关键词：半导体激光 凝固术 内痔 2004年3月 疗效对比观察 

摘要：目的探讨半导体激光痔凝固术对Ⅲ度内痔的治疗效果.方法将 2004年 3月至 12月收治的 86例Ⅲ度内痔患者分为激光组与痔切除组,进行疗效对比观察.结果激光组术后第 1天及第 7天疼痛评分均明显低于痔切除组.排便时两组均有少量出血,其中激光组 12例,切除组 35例,均无需止血治疗.6个月后门诊随访,两组患者痔核脱出均得以纠正,无复发,无肛门失禁,满意度评分激光组患者平均 2.8分,痔切除组平均 2.6分.结论半导体激光痔凝固术治疗Ⅲ度内痔方法简单、疼痛轻微、安全有效.

中华胃肠外科杂志要求:

{1}征稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼，每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献。

{2}编辑部有权对文稿进行规范性修改，作者如果不同意修改，请在文末标注。

{3}中英文文题应简明、确切地反映文章的特定内容，符合编制题录、索引和选定关键词等所遵循的原则，不使用非公知公认的缩略词、首字母缩写字符、代号等。

{4}引证外文文献，原则上使用该语种通行的引证标注方式。

{5}摘要的字数要求在200字左右，要中英文对应。内容包含研究的目的、方法、结果和结论。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社