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中国集成电路杂志

杂志介绍

中国集成电路杂志是由中华人民共和国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办的一本部级期刊。

中国集成电路杂志创刊于1994,发行周期为月刊,杂志类别为电子类。

中国集成电路杂志

部级期刊

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:中国半导体行业协会

  • 国际刊号:1681-5289

  • 国内刊号:11-5209/TN

  • 发行周期:月刊

  • 全年订价:¥460.00

  • 通富微电与厦门市海沧区人民政府签订战略合作协议

    关键词: 合作协议  人民政府  厦门市  海沧  项目总投资  wlcsp  产业化基地  集成电路  

    通富微电子股份有限公司(通富微电)与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线(项目)的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于"福州、厦门、漳州、泉州"及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施。

  • 中天微宣布OPU IP核免费使用计划

    关键词: ip核  集成电路设计  产业化基地  免费  集成电路产业  资源共享  ic产业  深圳  

    近日,中天微系统2017生态论坛于深圳成功召开。国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任为大会致辞,周生明主任说“深圳ICC愿意与中天微在产业上紧密结合,共同搭建平台,资源共享,紧密形成集成电路产业设计体系。通过我们的平台形成更好的合作,使深圳的IC产业发展和中天微一起达到共鸣。”

  • 中国电子科技集团射频IC产业化项目落户江宁

    关键词: 中国电子科技集团公司  射频集成电路  产业化项目  ic  开发区  大项目集  招商引资  南京市  

    据报道,在南京市江宁开发区重大项目集中签约仪式上,中国电子科技集团公司射频集成电路产业化项目等10个总投资305亿元的项目签约落户,集中展现了江宁开发区招商引资新成果和加快转型升级、促进业态提升的新业绩,为开发区冲刺“全国前列”注入新活力。

  • 长电第一大股东变更为芯电半导体无实际控制人

    关键词: 大股东  半导体  控制  集成电路产业  资产重组  上市公司  股权  控股  

    长电科技日前公告,公司重大资产重组事项已实施完成,第一大股东由新潮集团变更为芯电半导体。芯电半导体持有公司14.28%的股权,为公司第一大股东,新潮集团持股13.99%,国家集成电路产业基金持股9.54%,三家主要股东的股权比例较为接近。目前上述三家股东任何一方均不能单独控制上市公司,公司从有控股股东、实际控制人变更为无控股股...

  • 华大电子工业M2M安全芯片大批量用于共享单车

    关键词: 安全芯片  电子工业  m2m  单车  共享  大批量  安全解决方案  工业级嵌入式  

    华大电子日前推出了物联网通信专用M2M安全芯片,并牵手以摩拜单车等为代表的智能共享单车平台,获得大规模商用,开启了智能微芯新时代。M2M即机器与机器通讯交换信息,是物联网时代所有物品智能化的关键特征。华大电子所提供的安全解决方案,用于保证物联网时代智能设备之间身份的认证及信息传递安全。该产品是华大电子面对物联网时代推出的工...

  • 南京建人工智能芯片创新研究院

    关键词: 人工智能  智能芯片  南京市  研究院  创新  产学研合作  自动化  国民经济  

    近日,中国江苏一大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果展示洽谈会“南京麒麟科技城创新发展恳谈会”专场活动在南京举办。自动化所徐波所长、战超副所长参加会议,并与南京市正式签约,共建南京人工智能芯片创新研究院。徐波所长作为嘉宾应邀参会并进行了重点发言,报告了《中科院自动化所一南京人工智能芯片创新研究院建设规划》,阐述了...

  • 南大光电拟出资1000万元参与设立盛芯产业投资基金

    关键词: 产业投资基金  光电  半导体材料  投资管理  相关产业  资金  企业  

    南大光电近日公告,公司拟与北京易科汇投资管理有限公司等公司共同出资设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)”(盛芯产业投资基金,暂定名,具体以工商登记为准),盛芯产业投资基金合伙人总认缴出资额为2亿元,投资领域为半导体材料及设备等相关产业。南大光电拟以自有资金1,000万元作为有限合伙人参与设立盛芯产业投资基金,...

  • 紫光国芯终止收购长江存储股权

    关键词: 存储器芯片  股权  长江  收购  紫光  资产重组  投资规模  销售收入  

    据报道,紫光国芯日前公告,由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入,公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟,同意终止本次股权收购。另外,公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向,且预计难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决...

  • 投资5亿美元,芯片载带项目常州奠基

    关键词: 驱动芯片  项目总投资  常州市  载带  液晶面板  复合材料  纳米离子  金属离子  

    常州欣盛芯片超微电路载带项目在常州市经开区奠基开工。项目总投资5亿美元,分3期建设,全部达产后,年产值预计超百亿元。据了解,芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来,随着液晶面板大尺寸、高清化的发展,市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的...

  • 赛微电子发起成立产业联盟致力电动汽车核心零部件国产化

    关键词: 电动汽车  产业联盟  微电子  国产化  零部件  电池管理芯片  核心部件  自主研发  

    东莞赛微微电子有限公司(赛微电子)东莞新址启用暨电动汽车核心部件国产化产业联盟签约仪式在松山湖举行。据赛微电子总经理蒋燕波透露,经过8年的技术攻坚,由该企业自主研发的国产电池管理芯片至今已卖出3亿片,成功在该领域实现进口替代。

  • 中国芯之上海篇:500亿产业基金全面启动

    关键词: 集成电路产业  基金  上海  中国芯  制造业  设计业  产业链  材料  

    总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金近日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。据了解,上海500亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是100亿元的设计业基金和300亿元的制造业基金,加上此次签约的装备材料基金,基本覆盖芯片产业...

  • 四维图新:国产首颗ADAS芯片已经量产

    关键词: 四维  芯片  国产  驾驶辅助系统  市场需求  产品化设计  新科技  国内外  

    据报道,北京四维图新科技股份有限公司(四维图新)国产首颗先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片近日已经量产,并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。四维图新表示,该芯片以前装市场需求与应用为主,同时也可以兼顾后装市场需求,在成本及性能方面均有很强的优势。

  • 三星全球最大规模NAND生产线投产

    关键词: 半导体生产线  韩国三星  最大规模  nand  投产  三星电子  存储器芯片  半导体市场  

    韩国三星电子表示,计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元),以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。近日,三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND,月产能可达20万片,并计划持续扩充生产设备,解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。

  • 英国比克科技新的Modbus解码软件

    关键词: modbus  解码软件  科技  英国  实时示波器  任意波形发生器  测试测量仪器  ascii  

    英国比克科技(Pico Technology)日前Modbus ASCII和Modbus RTU解码软件,进一步增强了PicoScope示波器的分析能力。PicoScope是目前市场上唯一能够解码和分析Modbus(RS-232/RS-485)信号的示波器,这使其成为工业PLC调试的理想工具一从安装、试车到维护、维修操作。PicoScope是一个超多用途的基于USB连接的PC示波器,集六种测试测量仪器功能...

  • SK HyniX成立子公司进军晶圆代工行业

    关键词: 晶圆代工  hynix  行业  ic设计  市场占有率  服务对象  ic制造  

    据报道,韩国存储器大厂SK Hynix日前宣布成立新子公司,旗下品圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK Hynix系统IC公司,专注于晶圆代工业务,服务对象为IC设计厂商。据SK Hynix表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8英寸(200mm)晶圆为IC制造主流,也是SK Hynix现阶段营运重心,SK Hynix计划借此增加能见度、招引更...

  • SiIicon Labs Bluetooth网状网络解决方案帮助IoT开发人员将产品上市时间缩短六个月

    关键词: 网络解决方案  bluetooth  网状网络  labs  开发工具  上市时间  silicon  iot  

    为了帮助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备的设计并加快上市速度,芯科科技(Silicon Labs)推出了支持最新蓝牙网状网络规范的全套软件和硬件。最新蓝牙网状网络解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网络专业经验,包括开发工具、软件协议栈和支持Silicon Labs无线片上系统(SoC)设备和已通过认证的、模块化的移动应...

  • 艾迈斯半导体XYZ三刺激传感器

    关键词: 半导体公司  传感器  消费电子产品  色彩管理  工业标准  占用空间  平板电脑  智能手机  

    艾迈斯半导体公司(AMS)近日宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC——TCS3430。新款传感器占用空间小,适用于笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品。色彩领域的工业标准是CIE1931“标准观察者”XYZ三刺激模型。TCS3430数字化的输出结果是XYZ三刺激的比例输m,与CIE1931XYZj刺激模型相一致,因此小型化的TCS3430可以用于显示器管理、...

  • Mentor宣布推出FloTHERM配有全新优化设计模块Command Center

    关键词: flotherm  command  center  设计模块  优化  计算流体动力学  电子产品  仿真软件  

    Mentor近日宣布推出最新版的FloTHERM 产品,该产品用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能,能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块Command Center,用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。Corn-mand Center的设计窗口简化了界面和用户工作,能够实现仿真效率的提...

  • 塞普拉斯携手艾睿电子推出物联网开发平台,为各类应用带来世界一流的无线连接

    关键词: 开发平台  无线连接  电子公司  物联网  应用  赛普拉斯半导体公司  世界  

    赛普拉斯半导体公司携手艾睿电子公司近日宣布推出全新的物联网开发平台,帮助工程师们将各种各样的物联网产品快速推向市场。全新的Quicksilver套件采用赛普拉斯的嵌入式设备无线连接(WICED )平台,集成了赛普拉斯CYW43907 802.11n Wi-Fi 微控制器(MCU),可实现稳定可靠的连接。今年第四季度还将可提供高性能802.11ac Wi-Fi解决方案的第...

  • 大基金长电SMIC共同增资芯鑫租赁

    关键词: 融资租赁  基金  人民币  投资  公告  现金  资本  

    长电科技日前公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司(芯鑫租赁)以现金进行增资。根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。

  • 武汉光谷大举储备“芯”人才产业集群强劲崛起

    关键词: 人才交流  武汉东湖  产业集群  光谷  集成电路产业  光电子信息产业  储备  国际合作  

    据报道。武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约,针对集成电路产业人才进行联合引进与培养,在武汉未来科技城打造国际合作创新中心,以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。集成电路是光电子信息产业的基础与核心,也是我国重大先导性和战略性产业。近年来,光谷开始大手笔布局集成电路产业,引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产...

  • GIobalFoundries 22nm工艺首次赢得中国客户订单

    关键词: soi工艺  客户订单  中国  人工智能  工艺制造  微电子  处理器  上海  

    G10balFoundries近日迎来好消息,上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。这也是GlobalFoundries 22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。据悉,上海复旦微电子将使用GlobalFoundries 22nm工艺制造人工智能、大数据用处理器,预计2018年下半年投入使用。

  • 英特尔提供全新未来数字服务基础设施平台

    关键词: 英特尔公司  基础设施  平台  服务  数据中心  网络转型  技术进步  

    日前,英特尔公司在北京召开主题为“芯飞跃创未来”的新品会,宣布推出英特尔 至强 可扩展处理器。作为近十年来数据中心领域最大的技术进步,该处理器可为计算、网络和存储带来针对工作负载优化的性能,向下一代云基础设施提供坚实基础,并赋能数据分析、人工智能、高性能计算、网络转型等各类应用,以加速企业数据中心现代化及业务转型的实现...

  • 联发科携手中国移动打造业界最小NB-loT通用模组

    关键词: 中国移动  模组  通用  系统单芯片  成本效益  联网设备  高集成度  智能家居  

    联发科日前宣布推出旗下首款窄带物联网(NB-IoT)系统单芯片MT2625,并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm×18mm)的NB-IoT通用模组,以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT(R13NB1,R14NB2)的450MHz-2.1GHz全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网...

  • CMOS图像传感器销售额预测

    关键词: cmos图像传感器  销售额  预测  市场规模  cis  数字相机  机器视觉  组件  

    CMOS图像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内,将连年创下新高。据IC Insights最新报告指出,到2021年时,全球CIS组件的销售额将达到159亿美元,年出货量则逼近80亿颗。在数字相机、手机先后带动下,CIS市场自2008年金融海啸之后,便持续展现出相当强劲的增长动能。而随着图像传感应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及,在可预见...

  • 百度与科胜讯合作携手向市场推出对话式人工智能设备

    关键词: 智能设备  人工智能  对话式  百度  合作  市场  语音输入  参考设计  

    科胜讯(Conexant)近日宣布将与百度合作,为设备制造商推出针对语音应用的多款开发套件和参考设计,以供他们在百度DuerOS平台上开发远场对话式人工智能(AI)设备。这些开发套件和参考设计采用科胜讯的CX20924四麦克风和CX20921双麦克风语音输入处理解决方案。DuerOS是百度推出的一套基于对话的AI系统,已可支持对于手机、电视、扬声器和其他...

  • CEVA宣布一系列针对国内客户的合作

    关键词: ceva  合作  客户  国内  微电子技术  功耗优化  使用寿命  iot  

    CEVA公司日前参加上海世界移动大会(MWC 2017 Shanghai),并在展会期间宣布了一系列针对国内客户的合作。中兴微电子技术有限公司已经获得CEVA-X1 IoT处理器的授权许可,用于其窄带-物联网(NB-IoT)产品RoseFinch7100。中兴微电子已经利用CEVA-X1开发出这种面积和功耗优化的NB-IoT解决方案,能够为IoT器件提供使用寿命长、成本低的蜂窝连接性...

  • 恩智浦跨界处理器填补高性能与易用性之间的空白

    关键词: 微处理器  性能  易用性  linux  填补  微控制器  实时操作系统  复杂系统  

    近日,恩智浦半导体在北京举行了微控制器和微处理器的会。会上,恩智浦半导体的资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees向业界推介了恩智浦全新的“跨界处理器”i.MXRT系列产品。他表示:“i.MXRT这个芯片,具有600M的主频,M7的核,跑实时操作系统。它的优点是:完全可以利用以前微控制器简单设计、快速量产、快速到市场上的特性,而不...

  • 加快推进自主创新 促进产业融合发展——2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在晋江成功召开

    关键词: 国际集成电路  中国通信  应用研讨会  集成电路技术  产业融合发展  中国集成电路  专用集成电路  大唐电信  科学技术研究院  集成电路企业  

    7月20日,由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,由《中国集成电路》杂志社、上海芯媒会务服务有限公司、福建省集成电路产业园区开发建设有限公司、晋江市集成电路科技投资有限责任公司共同承办的"2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛"(简...

  • 格芯助力人工智能成为现实

    关键词: 电子产品  芯片产品  晶圆厂  后台服务器  应用程序  数据中心  互联性  互通互联  社交媒体  实时决策  

    格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay K.Jha博士在6月30日的2017上海世界移动大会上发表演讲,重点谈到了当今半导体行业在如何进行转型,它如何改变人们之间的沟通,如何影响下一代的"势"在人为,半导体是如何创造和生产,硅片如何合成芯片产品走进各种电子产品当中。以下是他演讲的实录:在过去几年,我认为最具转型的一年就是刚刚过去的2016年,技...

  • 人工智能时代,卖芯片的本土IC设计公司该如何翻身?

    关键词: ic设计公司  四川省经济  事务局  不知道  产业热点  联合支持  业界精英  下围棋  往前走  可重构计算  

    2017年7月14日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原股份有限公司协办,四川博览事务局、四川省经济和信息化委、成都市人民政府联合支持下,召开了"青城山中国IC生态高峰论坛"。论坛上,与会代表关心和探讨的焦点问题是:今天,我们进入了人工智能时代,产业热点一个接一个,新概念层出不穷,但是不知道我国IC之路未来该如何走?该如何抓...

  • 魏少军:发展人工智能芯片中国还缺什么?

    关键词: 智能芯片  研发领域  软件定义  智能机器  支持软件  机器学习  电路设计技术  配置信息  分布式软件  集中控制系统  

    前言近年来,人工智能是我国科技界、学术界和IT业界的一个热点研发领域,展现着巨大应用前景和发展趋势;对于芯片的要求到底是怎么样的?2017年7月14日,在首届"青城山中国IC生态高峰论坛"魏少军教授发表了题为《人工智能大潮中的芯片发展思路》的主题演讲,详细介绍了在人工智能大潮中国内企业应当如何发展人工智能芯片。

  • 能量收集技术为物联网设备供电的发展现状与未来趋势

    关键词: 物联网  设备供电  能量收集  互联网连接  设备安装  接口技术  个人电脑  赛普拉斯  处理程序  电子产品  

    近年来,物联网发展吸引了大量投资,尤其是在机对机(M2M)接口技术和大数据处理领域。物联网指的不仅是通过互联网连接个人电脑和智能手机,还包括数十亿"物体"与设备之间的连接。然而,如何为这数十亿设备供电是设计工程师目前着力思考的难题并需要寻求出行之有效的解决方案。尽管传统电池电源能够解决供电问题,但必须经过采购、维护和后期处理...

  • 展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用

    关键词: z4  tizen  lte  电容式触摸屏  线连接  

    展讯近日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新的Z4智能手机采用,该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统,搭载展讯28nm四核LTE SoC平台SC9830K,支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏,1G运行内存,8G仔储内存,可通过MircoSD卡扩展至128G。

  • 半导体行业眼中的工业4.0

    关键词: 半导体制造商  物联网  范式转变  全球趋势  市场研究公司  数字领域  双重战略  战略路线  开发过程  销售管理  

    目前,一场频繁地被称为工业4.0(德国称为Industrie 4.0)的范式转变正在发生。在国际使用中,像(工业)物联网、智能工厂或信息物理(生产)系统这样的术语都指代相同的东西,它们常常可以互换使用。工业4.0指的是工业价值链及其产品转向数字化与联网的全球趋势。特别是在德国,工业4.0不仅仅是在商业界具有高知名度。

  • 应用材料中国公司总裁张天豪:以材料工程创新为使命,助力半导体产业发展|摩尔领袖志

    关键词: 中国公司总裁  应用材料  半导体技术  中国半导体产业  材料工程  制造设备  市场预测  工程解决方案  晶圆厂  半导体科技  

    作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,致力于为客户创造价值,助力半导体产业发展。日前,张天豪先生接受了专访,给我们带来了关于应用材料公司的发展历史,半导体产业的未来发展和市场预测,中国半导体产业的机遇和挑战、以及职场秘诀等多方面的分享...

  • 长电科技携手星科金朋:披荆斩棘,共赢封测江湖

    关键词: 长电科技  集成电路封装  封装测试  技术创新战略  理事长单位  工程实验室  百强  中芯国际  领军  半导体市场  

    江有溪之隽永绵长、且有奔渤之势江苏长电科技股份有限公司,中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号,麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。

  • 应用于MEMS压力传感器的读出芯片设计

    关键词: 压力传感器  读出电路  失调消除  斩波技术  自调零  

    基于斩波技术和开关电容结构,研究并设计一款用于MEMS压力传感器的低噪声、高精度读出芯片。在经典三运放结构的基础上增加了斩波开关,并在传统自调零结构上进行改进,引入一种开关电容滤波器,实现对失调电压的消除。采用SMIC 0.18μm CMOS工艺,对所设计的电路进行仿真验证。仿真结果表明,在不同增益情况下,输出端的增益误差均小于0.1%;在0~650Hz...

  • 简述HSIC相对于USB的优势和所涉及的连接过程

    关键词: 同步接口  驱动程序  物理层  选通信号  hsic  usb  双信号  数据传输  走线  信号电平  

    在芯片间硬连线应用中,高速片间(HSIC)接口相比USB具有明显的优势,因而越来越受欢迎。这种接口是一个双信号源同步接口,能以480 Mbps的速率提供USB高速数据。数据传输的主机驱动程序与传统的USB拓扑完全兼容。该格式不支持全速(FS)和低速(LS),但具有HSIC的集线器可以提供FS和LS支持。该接口与USB的差异只在于物理层。

  • 可重构天线的频率可重构功能验证

    关键词: 可重构天线  频率可重构  带电测试验证  snb8  

    本文提出了一种新型的混合可重构圆极化天线,该天线在可以分别实现频率可重构与极化方式可重构。本文主要对其频率可重构性能进行了验证。其频率可重构是通过搭接在中央贴片与外围方形贴片的4个变容二极管控制的,可以在S波段实现频率可重构。除去仿真验证外,本文还采用了SNB8矢量网络分析仪对其频率可重构性能进行了带电测试验证,证明了其频率可...

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