直流电机  齐纳二极管  印刷电路板  负载开关  继电器  

    Diodes公司日前宣布推出DMN61D8LVTQ双通道电感负载驱动器,适用于汽车电感负载开关应用,包括窗户、门锁、天线继电器、螺线管及小型直流电机。片上集成式齐纳二极管和偏置电阻器可排除对多个外部器件的需求,有效节省成本及缩减印刷电路板占位面积。

  • 日本研制出电动汽车电池耐热新技术

    关键词: 电动汽车电池  新技术  日本  耐热  行车安全性  冷却系统  车体重量  电力消耗  

    日本大金工业和日本高度纸工业联合研制m用于电动汽车的锂电池高耐热技术。新技术不需要电池冷却系统,在减少自身电力消耗的同时减轻了车体重量,一次充电行驶距离可提高30—40%。还可防止电池自燃事故,提高行车安全性。

  • 低功耗精准定位物联网芯片问世

    关键词: 精确定位  物联网  低功耗  芯片  全球导航卫星系统  智能手表  单片机  oem  

    近日,博通了面向物联网及可穿戴设备推出的最新全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM-47748。BCM47748为高级芯片,支持健身手环、智能手表等设备,只需极小的功耗便可实现精确定位的功能;而且在某些情况下不需要再配备单独的单片机,能够让OEM厂商大幅度降低出货成本。

  • SiIiCOnLabs新版iWRAP软件以简化BIuetooth音频开发

    关键词: 音频模块  软件  bluetooth  开发  配件市场  协议栈  嵌入式  功能型  

    芯科科技有限公司(SiliconLabs)日前宣布推出针对Bluetooth3.0无线音频配件市场的第六代iwRAP^TMBluetooth软件。iWRAP6.1软件是SiliconLabs今年年初收购的Bluegiga公司的全功能型嵌入式Bluetooth协议栈,设计旨在支持广受欢迎的WT32iBluetooth音频模块。

  • 展讯结盟三星 进军印孟尼

    关键词: 三星  美国联邦通信委员会  智能手机  手机市场  低价策略  市场布局  尼泊尔  孟加拉  

    展讯近日宣布与手机客户三星合作的智能手机Z3已率先于印度、孟加拉及尼泊尔销售,值得关注的是,据传该款手机近日已获得美国联邦通信委员会(FCC)认证。大陆智能手机市场出现增长趋缓现象,加速了联发科积极扩大新市场的布局。联发科除了以高规低价策略持续扩大如印度、印尼等新兴国家的布局之外,已取得欧、美、日当地电信营运商的场测后,...

  • 中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电

    关键词: 产业投资基金  qualcomm  集成电路  国际  投资意向  法律约束力  投资总额  生产规模  

    中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司(中芯长电)投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中...

  • 日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

    关键词: 半导体产业  tdk  协议书  合资  月光  地区经济  高雄市  市政府  

    日月光在台湾地区经济部及高雄市政府的协助下,与El商TDKCorporation合资成立“日月呖电子股份有限公司”,近日在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。

  • 盈方微3.18亿元认购LTE基带芯片公司Altair

    关键词: altair  基带芯片  lte  上市公司  ir公司  资产总额  资产重组  以色列  

    A股上市公司盈方微日前公告称,已与以色列LTE基带芯片公司AhairSemiconductor签署《BB系列优先股出售框架协议》,拟认购Altair公司BB系列优先股,该标的总金额约5000万美元,约合人民币3.18亿元。因此次交易金额超过盈方微2014年度净资产总额的50%,构成重大资产重组,股票已于近13起停牌,重组方案待披露。

  • 第二季全球半导体制造设备出货金额94亿美元

    关键词: 半导体制造设备  金额  半导体产业  统计显示  半导体设备  设备市场  semi  协会  

    国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示,2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元,相较前季微幅下滑l%,且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100家设备厂商提供的月报所做的统计。

  • 飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

    关键词: 应用处理器  生产工艺  飞思卡尔  技术  国际  合作生产  成本优化  低功耗  

    飞思卡尔半导体与中芯国际日前宣布,双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际的40nmLL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。

  • 台积电12英寸晶圆厂最有可能落户南京

    关键词: 12英寸晶圆  台积电  南京  地区经济  晶圆代工  大陆  江苏省  开发区  

    近日台湾地区经济部称为让台湾业界不再错失大陆商机,宣布将开放12英寸晶圆厂独资在大陆设厂,全球晶圆代工龙头台积电赴陆独资设12英寸晶圆厂有解。业界认为,此举可望为产业景气注入一股新动能。据报道,台积电已经锁定大陆五个城市评估,并组团实地考察过。其中,江苏省超积极,南京浦口开发区内整地3000亩,

  • 台半导体产值明年估增2.2%,晶圆代工/IC封测续增长

    关键词: 半导体产业  年产值  晶圆代工  ic  台湾地区  市场增长率  dram  研究所  

    台湾资策会产业情报研究所(MIC)近日表示,由于下游景气持续不佳,预计明年全球半导体市场增长率可能较今年衰退1%,产值约3,399亿美元;在台湾地区半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,预计明年产值将达2.2兆新台币,较今年微幅增长2.2%。

  • 扬智科技加入GlobaIPIatform贡献安全芯片技术

    关键词: 安全应用  芯片技术  科技  扬智  技术标准化  内容供应商  智能芯片  产业链  

    扬智科技(AliCorporation)宣布加入安全应用暨智能芯片技术标准化协会GlobalPlafform,通过与产业链伙伴的合作,提供先进安全的芯片技术,共同强化优质影音的保护,为内容供应商、终端使用者与整体产业创造更优越的价值。

  • 中国成全球集成电路市场增长主推力

    关键词: 集成电路行业  中国市场  市场增长  推力  企业实力  龙头企业  竞争格局  

    近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,专家认为,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一,随着本土集成电路龙头企业的不断崛起,未来全球产业竞争格局有望迎来一轮洗牌。

  • ARM台湾CPU设计中心正式揭幕

    关键词: arm处理器  设计中心  台湾地区  cpu  新竹科学园区  办公室  总经理  总裁  

    ARM在去年台北国际电脑展(COMPUTEX一2014)期间宣布,将在台湾地区新竹科学园区成立全球第四座、亚洲首座CPU设计中心。在历经一年的人才招募与筹备,ARM于日前举行新竹办公室扩大营运暨CPU设计中心开幕典礼,邀请到ARM处理器部门总经理JamesMcNiven、全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂,以及张善政、杨伟甫等长官一同出席见证。

  • AItera启动全球SoCFPGA开发者论坛

    关键词: 开发者  论坛  altera公司  软件开发人员  合作伙伴  计算技术  嵌入式计算  工程师  

    Altera公司日前宣布,启动AlteraSoC开发者论坛(ASDF,AlteraSoCDevelopersForum)。这些开幕活动在硅谷、深圳和法兰克福举行,合作伙伴、开发者和工程师将汇聚一堂,他们共同关注使用基于ARM的SoCFPGA中的精细粒度异构计算技术,满足下一代嵌入式计算应用需求。在ASDF提供的环境中,系统架构师、硬件工程师、软件开发人员和固件工程师一起协...

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