中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
杂志介绍
中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。
中国集成电路杂志创刊于1994，发行周期为月刊，杂志类别为电子类。
关键词: 展讯通信 惠州市委 芯片应用 国家科技进步奖 信息产业基地 信息技术产业 核心芯片 电子信息 业界要闻 基带芯片
近日，展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。
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泰斗微电子科技有限公司（泰斗微电子）在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。
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上海安路信息科技有限公司（安路科技）近日宣布完成了c轮融资，由“华大半导体有限公司”战略领投，“上海科技创业投资有限公司”跟投。
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新三板公司利扬芯片公告称，公司拟首次公开发行股票并上市，近期向广东证监局报送了首次公开发行股票并上市辅导备案材料，辅导期自近日已开始计算。
关键词: 沈阳 生产基地 膜设备 半导体 国家科技部 国内
日前，从沈阳拓荆科技有限公司获悉，在国家大基金、国家科技部重大专项以及省市区三级政府的大力支持下，沈阳拓荆科技有限公司投资兴建的新厂区正式投入使用。
关键词: 电子材料 ipo 溅射靶材 半导体 应用 高纯 证监会
证监会近日核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司（江丰电子）获通过。
关键词: 智能终端 高新区 西安 制造 中兴 二期项目
中兴智能终端制造总部项目暨中兴智能终端制造二期项目落户西安高新区签约仪式近日在西安举行。
关键词: 上海市 基金 预计 ic 集成电路产业 委员会 信息化
近日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支Ic基金将全部完成。
关键词: 导航定位 芯片 北斗 工艺
日前，武汉梦芯科技有限公司新一代北斗导航定位芯片——启梦MXT2708A。
关键词: dram 合肥 工厂 12英寸晶圆
据报道，合肥长鑫将投资72亿美元兴建12英寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将能高达12．5万片的规模。
关键词: 技术中心 陕西省 半导体 西安电子科技大学 合作协议 集团公司 高新区 新产业
近日，西安电子科技大学、中国西电集团公司和西安高新区管委会在西安电子科技大学签署了战略合作协议，共同出资5000万元组建陕西半导体先导技术中心，这标志着陕西省在政、企、校合作推动创新产业发展方面迈出坚实步伐。
关键词: 制造工艺 合作开发 cpu 平台 通用 国内 微电子
近日，兆芯正与上海华力微电子有限公司（华力微）合作开发国内首个通用CPU的28nm专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。
关键词: 半导体公司 新加坡 工厂 业务 手机应用 传感器
艾迈斯半导体公司（AMS）日前宣布在新加坡宏茂桥建设新工厂，实现业务扩张。新工厂计划将于2017年7月正式投入应用。一流手机应用推动高性能传感器解决方案需求的日益增长，而新加坡工厂的建立将帮助满足这一需求。
关键词: 三星 工艺 技术投入 紫外光 光刻
三星日前宣布拆分其代工业务成为独立单位——SamsungFoundu，同时重申先前的计划——在2018年7nm节点时将极紫外光（EUV）光刻技术投入生产。
关键词: 大股东 价值 股份 银
据报道，软银已经悄然买入价值40亿美元英伟达股票，成为该公司第四大股东。
关键词: 高通公司 物联网 芯片 inc
高通公司日前通过子公司QualcommTechnolo—gies，Inc．宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了QualcommTechnolo—gies在发明和提供物联网所需技术，
关键词: 车用电子 cypress 供应链 continental 驾驶辅助系统 flash芯片 微控制器 物联网
赛普拉斯（Cypress）朝车用电子、物联网（IoT）、工业4．0、可穿戴设备四大领域布局已经打造出坚实的轮廓，日前QUADSPI型NORFlash芯片正式打入博世（Bosch）在先进驾驶辅助系统（ADAS）供应链，微控制器（MCU）也首度进入Continental的车体系统（bodyelectronics）平台，
关键词: 存储解决方案 富士通 fram 电子元器件 铁电随机存储器 高温环境 工业控制 汽车产业
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出全新铁电随机存储器（FRAM）解决方案——MB85RSl28TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达125℃的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，
关键词: 宽带功率放大器 传输特性 世界 可调
R＆SBBA130是罗德与施瓦茨推出的世界首款允许用户在80MHz至6GHz的范围内，根据特定应用的要求可优化传输特性的宽带功率放大器。
关键词: 三星电子 验证工具 技术 工艺 euv光刻 竞争力
Mentor日前宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星8LPP工艺技术的Mentor设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于8LPP。
关键词: microchip ddr2 mcu 存储器 集成 美国微芯科技公司 图形处理单元 单片机
美国微芯科技公司（Microchip）日前宣布推出32位PIC32MZDA单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32MB集成DDR2存储器的MCU。
关键词: 视觉系统 网络边缘 嵌入式 低功耗 智能监控 图像增强 智能交通 半导体
近日，莱迪思半导体宣布，旗下ECP5FPGA解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。ECP5FPGA系列能够实现低功耗、小尺寸、灵活的互连解决方案，可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。
关键词: 电子设计 ansys hpc 汽车 移动 机器学习 sc软件 数据分析
ANSYSRedHawk—SC软件可支持前所未有的机器学习、弹性计算和大数据分析功能，充分满足芯片一封装一系统设计的需求。
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三星电子近日宣布，最新64层256GBV—NAND闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC与移动设备的储存解决方案。
关键词: 封装设计 高密度 联盟 制造 ic 生态系统功能 集成电路设计 晶圆级封装
Mentor近日宣布推出Mentor外包装配和测试（OSAT）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装（HDAP）技术，如针对客户集成电路设计的2．5DIC、3DIC和扇出晶圆级封装（FOWLP）。
关键词: 定点数字信号处理器 adi公司 汽车应用 数据存储器 音频 dsp处理器 程序 市场需求
ADI公司近日宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器（DSP）。ADAUl466和DAUl467SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，
关键词: 自动驾驶汽车 半导体厂 零部件供应商 半导体工厂 互联网
据报道，博世将投资10亿欧元（合11．2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的信心。
关键词: 英特尔公司 研发中心 印度 芯片设计
英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。
关键词: 物联网 电子加速 芯片 窄带 科技 研发 测试方案 射频性能
是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
关键词: 射频开关 战略合作 微电子 江苏 ni 测试 ic 助推
美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。
关键词: 合资公司 资产管理 高通 智能手机 客户支持 芯片组 北京 科技
近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
关键词: 产品 厦门 工艺 集成电路产业 集成电路制造 12英寸晶圆
厦门集成电路产业再迎新突破。据了解，联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28nm工艺并量产，其产品良率高达94％，已成为大陆技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂。
关键词: 在华投资 产品 空气 工厂 制气 平板显示 制造产业 半导体
空气产品公司（AirProducts）近日宣布其近期获得了国内半导体及平板显示厂商授予的多个长期供气订单，继续投入以支持国内电子制造产业的持续快速发展。
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格芯（GLOBALFOUNDRIES）日前宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD—SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。
关键词: 大唐电信科技股份有限公司 高通 芯片 翻身 业务 合资公司 人民币
大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）日前公告，其下属子公司联芯科技有限公司（联芯科技）与高通（中国）控股有限公司（高通）将共同出资超过29．8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，联手进军中低端芯片市场。
关键词: asic芯片 可靠性工程 验证标准 车用电子 科技 专用芯片 aec 可靠度
智原科技（Faraday）近日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会（AEC：AutomotiveElectronicsCouncil）可靠度验证标准AEC—Q100及AEC—Q006，显示智原在IP、工艺、设计整合，以及可靠性工程的技术与经验，为客户提供完整且值得信赖的汽车专用芯片方案。
关键词: 长城汽车 战略合作 电子 布展 自动驾驶汽车 混合动力汽车 半导体技术 新能源汽车
瑞萨电子株式会社（瑞萨电子）和长城汽车有限公司（长城汽车）于近日宣布进行战略合作，开发汽车半导体技术和解决方案，以推动包括电动汽车（Ev）和插电式混合动力汽车（PHV）的先进的新能源汽车以及自动驾驶汽车在中国的发展。
关键词: 预计 厦门 登记证 研究院
闳康与清华海峡研究院合资的厦门子公司目前已拿到公司登记证，预计Q3设立，效益可望于明年显现。
关键词: 技术创新战略 半导体照明 第三代 创业 国际 半导体产业 委员会 中国
近日，值第三代半导体创新战略会之际，第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛启动仪式于北京中国职工之家盛大举行。国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林，
关键词: 集成电路设计 高峰论坛 深圳市 中国 表演 应用 创新 行业协会
由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”日前于深圳圣淘沙酒店胜利召开。路迪斯达作为供应链代表被邀请参与此次会议并发表演讲。
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