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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 紫光与武汉新芯携手长江存储科技正式成立

    关键词: 科技投资  存储  长江  武汉  紫光  集成电路制造  产业投资基金  湖北省  

    据武汉新芯集成电路制造有限公司(武汉新芯))最新的消息,长江存储科技有限责任公司(长江存储)于近日正式成立。公司注册资本分两期出资,一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资,并在武汉新芯的基础上建立长江存储。紫光集团董事长赵伟国任长江存储...

  • 紫光国芯1亿元设立微电子公司拓展集成电路设计领域

    关键词: 集成电路设计  电子公司  紫光  技术开发  进出口  经营范围  技术转让  技术咨询  

    紫光国芯日前公告,公司拟以自有资金在北京投资设立全资子公司紫光国芯微电子有限公司(暂定名),注册资本为1亿元。新公司经营范围为集成电路设计、封装、测试、销售;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口、进出口。

  • 合肥经开区:通富微电子项目正式投产

    关键词: 微电子  合肥  投产  集成电路产业  产业化基地  封装测试  年产值  富士通  

    合肥通富微电子有限公司新工厂近日正式投产,年产值约140亿元,标志着合肥集成电路产业进一步壮大。合肥通富微电子有限公司,由南通富士通微电子股份有限公司投资设立,在合肥经开区建设先进的封装测试产业化基地,项目于2015年7月份开工建设。项目全部达产后,可年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗,产值约140亿元,将有力推动合肥集成电...

  • 大唐微电子指纹识别提升生物识别安全性

    关键词: 微电子技术  生物识别  指纹识别  安全性  芯片产品  北京展览馆  金卡工程  副总经理  

    近日,“国家金卡工程物联网众创平台新成果会”在北京展览馆举办,大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(大唐微电子)可信识别芯片产品中心副总经理王勇参加了会,并带来了大唐微电子新一代指纹安全处理芯片——DMT—FAC—CG4Q芯片。

  • 北方微电子迎来14nm技术时代

    关键词: 装备技术  微电子  北方  国家发展和改革委员会  集成电路产业  研发中心  自主研发  研发工作  

    近日,由北方微电子自主研发的国内首台12英寸14nmFinFET等离子硅刻蚀机正式进入上海集成电路研发中心(ICRD),与客户共同开展研发工作。上海集成电路研发中心于2002年12月组建成立,2007年5月被国家发展和改革委员会等六部委核准为国家级集成电路研发中心。此次14nm高端微电子装备的顺利进厂标志着中国集成电路装备技术取得了新的突破,也预...

  • 大唐融合将在武汉设立车联网研发中心

    关键词: 研发中心  武汉  联网  制造业基地  立车  企业转型  重大项目  融合通信  

    “武汉是我国重要的制造业基地,工业基础雄厚,我们的项目将致力于推动中小制造企业转型升级。”近日,在武汉开发区(汉南区)重大项目签约活动上,大唐融合通信股份有限公司(大唐融合)董事长孙绍利表示。大唐融合项目主营业务包括智能制造、车联网等板块,总投资3亿元。

  • 中国科技大学成功研发量子芯片

    关键词: 中国科技大学  量子芯片  研发  量子计算机  量子存储器  信息处理  逻辑运算  控制技术  

    近日,我国量子计算机研究取得突破性进展,中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。据报道,量子芯片相当于未来量子计算机的“大脑”,研制成功后可实现量子的逻辑运算和信息处理。有了计算,量子的存储及控制技术也必不可少。这款三明治型的固态量子存储器,在低温有磁场的辅助设备中才能工作。

  • 武汉市政府与紫光集团签署全面战略合作协议

    关键词: 合作协议  武汉市  市政府  紫光  集成电路产业  产业投资基金  生产基地  市委书记  

    武汉市政府与紫光集团日前签署全面战略合作协议。双方将围绕集成电路产业生产基地规划建设、集成电路产业发展基金、新IT“云一网一端”全产业链等方面开展全方位的合作。湖北省委常委、武汉市委书记阮成发,武汉市市长万勇、国家工业与信息化部电子司司长刁石京、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、清华大学常务副校长程建平、紫光集团董...

  • 西南首家核芯空间在成都启动专注集成电路公共服务

    关键词: 公共服务平台  集成电路  西南地区  成都市  空间  核芯  电子科技大学  人民政府  

    国家软件与集成电路公共服务平台西南平台(核芯空间)近日正式在成都市双流区启动运营。这是西南地区首个核芯空间,由电子科技大学、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)和双流区人民政府共同投入近5000万元资金打造而成,首期建设面积约3000平方米。

  • 风华高科推出自主研发车规电阻产品

    关键词: 电子产品  自主研发  中国汽车工业协会  电阻  汽车电子  检测机构  新能源汽车  电子行业  

    根据中国汽车工业协会预测,2016年中国汽车全年销量预计为2604万辆,同比增速约为6%,连续多年超过2000万辅。中国汽车产业的繁荣直接带动了汽车电子行业的迅速崛起,尤其是新能源汽车、车联网、智能汽车的发展不断加快,导致整车电子产品在总成本中的比重不断提升,汽车电子在未来景气度被持续看好。面对高速发展的汽车电子领域,风华高科加...

  • 紫光国芯承担的国家国际科技合作项目通过验收

    关键词: 科技合作项目  国际合作  紫光  专家组  生长工艺  验收报告  技术报告  蓝宝石  

    由紫光国芯电子股份有限公司承担的国家国际科技合作项目——“大尺寸LED衬底用蓝宝石生长工艺合作研究”项目日前在唐山顺利通过专家组验收。受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织有关专家组成专家组对该项目进行了验收。专家组听取了项目组的汇报,审阅了项目验收报告、技术报告等有关材料,现场进行了详细考察。

  • 华大九天剑指成都,打造研发基地与云服务平台

    关键词: 成都市  服务平台  研发  集成电路设计  自主知识产权  集成电路产业  产业化基地  项目投资  

    随着本月初,中国电子与成都市人民政府关于集成电路研发及产业化基地(成都)项目投资框架协议的签署,华大九天与成都双流区政府“集成电路IP核项目”合作也正式启动。中国电子旗下包括华大九天在内的多家企业将共同参与建设成都自主知识产权设计软件、集成电路设计等新兴产业,促进成都集成电路产业发展。

  • 士兰微电子推出国内首款单芯片六轴惯性传感器

    关键词: 惯性传感器  单芯片  微电子  六轴  国内  mems传感器  自主知识产权  信号处理电路  

    杭州士兰微电子股份有限公司近日推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7120。SC7120采用全球最小的2.5min×3.0mm×0.85mmLGA封装,基于完全自主知识产权的单芯片MEMS传感器、低功耗高精度信号处理电路、低应力高可靠性的封装以及全套内建测试解决方案,打造出超高可靠性、超高精度、超低功耗支持永不断迅(always—Oil)的高性能六轴惯性传感器...

  • 华力微电子65nmNORFlash进入规模量产阶段

    关键词: 微电子  模量  产品工艺  合作开发  移动智能终端  创新科技  产业化项目  存储器芯片  

    上海华力微电子有限公司(华力微电子)宣布与北京兆易创新科技股份有限公司合作开发的65nmFlash工艺平台现已完成6个SPINORFlash产品验证,进入大规模量产。65nmNORFlash产品的验证成功标志着华力微电子独立型闪存工艺技术的成熟。双方将进一步合作,扩大合作领域,共同承担国家科技重大专项并合作开发“20nmNANDFlash产品工艺及移动智能终端存...

  • ADI拟148亿美元并购Linear

    关键词: adi  并购  产品种类  模拟芯片  首席执行官  盈利能力  交互技术  现金  

    据报道,ADI表示将以148亿美元并购Linear。ADI的出价是每股46美元的现金,以及Linear每股折合0.2321股的换股购买。ADI希望通过收购Linear提升盈利能力,并提高自己在模拟芯片市场中的份额。ADI首席执行官VincentRoche在声明中表示,我们的产品不仅处于行业领先地位,而且产品种类高度互补。我们的产品有助于解决用户在模拟和数字交互技术中面...

  • KLA-Tencor宣布推出新型光掩膜检测系统

    关键词: 掩膜技术  检测系统  集成电路  kla  成品率  

    近日,KLA—Tencor公司针对10nm及以下的掩膜技术推出了三款先进的光掩膜检测系统,Teron咧640、TeronTMSL655和光掩膜决策中心(RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键,使得光掩膜厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。

  • Altera变身InteIPSG,CPU+FP6A将成为未来发展新趋势

    关键词: altera  intel  市场策略  市场营销  可编程  事业  psg  收购  

    Intel去年宣布以167亿美元完成对Ahera的收购,收购之后的原Altera作为Intel的一个独立事业部运营——Intel可编程解决方案事业部(IntelPSG)。近日,Intel PSG召开媒体会,Intel可编程解决方案事业部产品市场营销资深总监PatrickDorsey介绍了IntelPSG的产品及市场策略。

  • 瑞萨电子宣布于2018年停产微波器件

    关键词: 微波器件  电子  化合物半导体材料  停产  产品开发  业务部门  rf晶体管  无线设备  

    瑞萨电子(RenesasElectronics)日前宣布将抛弃微波(microwave)器件业务,计划在2018年夏天停止微波器件的生产与供应;而该公司透露,其微波器件部门已经暂停产品开发有一段时间。微波器件是瑞萨曾经大力推动采用化合物半导体材料如砷化镓(GaAs)、锗硅(SiGe)的业务部门,其主要产品包括无线设备应用的低杂讯放大器(LNA)、RF开关、混频...

  • 28nmFD-SOI工艺嵌入式存储器即将问世

    关键词: 嵌入式存储器  soi工艺  非挥发性存储器  快闪存储器  晶圆代工  sst  

    三星晶圆代工业务(SamsungFoundry)准备开始以28nmFD—SOI工艺,提供SST—MRAM(spintorque transfer magneticRAM)以及快闪存储器,做为嵌入式非挥发性存储器(eNVM)选项。

  • Mentor GraphiOS推出全新Xpedition Enterprise平台

    关键词: mentorgraphics公司  设计流程  平台  产品密度  印刷电路板  有效管理  柔性结构  系统  

    MentorGraphics公司近日了最新版Xpedi—tion 印刷电路板(PCB)设计流程工具,以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求,新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性一柔性结构。

  • Microchip推出业界首款专为连接至亚马逊AWS云平台的端到端安全解决方案

    关键词: microchip  安全解决方案  aws  亚马逊  端到端  平台  连接  美国微芯科技公司  

    美国微芯科技公司(Microchip)日前宣布推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web ServicesIoT(AWSIoT)云平台的物联网(IoT)设备而设计的端到端安全解决方案。Microchip和亚马逊AWS部门通力合作,共同开发出这款集成式解决方案,使IoT设备能够轻松而快速地满足AWS的相互验证IoT安全模型标准。利用Microchip这款全新的安全解决方案,企业用户...

  • 美光科技推出移动3DNAND解决方案

    关键词: 移动设备  科技  高端智能手机  存储技术  细分市场  计算设备  个人电脑  用户行为  

    美光科技有限公司近日推出了首项适用于移动设备的3DNAND存储技术,并推出了基于通用闪存存储(UFS)2.1标准的首批产品。美光的首项移动3DNAND32GB解决方案主要面向中高端智能手机细分市场,这一细分市场大约占据全球智能手机总量的50%。随着移动设备替代个人电脑成为消费者的主要计算设备,用户行为对设备的移动内存和存储要求产生了极大影...

  • 软银公司采用西部数据闪迪InfiniFlash平台解决需求

    关键词: 存储平台  西部数据  sandisk  银  存储解决方案  实时数据处理  软件定义  应用程序  

    西部数据近日宣布,总部位于东京港区的软银公司已在其软件定义的存储解决方案中采用San—Disk 闪迪 InfiniFlashTM全闪存存储平台。软银以往在内部开发的传统存储系统(结合了机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD))上运行部分应用程序。如今,软银新建立了软件定义的PB级内部系统,并使用SanDisk闪迪InfiniFlash平台作为实时数据处理应用程序的核...

  • 爱德万测试全新低成本高速存储器测试解决方案T5851测试系统

    关键词: 测试解决方案  高速存储器  测试系统  低成本  便携式产品  智能手机  平板电脑  移动应用  

    爱德万测试近日全新了专为高效能通用快闪储存(UFS)器件与PCIeBGA固态硬盘(SSD)所设计的低成本测试解决方案T5851系统,可满足智能手机、平板电脑、超便携式产品等低功耗、移动应用市场对于存储器的强劲需求。

  • 艾迈斯半导体剥离NFO和RFID读写器产品线

    关键词: 意法半导体  rfid  产品线  读写器  剥离  经营成果  成交金额  nfc  

    艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线,成交金额为7930万美元现金(约7150万欧元)以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易,艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

  • 展讯通信携手MTN为南非用户提供高性价比智能机解决方案

    关键词: 高性价比  用户  南非  通信  智能机  mtn  wcdma  

    展讯通信(展讯)近日宣布搭载其WCDMA//HSPA(+)平台SC7731C的智能手机成功中标非洲最大的电信运营商MTN2016年第三季度采购,双方将携手为南非用户提供高性价比的智能手机解决方案。该智能手机基于展讯SC7731C芯片平台,内置四核ARMCortex—A7应用处理器,主频可达1.2GHz,支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模,支持双卡双待功能...

  • 美国苹果公司选择鼎阳科技X系列频谱仪SSA3000X

    关键词: 高科技企业  苹果公司  美国  频谱仪  智能终端设备  iphone  频谱分析仪  mac电脑  

    近日,美国苹果公司(Cupertino,CA)选择鼎阳科技X系列频谱分析仪SSA3000X。众所周知,苹果公司一直致力于高科技智能终端设备的研发,并取得了前所未有的成功。公司产品涵盖Mac电脑系列、iPod媒体播放器、iPhone智能手机和iPad平板电脑;还包括在线服务iCloud、iTunesStore和AppStore以及iLife和iWork创意和生产力套件等,苹果公司在高科技企...

  • 海思量产16nm处理器闳康获检测大单抢攻1Onm

    关键词: 网络处理器  检测分析  中国大陆  ic设计  应用处理器  半导体  生产链  手机  

    中国大陆全力扶植半导体生产链,今年有10座12寸厂开始兴建,而且在大基金的补助下,大陆Ic设计厂也加快导入先进工艺。华为旗下Ic设计厂海思半导体已经开始量产16nm手机应用处理器及网络处理器,而闳康已拿下检测分析大单,下半年还会与海思合作抢进10nm和7nm市场。

  • 2016上半年中国大陆IC设计产值首次超越台湾地区

    关键词: 台湾地区  中国大陆  ic设计  产值  半导体产业  设计业  大陆地区  市场规模  

    台湾地区Ic设计业产值,正式被大陆超越!根据CSIA统计,大陆地区第二季IC设计业销售额达人民币401.6亿元,反观台湾地区半导体产业协会(TSIA)公告的第二季台湾地区IC设计业销售额,虽较第一季增长16.9%,但市场规模仅达1,697亿新台币。台湾地区Ic设计产业第二季输给大陆,有两个关键因素,一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率。

  • 南京江北新区举办海峡两岸知识产权运营研讨会

    关键词: 知识产权  海峡两岸  南京市  运营  集成电路产业  经济开发区  服务能力  办公室  

    日前,由南京市江北新区管委会主办,浦口经济开发区管委会、浦口区人才工作办公室、浦口区科技局承办的海峡两岸知识产权运营研讨会顺利召开。与会嘉宾从知识产权争端解决的模式与案例、集成电路知识产权布局与运营知识产权商业化战略等角度各抒己见,通过对知识产权运营的分析,提出全面提高集成电路产业的创造、运用、保护、管理和服务能力。

  • 紫光展锐手机芯片出货6亿套占据全球三分之一

    关键词: 手机芯片  清华紫光  sim卡  居民健康  物联网  身份证  社保卡  覆盖率  

    从紫光展锐获悉,2016年展讯预计全年出货芯片6.5亿套,其中智能手机芯片3亿套,营收达18.8亿美元;锐迪科在物联网领域出货芯片2亿套。两者合并营收将达20亿美元,相比去年增长20%。目前全球三分之一的手机芯片、超过20%的SIM卡、中国四分之一的二代身份证由清华紫光来提供,清华紫光在社保卡、居民健康卡等等市场的覆盖率更是超过了75%。

  • 凸版光掩模有限公司批准在中国建设65nm至14nm生产线项目

    关键词: 光掩模  中国  凸版  生产线  投资计划  半导体产业  tpi  inc  

    凸版光掩模有限公司(Toppan Photomasks,Inc.,TPI)近日宣布批准对近期扩建的中国上海厂的下一阶段投资计划,该厂由TPI独资子公司ToppanPhotomasks Company Limited, Shanghai ( TPCS )运营。TPI将对此工厂再投资8000万美元以展现其对中国快速增长的半导体产业及客户的长期承诺。TPI先前已投资2000万美元扩建上海二厂。

  • 力成对大陆西安厂增资2500万美元

    关键词: 西安  大陆  资金需求  营业额  董事会  半导体  

    力成日前表示,经董事会决议,将对大陆力成半导体(西安)有限公司增资2,500万美元,以支应其未来营运资金需求。据悉,西安厂是力成与美国美光(Micron)在西安合作的封装厂。而力成于日前表示,西安厂于7月已开始量产,尽管目前占公司整体营业额不及3%,但预计未来占营业额比重可增至8~10%。

  • 南京高新区与展讯通信等公司集中签约

    关键词: 南京市  高新区  通信  产业领域  重大项目  市委书记  集成电路  生物医药  

    日前,南京高新区举办重大项目签约暨生命科技岛开园仪式,总投资80亿元的16个产业项目集中签约。江苏省委常委、南京市委书记黄莉新出席并致辞。南京市领导罗群、谢志成出席签约仪式。据介绍,此次集中签约的16个产业项目集中在集成电路、生物医药、软件信息、智能制造和金融等高新区主导产业领域,预计建成投产后可实现产值超800亿元。

  • 全球晶圆代工市场预计将年增9%

    关键词: ic市场  晶圆代工  预计  半导体产业  市场占有率  笔记本电脑  台湾地区  台积电  

    调研机构ICInsights预计,今年全球晶圆代工市场将增长9%,表现也比全球整体Ic市场衰退2%佳。其中,晶圆代工龙头台积电市场占有率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望增长8%,再创新高。受到笔记本电脑、手机等市场步人高原期、甚至微衰退影响,市场原对今年产业的增长性不抱以期待。不过,台湾地区半导体产业的表现倒是优于...

  • 中关村顺义园第三代半导体创新基地动工

    关键词: 第三代半导体材料  联合创新  中关村  北京市政府  产业联盟  资源共享  北京市科委  科研院所  

    近日,第三代半导体材料及应用联合创新基地(创新基地)奠基仪式在中关村顺义园举行。科技部、北京市科委以及来自科研院所、企业、投资等领域的专家以及单位代表共100多人出席并见证了奠基仪式。该基地的创建定位于第三代半导体材料及应用产业的全球创新策源地、人才集聚地、技术辐射地、创业成功地,是北京市政府、国家半导体照明工程研发及...

  • RS加强与菲尼克斯电气在中国的战略合作伙伴关系

    关键词: 战略合作伙伴关系  电气连接  中国  rs  自动化产品  工业自动化  菲  电子接口  

    日前,RSComponents(RS)公司宣布将加强与菲尼克斯电气(PhoenixContact)的战略合作伙伴关系。菲尼克斯电气是工业自动化产品和系统解决方案的制造商,产品主要覆盖电气连接、电子接口以及工业自动化等领域。两家公司于2008年建立的全球战略合作伙伴关系取得了成功,在此基础上,双方将合作范围扩展到在中国的高层次合作,RS将支持菲尼克斯电...

  • 华虹半导体MCU较去年同期增长50%

    关键词: 32位mcu  半导体  非易失性存储器  微控制器  物联网  芯片  

    华虹半导体有限公司日前宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出货量达12亿颗,较去年同期增长50%,创历史新高。凭借其全面的嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品,华虹半导体大力拓展物联网(IoT)市场,积极加强与世界级一流客户的合作。

  • 智能时代,通信IC仍将成为集成电路增长主线——2016(第十四届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在京召开

    关键词: 通信专用集成电路  中国通信学会  集成电路技术  应用  集成电路设计  中关村科技园区  管理委员会  北京中关村  

    8月24—25日,由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中关村科技园区海淀园管理委员会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司主办,由《中国集成电路》杂志社、芯媒会务承办的“2016(第十四届)中国通信集成电路技术与应用研讨会”(简称CCIC)在北京完满落幕。

  • 基于ISSCC会议的毫米波频段功率放大器研究进展综述

    关键词: 毫米波  功率放大器  功率合成器  

    基于近十三年国际固态电路年度会议(International Solid State Circuit Conference,ISSCC ) 上有关毫米波功率放大器(Power Amplifier,PA)的研究成果,分别从制作工艺、频率范围、电路结构和核心性能参数等方面对毫米波PA的研究进展进行了详细地分析。ISSCC报道的毫米波PA覆盖22~260GHz频率范围,主要采用CMOS、BiCMOSsiGe和SOICMOS等工...

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