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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 集成电路产业合作对接会在厦门市召开

    关键词: 集成电路  产业合作  厦门市  对接  电子信息  信息化  副主任  委员会  

    近日,由工业和信息化部电子信息司、厦门市经济和信息化局主办的集成电路产业合作对接会在厦门市召开。来自国内集成电路设备和材料企业、厦门市骨干集成电路企业等50多家单位的160余名代表参加了会议。厦门市副市长李栋梁、工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、福建省经济和信息化委员会副主任严效东出席会议并致辞。

  • 国家集成电路设计深圳产业化基地安博园ICPARK开园

    关键词: 集成电路设计  产业化基地  深圳市  科技创新  董事长  副主任  委员会  区政府  

    日前,国家集成电路设计深圳产业化基地安博园ICPARK举行了开园仪式。中芯国际董事长周子学、深圳市科技创新委员会副主任刘锦、花样年控股集团有限公司董事局主席潘军、龙岗区政府主要领导等多位嘉宾出席开园仪式,并相继做了主题发言。

  • 中芯国际与国家集成电路基金设合资公司

    关键词: 合资公司  集成电路  国际  基金  中国法律  人民币  

    中芯国际近日公布,与国家集成电路基金、独家经办人华芯投资,以及7名独立第3方,已根据中国法律及法规订立合营协议以成立合资公司。国家集成电路基金与中芯国际分别持有合资公司约35.21%及10.56%权益。中芯国际需作出6亿人民币资本承担。

  • 于英涛加入紫光集团接手“新华三”工作

    关键词: 紫光  科技领域  业务整合  负责人  股权  

    今年5月,频频在科技领域发起并购的紫光集团宣布收购惠普旗下“新华三”51%股权,“新华三”股权交割及业务整合仍在进行之中,于英涛已是上述工作在集团层面的负责人,也是未来执掌“新华三”较大可能人选。

  • 中关村集成电路设计园将启用望协同发展京津冀IC产业

    关键词: 集成电路设计  北京中关村  ic产业  协同发展  京津冀区域  北京海淀区  产业领域  用地面积  

    大陆“中关村集成电路设计园”日前在北京中关村核心区开始建造,预计集成电路相关技术将是京津冀区域继大数据之后,又一携手发展的产业领域。据报道,位于北京海淀区北部的中关村集成电路设计园,用地面积6万平方米,总建筑规模达21万平方米,园区由中关村资源配置平台中关村发展集团和首创集团联合建设营运。

  • 鼎阳科技X系列家族再添新成员

    关键词: 家族  科技  频谱分析仪  频率范围  2ghz  频率跟踪  测量功能  测量性能  

    近日,鼎阳科技正式X系列家族的新成员——SSA3000x系列频谱分析仪。SSA3000X系列频谱分析仪覆盖9kHz到2.1/3.2GHz频率范围,TG型号配置同频率跟踪源,具有极简的显示风格、准确的测量性能以及丰富的测量功能。标配LAN口,

  • 华为独家中标奔驰未来十年将载海思芯片

    关键词: 奔驰公司  芯片  华为  中标  奔驰乘用车  全球范围  第二代  合同期  

    奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,据消息称,来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。意味着奔驰乘用车未来十年都将载华为海思芯片,

  • 紫光集团接近收购同方国芯

    关键词: 紫光  收购  电子产品  董事长  总经理  谐振器  振荡器  芯片  

    据报道,紫光集团正接近收购同方国芯。紫光集团董事长赵伟国近日表示,紫光集团接近收购一家由他创建并担任首任总经理的芯片公司,但拒绝披露目标公司的名称。同方国芯生产用于电子产品的振荡器和谐振器,符合赵伟国的描述。

  • 比亚迪与上海先进联盟加速新能源车用芯片国产化进程

    关键词: 国产化进程  产业联盟  上海  新能源  微电子产品  芯片  车用  合作协议  

    深圳比亚迪微电子有限公司(比亚迪)与上海先进半导体制造股份有限公司(上海先进)近日在上海举行“建设战略产业联盟合作协议”签约仪式,通过优势互补,以实现双方共同打造IGBT国产化产业链的宏图,在IGBT上实现自主可控。比亚迪微电子产品总监杨钦耀、全面负责公司管理的上海先进副总裁周卫平代表双方在合作协议上签字。

  • 锐迪科微电子推出高集成度物联网系统专用芯片RDA5852

    关键词: 高集成度  专用芯片  联网系统  微电子  无线连接功能  多媒体处理  网络摄像头  无线音箱  

    锐迪科微电子(RDA)Et前宣布推出高集成度物联网系统专用芯片RDA5852,其微处理器具有强大多媒体处理能力和无线连接功能(集成Wi—Fi、蓝牙),为智能猫眼、网络摄像头、无线音箱等设备提供灵活的物联网应用解决方案。

  • 天津打造北方集成电路产业引领示范城市

    关键词: 集成电路产业  天津  城市  示范  北方  集成电路设计  高新技术  产业化基地  

    日前,天津启动实施集成电路设计科技重大专项。专项将通过三年时间,推动天津集成电路产业规模持续快速增长,产业结构不断优化,关键核心技术突破,产业集群化发展。将天津建设成为国内先进的国家集成电路高新技术产业化基地和北方集成电路产业发展引领示范城市。到2017年,天津集成电路产业产值将达280亿元。

  • 应用材料公司推出全新OLED显示生产设备

    关键词: 应用材料公司  led显示  生产设备  消费电子产品  显示屏幕  led器件  高解析度  批量生产  

    应用材料公司日前了两款新系统:AKT-20KTM TFE PECVD*和Applied AKT-40KTM TFEPECVD,主要面向高解析度、轻薄型电视和移动设备的柔性OLED显示屏幕的批量生产,能有效沉积薄膜封装阻隔层,对保护敏感性极高的OLED器件具有重要意义,成为材料工程领域的又一项重大突破。这两款新系统能帮助显示器制造商替代设备前方的刚性绝缘玻璃,开发出适用...

  • 高通拓展手机外业务:首款服务器芯片

    关键词: 服务器处理器  手机芯片  高通  业务  英特尔  

    高通近日展示了首款用于服务器的芯片,从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通正在研究如何开拓除手机芯片以外的其他业务。

  • Imagination的Ensigma通信通过Wi-Fi CERTIFIEDTMac与蓝牙智能认证

    关键词: 认证  通信  智能  蓝牙  explorer  兴趣小组  处理器  

    Imagination近日宣布,该公司的高性能Ensigma Explorer无线电处理器(RPU)通信IP已获得Wi—FiCERTIFIEDTMac以及蓝牙智能(Bluetooth Smart)认证。通过分别获得Wi—Fi联盟与特别兴趣小组(Bluetooth SIG)的认证,将使芯片供应商对Ensigma IP—based RPU的品质与互通性更有信心。

  • Qualcomm和赛灵思合作提供异构计算解决方案

    关键词: qualcomm  技术合作  异构计算  赛灵思公司  服务器平台  工作负载  fpga  inc  

    Qualcomm日前通过其子公司Qualcomm Tech—nologies,Inc.与赛灵思公司(Xilinx)共同宣布进行战略技术合作,将在Qualcomm Technologies,Inc.服务器平台上,通过基于FPGA的动态工作负载加速,

  • Mentor Graphics最新Tessent ScanPro产品在测试数据量压缩方面实现巨大飞跃

    关键词: graphics  测试模式  产品  压缩  数据量  atpg  集成电路  容量  

    Mentor Graphics公司近日宣布推出新款Tessent ScanPro产品,该产品采用的技术可以显著提升使用Tessent Test Kompress ATPG压缩解决方案实现的测试模式容量的节省。由于测试模式的容量很大程度上决定了测试集成电路的成本和时间,

  • 赛普拉斯推出业内集成度最高的蓝牙智能模块

    关键词: 智能模块  集成度  蓝牙  赛普拉斯半导体公司  数字模块  可编程  低功耗  小尺寸  

    近日,赛普拉斯半导体公司推出一款蓝牙 智能模块,该低功耗蓝牙解决方案率先将可编程模拟和数字模块集成到一个通过全面认证的模块之中。这款全新的小尺寸EZ—BLETMPSoC 模块符合蓝牙4.1标准,通过全球管理标准,

  • Intersil推出新款LDO稳压器

    关键词: ldo稳压器  intersil公司  瞬态性能  低压差  单路  

    Intersil公司日前宣布,推出两款新的高性能单路输出低压差(LDO)稳压器——ISL80510和ISL80505,它们可提供一流的压差和瞬态性能,适用于对噪声敏感的负载。

  • 安森美半导体推出新的语音触发系统级芯片方案

    关键词: 安森美半导体  系统级芯片  触发  语音  电子设备  智能手机  平板电脑  用户培训  

    安森美半导体近日宣布推出新的“一直听”语音触发系统级芯片(SoC)方案Bela SignaR281,设计用于流行的消费电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。Bela SignaR281使用安森美半导体开发的音频匹配模式算法,可检测经用户培训的单个触发短语。短语可以是任何的声音系列,

  • ST加入Entrust Datacard智能卡卡片验证计划

    关键词: 验证计划  智能卡  卡片  datacard公司  意法半导体  st  card  兼容性  

    近日,意法半导体(ST)宣布与Entrust Datacard公司达成卡片验证计划(CVP,Card Validation Program)协议。通过加入这个计划,意法半导体能够提前验证STPayEMV智能卡解决方案与Datacard 个性化解决方案的兼容性。

  • Fairchild推出业内首款电流模式控制

    关键词: fairchild  电流模式控制  同步整流  控制器  llc  服务器  制造商  

    Fairchild宣布推出新产品FAN7688,这是一款高级LLC控制器,带同步整流(sR)功能,为隔离DC-DC转换器提供了非常高的效率。FAN7688的独特功能和优异效率使得制造商能够大大提高服务器、电信、工业、PC和TV应用电源的可靠性和效率。

  • 安森美半导体、GainSpan和GEO半导体宣布策略合作伙伴关系

    关键词: 安森美半导体  合作伙伴关系  geo  信号处理技术  span  传感器阵  高性价比  物联网  

    安森美半导体(ON Semiconductor)正与Gain—Span和GEO半导体合作,以迅速应对物联网(IoT)不断增长的需求。通过这项合作,客户将受惠于每家公司在自家领域的领先地位:安森美半导体先进和广阔的图像传感器阵容,GEO的高性价比和高能效图像信号处理技术,及GainSpan在低功耗Wi—Fi方案的专长。

  • 西部数据宣布以190亿美元收购SanDisk

    关键词: sandisk  西部数据  收购  芯片厂商  现金  股票  协议  

    西部数据日前宣布,将以约190亿美元的现金和股票收购存储芯片厂商SanDisk。根据协议,西部数据将以每股86.50美元的现金和股票收购SanDisk,其中现金部分占每股85.10美元。(来自西部数据)

  • 应用材料将携手新加坡发展先进半导体技术

    关键词: 应用材料公司  半导体技术  新加坡  投资计划  存储芯片  实验室  

    应用材料公司日前宣布,计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作,在新加坡设立新的研发实验室,这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术,以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

  • 霍尼韦尔新型PTM6000先进热管理材料

    关键词: 相变材料  热管理  热界面材料  半导体设备  电子材料  散热性能  

    近日,霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM),可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

  • 高通推出G.fast芯片

    关键词: 系统级芯片  fast  高通  智能网关  lte  soc  双频  传输  

    高通日前宣布推出了智能网关系统级芯片,支持双频同步(DBS:band simultaneous)传输和LTE回程。目前IPQ40x8/x9 SoC正在高通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。

  • 莱迪思推出全新革命性superMHL/HDMI2.0解决方案

    关键词: 革命性  莱迪思半导体公司  hdmi  起居室  多通道  发送器  接收器  视频  

    莱迪思半导体公司宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHLTM和HDMI 规范的新成员,适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K60fps视频。

  • Vivante推出新的应用图像处理器

    关键词: 图像处理器  应用程序  image  系统级芯片  芯片技术  ip内核  客户端  物联网  

    近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(Vision Image Pro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上的物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。

  • ST推出车载信息服务专用处理器Telemaco2

    关键词: 专用处理器  车载系统  信息服务  linux平台  st  意法半导体  微控制器  可扩展  

    近日,意法半导体(ST)为车载信息服务及联网应用推出新系列专用处理器:Telemaco2。专为车载系统(in—carsystem)设计的汽车级微控制器,拥有可扩展,尺寸精巧及可支持Linux平台等特性,

  • 安森美半导体推出用于物联网的1080p视频开发套件

    关键词: 安森美半导体  视频流  物联网  开发  套件  家庭自动化系统  相关产品  应用包  

    安森美半导体(ONSemiconductor)宣布推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。Ma—trixCamTM视频开发套件(VDK)专为促进物联网(IoT)产品采用更多的视频而开发,及加快OEM客户的相关产品上市。关键应用包括家庭自动化系统、

  • Mentor Automotive推出可安全性认证全数字化组合仪表盘解决方案

    关键词: 安全性认证  组合仪表盘  全数字化  mentorgraphics公司  auto  三维图形  软件架构  开机时间  

    MentorGraphics公司宣布推出Mentor Auto—motive安全、可认证的全数字化组合仪表盘解决方案,可同时在一个仪表显示屏上显示符合安全性关键驾驶信息和丰富的三维图形。这些软件架构可实作于多核心,甚至单核心SoC上运行,并且以快速的开机时间为主要特色。

  • Cadence与IMEC完成5nm测试芯片设计定案

    关键词: cadence  芯片设计  测试  光刻技术  光刻工艺  紫外光  

    爱美科(IMEC)与Cadence日前共同宣布,采用极紫外光光刻工艺(EUV)与193浸润式(193i)光刻技术完成首款5nm测试芯片的设计定案(tapeout)。

  • CEVA推出深层神经网络框架

    关键词: ceva  神经网络  网络框架  嵌入式系统  软件框架  机器学习  学习任务  低功耗  

    CEVA公司宣布推出实时神经网络软件框架CEVA深层神经网络(CEVADeepNeuralNetwork,CDNN),以简化低功耗嵌入式系统中的机器学习部署。通过利用CEVA—XM4图像和视觉DSP的处理能力,CDNN使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比基于GPU的领先系统提高3倍,同时消耗的功率减少30倍,所需存储带宽减少15倍。

  • 紫光集团注资西部数据37.8亿美元

    关键词: 西部数据公司  紫光  股份  制造商  人民币  大股东  董事会  硬盘  

    近日,美国硬盘制造商西部数据公司宣布,将获得中国紫光股份有限公司的37.8亿美元(约240亿元人民币)股权注资。交易完成后,紫光股份将持有西部数据约15%的在外流通股份,成为西部数据公司第一大股东。并将拥有1个董事会席位。紫光股份对西部数据公司的长期投资将采用权益法核算。

  • 三星电子与海思签署代工合约

    关键词: 三星电子  合约  半导体业  晶体管  

    据韩国半导体业界消息,三星电子近日与海思半导体签署了14nm鳍式场效晶体管(FinFET)代工合约。三星目前正就芯片的生产与海思开发人员进行协商和调整。

  • 2018年GaAs射频器件收入将飙升至80亿美元

    关键词: gaas器件  射频器件  收入  strategy  电子数据表  手机终端  半导体  驱动力  

    根据Strategy Analytics高端半导体应用(ASA)电子数据表模型和GaAs器件预测与前景展望报告显示,手机终端中砷化镓的应用仍然是GaAs器件增长的主要驱动力,GaAs器件市场继2014年创下射频器件收入记录后,有望在今年突破70亿美元大关,预计到2019年总收入将飙升至峰值80亿美元。

  • 芯原微即将收购美国图芯

    关键词: 美国  收购  芯片技术  股份  定制化  合并  

    芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon)和图芯芯片技术有限公司(图芯,Vivante)共同宣布,双方基于全股份交易的方式达成最终合并协议。合并之后的公司,即芯原股份有限公司,将可提供更为强大的以IP为中心、基于平台的定制化芯片解决方案,

  • 45nm工艺台积电、格罗方德、中芯营收比重都将提高

    关键词: 台积电  工艺  比重  业绩  

    台积电今年20nm及16nm工艺业绩可望达57亿美元(约1868亿新台币),将较去年大幅增长约1.7倍,其中20nm工艺业绩可望达51亿美元(1671.4亿新台币),16rim工艺业绩将约6亿美元(约196.6亿新台币)。

  • 2015纯晶圆代工市场望增6.1%主动力是40hm以下工艺

    关键词: 市场销售额  晶圆代工  工艺  主动力  半导体器件  研究机构  

    根据市场研究机构ICInsights的最新报告预测,2015年全球纯晶圆代工市场可望增长6.1%,达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的增长动力,预计将主要来自于采用40nm以下先进工艺的半导体器件。

  • 大陆半导体销售上半年大增

    关键词: 半导体产业  销售额  中国制造  大陆  集成电路产业  行业协会  人民币  进口  

    在中国大力推动“中国制造2025”战略下,半导体产业正急起直追。据中国半导体行业协会公布的数据,今年上半年中国集成电路产业销售额为1,591.6亿元人民币,年增18.9%;此外,上半年进口金额为中国产业销售额的65.16%,较去年降低7.27个百分点,显示中国一系列减少半导体高度依赖进口的政策,已发挥成效。

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